专利名称：自动化集成电路整机测试控制方法
技术领域：
本发明是有关于一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，特别是有关于一种可仿真最终终端使用者状态，以及进行动态测试的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法。
请参照
图1，其为公知的个人电脑(personal computer，PC)架构图。公知个人电脑100主要包括中央处理器110(Central Processing Unit，CPU)、系统总线控制器112(System Bus Controller)、输入/输出总线控制器114(I/O Bus Controller)等主要集成电路所构成。其中，存储器116(Memory)、进阶图形端口118(Advanced Graphic Port)电性连接系统总线控制器112，而监视器120(monitor)与进阶图形端口118电性连接，以输出影像。而外围元件接口122(peripheral component interface，PCI)连接于系统总线控制器112及输入/输出总线控制器114之间。至于整合式驱动电子接口130(integrated drive electronics，IDE)、软式磁盘驱动器132(floppy disk)、并行端口134(parallel port)、串行端口136(serial port)及通用序列总线138(universal serial bus，USB)与输入/输出总线控制器114电性连接。另外，还可以选择性将音效140(Audio)及以太网络142(ethernet)与输入/输出总线控制器114电性连接。
而上述这些构件皆是有许多集成电路(Integrated Circuit，IC)所构成，比如中央处理器110、系统总线控制器112、输入/输出总线控制器114、存储器116，或者进阶图形端口118中的图形加速器(GraphicAccelerator)等。或者外围元件接口122中扩充接口上的集成电路；另外还包括音效芯片及以太网络芯片等。上述集成电路都是电脑的重要电子元件，所以这些集成电路的效能及兼容性关系到整个电脑的操作。
请参照图2，其为公知集成电路测试流程。公知集成电路202，比如是逻辑集成电路(logic IC)经过晶圆厂制造完成，进行初步测试，然后再经过封装后，则需经过最终测试204(final test)始能出货206。通常是先将集成电路放置于自动测试设备(automatic test equipment，ATE)中，利用一测试座(test socket)电性连接集成电路的接点，然后进行预定的仿真功能测试动作，再判定集成电路是否正常。然而公知集成电路测试皆是以特定程序进行功能仿真，且皆以测试完成后元件的最后状态来判断集成电路是否正常，最后根据测试结果将集成电路分类(binning)然后出货。至于存储器集成电路(memory IC)经过第一阶段的最终测试208后还需经过老化测试210(burn-in test)，在经过第二阶段最终测试212，始能出货。至于第一阶段最终测试208及第二阶段最终测试212皆是以自动测试设备进行。而老化测试210则是利用手动或半自动方式将集成电路放置于测试电路板的连接器(Socket)中，再放入加热测试机台，对集成电路施加热效应(thermal stress)、电压应力(voltage stress)或电流应力(current stress)，以进行老化测试。然而，公知集成电路测试并无法仿真终端使用者的实际操作状态，皆是以仿真程序进行功能测试，所以将来组装成电脑后，仍有可能发生品质不稳定，或是与其它集成电路不兼容的问题。
请参照图3，其绘示公知集成电路模块测试流程。为了解决上述集成电路测试无法仿真终端使用者的问题，公知可以在最终测试与出货间添加一道集成电路模块测试。公知集成电路模块测试是提供一模块，比如一接口，或者一整机电脑，然后利用人工将集成电路302置入模块或整机电脑中，如304所示，可仿真终端使用者的操作环境。然后进行测试306，才将通过测试的集成电路出货308。然而此部分皆采用人工的方式进行，测试过程亦是以人工目测方式来决定集成电路合格与否。然而人工测试不但产能降低，测试时间拉长，产量降低，成本提高，且人工容易产生误判而造成测试准确度降低。
