专利名称：高密度互连电路板电镀夹持装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于高密度互连电路板加工设备领域，尤其是一种高密度互连电路板 电镀夹持装置。
背景技术：
在高密度互连电路板生产工艺中，较常使用垂直连续镀线体对电路板进行电镀铜 锡处理，多个夹持电路板的夹持装置由龙门天车吊起，按照程序的要求被放入不同的槽体 内处理，最后得到成品。前述夹持装置的结构是包括不锈钢材料制成的方通和铜排，方通 两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹 持铜排的两端，在铜排上通过夹具夹持多块电路板。在垂直连续镀线体内，由于程序的控 制，多个槽体内可能均放置有上述夹持电路板的夹持装置，其中电路板在电镀铜槽体内完 成加工后，被龙门天车吊起后进入其它槽体，在运输过程中，由于附着在电路板上的硫酸铜 药液的滴落，会造成其它夹持装置中方通或者铜排的腐蚀，腐蚀严重时需要更换新的铜排， 不仅造成浪费，还会导致铜排上的夹具不稳固以及操作人员手套的污染。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉且能 彻底清除静电，保证安全的高密度互连电路板电镀夹持装置。本实用新型采取的技术方案是一种高密度互连电路板电镀夹持装置，包括方通和铜排，方通两端竖梁的上部分 别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在 铜排上均布安装多个夹具，其特征在于所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖，该 上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。而且，所述上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面共同固装一固定条。本实用新型的优点和积极效果是本实用新型结构简单、成本低廉，在方通上安装了一个上盖，该上盖与方通上部的 形状相同，而且上盖边沿延伸至方通的外侧，这样可以很好的覆盖住方通和铜排，保证其它 电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排，延长了方通和铜排的使用寿命。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的右视图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性 的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。[0012]一种高密度互连电路板电镀夹持装置，如图1 2所示，包括方通3和铜排6，方通 两端竖梁2的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块1，方通两端竖梁的底部分 别夹持铜排的两端，在铜排上均布安装多个夹具5，本实用新型的创新在于在方通上安装 一与方通上部形状相同的上盖4，该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。本实施例中，上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面通过螺栓8共同固装一固定条 7，该固定条的形状与方通下部相同，能稳固的将上盖固定在方通上。本实用新型结构简单、 成本低廉，可以很好的覆盖住方通和铜排，保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通 和铜排，延长了方通和铜排的使用寿命。
权利要求1.一种高密度互连电路板电镀夹持装置，包括方通和铜排，方通两端竖梁的上部分别 安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜 排上均布安装多个夹具，其特征在于所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖，该上 盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板电镀夹持装置，其特征在于所述上盖延 伸至方通外侧的两侧边沿底面共同固装一固定条。
专利摘要本实用新型涉及一种高密度互连电路板电镀夹持装置，包括方通和铜排，方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜排上均布安装多个夹具，所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖，该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。本实用新型结构简单、成本低廉，可以很好的覆盖住方通和铜排，保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排，延长了方通和铜排的使用寿命。
文档编号C25D17/08GK201873773SQ201020638909
公开日2011年6月22日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者王刚 申请人:天津普林电路股份有限公司