碳化硅单晶片检测用自动分离系统的制作方法

本实用新型涉及碳化单晶片加工工艺设备技术领域，具体涉及一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统。

背景技术：

碳化硅晶片的主要应用领域有led固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。

电阻是考量碳化硅晶片的品质的重要参数，由于碳化硅单晶片的体积小且需要测定的量较大，目前常规的电阻测定装置不能对检测合格的和不合格的碳化硅单晶片进行自动分离导致影响检测筛分效率的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统，解决现有的常用电阻测定装置不能连续且自动地对碳化硅晶片进行测定导致检测效率低的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统，包括有机架、自动上料装置、负压收集装置、接料装置和数控系统；所述自动上料装置绕固定轴心在机架上转动设置；所述负压收集装置设置在自动上料装置上方；所述接料装置设置在自动上料装置下方；所述负压收集装置和接料装置沿自动上料装置的转动方向依次分布；所述数控系统连接自动上料装置和负压收集装置；

进一步的，所述机架上对应接料装置设置有接料通道；所述接料装置安装在机架下表面上；

进一步的，所述接料装置包括有连接环和接料筒；所述连接环固定设置在机架下表面上；所述接料筒与连接环可拆卸连接；所述接料筒内部与接料通道连通；

进一步的，所述接料筒上端连接有中空的连接部；所述连接部和连接环采用螺纹连接；

进一步的，所述接料筒上端边缘向上突出有卡爪；所述连接环下表面边缘对应卡爪设置有卡孔；所述卡爪在卡孔内转动锁定；

进一步的，所述接料筒内还活动套装有收集布袋；所述收集布袋上端设有拉紧抽绳；

进一步的，所述负压收集装置包括有进气管、气泵、出气管、收集腔；所述进气管一端位于自动上料装置上方；所述进气管另一端与收集腔可拆卸连接；所述收集腔与出气管可拆卸连接；所述出气管连接有气泵；

更进一步的技术方案是所述收集腔靠近出气管一侧设置有滤网；所述收集腔另一侧设置有止逆板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少是如下之一：

1、自动上料装置能够将接受检测的物料依次输送到检测装置处，由检测装置依次稳定地对碳化硅片进行电阻的测定，实现自动上料和连续检测，有利于提高电阻检测效率；

2、自动上料装置绕固定轴心在机架上转动，能够稳定地循环上料检测，且便于负压收集装置和接料装置依次分别对自动上料装置上的碳化硅单晶片进行收集；

３、负压收集装置设置在自动上料装置的上方，当自动上料装置将碳化硅送入检测装置下方完成检测后，即带动碳化硅片转动至负压收集装置的下方，检测结果不合格数控系统控制负压收集装置将碳化硅片抽吸带走；接料装置设置在自动下料装置下方，当检测结果为合格后，数控系统控制负压收集装置不开启，自动上料装置转动经过负压收集装置再通过接料装置，合格的碳化硅片直接落入收集装置内，从而实现对合格品和不合格品的筛分；

４、数控系统5连接自动上料装置、检测装置和负压收集装置，使得三者能够相互配合和联系，当自动上料装置将碳化硅片输送至检测装置处时，检测装置恰好开始检测，当检测结果不合格，数控系统控制负压收集装置负压抽吸碳化硅片，当检测结果合格，数控系统则控制负压收集系统不开启，使得合格品直接落入接料装置内而被收走；通过各个装置的相互配合从而实现依次、连续的进行电阻检测，有利于提高检测效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图２为本实用新型一个实施例的接料装置结构示意图。

