布中校准已经完成，故自第2次涂布起，并非必须进行校准部11a、校准部Ilb的检测。然而，当进行了传感器等构件的位置变更、修理、更换等时，也可再次利用对校准部11a、校准部Ilb的检测来进行校准。
[0236]以何种方式将本发明的涂布厚度的检测结果反映至涂布并无限制。就实时的反馈而言，可考虑:控制装置7根据由检测部13A检测的至工件SI表面为止的距离的变化(变形)，调节涂布喷嘴1a的高度(与工件的涂布面的间隔)，从而调节涂布厚度。例如，当检测出工件SI的涂布面的高度高时，与此相应地使涂布喷嘴1a上升，当检测出工件SI的涂布面的高度低时，与此相应地使涂布喷嘴1a下降。由此，可将涂布喷嘴1a的喷出口与工件SI的涂布面的间隔保持为一定，从而将涂布厚度维持为一定。关于所检测的粘接剂R的涂布厚度，也可反映至对下一工件SI的涂布厚度的调节。将所检测的值预先存储于存储部71，从而可分析装置的走向，有助于改良。该情况下，也可在显示装置进行图表显示，从而在视觉上认识涂布厚度的分布。
[0237]而且，关于粘接剂R的涂布部10的构成、涂布方法，只要能对工件SI的单面以遍及整面的方式进行涂布即可。
[0238]在所述态样中，通过在往返移动中分别进行粘接剂R的涂布实现了处理的高速化，可防止因涂布后的时间流逝导致的粘接剂R的崩塌。然而，也能以一个方向进行粘接剂R的涂布。即，也可在每结束一次涂布时，使涂布喷嘴1a与工件SI的相对位置返回初始位置，并再次以相同方向进行涂布。由此，当利用驱动机构12b进行的平台12a的移动具有一定的走向时，存在以下情况:通过在始终为相同方向的移动中进行涂布，能以相同走向的状态进行涂布，可确保涂布厚度的均匀。
[0239]另外，也可在涂布喷嘴的上游侧进一步设置涂布喷嘴，利用向一个方向的相对移动，以可连续进行重叠涂布的方式进行校准。例如，如图14(A)所示，在涂布喷嘴1a及检测部13B的上游侧设置另外的涂布喷嘴10b。并且，在第I次涂布之后，使平台12a进一步向上游侧持续移动，从而如图14(B)所示，利用涂布喷嘴1b进行第2次涂布。由此，与所述态样相比，不存在返回时间的浪费，生产性提高。该情况下，也可在涂布喷嘴1b的上游侧进一步设置检测部13C来检测第2次的涂布厚度。此外，图中，HlO是自检测部13A的传感器至工件SI的表面为止的距离，Hll是自检测部13B的传感器至第I次所涂布的粘接剂R表面为止的距离，H12是自检测部13C的传感器至第2次所涂布的粘接剂R表面为止的距离。而且，til是第I次的涂布厚度，tl2是第I次与第2次的合计涂布厚度。
[0240]而且，也可使粘接剂R临时硬化，由此确保粘接剂R的厚度并且防止崩塌。该临时硬化可根据控制装置7的设定而针对粘接剂R的每一次涂布来进行，也可在预先设定的次数中选择性地进行。例如，可考虑设定为I次、3次等规定的次数，每奇数次，每偶数次，每隔几次等。该情况下，作为对粘接剂R照射使其临时硬化的能量的照射部，可对涂布装置I设置如所述照射单元33般，由控制装置7控制而对工件SI的粘接剂R的整个面进行照射的装置。而且，如图7、图15(A)、图15(B)所示，也可将追从涂布喷嘴1a而移动的照射部14A、照射部14B隔着涂布喷嘴1a而设置于涂布方向的其中一侧与另一侧。由此，如图15 (A)、图15 (B)所示，可利用往返动作一面进行涂布一面提前使粘接剂R临时硬化，可防止崩塌。照射部14A、照射部14B也可仅为任意一个。用于临时硬化的照射部也可通过排列多个照射源等而设为可在与涂布方向正交的宽度方向上连续照射能量，由此追从涂布而使粘接剂R的整个面临时硬化。而且，将照射部设为对窄范围以点状照射能量的装置，利用该照射部，即便是使粘接剂R的一部分临时硬化，也可获得一定的崩塌防止效果。作为临时硬化的范围，可使粘接剂R的缘部临时硬化，也可分散地使粘接剂R的缘部内侧的多个部位临时硬化。
