一种用于汽车连接器模具的顶针板复位装置的制作方法

本发明涉及模具生产领域，尤其是涉及一种用于汽车连接器模具的顶针板复位装置。

背景技术：

目前，由于汽车连接器精密模具的顶出系统复位都是通过弹簧压缩返回和回位销强制复位达到顶针板的回位功能，部分模具通过注塑机拉杆强制拉回实现，由于顶针板后需加设调节垫圈以达到调整顶针高度的作用，而调节垫圈的自身硬度需达到hrc:58°以上，否则会造成自身被压缩使尺寸减小的情况，而顶针板的下固定板的硬度往往只有hrc:30°左右，因此势必会造成顶针板或下固定板的下陷，导致顶针下沉，促使注塑产品表面多胶，影响产品功能，存在很大风险。

经过检索，中国专利公开号为cn206306409u公开了一种模具复位系统，包括模具面板、定模板、动模板和模具底板，所述模具底板上设有顶针底板，所示顶针底板上设有顶针板，所述顶针底板和顶针板设在所述动模板的空腔中，所述顶针底板上设有穿过所述顶针板的复位杆，所述定模板下端设有垫板，所述复位杆与所述垫板相抵接。所述定模板下端设有凹槽，所述垫板通过螺钉固定在所述凹槽内。当模具合模复位时，由于复位杆与垫板直接抵触，对定模板无影响，不会导致定模板内凹变形受损，当垫板受损时，方便更换；另外在配模时可以随时调整垫板与复位杆由加工导致的误差。该方法针对的是保护定模板而采用垫板以避免与复位杆直接接触，但是其存在调整不便等问题。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于汽车连接器模具的顶针板复位装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于汽车连接器模具的顶针板复位装置，包括顶针面板、顶针底板、垫圈组和固定板，所述的顶针面板一面连接顶针底板，另一面通过垫圈组与固定板相连，所述的垫圈组包括第一垫圈和第二垫圈，所述的固定板依次通过第二垫圈和第一垫圈与顶针面板连接；

所述的顶针面板和顶针底板回位时，所述的第一垫圈与第二垫圈接触所产生的撞击力被第二垫圈所吸收。

优选地，所述的第一垫圈和为硬度达到hrc：58°的圆形垫圈。

优选地，所述的第二垫圈为硬度达到hrc：58°的圆形垫圈。

优选地，所述的第一垫圈通过可拆卸方式与顶针面板连接。

优选地，所述的第一垫圈通过螺栓与顶针面板连接。

优选地，所述的第二垫圈通过可拆卸方式与第一垫圈连接。

优选地，所述的第二垫圈通过螺栓与第一垫圈连接。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、调整方便，若模板厚度尺寸有偏差，可通过调整垫圈便捷调节，达到顶针面与模具表面高度的一致。

2、更换快捷，调整垫圈在长时间生产后产生老化，如需更换可通过松开螺丝自由取下替换新的垫圈。

3、购买便捷，调整垫圈设计为标准通用件，在成本和购买周期上有很大的优势

附图说明

图1为本发明的一角度结构示意图；

图2为本发明的另一角度结构示意图。

其中1为顶针面板，2为顶针底板，3为第一垫圈，4为第二垫圈。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种用于汽车连接器模具的顶针板复位装置，包括顶针面板1、顶针底板2、垫圈组和固定板，顶针面板1一面连接顶针底板2，一面通过垫圈组与固定板相连，所述的垫圈组包括第一垫圈3和第二垫圈4，固定板依次通过第二垫圈4和第一垫圈3与顶针面板1相连。

所述的第一垫圈3和第二垫圈4均为硬度达到hrc：58°的圆形垫圈。

所述的第一垫圈3和第二垫圈4可拆卸地与顶针面板和固定板相连。

所述的第一垫圈3和第二垫圈4通过螺栓与顶针面板和固定板相连。

在顶针面板1和顶针底板2回位时，第一垫圈3与第二垫圈4接触所产生的撞击力被第二垫圈4所吸收，不会造成固定板的凹陷，避注塑生产时产出不良的注塑件。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种用于汽车连接器模具的顶针板复位装置，包括顶针面板、顶针底板、垫圈组和固定板，所述的顶针面板一面连接顶针底板，另一面通过垫圈组与固定板相连，所述的垫圈组包括第一垫圈和第二垫圈，所述的固定板依次通过第二垫圈和第一垫圈与顶针面板连接；所述的顶针面板和顶针底板回位时，所述的第一垫圈与第二垫圈接触所产生的撞击力被第二垫圈所吸收。与现有技术相比，本发明调整方便，若模板厚度尺寸有偏差，可通过调整垫圈便捷调节，达到顶针面与模具表面高度的一致。

技术研发人员：赵超
受保护的技术使用者：上海庆良电子有限公司
技术研发日：2017.09.12
技术公布日：2019.03.19