上述公知的测试方式由诸多缺点及不足处，兹列举如下
1.公知集成电路测试无法仿真使用者最终的使用状态，因此就算通过测试，在使用者使用时亦可能产生问题，比如与软件产生冲突等。
2.公知集成电路测试时测试电路板上所放置的都是同一种元件，无法检测不同元件间的兼容性问题。
3.公知的测试方法仍须仰赖诸多人工，使得产能及成本均受限，而且亦造成人为误差的可能。
4.公知的集成电路模块测试方法在集成电路组装后，亦即在模块阶段并不能对元件施以操作温度的控制，所以对于实际使用的某些状态无法仿真测试。
5.公知测试的判断一般皆以最后的集成电路状态做为基准，对于一些动态的错误并无法侦测，比如以图形加速器而言，实际执行程序时产生的影像飘移(video shaking)、色相变异(discoloring display)、鬼影(ghost shallow)或影像错误(white block)等现象均无法侦测。或是集成电路执行软件时造成当机等现象，均无法以传统的测试方式侦测得到。
本发明的目的之二就是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，在一测试用电脑中可以同时设置多个集成电路连接器，可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路的错误状态。
本发明的目的之三是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，可以完全自动化，无须人工，以提高产能及测试的准确度，并降低量产的成本。
本发明的目的之四是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，可以对测试用电脑中的集成电路操控其操作温度，使得测试更完整，更准确。
本发明的目的之五是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，可以全自动监测集成电路操作的动态状态，更准确检测集成电路的效能。
本发明的目的之六是提出一种自动化集成电路整机测试系统，可以让被测集成电路依序经过不同硬件配备的测试用电脑中进行测试，或是依序在不同测试用电脑中进行不同的测试程序(比如不同应用程序)，以进一步确保集成电路对各种硬件配备及软件的兼容性。
根据本发明上述的目的，提出一种自动化集成电路整机测试控制方法，通过一控制装置控制整个自动化集成电路整机测试系统的测试流程。其步骤包括驱动一自动传送装置从集成电路供应装置抓取被测集成电路，分送至各个测试用电脑。接着驱动一自动插拔机构将各个被测集成电路分别与对应测试用电脑中的连接器连接。然后，驱动各个测试用电脑进行一预定测试程序，并同时驱动一影像传感器及/或音频传感器监测测试用电脑的执行状态，以决定各个集成电路是否正常。接着，驱动自动插拔机构将各个被测集成电路从该测试用电脑中卸除，驱动自动传送装置将测试完成的集成电路送至集成电路分类装置，根据其测试结果分类集成电路。
根据上述的自动化集成电路整机测试方法，本发明亦提出一种自动化集成电路整机测试系统及装置，其包括一机架；一组或多组测试用电脑，每一测试用电脑，用以承载及测试一被测集成电路。一自动插拔机构，可以将被测集成电路置入测试电脑中，使其与测试用电脑电性连接，以构成一整机电脑。另外还包括一影像传感器，用以监测测试用电脑的操作状态。本发明的自动化集成电路整机测试系统若欲应用于自动化量产，还可以增设一自动传送装置，一集成电路供应装置及一集成电路分类装置，进行集成电路与测试用电脑间的传送与收集分类。
上述的测试用电脑中连接器可以配置于主机板或是接口模块上，以针对不同的集成电路进行测试。上述的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，还可以增设一温控装置，可以控制集成电路的操作温度，以进行热效应测试(thermal stress test)。影像传感器包括电荷耦合元件，而其可以监测测试用电脑的输出装置，比如是监视器或是打印机等。