[0241]涂布装置I中的工件SI在平台12a上的支承可利用真空夹盘、静电夹盘、机械夹盘、粘合夹盘等现在或将来可利用的所有保持机构而得以稳定化。也可并用多种保持机构。
[0242]所使用的粘接剂R的种类并不限定于紫外线硬化型树脂。通常为通过照射电磁波或热而硬化的树脂，但可应用现在或将来可利用的通过照射能量而硬化的所有粘接剂。该情况下，根据粘接剂的种类而将照射单元或照射部变更为各种红外线、放射线等的照射装置、加热装置、干燥装置等。
【主权项】
1.一种涂布装置，其特征在于包括: 涂布嗔嘴，对工件涂布粘接剂； 平台，一面支承成为所述涂布喷嘴的涂布对象的工件，一面相对于所述涂布喷嘴移动；以及 传感器，与支承于所述平台的工件的涂布粘接剂的面对向设置，对应于所述涂布喷嘴与所述平台的相对移动而相对于所述平台进行相对移动并检测距离， 在所述平台相对于所述涂布喷嘴进行相对移动而涂布粘接剂的涂布方向上，检测距离的所述传感器在成为由所述涂布喷嘴涂布粘接剂的一侧的上游侧、及成为将要涂布的一侧的下游侧分别至少配置一个，从而检测自所述传感器至所述工件表面为止的距离以及自所述传感器至涂布于所述工件的粘接剂表面为止的距离中的任一个， 且所述涂布装置包括: 涂布厚度检测部，在所述平台相对于所述涂布喷嘴进行相对移动而涂布粘接剂时，基于由配置于所述下游侧的传感器所检测的至所述工件表面为止的距离、以及由配置于所述上游侧的传感器所检测的至涂布于所述工件的粘接剂表面为止的距离，来检测粘接剂的涂布厚度；以及 调整部，不改变所述平台与所述涂布喷嘴的相对移动方向、或使所述相对移动方向反转而与已检测出涂布厚度的粘接剂重叠地涂布粘接剂，并基于由所述涂布厚度检测部所检测的粘接剂的涂布厚度来调整所述重叠涂布的粘接剂的厚度。2.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，在粘接剂的涂布厚度未达到规定的涂布厚度时进行下一次重叠涂布，在达到所述规定的涂布厚度时不进行下一次重叠涂布。3.根据权利要求1或2所述的涂布装置，其特征在于，在所述涂布喷嘴的第I次涂布中，涂布比规定的涂布厚度少的量，且在第2次以后的涂布中，涂布达到规定的涂布厚度的量。4.根据权利要求1至3中任一项所述的涂布装置，其特征在于，所述上游侧的传感器及所述下游侧的传感器的检测位置随着所述涂布喷嘴的相对移动而追随共同的轨迹。5.根据权利要求1至4中任一项所述的涂布装置，其特征在于，包括对所述粘接剂照射使其临时硬化的能量的照射部。6.根据权利要求5所述的涂布装置，其特征在于包括控制装置，所述控制装置能够设定对于所述粘接剂，在每次涂布时照射使其临时硬化的能量，或仅在所选择的涂布时照射使其临时硬化的能量。7.根据权利要求1至6中任一项所述的涂布装置，其特征在于包括: 校准部，与所述传感器对向设置，且 在所述平台相对于所述涂布喷嘴进行相对移动而涂布粘接剂时，所述传感器检测自所述传感器至所述校准部为止的距离， 所述调整部基于涂布厚度来调整所述涂布喷嘴涂布的粘接剂的厚度，所述涂布厚度是基于经至所述校准部为止的距离的检测值校准的至所述工件表面为止的距离及至涂布于所述工件的粘接剂表面为止的距离而得，或者是经所述检测值校准而得。8.根据权利要求7所述的涂布装置，其特征在于，所述校准部为所述平台的一部分。9.