分选机及用于分选机的加压装置的制造方法
【专利说明】分选机及用于分选机的加压装置
[0001 ] 本申请是申请日为2011年4月14日、申请号为201410006710.5，发明名称为“模块集成电路分选机”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及模块集成电路(ModuleIC)等，具体地讲，涉及用于检测模块IC是否装载到载体(carrier)的技术。
【背景技术】
[0003]模块集成电路(Module1C，或者又称为“模块随机存取器(Module RAM)”)是将多个集成电路(IC)和其它元件固定到在电路板的一面或两面而构成的独立的电路，是计算机装置的运行所必需的重要部件并且价格高昂。
[0004]因此，在产品制造之后并在出厂之前，必需执行严格的性能测试。
[0005]为了这种模块IC的测试，除测试器之外，还需要将模块IC与测试器电性连接的模块IC分选机(handIer)。
[0006]模块IC分选机执行如下的操作，S卩，通过拾取(pickup)装置将模块IC装载到位于上载位置处的载体，通过移送装置将装载有模块IC的载体移送到测试舱(test chamber)来对装载到载体的模块IC进行测试，并通过另一移送装置将装载有完成测试的模块IC的载体移送到分类(sorting)位置之后，将模块IC从载体卸载的同时根据测试结果进行分类，而卸载了模块IC的空载体通过另一移送装置从分类位置被移送到上载位置。
[0007]然而，如果载体以在分类位置处没有完全清空模块IC的状态被移送到上载位置，则对装载操作产生不良影响。
[0008]另外，如果其它因素对装载操作产生不良影响，则产生这种问题，S卩，在装载位置处的载体以没有装满模块IC的状态被移送到测试舱。另外，韩国授权专利355422号(发明名称:半导体装置实验装置)公开了具有能够感测测试盘(test tray)是否装载了半导体元件的IC检测传感器的技术(以下，称作“现有技术”)。
[0009]根据现有技术，IC检测传感器布置于安装位置与卸载位置之间，并包括位于上侧的光源和位于下侧的收光器。因此，现有技术形成为，在卸载位置处清空半导体元件的测试盘向安装位置移送的过程中根据收光器是否感测到光，来确认测试盘是否装载有半导体元件。
[0010]但是，难以将所述现有技术直接应用于模块IC分选机。
[0011]原因在于，对于支持半导体元件的测试的测试分选机，由图1a可知，装载到测试盘的半导体元件D具有较宽的水平面积，所以可通过在上下侧形成光源O和收光器I来进行较准确的检测。然而，对于支持模块IC的测试的模块IC分选机，由图1b可知，模块IC M以垂直的状态立起的同时被装载到载体，所以小的水平面积导致难以通过现有技术进行准确的检测。
[0012]此外，现有技术是关于在测试盘从卸载位置移送到上载位置的途中检测测试盘是否完全清空了半导体元件的技术，所以在上载位置处难以检测测试盘是否装满了半导体元件。
[0013]此外，通过参照图2a可知，对于模块ICM，偏向一侧形成有用于将电性连接端子恰当地连接到被连接对像并识别连接端子的正确方向的方向槽DS。因此，当模块IC M以如图2b所示的状态装载到载体时，必然会引起测试不良。
[0014]因此，对于模块IC分选机，也需要在安装操作过程中自动地确认模块IC是否从载体完全清空，进一步地，需要确认模块IC是否装载到载体或者模块IC是否以正确的方向装载到载体，但是由于上述的原因，难以将现有技术应用于模块IC分选机。
【发明内容】
[0015]本发明的第一目的在于提供在模块IC分选机中也能够确认模块IC是否装载到载体的技术。
[0016]另外，本发明的第二目的在于提供能够确认模块IC是否以正确的方向装载到载体的技术。