由于本发明的集成电路的测试方法是在一整机电脑中进行，可以执行一般性应用程序或特定的程序，所以可仿真终端使用者的状态以进行测试，甚至可以执行实际使用者所用的软件，比如视窗系统，以进行检测，可确保集成电路的使用品质。
另外本发明的集成电路测试装置，在一测试用电脑中同时设置多个集成电路连接器，比如中央处理器、系统总线控制器、输入/输出总线控制器、图形加速器的连接器等对应的连接器，可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路的错误状态。
通过本发明的自动传送装置、集成电路供应装置、集成电路分类装置及影像传感器，可以完全自动化，无须人工，以提高产能及测试的准确度，并降低量产的成本。
本发明可以对测试用电脑中的集成电路操控其操作温度，进行热效应测试，使得测试更完整，品质更精良。
本发明采用的影像传感器可以全自动监测集成电路操作的动态状态，更准确检测集成电路的效能。
图2为公知集成电路测试流程。
图3为公知集成电路模块测试流程。
图4为本发明一较佳实施例中的一种测试接口模块示意图。
图5为本发明一较佳实施例中的一种测试主机板示意图。
图6为本发明较佳实施例的一种自动化集成电路整机测试系统示意图。
100个人电脑110中央处理器112系统总线控制器114输入/输出总线控制器116存储器118进阶图形端口120监视器122外围元件接口130整合式驱动电子接口132软式磁盘驱动器134并行端口136串行端口138通用序列总线140音效142以太网络202、302集成电路204、206、208、304、306流程400接口模块402模块电路板404、608集成电路连接器406视频存储器408金手指410监视器插座500主机板502中央处理器连接器504系统总线控制器连接器506输入/输出总线控制器连接器508动态随机存取存储器插槽510进阶图形端口插槽512扩充插槽514整合式驱动电子接口端口516输入/输出端口600测试用电脑602主机部分604输入/输出装置606输出装置607扬声器610音频传感器612自动插拔机构614、650温度控制装置620自动传送装置622集成电路供应装置624集成电路分类装置624a、624b、624c暂存位置630被测集成电路640控制装置
652预热暂存区700第一讯号702第二讯号704第三讯号706第四讯号708实时操作影像710测试结果712第五讯号714音频讯号716温度控制讯号为了仿真终端使用者的状态，本发明的整机电脑的所有规格都与实际使用的电路板(主机板或模块电路板)相同，只是在一般情况下实际使用时，有些集成电路系以焊接的方式固定于电路板上，有些则可能是插接在电路板的连接器上，然而在本发明中，受测集成电路的置入整机电脑中乃是为了进行测试的目的，故在这些摆置受测集成电路的位置上，均设有一连接器。这个连接器可以是特别为测试而设计的连接器，譬如像是在原有集成电路系以焊接的情形下，必须要有一连接器，以使受测集成电路不必焊于电路板上；甚至是在原来即有连接器的情形下，亦可特别设计一测试用连接器，以利于测试的进行；这个连接器也可以是原有的连接器，如果这原有的连接器可以适用于测试的要求的话。这些集成电路连接器可以设置于主机板或是接口模块的电路板上，亦可以同一电路板上配置多个集成电路连接器，以适于进行不同集成电路的测试。举例来说，当整机电脑中有A、B两种连接器分别可安装A、B两种不同的集成电路；在第一种情况下，当集成电路A为受测集成电路时，可以在连接器B上选择性安插不同的已知为好的集成电路B1、B2或B3…，而以连接器A为测试之用来测试集成电路A与集成电路B1、B2或B3…的兼容性；在第二种情况下，当集成电路B为受测集成电路时，可以在连接器A上安装一已知为好的集成电路A，而以连接器B当作为测试用连接器来测试集成电路B。
请参照图4，其为本发明一较佳实施例中的一种测试接口模块示意图。以进阶图形接口模块400(AGP module)为例，若欲对其上的图形加速器进行测试，则在其模块电路板402上放置图形加速芯片的位置，设置一集成电路连接器404(socket or connector)，至于其它部分，比如视频存储器406(video RAM)，插入进阶图形端口插槽(AGP slot)的金手指408，或是监视器插座410皆与标准规格相同。