图3为本实用新型另一个实施例的接料装置结构示意图。

图4位负压收集装置结构示意图。

附图中：1.机架；2.自动上料装置；3.负压收集装置；301.进气管；302.气泵；303.出气管；304.收集腔；4.接料装置；401.连接环；402.接料筒；5.数控系统；6.接料通道；7.连接部；8.卡爪；9.卡孔；10.收集布袋；11.拉紧抽绳；12.滤网；13.止逆板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1：如图１、2、和4所示，一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统，包括有机架1、自动上料装置2、负压收集装置3、接料装置4和数控系统5；所述自动上料装置2绕固定轴心在机架1上转动设置；所述负压收集装置3设置在自动上料装置2上方；所述接料装置4设置在自动上料装置2下方；所述负压收集装置3和接料装置4沿自动上料装置2的转动方向依次分布；所述数控系统5连接自动上料装置2和负压收集装置3；本实施例中，检测装置为常规接触电阻测定装置的原理和简单结构，即待测元件和检测装置形成通路后，通过已知电压测定电流，即可得出待测元件的电阻；本实施例中，数控系统5和自动上料装置2、检测装置和负压收集装置3的连接方式均采用常规的电连接方式，可选择任意一种合理的电路布局方式。本实施例中，自动上料装置2包括有固定盘和转动盘；固定盘上设置有容置槽；转动盘由步进电机驱动在容置槽内转动；转动盘边缘设置有若干接料缺口；碳化硅片卡设在缺口内由转动盘转动输送；转动盘由步进电机驱动转动，步进电机通过常规连接方式与转动盘连接；步进电机固定设置在机架1下表面上，穿过机架1和固定盘与转动盘连接；步进电机选择常规型号且电连接至外接电源和数控系统5；本实施例中，接料缺口的大小与碳化硅片的相适配的设置，便于碳化硅片能够稳定卡设在接料缺口内；当转动盘由步进电机驱动在容置槽内转动时，碳化硅片即可随之在固定盘表面上转动，从而实现依次连续地且按照稳定的频率上料检测。本实施例中，数控系统5采用整体式编程控制系统，数控系统5采用可驱动8～20nm110/130步进电机，并配套8工位电动刀架接口，实现主轴和手脉等功能的常规数控系统5；也可根据需要选择任意一种合理的数控系统5。

自动上料装置2能够将接受检测的物料依次输送到检测装置处，由检测装置依次稳定地对碳化硅片进行电阻的测定，实现自动上料和连续检测，有利于提高电阻检测效率；自动上料装置2绕固定轴心在机架1上转动，能够稳定地循环上料检测，且便于负压收集装置3和接料装置4依次分别对自动上料装置2上的碳化硅单晶片进行收集；负压收集装置3设置在自动上料装置2的上方，当自动上料装置2将碳化硅送入检测装置下方完成检测后，即带动碳化硅片转动至负压收集装置3的下方，检测结果不合格数控系统5控制负压收集装置3将碳化硅片抽吸带走；接料装置4设置在自动下料装置下方，当检测结果为合格后，数控系统5控制负压收集装置3不开启，自动上料装置2转动经过负压收集装置3再通过接料装置4，合格的碳化硅片直接落入收集装置内，从而实现对合格品和不合格品的筛分；数控系统5连接自动上料装置2、检测装置和负压收集装置3，使得三者能够相互配合和联系，当自动上料装置2将碳化硅片输送至检测装置处时，检测装置恰好开始检测，当检测结果不合格，数控系统5控制负压收集装置3负压抽吸碳化硅片，当检测结果合格，数控系统5则控制负压收集系统不开启，使得合格品直接落入接料装置4内而被收走；通过各个装置的相互配合从而实现依次、连续的进行电阻检测，有利于提高检测效率。

所述机架1上对应接料装置4设置有接料通道6；所述接料装置4安装在机架1下表面上；本实施例中，自动上料装置2的固定盘上设置落料孔，检测合格的碳化硅单晶片即可通过接料缺口和落料孔对接形成的通孔落下，进入接料通道6内，再通过接料通道6进入接料装置4，使得合格产品从自动上料装置2上分离出去。

所述接料装置4包括有连接环401和接料筒402；所述连接环401固定设置在机架1下表面上；所述接料筒402与连接环401可拆卸连接；所述接料筒402内部与接料通道6连通；接料装置4的连接环401和接料筒402采用可拆卸连接后，连接筒收集一段时间即可拆下接料筒402，对收集的合格碳化硅单晶片进行转移；接料筒402可以采用常规透明材料制得，便于观察内部的收集情况。

所述接料筒402上端连接有中空的连接部7；所述连接部7和连接环401采用螺纹连接；本实施例中，连接部7内壁开设有内螺纹，连接环401外壁设有与之咬合的内螺纹，实现连接环401与接料筒402的可拆卸连接，安装和拆卸收集筒只需要拧动接料筒402即可，快捷方便。

