1.压延铜箔的表面黑化处理方法，其特征在于，依次包括如下步骤：
(1)电化学除油、(2)粗化处理、(3)固化处理、(4)镀镍钴处理、(5)镀锌处理、(6)钝化、(7)涂硅烷耦合剂处理和(8)烘干处理，获得产品；
步骤(1)～步骤(6)的任一步骤中，均通有电流。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(2)～步骤(7)的每个步骤之间，还包括水洗步骤；在步骤(1)和步骤(2)之间，还依次包括水洗、酸洗和水洗步骤。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)的电化学除油包括2～4次，相邻的两次之间还包括水洗步骤。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)的粗化处理包括2～4次，相邻的两次之间还包括水洗步骤。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)的固化处理包括2～4次，相邻的两次之间还包括水洗步骤。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的电化学除油步骤(1)中，除油溶液为氢氧化钠水溶液，其中OH-浓度为30～40g/L，常温，电流密度为2.5～3.5A/dm2。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的粗化处理步骤(2)中，所用粗化溶液的浓度为：
Cu2+20-40g/L，H2SO4100-150g/L，温度为20-40℃，电流密度为15-50A/dm2。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，当采用2～4次的粗化处理过程时，初次粗化溶液含有如下浓度的组分：
Cu2+20-30g/L，H2SO4100-150g/L，温度为20-40℃，电流密度为15-20A/dm2；处理时间为4～6s；
第二至第四次，粗化溶液含有如下组分浓度的组分：
Cu2+30-40g/L，H2SO4120-150g/L，温度为20-40℃，电流密度为35-50A/dm2。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的固化处理步骤(3)中，所用固化溶液含有如下浓度的组分：
Cu2+30-50g/L，H2SO480-110g/L，温度为40-50℃，电流密度为8-20A/dm2。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当采用2～4次的固化处理步骤时，初次固化处理步骤所用固化溶液含有如下浓度的组分：
Cu2+30-40g/L，H2SO480-110g/L，温度为40-50℃，电流密度为15-20A/dm2；其余的固化处理步骤中，固化溶液含有如下浓度的组分：Cu2+40-50g/L，H2SO480-110g/L，温度为40-50℃，电流密度为8-12A/dm2。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的镀镍钴处理步骤(4)中，所用镀镍钴溶液含有如下浓度的组分：
Ni2+40-60g/L，Co2+1-5g/L，NH4+20-50g/L，络合剂22-28g/L，缓冲剂20-40g/L,黑化剂5-100g/L；
所述的络合剂选自柠檬酸或柠檬酸钠；
所述的缓冲剂选自硼酸；
所述黑化剂选自NH4+、K+、SCN-、NH2+、CS2-化合物中的一种；
电流密度16-24A/dm2，温度为0-50℃，pH2-6。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的镀锌处理步骤(5)中，所用镀锌溶液含有如下浓度的组分：Zn2+20-30g/L；电流密度0.3-0.5A/dm2，温度为20-30℃。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的钝化步骤(6)中，所用钝化溶液为含有如下组分的CrO3-1-5g/L溶液，电流密度0.2-0.4A/dm2，温度为20-30℃。
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的喷涂硅烷耦合剂处理步骤(7)中，喷涂的是重量浓度为3％～7％的硅烷偶联剂水溶液，干基的硅烷耦合剂的喷涂重量为0.1-0.7克/cm2。
15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的酸洗溶液为硫酸，其中H+浓度为30-50g/L。
16.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述的黑化剂选自KSCN、NH4SCN或SC(NH2)2。
17.根据权利要求1～16任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)至步骤(8)，铜箔运行速度为20-30m/min，每个工序的停留时间为4-6s。