作为本装置I的应用对象的工件S是通过相互贴合而构成显示装置的工件S，例如为构成液晶显示器的液晶模块及罩面板等。另外，作为粘合剂R的涂布对象，优选罩面板、触摸屏、或罩面板与触摸屏的复合面板。
[0095]本装置I包括支撑部10、涂布部20、检测部30A及检测部30B。支撑部10为对涂布粘合剂R的工件S进行支撑的构成部。支撑部10包括载台11及驱动机构12。载台11是上表面成为平坦的水平面的板(plate)。在该载台11的上表面载置使涂布面朝向上方的工件S。虽然未图示，但载台11构成有真空吸盘(vacuum chuck)或静电吸盘等吸附机构，在载台11上表面吸附保持工件S。
[0096]载台11以通过驱动机构12在水平方向往返移动的方式设置。作为驱动机构12，例如可设为通过驱动源而旋转的滚珠螺杆(ball screw)。但是，只要为能使工件S在水平方向往返移动的装置，则也可为任意装置。通过控制装置P来控制驱动机构12对载台11的移动的开始、停止及移动速度。
[0097]载台11的一部分即除工件S的载置部分以外的露出部分作为校正部11a、校正部Ilbo校正部11a、校正部Ilb如图2所示那样为与涂布方向正交的方向(宽度方向)的载台11上表面的区域。校正部Ila位于涂布方向的一端侧，且校正部Ilb位于其相反端侧。
[0098]涂布部20为对工件S涂布粘合剂R的构成部。涂布部20包括贮槽(tank) T、流通路径F、及涂布喷嘴21。贮槽T为收纳粘合剂R的容器。流通路径F为通过配管、阀、泵等送出IC槽T内的粘合剂R的元件。
[0099]涂布喷嘴21为狭缝涂布机，包括将在流通路径F中送出的粘合剂R供给至工件S的狭缝。狭缝为与工件S的涂布面平行且在与涂布方向正交的方向上细长地延伸的开口。狭缝的长度方向的长度与工件S的宽度相等或较其稍短。
[0100]此外，涂布喷嘴21以通过例如未图示的驱动机构在与工件S的涂布面正交的方向上在涂布位置与待机位置之间升降的方式设置。涂布位置为以可将从涂布喷嘴21的狭缝供给的粘合剂R涂布在工件S上的方式接近工件S的位置。待机位置为可将涂布的粘合剂R与涂布喷嘴21前端的粘合剂R切断的位置。
[0101]粘合剂R的涂布厚度可通过涂布喷嘴21的狭缝与工件S的距离及粘合剂R的喷出量而调整。为获得所期望的涂布厚度，涂布喷嘴21的涂布位置可在涂布动作中或预先调整。粘合剂R从涂布喷嘴21的喷出量可通过控制装置P的阀控制及泵控制而调节。
[0102]另外，粘合剂R只要为通过从外部照射能量而硬化的树脂即可。例如，考虑紫外线(UV)硬化树脂或热硬化树脂。本实施方式中，使用紫外线(UV)硬化树脂进行说明。
[0103]检测部30A、检测部30B为通过传感器检测至检测对象的距离的构成部。检测部30A设置在涂布方向上的涂布喷嘴21的下游侧，检测至涂布前的工件S表面的距离。检测部30B设置在涂布方向上的涂布喷嘴21的上游侧，检测至涂布后的粘合剂R表面的距离。
[0104]此外，检测部30A、检测部30B的传感器检测至载台11的校正部Ila的距离。进而，检测部30A的传感器检测至载台11的校正部Ilb的距离。
[0105]检测部30A的传感器的安装位置与检测部30B的传感器的安装位置的位置关系为固定。其可通过如下方法实现，即例如安装固定在装置上所设置的共用的支撑部，或安装固定在虽为分体部件但相互的位置关系不变化的支撑部。典型的是考虑在固定在装置上的框架等支撑部上进行安装。此外，检测部30A、检测部30B与涂布喷嘴21的涂布方向上的间隔为固定。但是，涂布喷嘴21在待机位置与涂布位置之间的升降独立于检测部30A、检测部30B而进行。
