一种吸附剂制备工艺的制作方法

文档序号:11270010阅读:134来源:国知局

本发明涉及吸附剂技术领域,尤其涉及一种吸附剂制备工艺。



背景技术:

吸附剂是能有效地从气体或液体中吸附其中某些成分的固体物质。吸附剂一般有以下特点:大的比表面、适宜的孔结构及表面结构;对吸附质有强烈的吸附能力;一般不与吸附质和介质发生化学反应;制造方便,容易再生;有良好的机械强度等。吸附剂可按孔径大小、颗粒形状、化学成分、表面极性等分类,如粗孔和细孔吸附剂,粉状、粒状、条状吸附剂,碳质和氧化物吸附剂,极性和非极性吸附剂等。常用的吸附剂有以碳质为原料的各种活性炭吸附剂和金属、非金属氧化物类吸附剂(如硅胶、氧化铝、分子筛、天然黏土等)。衡量吸附剂的主要指标有:对不同气体杂质的吸附容量、磨耗率、松装堆积密度、比表面积、抗压碎强度等。用于滤除毒气,精炼石油和植物油,防止病毒和霉菌,回收天然气中的汽油以及食糖和其他带色物质脱色等。现有技术中的吸附剂制备工艺复杂,制备成本高,并且对于五种常见金属阳离子,na+、ca2+、mg2+对于cu2+、pb2+、cd2+吸附去除影响不明显,不能满足人们需求。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种滴眼用利福平制剂。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种吸附剂制备工艺,其原料按重量份如下:氧化铝8-10克,膨润土2-4克,高岭土0.3-0.5克,硅藻土1-1.2克,固化剂0.5-0.7克,粘结剂0.6-0.8克,造孔剂0.1-0.2克,氯化钠0.3-0.5克。

优选的,所述氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠均为粉末状。

一种吸附剂制备工艺,包括如下步骤:

s1:将氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠按比例称重量取备用;

s2:将步骤s1中获得的氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂和氯化钠添加到研磨机中进行充分研磨混合,控制研磨温度在30℃-60℃之间,研磨时间在25min-35min之间,研磨完成之后,将所得到的混合物收集备用;

s3:将步骤s2中搅拌混合后得到的物料进行过筛处理,避免混合不均的物料影响后期处理,筛孔为160-200目筛,过筛过程中未经过筛子的混合物重新返回研磨机中进行充分研磨混合,避免物料的浪费,将经过筛子的混合物收集备用;

s4:将步骤s3中经过筛子的混合物倒入硝酸、硫酸或者盐酸浸渍,控制硝酸、硫酸或者盐酸的浓度不超过0.6mol/l,浸渍时间控制在3h-5h之间,浸渍的环境温度在55℃-65℃之间;

s5:干燥,对步骤s4中浸渍后的混合物进行干燥,利用热风机和加热电阻丝共同的作用,加速干燥,节省制造时间,并控制干燥的温度区间在65℃-90℃之间,干燥时间在8h-10h之间,然后收集备用;

s6:烧结,将步骤s1中的造孔剂添加到步骤s5中获得的混合物中,并进行烧结,控制煅烧的温度区间在600℃-800℃之间,控制煅烧时间的5h-10h之间;

s7:冷却并收集,将步骤s6中烧结后的物料进行冷却,采用风冷的方式,加快冷却速度,提高制造效率,使物料的温度降至25℃-35℃之间,利用包装袋进行包装收集。

本发明提供的一种吸附剂制备工艺,通过严格控制配方组份,大大提升了吸附剂的性能,对于五种常见金属阳离子na+、ca2+、mg2+对于cu2+、pb2+、cd2+吸附去除影响明显,解决了多种问题,同时优化制备工艺,降低制备成本,并提高工作效率,严格控制煅烧的温度区间和之间,保证产品质量。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

一种吸附剂制备工艺,其原料按重量份如下:氧化铝8克,膨润土2克,高岭土0.3克,硅藻土1克,固化剂0.5克,粘结剂0.6克,造孔剂0.1克,氯化钠0.3克,所述氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠均为粉末状。

一种吸附剂制备工艺,包括如下步骤:

s1:将氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠按比例称重量取备用;

s2:将步骤s1中获得的氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂和氯化钠添加到研磨机中进行充分研磨混合,控制研磨温度在30℃-60℃之间,研磨时间在25min-35min之间,研磨完成之后,将所得到的混合物收集备用;

s3:将步骤s2中搅拌混合后得到的物料进行过筛处理,避免混合不均的物料影响后期处理,筛孔为160-200目筛,过筛过程中未经过筛子的混合物重新返回研磨机中进行充分研磨混合,避免物料的浪费,将经过筛子的混合物收集备用;

s4:将步骤s3中经过筛子的混合物倒入硝酸、硫酸或者盐酸浸渍,控制硝酸、硫酸或者盐酸的浓度不超过0.6mol/l,浸渍时间控制在3h-5h之间,浸渍的环境温度在55℃-65℃之间;