另外，请参照图5，其为本发明一较佳实施例中的一种测试主机板示意图。再以主机板500(main board)为例，主机板500上有诸多集成电路，其中较为重要的比如是中央处理器(CPU)、系统总线控制器、输入/输出总线控制器，可以针对这些重要集成电路进行测试。在主机板500对应这些集成电路的原设置位置分别配置一连接器，如中央处理器连接器502(CPU socket)、系统总线控制器连接器504及输入/输出总线控制器连接器506。至于其它元件的部分，诸如动态随机存取存储器插槽508(DRAM slot)、进阶图形端口插槽510(AGP slot)、扩充插槽512(包括周边元件接口插槽PCI slot，CNR slot等)、整合式驱动电子接口端口514(IDE port)或是输入/输出端口516(I/O port，包括并行端口及串行端口)皆与标准规格相同。
上述的连接器可以针对欲检测的集成电路的封装型态设计，比如可以适用于球格阵列式封装(BGA，PBGA，EBGA...)、针格阵列式封装(PGA，CPGA，PPGA)、小型J型脚封装(SOJ)等。
请参照图6，其为本发明较佳实施例的一种自动化集成电路整机测试系统示意图。集成电路测试主要在多组已知好的测试用电脑600进行，其中测试用电脑600至少包括一主机部分602，一输入/输出装置604及一输出装置606。主机部分602至少包括一集成电路连接器608用以容置被测的集成电路，如前所述，主机部分602可以仅包括主机板，并可选择性配置一接口模块，而集成电路连接器608可以如图4配置于接口模块上，或者如图5配置于主机板上，而且可以配置多个集成电路连接器于主机部分。至于输入/输出装置604包括磁盘驱动器等，用以储存各种软件，可以作为后续驱动测试用电脑600执行测试程序之用，这些软件可以包括为测试而特别设计的特定程序，也可以包括常见或重要的一般应用程序。至于输出装置606较佳是一监视器(monitor)，包括阴极射线管屏幕(CRT)或是液晶显示器(LCD)等输出显示装置，当然也可以是诸如打印机等输出装置。输出装置也可以是一扬声器607，而在有必要时，亦可针对此音频输出装置进行检测，比如通过音频传感器610进行监控，以测试受测集成电路的兼容性。而测试用电脑600还可以包括许多接口设备(未绘示)，比如键盘、鼠标、绘图机、扫描仪、磁盘驱动器，光驱，数字摄影机等，这些都是根据所欲测试项目而选择性配备，可以用来进行集成电路与接口设备兼容性的检测。
测试用电脑600是用来承载一个或多个被测集成电路，并对其进行一测试之用，可以是前述诸多种类电脑中的任何一种，如同前面所述，在一最佳的状况下，测试用电脑600中所有的集成电路的组装方式均与终端使用者的硬件环境完全相同，故此一测试等于是在实际使用环境中的实测。而在另一较佳的状况下，测试用电脑600中除了连接器中欲测试的集成电路的安装方式须通过一测试用连接器外，其它所有主要集成电路的安装于主机部份602的方式均与终端使用者相同，故可有效仿真终端使用者的实际使用环境，进而提高测试的正确性，确保产品的品质。在又一种较佳状况下，部份非受测的集成电路是以连接器安装于电路板上而可拆装更换，以使相同的受测集成电路可与各种不同的非受测的集成电路配合测试，以了解受测集成电路对于各种不同集成电路间的兼容性，但却仅须要使用同一片电路板。在又另一较佳情况下，同一主机部份602中具有多个连接器可用于测试，一如前文所言，其中一个若将用于测试受测集成电路的话，则其它的连接器可以插载已知良好的集成电路。因为当一被测集成电路置入测试用电脑中时，便构成了一个功能完整的电脑，因此在本发明中称此种电脑为“整机电脑”。当然，若在有必要时，整机电脑中的所有构件均与实际使用者的配备相同，包括电路板上的其它电子元件或者测试用电脑所连接的接口设备。由于整机电脑是一台功能完整的电脑，在整机电脑上可以执行诸多预定的测试程序，并可以完全仿真终端使用者的状态，包括执行一般的应用程序，比如视窗系统，动画、游戏等，或者执行一特定程序，比如应用于工业用电脑时的电脑数值控制程序(computer numerical control code)，或是工作站中的电脑辅助设计/制造软件(CAD/CAM)等，甚至执行一特定测试程序，比如整机电脑为一工作站时可以连接一电脑数值控制工具机，进行机械加工。
