电镀用面接触式电极装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了电镀用面接触式电极装置，它包括基座（1），所述基座上固接有电极接头（5）和立柱（6），所述立柱上可拆卸连接有横梁（7），所述横梁末端通过夹持件（8）活动连接有弹性辊（3），所述电极接头通过导线与整流器连接，所述电极接头顶部固接有固定辊（2），所述固定辊和弹性辊间隔对置。本实用新型的有益效果是利用弹性辊对铜带施加压力，使铜带在通过固定辊时被弹性辊和固定辊夹持在中间，由点接触变成面接触，提高了电镀时金属层沉积的稳定性，减少了因接触不良产生的不良品。
【专利说明】电镀用面接触式电极装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电极，尤其涉及电镀用面接触式电极装置。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是形成电气回路的关键结构件，引线框架借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。电镀是生产引线框架过程中的一个重要的步骤，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。生产中，铜带匀速前进并与电极接触，作为电镀时的阴极在电镀槽溶液中表面沉积所需电镀的金属。原使用的电极为点接触式电极，存在着铜带与电极接触不牢固，发生接触不良，会导致电镀金属层沉积不好。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是现有的作为电镀时的电极为点接触式电极，待电镀铜带与电极接触不牢固，影响沉积效果，为此提供一种电镀用面接触式电极装置。
[0004]本实用新型的技术方案是:电镀用面接触式电极装置，它包括基座，所述基座上固接有电极接头和立柱，所述立柱上可拆卸连接有横梁，所述横梁末端通过夹持件活动连接有弹性辊，所述电极接头通过导线与整流器连接，所述电极接头顶部固接有固定辊，所述固定辊和弹性辊间隔对置。
[0005]上述方案的改进是所述横梁上设有若干螺孔，所述立柱通过螺钉与横梁上的螺孔配合实现横梁与固定辊的距离可调。
[0006]上述方案中所述弹性辊表面为软质橡胶，所述固定辊表面为不锈钢。
[0007]本实用新型的有益效果是利用弹性辊对铜带施加压力，使铜带在通过固定辊时被弹性辊和固定辊夹持在中间，由点接触变成面接触，提高了电镀时金属层沉积的稳定性，减少了因接触不良产生的不良品。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型示意图；
[0009]图中，1、基座，2、固定辊，3、弹性辊，4、螺钉，5、电极接头，6、立柱，7、横梁，8、夹持件。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0011]如图1所示，本实用新型包括基座1，所述基座上固接有电极接头5和立柱6，所述立柱上可拆卸连接有横梁7，所述横梁末端通过夹持件8活动连接有弹性辊3，所述电极接头通过导线与整流器连接，所述电极接头顶部固接有固定辊2，所述固定辊和弹性辊间隔对置。
[0012]固定棍2与弹性棍3外形为圆柱形柱体,固定棍2与弹性棍3固定在基座I的同一表面上，铜带运动着通过固定辊2与弹性辊3中间，固定辊2与弹性辊3分别与铜带两个侧面接触，固定辊2下部连接电极接头5，通过导线与整流器连接带负电，固定辊2与铜带接触使铜带在电镀时作为阴极。弹性辊3调整角度将铜带压紧接触固定辊2后，上紧螺钉4固定好弹性辊3。这样通过弹性辊3挤压铜带，可以较好的保证铜带与固定辊2的接触，防止接触不良。
[0013]为了实现对不同厚度的铜带的夹持需求，可以在横梁上开设有若干螺孔，当需要因铜带的厚度调节弹性辊和固定辊之间的距离时，调整立柱上的螺钉4插入不同螺钉的位置实现横梁与固定辊的距离可调，也就是实现了横梁上的弹性辊和固定辊之间的距离可调。
[0014]为了避免弹性辊被夹持变形，固定辊表面刻有为不锈钢材质，弹性辊表面为软质橡胶。
[0015]上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.电镀用面接触式电极装置，其特征是它包括基座(1)，所述基座上固接有电极接头(5)和立柱(6)，所述立柱上可拆卸连接有横梁(7)，所述横梁末端通过夹持件(8)活动连接有弹性辊(3)，所述电极接头通过导线与整流器连接，所述电极接头顶部固接有固定辊(2),所述固定辊和弹性辊间隔对置。
2.如权利要求1所述的电镀用面接触式电极装置，其特征是所述横梁上设有若干螺孔，所述立柱通过螺钉(4)与横梁上的螺孔配合实现横梁与固定辊的距离可调。
3.如权利要求2所述的电镀用面接触式电极装置，其特征是所述弹性辊表面为软质橡胶，所述固定辊表面为不锈钢。
【文档编号】C25D17/12GK204058640SQ201420361794
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】陈亮, 赵云鹏, 焦为祥 申请人:铜陵丰山三佳微电子有限公司