时，既得成品。
[0040]稀释5倍后对实施例一的PCB板用的高浓度碳孔液的性能进行评估:该碳孔液可以稳定一个月不沉降，哈氏槽检测电镀效率(1A电流)为高电流区8孔，低电流区7孔，该DTV片在IA电流10分钟的条件下已全部上铜，如图3和图4所示。
[0041]需要说明的是，本实施例一的pH调节剂所使用的量，只要足以将本实施例一的PCB板用的高浓度碳孔液的pH值调整至9.5-10.5即可。
[0042]其中，所述步骤2)中的高速搅拌为1200转/分钟地进行搅拌。
[0043]实施例二
[0044]本实施例二的PCB板用的高浓度碳孔液，以最终完成的PCB板用的高浓度碳孔液重量百分比计算，其配比为:
[0045]导电碳材料:F900A超导电炭黑为7 % ；
[0046]表面活性剂:烷基聚氧乙烯醚硫酸酯钠为8% ;
[0047]有机分散剂:琥珀酸酯磺酸钠为4% ;
[0048]润湿剂:聚醚为2%;
[0049]pH调节剂:碳酸钠-碳酸氢钠；
[0050]水余量。
[0051 ] 制备实施例二的PCB板用的高浓度碳孔液制备方法的步骤如下:
[0052]I)制备物料A和物料B，
[0053]物料A的制备:将所述份量的导电碳材料分散于所述份量的润湿剂溶液中，浸泡12小时，得所述物料A ;
[0054]物料B的制备:向所述份量的表面活性剂溶液中加入pH调节剂，调节pH值至9.5-10.5后，加入所述份量的有机分散剂，搅拌成透明溶液，得所述物料B ;
[0055]2)向所述物料B加入所述物料A，高速搅拌均匀后，并继续搅拌2小时，既得成品。
[0056]稀释5倍后对实施例二的PCB板用的高浓度碳孔液的性能进行评估:该碳孔液可以稳定一个月不沉降，哈氏槽检测电镀效率(1A电流)为高电流区8孔，低电流区7孔，该DTV片在IA电流10分钟的条件下已全部上铜，如图5和图6所示。
[0057]需要说明的是，本实施例二的pH调节剂所使用的量，只要足以将本实施例二的PCB板用的高浓度碳孔液的pH值调整至9.5-10.5即可。
[0058]其中，所述步骤2)中的高速搅拌为1200转/分钟地进行搅拌。
[0059]实施例三
[0060]本实施例三的PCB板用的高浓度碳孔液，以最终完成的PCB板用的高浓度碳孔液重量百分比计算，其配比为:
[0061 ] 导电碳材料:F900A超导电炭黑为8 % ；
[0062]表面活性剂:烷基聚氧乙烯醚硫酸酯钾为7% ;
[0063]有机分散剂:支链烷基苯磺酸钠为8% ;
[0064]润湿剂:JFC为 5%;
[0065]pH调节剂:碳酸钠-碳酸氢钠；
[0066]水余量。
[0067]制备实施例三的PCB板用的高浓度碳孔液制备方法的步骤如下:
[0068]I)制备物料A和物料B，
[0069]物料A的制备:将所述份量的导电碳材料分散于所述份量的润湿剂溶液中，浸泡12小时，得所述物料A ;
[0070]物料B的制备:向所述份量的表面活性剂溶液中加入pH调节剂，调节pH值至
9.5-10.5后，加入所述份量的有机分散剂，搅拌成透明溶液，得所述物料B ;
[0071]2)向所述物料B加入所述物料A，高速搅拌均匀后，并继续搅拌2小时，既得成品。
[0072]稀释5倍后对实施例三的PCB板用的高浓度碳孔液的性能进行评估:该碳孔液可以稳定一个月不沉降。
[0073]需要说明的是，本实施例三的pH调节剂所使用的量，只要足以将本实施例三的PCB板用的高浓度碳孔液的pH值调整至9.5-10.5即可。
[0074]其中，所述步骤2)中的高速搅拌为1200转/分钟地进行搅拌。
[0075]与现有技术相比，具有如下积极效果:本发明制备了一种PCB板用的高浓度碳孔液，其导电性能极强、稳定性好、有效浓度高，避免在使用过程中的沉降问题；而且减少更换槽液的频率，无毒、无污染，对环境友好。
[0076]本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型。
【主权项】
1.一种PCB板用的高浓度碳孔液，其特征在于:以最终完成的所述PCB板用的高浓度碳孔液重量百分比计算，导电碳材料7-9% ;表面活性剂4-8% ;有机分散剂4-8% ;润湿剂1-5%，pH调节剂，水余量；所述pH调节剂所使用的量为将所述PCB板用的高浓度碳孔液的pH值调整至9.5-10.5为准。2.如权利要求1所述PCB板用的高浓度碳孔液，其特征在于:所述导电碳材料为导电炭黑，其原生粒径为10-50nmo3.如权利要求1所述PCB板用的高浓度碳孔液，其特征在于:所述表面活性剂为烷基聚氧乙烯醚硫酸酯及其盐中的一种或多种。4.如权利要求1所述PCB板用的高浓度碳孔液，其特征在于:所述有机分散剂为高分子分散剂。5.如权利要求4所述PCB板用的高浓度碳孔液，其特征在于:所述有机分散剂为磺酸盐类高分子分散剂中的一种或几种。6.如权利要求1所述PCB板用的高浓度碳孔液，其特征在于:所述pH调节剂为碳酸钠-碳酸氢钠体系。7.如权利要求1所述PCB板用的高浓度碳孔液，其特征在于:所述润湿剂为JFC、快T、聚醚中的一种。8.权利要求1至7所述任一项PCB板用的高浓度碳孔液的制备方法，其步骤依次如下: 1)物料A的制备，将所述份量的导电碳材料分散于所述份量的润湿剂溶液中，浸泡12小时，得所述物料A ； 物料B的制备，向所述份量的表面活性剂溶液中加入pH调节剂，调节pH值至9.5-10.5后，加入所述份量的有机分散剂，搅拌成透明溶液，得所述物料B ; 2)所述物料B与物料A混合，搅拌均匀，既得成品。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板用的高浓度碳孔液及其制备方法，所述PCB板用的高浓度碳孔液，以最终完成的所述PCB板用的高浓度碳孔液重量百分比计算，导电碳材料7-9％；表面活性剂4-8％；有机分散剂4-8％；润湿剂1-5％，pH调节剂，水余量；所述pH调节剂所使用的量为将所述PCB板用的高浓度碳孔液的pH值调整至9.5-10.5为准。其导电性能极强、稳定性好、有效浓度高，避免在使用过程中的沉降问题；而且减少更换槽液的频率，无毒、无污染，对环境友好。
【IPC分类】H05K3/42, C25D3/38
【公开号】CN105063681
【申请号】CN201510546799
【发明人】王祥松
【申请人】韶关硕成化工有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月28日