一种半导体材料粉碎装置的制作方法

本实用新型涉及破碎技术领域，具体为一种半导体材料粉碎装置。

背景技术：

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，但半导体材料的回收过程中须将其破碎，但传统的破碎方式，不能达到完全的粉末状，难以达到再利用的要求，且工作效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料粉碎装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料粉碎装置包括底，所述底座的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆和固定座，所述固定座的顶部固定连接有挡块，所述挡块之间开设有漏口，所述固定座的顶部开设有第一圆形滑槽和卡槽，所述第一圆形滑槽内滚动连接有滚珠，所述滚珠的顶部与磨盘底部的第二圆形滑槽滚动连接，所述磨盘的顶部设置有凸起，所述磨盘的底部与电机的输出轴固定连接，所述电机的底部与卡槽的内腔底部固定连接，所述支撑杆的顶部固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有磨板，所述磨板的侧面固定连接有防护罩，所述磨板的底部设置有凹槽，所述磨板的顶部设置有进料口。

优选的，所述支撑杆和连接杆的数量均为两根。

优选的，所述凸起和凹槽均为三角形。

优选的，所述挡块的数量为四个，且两个挡块为一组。

优选的，所述固定座的内腔搭接有收集桶，且收集桶的桶口与漏口的底部相对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导材料粉碎装置，通过设置磨盘、磨板、凸起和凹槽，达到了对半导体材料的研磨破碎，研磨破碎使破碎的更彻底，破碎成完全的粉末状，通过防护罩，达到了防止磨盘转动使破碎后的粉末飞出收集范围，通过设置凸起和凹槽为三角形，达到了对材料的彻底破碎，同时研磨破碎效率高，节省了人力物力。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型磨盘结构示意图；

图3为本实用新型凸起结构示意图；

图4为本实用新型磨板结构示意图。

图中：1底座、2支撑杆、3固定座、4挡块、5漏口、6第一圆形滑槽、7卡槽、8滚珠、 9磨盘、10第二圆形滑槽、11凸起、12电机、13固定板、14连接杆、15磨板、16防护罩、 17凹槽、18进料口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体材料粉碎装置包括底座1，底座1的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆2和固定座3，固定座3的顶部固定连接有挡块4，挡块4的数量为四个，且两个挡块4为一组，挡块4之间开设有漏口5，固定座3的内腔搭接有收集桶19，且收集桶19的桶口与漏口5的底部相对应，固定座3的顶部开设有第一圆形滑槽6和卡槽7，第一圆形滑槽6内滚动连接有滚珠8，滚珠8的顶部与磨盘9底部的第二圆形滑槽10滚动连接，磨盘9的顶部设置有凸起11，磨盘9的底部与电机12的输出轴固定连接，电机12的底部与卡槽7的内腔底部固定连接，支撑杆2的顶部固定连接有固定板 13，固定板13的底部固定连接有连接杆14，支撑杆2和连接杆14的数量均为两根，连接杆 14的底部固定连接有磨板15，磨板15的侧面固定连接有防护罩16，磨板15的底部设置有凹槽17，凸起11和凹槽17均为三角形，磨板15的顶部设置有进料口18。

工作原理：使用时，待粉碎的物料和混合剂从进料口18进入，电机12转动带动磨盘9 转动，磨盘9上的凸起11和磨板15上的凹槽17将待粉碎的半导体材料进行研磨粉碎，粉碎后的材料经过漏口5，在收集桶19收集。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。