[0017]为了达到上述的目的，根据本发明，一种模块集成电路分选机包括:载体，用以装载及搬运模块集成电路;操作装置，操作所述载体，以能够在所述载体上装载模块集成电路；以及，装载检测装置，用于检测所述载体上是否装载有模块集成电路，其中，所述装载检测装置搭载于所述操作装置。
[0018]为了检测装载到所述载体的模块集成电路，优选地还可包括搭载到所述操作装置的方向检测装置。
[0019]此外，为了达到上述目的，根据本发明，一种模块集成电路分选机包括:载体，用以装载及搬运模块集成电路;操作装置，操作所述载体，以能够在所述载体上装载模块集成电路；以及，方向检测装置，用于检测装载到所述载体的模块集成电路的方向，其中，所述方向检测装置搭载于所述操作装置。
[0020]所述方向检测装置包括固定于所述操作装置的固定部件和结合到所述固定部件的方向检测器。所述固定部件具有凸出于装载到所述载体的模块集成电路之间的凸出部分。所述凸出部分具有通过槽，所述通过槽位于与形成于正确的装载到所述载体的模块集成电路的方向槽处于同一直线的位置。所述方向检测器包括结合于所述固定部件的一侧面并发出通过所述方向槽和所述通过槽的光的发光元件和结合于所述固定部件的另一侧，并用于识别来自所述发光元件的光的识别元件。
[0021]此外，为了达到上述目的，根据本发明，一种模块集成电路分选机的上载方法包括:当载体移动到上载位置时，使用操作装置对在载体进行操作，以将模块集成电路装载到载体的操作步骤;将模块集成电路装载到载体的装载步骤；当在载体上装满模块集成电路时，在载体被操作为在载体上能够装载模块集成电路的状态下，检测是否装载有模块集成电路的上载检测步骤；当检测到在载体上装满模块集成电路时，解除载体的操作状态的解除步骤。
[0022]在所述操作步骤与装载步骤之间，优选地还可包括:在操作为在载体上能够装载模块集成电路的状态下，检测载体是否清空模块集成电路的卸载检测步骤。
[0023]在所述解除步骤之后，优选地还可包括检测装载到载体的模块集成电路的装载方向的方向检测步骤。
[0024]根据本发明的一实施例的一种用于分选机的加压装置，包括:插头，可移动位置地装载于载体;弹性部件，向所述插头施加内侧方向的弹性力，其中，所述插头在其底面具有用于引导插头的位置的引导槽，为了使形成于操作装置的操作板的引导棒随着所述操作板的上升而插入于所述引导槽并向所述插头施加外侧方向的外力，从平面上看所述引导棒的中心位于相比所述引导槽的中心向外偏离一定距离的位置。
[0025]根据本发明的一实施例的一种分选机，包括:载体，具有可移动位置地装载的插头和向所述插头施加内侧方向的弹性力的弹性部件;操作装置，具有形成有用于移动所述插头的位置的引导棒的操作板和用于升降移动所述操作板的升降源，其中，所述插头在其底面具有用于引导插头的位置的引导槽，并且，从平面上看，所述引导棒的中心位于相比所述引导槽的中心向外偏离一定距离的位置，从而在所述操作板上升时，所述引导棒通过插入到所述引导槽向所述插头施加外侧方向的外力使得所述插头向外侧方向移动，并且当所述操作板下降时，通过所述弹性部件的作用所述插头向内侧方向移动。
[0026]优选地，所述引导棒具有沿下方向外径逐渐变大的形状，当所述操作板上升时，从所述导引棒较尖的端部插入到所述导引槽的边缘部分开始，对所述插头施加朝外侧方向的力。
[0027]根据如上的本发明，在操作载体，以能够在载体上装载模块IC装的操作装置上搭载装载检测装置和/或方向检测装置，具有如下的效果。
[0028]首先，在模块IC分选机也可以正确地确认载体是否完全清空模块1C。
[0029]其次，还可确认载体是否装满模块1C。
[0030]最后，可确认模块IC是否以正确的方向装载到载体。
【附图说明】
[0031]图1