主轴11升降过程中起到导向作用。
[0027]主轴11的顶端依次穿过工作台I及液杯18，与位于液杯18内的底板3及方形承片台4连接。主轴11的顶端键连接有第二轴套19，底板3为圆形、与第二轴套19连接，该底板3的中间开有供方形承片台4升降的方形凹槽，底板3的边缘向下倾斜，便于底板3上的液体排走；方形承片台4与主轴11的顶端连接,当主轴11旋转时，通过与主轴11键连接的第二轴套19可带动底板3及与主轴11相连的方形承片台4同步旋转，且方形承片台4由承片台升降气缸9驱动的主轴11带动，可相对于底板3升降。被涂覆的方形晶片6或圆形晶片被吸附在方形承片台4上，方形承片台4上吸附的方形晶片6或圆形晶片在被涂覆时，晶片表面位于底板3上表面的上方(可高于底板3上表面0.1?5mm);并且,在涂覆圆形晶片时，方形承片台4的上表面闻于底板3的上表面。
[0028]为了可以对不同厚度的晶片进行涂覆，第二轴套19设有调整方形承片台4高度的调整螺丝20，方形承片台4通过该调整螺丝20调整后与主轴11的顶端相连，这样保证在液体涂覆时，方形晶片6或圆形晶片的表面到底板3上表面的距离始终保持一致，无论对什么厚度的方形晶片6或圆形晶片进行涂覆时，可以保证晶片背面不被污染，并且废液都不会进入方形承片台4内部。
[0029]本发明的工作原理为:
[0030]工作前，圆形的上盖2处于升起的状态。
[0031]涂覆方形晶片6时，承片台升降气缸9工作，通过主轴11驱动方形承片台4升起，方形晶片6放在方形承片台4上、由方形承片台4吸附；然后，承片台升降气缸9带动方形承片台4下降，下降后方形晶片6可嵌入底板3的凹槽内，且方形晶片6的上表面高于底板3的上表面，这样液体在方形晶片6进行涂覆时，多余的液体会在旋转时经过底板3上表面排走，废液就不会进入方形承片台4的内部。
[0032]上盖2在上盖升降气缸12的驱动下下降，盖住液杯18，将整个涂覆区域覆盖。主轴电机5工作,通过皮带、皮带轮传动结构带动主轴11旋转，底板3及方形承片台4同步随主轴11旋转。旋转的同时，液体对方形晶片6的表面进行涂覆。因方形晶片6的上表面高于底板3的上表面，这样液体在方形晶片6进行涂布时，多余的液体会在旋转时经过底板3上表面排走，这样液体就不会进入方形承片台4的内部。
[0033]涂覆圆形晶片时，方形承片台4的上表面高于底板3的上表面，这样液体就不会进入方形承片台4内部；其他操作与涂覆方形晶片相同。
【主权项】
1.一种液体涂覆装置，其特征在于:包括工作台(I)、底板(3)、方形承片台(4)、主轴电机(5)、承片台升降气缸(9)、主轴(11)及液杯(18)，其中主轴电机(5)、承片台升降气缸(9)及液杯(18)分别安装在所述工作台(I)上，所述主轴电机(5)通过传动装置与主轴(11)相连、驱动主轴(11)旋转，并且所述主轴(11)与所述承片台升降气缸(9)相连、通过承片台升降气缸(9)驱动升降；所述主轴(11)的顶端依次穿过工作台(I)及液杯(18)，与位于液杯(18)内的所述底板(3)及方形承片台(4)连接，所述底板(3)及方形承片台(4)由主轴(11)带动同步旋转，且所述方形承片台(4)由承片台升降气缸(9)驱动的主轴(11)带动、可相对于所述底板(3)升降；被涂覆的方形晶片(6)或圆形晶片被吸附在所述方形承片台(4)上，随所述方形承片台(4)旋转或升降。2.按权利要求1所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述工作台(I)上安装有上盖升降气缸(12)，该上盖升降气缸(12)的输出端连接有上盖(2)，所述上盖(2)位于所述液杯(18)的上方、通过上盖升降气缸(12)驱动升降，下降的上盖(2)盖住所述液杯(18)。3.按权利要求1所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述工作台(I)上方设有布风板(7)，所述布风板(7)上开有供所述液杯(18)穿出的孔，在穿出的液杯(18)周围的布风板(7)上均布有多个通气孔(15)。4.按权利要求3所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述布风板(7)通过多根立柱(17)与工作台(I)连接，所述布风板(7)与工作台(I)平行。5.按权利要求1、2或3所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述主轴(11)上键连接有第一轴套(10)，所述主轴电机(5)的输出端通过所述传动装置与该第一轴套(10)连接、驱动所述主轴(11)旋转；所述承片台升降气缸(9)的输出端通过升降板⑶与所述主轴(11)相连，驱动主轴(11)升降。6.按权利要求5所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述工作台(I)上安装有导柱(13)，所述升降板⑶通过导套(14)与导柱(13)连接。7.按权利要求1、2或3所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述主轴(11)的顶端键连接有第二轴套(19)，所述底板(3)与该第二轴套(19)连接。8.按权利要求7所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述第二轴套(19)设有调整所述方形承片台(4)高度的调整螺丝(20)，所述方形承片台(4)通过该调整螺丝(20)调整后与所述主轴(11)的顶端相连。9.按权利要求7所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述底板(3)为圆形，中间开有供所述方形承片台(4)升降的方形凹槽；所述底板(3)的边缘向下倾斜。10.按权利要求1、2或3所述的液体涂覆装置，其特征在于:所述方形承片台(4)上吸附的方形晶片(6)或圆形晶片在被涂覆时，晶片表面位于所述底板(3)上表面的上方；并且，在涂覆圆形晶片时所述方形承片台(4)的上表面高于所述底板(3)的上表面。
【专利摘要】本发明涉及半导体行业晶片处理设备，具体地说是一种液体涂覆装置，包括工作台、底板、方形承片台、主轴电机、承片台升降气缸、主轴及液杯，主轴电机、承片台升降气缸及液杯分别安装在工作台上，主轴电机驱动主轴旋转，并且主轴与承片台升降气缸相连、通过承片台升降气缸驱动升降；主轴的顶端依次穿过工作台及液杯，与位于液杯内的底板及方形承片台连接，底板及方形承片台由主轴带动同步旋转，且方形承片台由承片台升降气缸驱动的主轴带动、可相对于底板升降；被涂覆的方形晶片或圆形晶片被吸附在方形承片台上，随方形承片台旋转或升降。本发明的可用于方形、圆形两种不同形状晶片的处理，降低了空气流动对涂覆均匀性的影响，避免受到外部污染。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/687, B05C5/00, B05C13/02
【公开号】CN105080782
【申请号】CN201410223103
【发明人】尹宁, 卢继奎
【申请人】沈阳芯源微电子设备有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月23日