专利名称：一种电镀镍金手指剥除方法
技术领域：
本发明涉及电镀镍金手指剥除技术领域，具体涉及一种电镀镍金手指剥除方法。
背景技术：
电镀镍金手指通常有两层，面层为金层，里层为镀镍层，来料或制造过程中往往会因沾油墨、沾残胶、镍薄、烧焦、露铜、甩镍金而出现品质缺陷的不良品，若通过手工刷金方式都无法进行修复的情况下，往往只能将不良品进行报废处理。为了降低不良品的报废率， 业界多采用剥金剂和药水封闭将金层和镍层剥除。剥金剂为氰化物，属于剧毒有害物质，对人身安全造成隐患，且采用剥金剂将金层剥除时还必须开创场地进行剥金作业，即浪费场地空间又危险。而剥除镍层的药水既攻击铜层，又伤害线路板上油墨，容易对线路板品质造成不良影响。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种安全性好、效率高、有益于改善线路板品质的电镀镍金手指剥除方法。为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是一种电镀镍金手指剥除方法，包括剥金工序和剥镍工序，剥金工序是利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除直至露出镍白色，剥镍工序是采用头部缠有沾上剥镍药水的棉花金属导电镊子去除镍镀层。利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除，含剧毒的剥金药水无需再进行使用，使用灰色粗橡皮擦将金镀层擦拭，即可杜绝了与有害药水氰化物的接触，安全性好且能高效剥离金层。上述剥镍工序中采用的剥镍药水由NaCL、KCL、盐酸和水混合而成，其中NaCL、 KCL、盐酸和水具体含量按重量比例计算为NaCL20-30%、KCL3_5%、盐3_5%和余量的水。上述剥镍工序中，剥镍药水是在0-10伏特直流稳压电和22-28 温度条件下进行，利用电流反电解的作用将镍镀层剥除。与现有技术相比，本发明具有如下优点1、本发明利用无毒、低成本的粗橡皮擦外力摩擦擦除金层，杜绝了与有害药水氰化物的接触，安全性好且能高效剥离金层。2、本发明采用剥镍药水剥除镍层，具有操作便捷、效率高、生产良率高、不浪费场地等优点。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。实施例1
利用本电镀镍金手指剥除方法对露铜的不良品进行处理，具体处理步骤包括剥金工序和剥镍工序，即先利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除直至露出镍白色，再采用头部缠有沾上剥镍药水的棉花金属导电镊子去除镍镀层。
剥镍工序中采用的剥镍药水由NaCL、KCL、盐酸和水混合而成，其中NaCL、KCL、盐酸和水具体含量按重量比例计算为NaCL25%、KCL3%、盐3%和余量的水。且剥镍药水是在6伏特直流稳压电和22 温度条件下进行，利用电流反电解的作用将镍镀层剥除。经以上方法处理后的露铜不良品，金层和镍镀层去除情况良好，可以重新镀镍金， 无须报废。实施例2
利用本电镀镍金手指剥除方法对沾油墨的不良品进行处理，具体处理步骤包括剥金工序和剥镍工序，即先利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除直至露出镍白色，再采用头部缠有沾上剥镍药水的棉花金属导电镊子去除镍镀层。剥镍工序中采用的剥镍药水由NaCL、KCL、盐酸和水混合而成，其中NaCL、KCL、盐酸和水具体含量按重量比例计算为NaCL20%、KCL5%、盐5%和余量的水。且剥镍药水是在10伏特直流稳压电和^tlC温度条件下进行，利用电流反电解的作用将镍镀层剥除。经以上方法处理后的沾油墨不良品，金层和镍镀层去除情况良好，沾油墨和氧化层被完全擦除，保持铜面干净无异物，可以重新镀镍金。上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。 也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电镀镍金手指剥除方法，包括剥金工序和剥镍工序，其特征在于所述剥金工序是利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除直至露出镍白色，所述剥镍工序是采用头部缠有沾上剥镍药水的棉花金属导电镊子去除镍镀层。
2.根据权利要求1所述的电镀镍金手指剥除方法，其特征在于所述剥镍工序中采用的剥镍药水由NaCL、KCL、盐酸和水混合而成。
3.根据权利要求2所述的电镀镍金手指剥除方法，其特征在于所述剥镍药水中， NaCL、KCL、盐酸和水具体含量按重量比例计算为NaCL20_30%、KCL3_5%、盐3_5%和余量的水。
4.根据权利要求1所述的电镀镍金手指剥除方法，其特征在于所述剥镍工序中，剥镍药水是在0-10伏特直流稳压电和22-28 温度条件下进行，利用电流反电解的作用将镍镀层剥除。
全文摘要
本发明涉及一种电镀镍金手指剥除方法，包括剥金工序和剥镍工序，所述剥金工序是利用粗橡皮擦外力摩擦将金层进行擦除直至露出镍白色，所述剥镍工序是采用头部缠有沾上剥镍药水的棉花金属导电镊子去除镍镀层。所述剥镍工序中采用的剥镍药水由NaCL、KCL、盐酸和水混合而成。所述剥镍药水中，NaCL、KCL、盐酸和水具体含量按重量比例计算为NaCL20-30%、KCL3-5%、盐3-5%和余量的水。所述剥镍工序中，剥镍药水是在0-10伏特直流稳压电和22-280C温度条件下进行，利用电流反电解的作用将镍镀层剥除。通过实施本技术方案，能安全性、高效率剥除电镀镍金手指，有益于改善线路板品质。
文档编号C25F5/00GK102251271SQ20111017239
公开日2011年11月23日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者庾文武, 李加余, 龚俊 申请人:胜华电子(惠阳)有限公司