本发明属于石墨烯复合气凝胶技术领域，具体涉及一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶及其制备方法。
背景技术：
石墨烯既是最薄的材料，也是最强韧的材料，断裂强度比钢材要高200倍。同时它又有很好的弹性，拉伸幅度能达到自身尺寸的20%。石墨烯目前最有潜力的应用是成为硅的替代品，制造超微型晶体管，用来生产未来的超级计算机。用石墨烯取代硅，计算机处理器的运行速度将会提高数百倍。气凝胶是一种固体物质形态，世界上密度最小的固体。密度可达到3kg/立方米。一般常见的气凝胶为硅气凝胶，其最早由美国的Kistler在1931年制得。气凝胶的种类很多，有硅系，碳系，硫系，金属氧化物系，金属系等等。任何物质气凝胶经干燥除去内部溶剂后，又可基本保持其形状不变，且产物具有高孔隙率、低密度。石墨烯气凝胶继承了石墨烯和气凝胶高比表面积、高孔隙率、高电导率以及良好的热导率和机械强度等优点。但是传统的方法制作成本较高，制作的技术要求较高，不易控制，提高了石墨烯气凝胶的制作难度，所以对于石墨烯气凝胶的制作方法需要进一步研究提高。
技术实现要素：
本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶及其制备方法。
本发明是通过如下技术方案实现的：
一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶，各组分按质量比为：环氧树脂30-50 份，十六烷基三甲基氯化铵9-15份；石墨烯2-6 份，酚醛树脂10-20 份，丙酮10-25份；二氧化硅气凝胶 1.5-3 份，氨乙基哌嗪1-2 份，钛酸酯偶联剂2-5 份，氯化亚锡0.5-1 份。
一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶制备方法包括以下步骤：
1)将石墨烯、二氧化硅气凝胶、十六烷基三甲基氯化铵、钛酸酯偶联剂和无水乙醇混合搅拌均匀，500-1000W 的功率下超声30-60min，除去溶剂，得到混合物A；
2)将环氧树脂、酚醛树脂、丙酮和氨乙基哌嗪、混合搅拌均匀，加入步骤 (1) 得到的混合物 A和氯化亚锡，通过搅拌机进行搅拌混合，搅拌10-30 min，得到环氧树脂石墨烯复合气凝胶。
本发明的有益效果是：本发明一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶及其制备方法，制备工艺简单，易控制，原料来源较广泛，大大降低了生产成本，增强环氧树脂导电性能和力学性能，且无毒、无味、对人体和环境无害，适用于工业推广。
具体实施方式
以下给出本发明的具体实施例，用来对本发明的构成进行进一步说明。
实施例1
本发明一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶，各组分按质量比为：环氧树脂30 份，十六烷基三甲基氯化铵9份；石墨烯2份，酚醛树脂10份，丙酮10份；二氧化硅气凝胶 1.5份，氨乙基哌嗪1份，钛酸酯偶联剂2份，氯化亚锡0.5份。
一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶制备方法包括以下步骤：
1)将石墨烯2份、二氧化硅气凝胶1.5份、十六烷基三甲基氯化铵9份、钛酸酯偶联剂2份和无水乙醇混合搅拌均匀，500W的功率下超声30min，除去溶剂，得到混合物A；
2)将环氧树脂30份、酚醛树脂10份、丙酮10份和氨乙基哌嗪1份、混合搅拌均匀，加入步骤 (1) 得到的混合物 A和氯化亚锡0.5份，通过搅拌机进行搅拌混合，搅拌10min，得到环氧树脂石墨烯复合气凝胶。
实施例2
本发明一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶，各组分按质量比为：环氧树脂45 份，十六烷基三甲基氯化铵12份；石墨烯5 份，酚醛树脂18份，丙酮21份；二氧化硅气凝胶 2份，氨乙基哌嗪1.5份，钛酸酯偶联剂3份，氯化亚锡0.9 份。
一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶制备方法包括以下步骤：
1)将石墨烯5份、二氧化硅气凝胶2份、十六烷基三甲基氯化铵12份、钛酸酯偶联剂3份和无水乙醇混合搅拌均匀，800W的功率下超声50min，除去溶剂，得到混合物A；
2)将环氧树脂45份、酚醛树脂18份、丙酮21份和氨乙基哌嗪1.5份、混合搅拌均匀，加入步骤 (1) 得到的混合物 A和氯化亚锡0.9份，通过搅拌机进行搅拌混合，搅拌20min，得到环氧树脂石墨烯复合气凝胶。
实施例3
本发明一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶，各组分按质量比为：环氧树脂50份，十六烷基三甲基氯化铵15份；石墨烯6份，酚醛树脂20份，丙酮25份；二氧化硅气凝胶3份，氨乙基哌嗪2份，钛酸酯偶联剂5份，氯化亚锡1份。
一种环氧树脂石墨烯复合气凝胶制备方法包括以下步骤：
1)将石墨烯6份、二氧化硅气凝胶3份、十六烷基三甲基氯化铵15份、钛酸酯偶联剂5份和无水乙醇混合搅拌均匀，1000W的功率下超声60min，除去溶剂，得到混合物A；
2)将环氧树脂50份、酚醛树脂20份、丙酮25份和氨乙基哌嗪2份、混合搅拌均匀，加入步骤 (1) 得到的混合物 A和氯化亚锡1份，通过搅拌机进行搅拌混合，搅拌30min，得到环氧树脂石墨烯复合气凝胶。
本发明不局限于上述实施方式，任何人应得知在本发明的启示下作出的与本发明具有相同或相近的技术方案，均落入本发明的保护范围之内。
本发明未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。