所述接料筒402内还活动套装有收集布袋10；所述收集布袋10上端设有拉紧抽绳11；收集布袋10采用常规柔性材料，起到缓冲的作用，有利于避免落下的碳化硅单晶片直接撞击到接料筒402底部，造成碳化硅表面形貌受损，在收集布袋10上端设置有拉紧抽绳11，拉紧抽绳11能够在转移收集布袋10时收紧袋口；同时，拉紧袋口的粗细适宜，从接料筒402内向外伸出，也不影响接料筒402螺纹安装在连接环401上。

所述负压收集装置3包括有进气管301、气泵302、出气管303、收集腔304；所述进气管301一端位于自动上料装置2上方；所述进气管301另一端与收集腔304可拆卸连接；所述收集腔304与出气管303可拆卸连接；所述出气管303连接有气泵302；本实施例中气泵302采用常规抽气泵302且电连接至外接电源；本实施例中收集腔304的两端与进气管301和出气管303的采用常规可拆卸链接方式，例如螺纹或者法兰盘；当检测装置检测到碳化硅片的电阻不合格时，即可将检测信号传递给控制系统，通过控制系统发出电信号控制气泵302开关，气泵302打开开始抽气，同时自动上料装置2也转动至气泵302下发，使得不合格的碳化硅片被向上抽吸带走，至进入收集腔304内进行收集。

所述收集腔304靠近出气管303一侧设置有滤网12；所述收集腔304另一侧设置有止逆板13；本实施例中，滤网12采用常规滤网12结构和材质，可根据需要选择适宜的滤网12材质和安装方式；滤网12能够阻挡碳化硅单晶片通过出气管303进入气泵302，而将不合格的单晶片留在收集腔304内，止逆板13选择常规结构的止逆板13，能够避免收集腔304内的单晶片再次落下；所述收集腔304侧壁上还设置有取料口，便于快速取料。

实施例2：如图1、3和4所示，一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统，包括有机架1、自动上料装置2、负压收集装置3、接料装置4和数控系统5；所述自动上料装置2绕固定轴心在机架1上转动设置；所述负压收集装置3设置在自动上料装置2上方；所述接料装置4设置在自动上料装置2下方；所述负压收集装置3和接料装置4沿自动上料装置2的转动方向依次分布；所述数控系统5连接自动上料装置2和负压收集装置3；本实施例中，检测装置采用常规接触电阻简易测定装置和原理，即待测元件和检测装置形成通路后，通过已知电压测定电流，即可得出待测元件的电阻；本实施例中，数控系统5和自动上料装置2、检测装置和负压收集装置3的连接方式均采用常规的电连接方式，可选择任意一种合理的电路布局方式。本实施例中，自动上料装置2包括有固定盘和转动盘；固定盘上设置有容置槽；转动盘由步进电机驱动在容置槽内转动；转动盘边缘设置有若干接料缺口；碳化硅片卡设在缺口内由转动盘转动输送；转动盘由步进电机驱动转动，步进电机通过常规连接方式与转动盘连接；步进电机固定设置在机架1下表面上，穿过机架1和固定盘与转动盘连接；步进电机选择常规型号且电连接至外接电源和数控系统5；本实施例中，接料缺口的大小与碳化硅片的相适配的设置，便于碳化硅片能够稳定卡设在接料缺口内；当转动盘由步进电机驱动在容置槽内转动时，碳化硅片即可随之在固定盘表面上转动，从而实现依次连续地且按照稳定的频率上料检测。本实施例中，数控系统5采用整体式编程控制系统，数控系统5采用可驱动8～20nm110/130步进电机，并配套8工位电动刀架接口，实现主轴和手脉等功能的常规数控系统5；也可根据需要选择任意一种合理的数控系统5。

