专利名称：一种用于镀线路板金手指的电镀金液的制作方法
技术领域：
本发明涉及电镀，具体涉及一种用于镀线路板金手指的电镀金液。
背景技术：
镀金膜具有良好的电性能、防腐性能和焊接性能等，因此被广泛应用于线路板 上。在线路板的某些部位，如金手指部位，必须在其表面镀金，才能保证其良好的电 性能和焊接性能。要使镀出的金手指具有良好的电性能、防腐性能和焊接性能等，一方 面，镀层不能太厚，因为太厚一方面成本太高，另一方面电性能、防腐性能和焊接性能 也不太好；另一方面，镀层不能太薄，太薄一方面会造成电镀后容易产生金变色，另一 方面其电性能、防腐性能和焊接性能也不太好。线路板行业中一般采用电镀金的方法来镀金手指，电镀金电性能、防腐性能和 焊接性能优于化学镀，但电镀因为在外加电流的作用下，镀出的镀层四周厚，而中间 低，因此厚度不均勻，且镀金容易金变色。长期以来，线路板行业的技术人员一直致力于开发可以使镀出的镀金厚度的镀 金液，但所获收获不太，现在一般采用的镀金液为氰化金钾。
发明内容
针对上述现有技术存在的不足之处，本发明的目的是提供一种用于镀线路板金 手指的电镀金液，采用本发明电镀金液镀出的金手指具有镀层均勻，细密，节省金液， 且不易产生金变色的优点。本发明的技术方案是一种用于镀线路板金手指的电镀金液，包括金盐，所 述金盐金含量为lg/Ι到30g/l ；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂； 润湿剂。作为优选，所述金盐中金含量为lg/Ι到30g/l ；所述导电盐含量0.01g/l到Ig/ 1;所述金属光泽剂含量o.oig/ι到lg/Ι;所述有机光泽剂含量0.01g/l到lg/1;所述润湿 剂含量0.01g/l到lg/1。作为优选，所述金盐中金含量为lg/Ι到10g/l ；所述导电盐含量0.05g/l到0.2g/ 1;所述金属光泽剂含量0.05g/l到0.2g/l;所述有机光泽剂含量0.05g/l到0.2g/l;所述润 湿剂含量0.05g/l到0.2g/l。作为优选，所述金盐中金含量为4.8g/l;所述导电盐含量O.lg/1;所述金属光泽 剂含量O.lg/Ι ；所述有机光泽剂含量O.lg/Ι ；所述润湿剂含量0.1g/l。作为优选，所述金盐为氰化金钾、氰化亚金钾或柠檬酸金。作为优选，所述导电盐为有机酸盐或无机酸盐。作为优选，所述导电盐为柠檬酸盐作为优选，所述缓冲液为中性缓冲液。作为优选，所述配合剂为EDTA或1，2-2 二胺；所述金属光泽剂为CUMn204 ；所述有机光泽剂为芳香族化合物；所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠或 正辛基硫酸钠。作为优选，所述芳香族化合物为2，3-二氨基吡啶。有益效果是与传统的镀金液相比，本发明采用的镀金液中导电盐可以使镀液 分散均勻，镀层光滑，晶粒细化，同时提高镀液电位；配合剂可以稳定镀液，使晶粒细 化；金属光泽剂可以促进金的均勻催化成核和提高镀层光亮度；缓冲液稳定镀液的PH 值，维持镀液稳定；有机光泽剂可以选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光 亮效果；润湿剂能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极 上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。
具体实施例方式下面将参照实施例具体阐明本发明，但本发明并不局限于此。实施例1.在线路板电镀金手指金缸中配好电镀金液1，取20块经线路板常规工艺操作 到镀镍后，在常规进行酸浸，然后进入含电镀金液1的金缸，接通电源，在金缸中电镀 5min后取出，常规水洗，烘干。切取每块烘干线路板左上边缘点(简称左上)、右上边缘点(简称右上)、左下 边缘点(简称左下)、右下边缘点(简称右下)、正中间(正中)的带镀金层的线路板， 沿厚度方向。将切下物做切片观察镀金厚度，未切下的剩余线路板放置1天后观察金变 色。电镀金液1为金含量lg/Ι (氰化金钾)、导电盐(柠檬酸盐)0.01g/l、金属光 泽剂0.01g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.01g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.01g/l (十二 烷基硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。其中CuMn2O4为以Cu (N03) 2 · 3H20和Mn (N03) 2为原料，选取葡萄糖和柠 檬酸为络合剂，采用溶胶-凝胶方法合成的纳米粉末。实施例2.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液2为金含量lg/Ι (氰化金钾)、导电盐0.05g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.05g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.05g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.05g/l (十二 烷基硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例3.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液3为金含量4.8g/l(氰化金钾)、导电盐O.lg/Ι(柠檬酸盐)、金属光 泽剂O.lg/1 (CuMn2O4)、有机光泽剂0.1g/l(2，3-二氨基吡啶)、润湿剂O.lg/Ι(十二烷基 硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例4.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液4为金含量6g/l (氰化金钾)、导电盐0.15g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.15g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.15g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.15g/l (十二烷基硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例5.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液5为金含量10g/l (氰化金钾)、导电盐0.2g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.2g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.2g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.2g/l (十二烷基 硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例6.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液6为金含量20g/l (氰化金钾)、导电盐0.5g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.6g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.6g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.5g/l (十二烷基 硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例7.