s5:干燥,对步骤s4中浸渍后的混合物进行干燥,利用热风机和加热电阻丝共同的作用,加速干燥,节省制造时间,并控制干燥的温度区间在65℃-90℃之间,干燥时间在8h-10h之间,然后收集备用;

s6:烧结,将步骤s1中的造孔剂添加到步骤s5中获得的混合物中,并进行烧结,控制煅烧的温度区间在600℃-800℃之间,控制煅烧时间的5h-10h之间;

s7:冷却并收集,将步骤s6中烧结后的物料进行冷却,采用风冷的方式,加快冷却速度,提高制造效率,使物料的温度降至25℃-35℃之间,利用包装袋进行包装收集。

实施例2

一种吸附剂制备工艺,其原料按重量份如下:氧化铝9克,膨润土3克,高岭土0.4克,硅藻土1.1克,固化剂0.6克,粘结剂0.7克,造孔剂0.15克,氯化钠0.4克,所述氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠均为粉末状。

一种吸附剂制备工艺,包括如下步骤:

s1:将氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠按比例称重量取备用;

s2:将步骤s1中获得的氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂和氯化钠添加到研磨机中进行充分研磨混合,控制研磨温度在30℃-60℃之间,研磨时间在25min-35min之间,研磨完成之后,将所得到的混合物收集备用;

s3:将步骤s2中搅拌混合后得到的物料进行过筛处理,避免混合不均的物料影响后期处理,筛孔为160-200目筛,过筛过程中未经过筛子的混合物重新返回研磨机中进行充分研磨混合,避免物料的浪费,将经过筛子的混合物收集备用;

s4:将步骤s3中经过筛子的混合物倒入硝酸、硫酸或者盐酸浸渍,控制硝酸、硫酸或者盐酸的浓度不超过0.6mol/l,浸渍时间控制在3h-5h之间,浸渍的环境温度在55℃-65℃之间;

s5:干燥,对步骤s4中浸渍后的混合物进行干燥,利用热风机和加热电阻丝共同的作用,加速干燥,节省制造时间,并控制干燥的温度区间在65℃-90℃之间,干燥时间在8h-10h之间,然后收集备用;

s6:烧结,将步骤s1中的造孔剂添加到步骤s5中获得的混合物中,并进行烧结,控制煅烧的温度区间在600℃-800℃之间,控制煅烧时间的5h-10h之间;

s7:冷却并收集,将步骤s6中烧结后的物料进行冷却,采用风冷的方式,加快冷却速度,提高制造效率,使物料的温度降至25℃-35℃之间,利用包装袋进行包装收集。

实施例3

一种吸附剂制备工艺,其原料按重量份如下:氧化铝10克,膨润土4克,高岭土0.5克,硅藻土1.2克,固化剂0.7克,粘结剂0.8克,造孔剂0.2克,氯化钠0.5克,所述氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠均为粉末状。

一种吸附剂制备工艺,包括如下步骤:

s1:将氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂、造孔剂和氯化钠按比例称重量取备用;

s2:将步骤s1中获得的氧化铝、膨润土、高岭土、硅藻土、固化剂、粘结剂和氯化钠添加到研磨机中进行充分研磨混合,控制研磨温度在30℃-60℃之间,研磨时间在25min-35min之间,研磨完成之后,将所得到的混合物收集备用;

s3:将步骤s2中搅拌混合后得到的物料进行过筛处理,避免混合不均的物料影响后期处理,筛孔为160-200目筛,过筛过程中未经过筛子的混合物重新返回研磨机中进行充分研磨混合,避免物料的浪费,将经过筛子的混合物收集备用;

s4:将步骤s3中经过筛子的混合物倒入硝酸、硫酸或者盐酸浸渍,控制硝酸、硫酸或者盐酸的浓度不超过0.6mol/l,浸渍时间控制在3h-5h之间,浸渍的环境温度在55℃-65℃之间;

s5:干燥,对步骤s4中浸渍后的混合物进行干燥,利用热风机和加热电阻丝共同的作用,加速干燥,节省制造时间,并控制干燥的温度区间在65℃-90℃之间,干燥时间在8h-10h之间,然后收集备用;

s6:烧结,将步骤s1中的造孔剂添加到步骤s5中获得的混合物中,并进行烧结,控制煅烧的温度区间在600℃-800℃之间,控制煅烧时间的5h-10h之间;

s7:冷却并收集,将步骤s6中烧结后的物料进行冷却,采用风冷的方式,加快冷却速度,提高制造效率,使物料的温度降至25℃-35℃之间,利用包装袋进行包装收集。

本发明提供的一种吸附剂制备工艺,通过严格控制配方组份,大大提升了吸附剂的性能,对于五种常见金属阳离子na+、ca2+、mg2+对于cu2+、pb2+、cd2+吸附去除影响明显,解决了多种问题,同时优化制备工艺,降低制备成本,并提高工作效率,严格控制煅烧的温度区间和之间,保证产品质量。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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