[0106]检测部30A所具有的传感器设为第I传感器，检测部30B所具有的传感器设为第2传感器。作为传感器，设为检测从传感器至检测对象的距离的传感器。更具体而言设为如下传感器，其可检测从传感器至设置在载台11上的校正部11a、校正部Ilb的距离、从传感器至工件S表面的距离、及从传感器至涂布在工件S上的粘合剂R表面的距离等。例如使用激光传感器。“从传感器”是指“从规定的基准位置”，根据传感器的距离的运算方法而不同。例如可将传感器下表面设为规定的基准位置，但并不限定于此。
[0107]检测部30A、检测部30B的传感器分别存在多个。检测部30A、检测部30B的多个传感器例如在与工件S的涂布面平行且与涂布方向正交的方向上等间隔地配置多个。下游侧的检测部30A的多个传感器与上游侧的检测部30B的多个传感器一一对应。在上游侧与下游侧对应的一对传感器的检测位置，随着载台11的移动而沿载台11上的同一轨迹移动。
[0108]检测部30A、检测部30B的检测、涂布厚度的算出通过控制装置P来处理。S卩，控制装置P具有作为涂布厚度检测部的功能。此外，控制装置P控制载台11的移动、涂布部20的升降及粘合剂R的喷出量。作为控制装置P，可通过例如专用电路或以规定程序运作的包含中央处理器(central processing unit，CPU)及存储器的计算机而实现。利用该控制装置P的控制来进行的各部的动作的详细内容将在下文作为本实施方式的作用进行说明。
[0109][作用]
[0110]参照图1、图2的构成图、图3(1)?图3(7)的说明图而对具有以上构成的本实施方式的作用进行说明。另外，图1?图3(7)中的载台11、工件S、涂布喷嘴21、检测部30A、检测部30B的位置及大小等，只不过为用于说明的权宜性的表现。此外，粘合剂R的涂布是从工件S的涂布开始端开始，且在涂布结束端结束。
[0111](检测部的检测)
[0112]以下，参照图3(1)?图3(7)对检测部30A、检测部30B的检测处理的顺序进行说明。以下的(I)?⑵分别对应于图3(1)?图3(7)。
[0113](I)利用检测部30A检测校正部Ila
[0114]首先，载台11开始移动，在校正部Ila到达检测部30A的正下方时，检测部30A的第I传感器检测至校正部Ila表面的距离。控制装置P将检测出的值作为用于校正的基准值Al而存储在存储器中。
[0115](2)利用检测部30A检测工件S
[0116]随着载台11的移动，检测部30A的第I传感器继续检测，当载台11到达涂布前的工件S的涂布开始端时，检测至工件S表面的距离。从工件S的涂布开始端至涂布结束端连续进行该检测。控制装置P将检测出的值作为表示涂布粘合剂R之前的工件S上表面的高度的检测值Hl而存储在存储器中。
[0117](3)利用涂布喷嘴21开始涂布
[0118]在检测部30A检测至涂布前的工件S的距离的中途，当位于待机位置的涂布喷嘴21到达工件S的涂布开始端的正上方时，载台11暂时停止。然后，位于待机位置的涂布喷嘴21开始下降并在到达涂布位置后停止，当从涂布喷嘴21开始喷出粘合剂R时，粘合剂R供给至工件S。与此同时，载台11再次开始移动。由此，开始向工件S表面涂布粘合剂R。
[0119](4)利用检测部30B检测校正部Ila
[0120]随着载台11的移动，当校正部Ila到达检测部30B的正下方时，检测部30B的第2传感器检测至校正部Ila表面的距离。控制装置P将检测出的值作为用于校正的基准值A2而存储在存储器中。