根据权利要求7或8所述的涂布装置，其特征在于，所述上游侧的传感器及所述下游侧的传感器共用作为检测对象的所述校准部。10.根据权利要求7至9中任一项所述的涂布装置，其特征在于，在所述平台相对于所述涂布喷嘴进行相对移动而涂布粘接剂的涂布方向上，所述校准部在成为由所述涂布喷嘴涂布粘接剂的一侧的上游侧、及成为将要涂布的一侧的下游侧分别至少配置一个。11.根据权利要求7至10中任一项所述的涂布装置，其特征在于，在所述涂布喷嘴的第2次以后的涂布中，不利用所述传感器检测至所述校准部为止的距离。12.—种工件制造方法，其特征在于包括: 设定粘接剂相对于工件的规定的涂布厚度的步骤； 第I涂布步骤，一面使所述工件与涂布粘接剂的涂布喷嘴相对移动，一面利用所述涂布喷嘴以薄于所述规定的涂布厚度的方式对所述工件涂布粘接剂； 第I涂布厚度检测步骤，在所述第I涂布步骤中，利用配置于成为由所述涂布喷嘴涂布有粘接剂的一侧的上游侧的传感器，检测至所涂布的粘接剂表面为止的距离，利用配置于成为将要涂布粘接剂的一侧的下游侧的传感器，检测至涂布粘接剂之前的所述工件表面为止的距离，并基于所检测的至粘接剂表面为止的距离及至所述工件表面为止的距离来检测粘接剂的涂布厚度； 第2涂布步骤，使所述工件与所述涂布喷嘴在所述第I涂布步骤的相反方向上相对移动，以对应于所述规定的涂布厚度与所检测的所述涂布厚度的差的厚度，与在所述第I涂布步骤中涂布的粘接剂重叠地涂布粘接剂。13.根据权利要求12所述的工件制造方法，其特征在于包括: 第2涂布厚度检测步骤，在所述第2涂布步骤中，利用配置于所述上游侧的传感器检测至在所述第2涂布步骤中涂布的粘接剂表面为止的距离，并基于至所述粘接剂表面为止的距离及至所述工件表面为止的距离来检测粘接剂的涂布厚度。14.一种显示装置用构件制造装置，其特征在于包括: 根据权利要求1至11中任一项所述的涂布装置，对构成显示装置的一对工件中的至少其中之一涂布通过照射能量而硬化的粘接剂，且所述显示装置用构件制造装置包括: 贴合装置，利用所述涂布的粘接剂将所述一对工件贴合； 硬化装置，使已在所述贴合装置中贴合的所述一对工件的所述粘接剂硬化；以及 搬送装置，在所述涂布装置、所述贴合装置及所述硬化装置之间搬送所述一对工件。15.一种显示装置用构件制造方法，其特征在于: 利用根据权利要求12或13所述的工件制造方法，对构成显示装置的一对工件中的至少其中之一涂布粘接剂， 利用所述涂布的粘接剂将所述一对工件贴合， 使经贴合的所述一对工件的粘接剂硬化。
【专利摘要】本发明提供一种涂布装置、工件制造方法、显示装置用构件制造装置及方法。所述涂布装置包括涂布厚度检测部与调整部，涂布厚度检测部利用配置于涂布喷嘴的上游侧、下游侧的传感器来检测至工件表面为止的距离、或至涂布于工件的粘接剂表面为止的距离，且在利用平台相对于涂布喷嘴的相对移动而进行粘接剂的涂布时，基于由配置于下游侧的传感器所检测的至工件表面为止的距离、由配置于上游侧的传感器所检测的至涂布于工件的粘接剂表面为止的距离，来检测粘接剂的涂布厚度，调整部使平台与涂布喷嘴的相对移动方向反转，并基于由涂布厚度检测部检测的粘接剂的涂布厚度来调整与己检测出涂布厚度的粘接剂重叠涂布的粘接剂的厚度。
【IPC分类】B05C9/08, B05C5/02, B05C11/02
【公开号】CN105032708
【申请号】CN201510181287
【发明人】泷泽洋次
【申请人】芝浦机械电子装置株式会社
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月16日