自动上料装置2能够将接受检测的物料依次输送到检测装置处，由检测装置依次稳定地对碳化硅片进行电阻的测定，实现自动上料和连续检测，有利于提高电阻检测效率；自动上料装置2绕固定轴心在机架1上转动，能够稳定地循环上料检测，且便于负压收集装置3和接料装置4依次分别对自动上料装置2上的碳化硅单晶片进行收集；负压收集装置3设置在自动上料装置2的上方，当自动上料装置2将碳化硅送入检测装置下方完成检测后，即带动碳化硅片转动至负压收集装置3的下方，检测结果不合格数控系统5控制负压收集装置3将碳化硅片抽吸带走；接料装置4设置在自动下料装置下方，当检测结果为合格后，数控系统5控制负压收集装置3不开启，自动上料装置2转动经过负压收集装置3再通过接料装置4，合格的碳化硅片直接落入收集装置内，从而实现对合格品和不合格品的筛分；数控系统5连接自动上料装置2、检测装置和负压收集装置3，使得三者能够相互配合和联系，当自动上料装置2将碳化硅片输送至检测装置处时，检测装置恰好开始检测，当检测结果不合格，数控系统5控制负压收集装置3负压抽吸碳化硅片，当检测结果合格，数控系统5则控制负压收集系统不开启，使得合格品直接落入接料装置4内而被收走；通过各个装置的相互配合从而实现依次、连续的进行电阻检测，有利于提高检测效率。

所述机架1上对应接料装置4设置有接料通道6；所述接料装置4安装在机架1下表面上；本实施例中，自动上料装置2的固定盘上设置落料孔，检测合格的碳化硅单晶片即可通过接料缺口和落料孔对接形成的通孔落下，进入接料通道6内，再通过接料通道6进入接料装置4，使得合格产品从自动上料装置2上分离出去。

所述接料装置4包括有连接环401和接料筒402；所述连接环401固定设置在机架1下表面上；所述接料筒402与连接环401可拆卸连接；所述接料筒402内部与接料通道6连通；接料装置4的连接环401和接料筒402采用可拆卸连接后，连接筒收集一段时间即可拆下接料筒402，对收集的合格碳化硅单晶片进行转移；接料筒402可以采用常规透明材料制得，便于观察内部的收集情况。

所述接料筒402上端边缘向上突出有卡爪8；所述连接环401下表面边缘对应卡爪8设置有卡孔9；所述卡爪8在卡孔9内转动锁定；本实施例中，通过卡接实现接料筒402和连接环401的可拆卸连接，安装时先将接料筒402的卡爪8对准卡孔9，轴向插入卡孔9后，再径向转动接料筒402，将卡爪8锁定在卡孔9内，即可完成接料筒402的安装，拆卸的方式相反；可实现接料筒402和连接环401的快速拆装，且加工工艺简单。

所述接料筒402内还活动套装有收集布袋10；所述收集布袋10上端设有拉紧抽绳11；收集布袋10采用常规柔性材料，起到缓冲的作用，有利于避免落下的碳化硅单晶片直接撞击到接料筒402底部，造成碳化硅表面形貌受损，在收集布袋10上端设置有拉紧抽绳11，拉紧抽绳11能够在转移收集布袋10时收紧袋口；同时，拉紧袋口的粗细适宜，从接料筒402内向外伸出，也不影响接料筒402螺纹安装在连接环401上。

所述负压收集装置3包括有进气管301、气泵302、出气管303、收集腔304；所述进气管301一端位于自动上料装置2上方；所述进气管301另一端与收集腔304可拆卸连接；所述收集腔304与出气管303可拆卸连接；所述出气管303连接有气泵302；本实施例中气泵302采用常规抽气泵302且电连接至外接电源；本实施例中收集腔304的两端与进气管301和出气管303的采用常规可拆卸链接方式，例如螺纹或者法兰盘；当检测装置检测到碳化硅片的电阻不合格时，即可将检测信号传递给控制系统，通过控制系统发出电信号控制气泵302开关，气泵302打开开始抽气，同时自动上料装置2也转动至气泵302下发，使得不合格的碳化硅片被向上抽吸带走，至进入收集腔304内进行收集。

所述收集腔304靠近出气管303一侧设置有滤网12；所述收集腔304另一侧设置有止逆板13；本实施例中，滤网12采用常规滤网12结构和材质，可根据需要选择适宜的滤网12材质和安装方式；滤网12能够阻挡碳化硅单晶片通过出气管303进入气泵302，而将不合格的单晶片留在收集腔304内，止逆板13选择常规结构的止逆板13，能够避免收集腔304内的单晶片再次落下。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。