[0121]另一方面，当校正部Ilb到达检测部30A的正下方时，检测部30A的第I传感器检测至校正部Ilb表面的距离。控制装置P将检测出的值作为用于校正的基准值BI而存储在存储器中。
[0122](5)利用检测部30B检测粘合剂R
[0123]检测部30B的第2传感器随着载台11的移动而继续检测，当载台11到达涂布后的工件S的涂布开始端时，开始检测至完成涂布的粘合剂R表面的距离。从工件S的涂布开始端至结束端连续进行该检测。控制装置P将检测出的值作为表示涂布后的粘合剂R表面的高度的检测值H2而存储在存储器中。
[0124](6)涂布喷嘴21的涂布结束
[0125]在检测部30B检测涂布后的工件S的中途，当涂布喷嘴21到达工件S的涂布结束端的正上方时，载台11暂时停止。然后，涂布喷嘴21结束粘合剂R的喷出并上升至待机位置为止。由此，工件S侧与涂布部20侧的粘合剂R被切断。与此同时，载台11再次开始向涂布方向移动。
[0126](7)结束利用检测部30B检测粘合剂R
[0127]当检测部30B检测至工件S的涂布结束端时，载台11停止。另外，涂布有粘合剂R的工件S通过搬送装置搬出，在贴合装置中且在真空中通过按压装置按压其他工件等而进行贴合。进而，贴合后的工件S通过搬送装置移动至通过照射UV光而使粘合剂R正式硬化的硬化装置。
[0128]如上所述，本实施方式中，可一面涂布粘合剂R，一面利用第I传感器检测工件S上表面的高度及利用第2传感器检测粘合剂R表面的高度。即，粘合剂R的涂布步骤包含涂布粘合剂R与利用第I传感器工件S检测上表面的高度同时进行的状态、及涂布粘合剂R与利用第2传感器检测粘合剂R表面的高度同时进行的状态。如此包含“一面涂布一面检测”、“一面检测一面涂布”的状态，因此可进行效率佳的涂布及检测。
[0129](涂布厚度的算出)
[0130]每当检测部30B检测出至粘合剂R表面的距离时，控制装置P的涂布厚度检测部计算粘合剂R的涂布厚度并存储在存储器中。即，涂布厚度检测部通过求出相同检测点的检测值H2与检测值Hl的差分而求出所涂布的粘合剂R的高度(涂布厚度)。
[0131]但是，如图4所示那样，该检测值Hl与检测值H2分别通过第I传感器与第2传感器检测出，两检测值的差分中存在由各个传感器相对于作为检测基准的支撑部的配置位置(安装高度)所引起的误差(相对偏差)。即，检测部30A的第I传感器与对应于其的检测部30B的第2传感器的检测值存在偏差。图4中以Z表示该偏差。
[0132]本实施方式中，可消除由该偏差Z所引起的算出值的误差。将如此消除2个检测部30A、检测部30B的传感器的检测值的偏差的情况称为校正。经校正的涂布厚度的算出方法如以下所述。
[0133]首先，如以下的(a)?(d)那样，检测基准值Al、检测值H1、基准值A2、检测值H2的情况如上所述。
[0134](a)检测部30A的第I传感器检测从基准位置至校正部Ila的距离作为基准值(Al)。
[0135](b)检测部30A的第I传感器检测从基准位置至工件S的距离作为检测值(Hl)。
[0136](c)检测部30B的第2传感器检测从基准位置至校正部Ila的距离作为基准值(A2) ο
[0137](d)检测部30B的第2传感器检测从基准位置至涂布表面的距离作为检测值(H2) ο
[0138]此处，如图4所示那样，例如以Al，A2 > Hl > H2且Al > A2的关系为前提，通过以下运算来求出涂布厚度。另外，该前提只不过是为方便说明的一例，即便各值的大小关系根据传感器的位置等的不同而不同，也可应用相同方法。此外，