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液7为金含量30g/l (氰化金钾)、导电盐0.8g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.8g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.8g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.8g/l (十二烷基 硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例8.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液8为金含量30g/l (氰化金钾)、导电盐lg/Ι (柠檬酸盐)、金属光泽剂 lg/1 (CuMn2O4)、有机光泽剂lg/1 (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂lg/Ι (十二烷基硫酸钠)、 配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例9.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液9为金含量10g/l (氰化亚金钾)、导电盐0.2g/l (柠檬酸盐)、金属 光泽剂0.2g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.2g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.2g/l (十二烷 基硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例10.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液10为金含量10g/l (柠檬酸金)、导电盐0.2g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.2g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.2g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.2g/l (十二烷基 硫酸钠)、配合剂适量(EDTA)、缓冲液适量、余量为水。实施例11.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液11为金含量10g/l (柠檬酸金)、导电盐0.2g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.2g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.2g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.2g/l (十二烷基 硫酸钠)、配合剂适量(1，2-2 二胺)、缓冲液适量、余量为水。实施例12.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液11为金含量10g/l (柠檬酸金)、导电盐0.2g/l (柠檬酸盐)、金属光泽剂0.2g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.2g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.2g/l (二乙基己 基硫酸钠)、配合剂适量(1，2-2 二胺)、缓冲液适量、余量为水。实施例13.除电镀金液不同外，其它同实施例1。电镀金液13为金含量10g/l (柠檬酸金)、导电盐0.2g/l (柠檬酸盐)、金属光 泽剂0.2g/l (CuMn2O4)、有机光泽剂0.2g/l (2，3- 二氨基吡啶)、润湿剂0.2g/l (正辛基硫
酸钠)、配合剂适量(1，2-2二胺)、缓冲液适量、余量为水。
对比实验1
除电镀金液不同外，其它同实施例1。
对比电镀金液1为金含量4.8g/l(氰化金钾)、余量为水。
对比实验2
除电镀金液不同外，其它同实施例1。
对比电镀金液2为金含量4.8g/l (氰化亚金钾)、余量为水
对比实验3
除电镀金液不同外，其它同实施例1。
对比电镀金液3为金含量4.8g/l (柠檬酸金)、余量为水。
实验1-13及对比实 险1-3实验结果如下表一
表一
权利要求
1.一种用于镀线路板金手指的电镀金液，包括 金盐，所述金盐金含量为lg/Ι到30g/l ；导电盐； 缓冲液； 配合剂； 金属光泽剂； 有机光泽剂； 润湿剂。
2.根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于 所述金盐中金含量为lg/Ι到30g/l ；所述导电盐含量0.01g/l到lg/Ι ； 所述金属光泽剂含量0.01g/l到lg/Ι ； 所述有机光泽剂含量O.oig/l到lg/Ι ； 所述润湿剂含量0.01g/l到lg/1。
3.根据权利要求2所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于 所述金盐中金含量为lg/Ι到I0g/1 ；所述导电盐含量0.05g/l到0.2g/l ； 所述金属光泽剂含量0.05g/l到0.2g/l ； 所述有机光泽剂含量0.05g/l到0.2g/l ； 所述润湿剂含量0.05g/l到0.2g/l。
4.根据权利要求3所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于 所述金盐中金含量为4.8g/l ；所述导电盐含量O.lg/1; 所述金属光泽剂含量O.lg/1; 所述有机光泽剂含量O.lg/1; 所述润湿剂含量0.1g/l。
5.根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述 金盐为氰化金钾、氰化亚金钾或柠檬酸金。
6.根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述 导电盐为有机酸盐或无机酸盐。
7.根据权利要求6所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述 导电盐为柠檬酸盐。
8.根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述 缓冲液为中性缓冲液。
9.根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述 配合剂为EDTA或1，2-2 二胺；所述金属光泽剂为CUMn204 ；所述有机光泽剂为芳香 族化合物；所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠或正辛基硫酸钠。
10.根据权利要求9所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述 芳香族化合物为2，3-二氨基吡啶。
全文摘要
本发明公开了一种用于镀线路板金手指的电镀金液，属于电镀领域，包括金盐，所述金盐金含量为1g/l到30g/l；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。采用本发明电镀金液镀出的金手指具有镀层均匀，细密，节省金液，且不易产生金变色的优点。
文档编号C25D3/48GK102011154SQ20101060113
公开日2011年4月13日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日
发明者秦雅军 申请人:秦雅军