专利名称：高精密高速存储芯片集成电路封装模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体存储芯片封装，特别是涉及高精密高速存储芯片集成电路封装模具。
背景技术：
目前国内存卡在我们日常生活中，应用越来越广泛。高精密高速存储芯片集成电路封装模具，也随之被广大半导体模具封装厂应用。本模具封装高精密高速存储芯片外売，其内部有未封装部位，也属于半封装模具，其未封装部位是连接存储芯片与外界电路的桥梁。未封装部位的作用相当于普通半导体的管脚。该封装主要是安放、固定、密封、保护芯片和与外界连接性的作用。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。目前高精密高速存储芯片集成电路封装模具是半导体封装行业制造中的ー个重要组成部分，其封装具有效率高，成本低，产量大的特点，它满足高精密高速存储芯片集成 电路封装的需求，而高精密高速存储芯片集成电路封装模具是它生产中必不可少的重要手段。现有技术中高精密高速存储芯片集成电路封装模具由于设计上的缺陷，往往会对半导体芯片的电热性造成损伤，导致不良品较多。
实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型提供ー种高精密高速存储芯片集成电路封装模具。采用的技术方案是高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，所述的上模主要有上模型腔模块，上模主流道中心板，上模精定位固定块，上模精定位固定锁，上模脱模顶料针，上模模盒，上模顶料针板，上模顶料针板驱动板，上模承压柱，上模驱动板卸料柱，上模限位块，上模卸料弹簧，上模卸料弹簧限位柱及限位块，所述的下模主要有下模型腔模块，下模注料板，下模精定位固定块，下模精定位固定锁，下模精定位针，下模脱模顶料针，下模模盒，下模顶料针板，下模顶料针板驱动板，下模承压柱，下模驱动板卸料柱，下模限位块，下模卸料弹簧，下模卸料弹簧限位柱及限位块，注料筒，注料顶杆。所述的上模型腔模块，上模主流道中心板，上模精定位固定块分别是固定在上模模盒上方，分别用螺栓连接，定位销精定位，上模精定位固定锁与上模定位固定块固定连接；上模顶料针板与上模顶料针板驱动板固定连接，上模模盒与上模顶料针板驱动板通过载有弹簧及弹簧限位柱的螺栓连接，上模限位块固定在上模顶料针板驱动板上。所述的下模型腔模块，下模具注料板，下模精定位固定块分别是固定在下模模盒上方，下模精定位固定锁与下模定位固定块连接，下模顶料针板与下模顶料针板驱动板连接，下模模盒与下模顶料针板驱动板通过载有弹簧及弹簧限位柱的螺栓连接，下模限位块自身连接在下模顶料针板驱动板上，注料筒安装于下模注料板上。所述的上、下模弹簧限位柱与弹簧限位块，分别安装在弹簧内部，所述的上、下模承压柱直接连接在上、下模盒下方，分别用顶丝连接固定。本实用新型结构合理，封装精准，封装时间短，生产效率高，应用范围广泛。
图I是本模具整体的结构示意图；图2是上模模具结构示意图。图3是图2的右视图。图4是下模模具结构示意图。图5是图4的右视图。
具体实施方式
高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，上模主要有上模型腔模块1，上模主流道中心板2，上模精定位固定块3，上模精定位固定锁4，上模脱模顶料针5，上模模盒6，上模顶料针板7，上模顶料针板驱动板8，上模承压柱9，上模驱动板卸料柱10，上模限位块11，上模卸料弹簧12，上模卸料弹簧限位柱13。下模主要有下模型腔模块14 ;下模注料板15，下模精定位固定块16，下模精定位固定锁17，下模精定位针18，下模脱模顶料针19，下模模盒20，下模顶料针板21，下模顶料针板驱动板22，下模承压柱23，下模驱动板卸料柱24，下模限位块25，下模卸料弹簧26，下模卸料弹簧限位柱27，注料筒28，注料顶杆29。上模型腔模块1，上模主流道中心板2，上模精定位固定块3分别是固定在上模模盒6上方，分别用螺栓连接、定位销精定位；上模精定位固定锁4与上模精定位固定块3固定连接；上模顶料针板7与上模顶料针板驱动板8固定连接，上模模盒6与上模顶料针板驱动板8通过载有上模卸料弹簧12和上模卸料弹簧限位柱13的螺栓连接；上模限位块11固定在上模顶料针板驱动板8上。下模型腔模块14，下模注料板15，下模精定位固定块16分别是固定在下模模盒20上方；下模精定位固定锁17与下模精定位固定块16连接，下模顶料针板21与下模顶料针板驱动板22连接，下模模盒20与下模顶料针板驱动板22通过载有下模卸料弹簧26及下模卸料弹簧限位柱27的螺栓连接；下模限位块25自身连接在下模顶料针板驱动板22上，注料筒28安装于下模注料板15上。上、下模弹簧限位柱13、27与弹簧限位块11、25分别安装在弹簧内部，上、下模承压柱9、23直接连接在上、下模盒6、20下方，分别用顶丝连接固定。
权利要求1.高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述的上模主要有上模型腔模块，上模主流道中心板，上模精定位固定块，上模精定位固定锁，上模脱模顶料针，上模模盒，上模顶料针板，上模顶料针板驱动板，上模承压柱，上模驱动板卸料柱，上模限位块，上模卸料弹簧，上模卸料弹簧限位柱及限位块，所述的下模主要有下模型腔模块；下模注料板，下模精定位固定块，下模精定位固定锁，下模精定位针，下模脱模顶料针，下模模盒，下模顶料针板，下模顶料针板驱动板，下模承压柱，下模驱动板卸料柱，下模限位块，下模卸料弹簧，下模卸料弹簧限位柱及限位块，注料筒，所述的上模型腔模块、上模主流道中心板、上模精定位固定块分别是固定在上模模盒上方，分别用螺栓连接、定位销精定位，上模精定位固定锁与上模定位固定块固定连接，上模顶料针板与上模顶料针板驱动板固定连接，上模模盒与上模顶料针板驱动板通过载有弹簧及弹簧限位柱的螺栓连接；上模限位块固定在上模顶料针板驱动板上；所述的下模型腔模块、下模具注料板、下模精定位固定块分别是固定在下模模盒上方；下模精定位固定锁与下模定位固定块连接；下模顶料针板与下模顶料针板驱动板连接，下模模盒与下模顶料针板驱动板通过载有弹簧及弹簧限位柱的螺栓连接；下模限位块自身连接在下模顶料针板驱动板上，注料筒安装于下模注料板上，所述的上、下模弹簧限位柱与弹簧限位块，分别安装在弹簧内部；所述的上、下模承压柱直接连接在上、下模盒下方，分别用顶丝连接固定。
专利摘要高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述的上模主要有上模型腔模块；上模主流道中心板；上模精定位固定块；上模精定位固定锁；上模脱模顶料针；上模模盒；上模顶料针板；上模顶料针板驱动板；上模承压柱；上模驱动板卸料柱；上模限位块；上模卸料弹簧；上模卸料弹簧限位柱及限位块；所述的下模主要有下模型腔模块；下模注料板；下模精定位固定块；下模精定位固定锁；下模精定位针；下模脱模顶料针；下模模盒；下模顶料针板；下模顶料针板驱动板；下模承压柱；下模驱动板卸料柱；下模限位块；下模卸料弹簧；下模卸料弹簧限位柱及限位块；注料筒，本模具结构合理，封装精准，生产效率高，应用范围广泛。
文档编号B29C45/26GK202462789SQ20122004215
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月10日 优先权日2012年2月10日
发明者王琳琳 申请人:大连泰一精密模具有限公司