欲测试的被测集成电路可以通过一自动插拔机构612，比如是一机械手臂，置入集成电路连接器608中，使得集成电路与测试用电脑600电性连接，以构成一整机电脑。自动插拔机构612可以设置一温度控制装置614，包括一加热器(heater)及/或冷却器(cooler)，以控制集成电路操作时的温度，并施以集成电路热效应，或是仿真实际操作时加装风扇或散热器的状态。测试时可以通过输入/输出装置604(驱动装置)驱动测试用电脑600进行一预定测试程序，比如执行储存于输入/输出装置604中的程序，诸如视窗系统或是一些立体影像播放等。而输出装置606可以将测试用电脑600的执行状态输出，而集成电路测试装置则通过一影像传感器616，感测输出装置606之影像，以进行比对判断，决定集成电路是否于测试用电脑600中运作正常。影像传感器616比如是电荷耦合元件(charge coupling device，CCD)，或是CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)，可以对测试用电脑600进行实时动态监测，借此判断受测的集成电路是否正常。至于自动传送装置620，比如是机械手臂，是用来传送受测集成电路之用，可以将欲测试集成电路630由一集成电路供应装置622(比如是拖盘)，传送至测试用电脑600，进行测试。并可将测试后的集成电路630，根据其测试结果放入集成电路分类装置624中，其中集成电路分类装置624具有多个暂存位置624a、624b、624c，用以放置测试后的集成电路630，比如暂存位置624a放置通过测试的集成电路，而暂存位置624b放置未通过测试的集成电路，624c放置通过部分测试的集成电路。
至于控制单元640分别连接测试用电脑600、影像传感器616及自动插拔机构612，监控测试用电脑600(比如通过输入/输出装置604)及影像传感器616的操作状态，用以判断集成电路630是否于测试用电脑600中运作正常，并借此操控自动传送装置620的动作，且操控自动插拔机构612以控制测试的进行；换句话说，控制装置640可对整个测试流程全程控制。另外，值得一提的是，当自动传送装置620可以与自动插拔机构612合并使用，亦即通过单一的机械手臂即可同时达成自动传送装置620及自动插拔机构612的功能。自然，此机械手臂可设计成具有温度控制装置614于其上。另外，温度控制装置除了设置于自动插拔机构612上之外，还可以设置于测试用电脑600中(如650所示)。或者，在自动传送装置620传送被测集成电路630至测试用电脑600前，先传送至预热暂存区652进行预热步骤，将被测集成电路630加热至欲仿真的操作温度，此种预热方式较佳还需搭配在自动插拔机构612仍配置温度控制装置614，以维持测试时的操作温度。
本发明的自动化集成电路整机测试控制方法主要是通过控制装置640进行整个测试流程的管控，而控制装置较佳是一台电脑，其控制范围包括自动传送装置620的动作，自动插拔装置612的动作，测试用电脑600的操作，温度控制装置614、650或预热暂存区652的操作，影像传感器616及音频传感器610的操作及资料接收。控制装置640通过所接收的实时操作影像资料及整机电脑的测试结果，可以进行测试结果分析，判断被测集成电路是否通过测试。在另一种情况下，控制装置640亦可仅控制测试的进行，而测试的结果则由测试程序决定。而控制装置640内控制的程序为开放性系统，也就是可以通过使用者的设定而调整测试流程，而且具有远程操控的功能，亦即可以响应一远程控制讯号，便于使用者在任何时机及任何地点进行监视及操控。
本发明自动化集成电路整机测试控制方法包括首先，控制装置640发出第一讯号700，操控自动传送装置620，自集成电路供应装置622抓取被测集成电路630，分送至各个测试用电脑600。接着，控制装置640发出第二讯号702至自动插拔机构612，将被测集成电路630分别置入测试用电脑600，通过连接器608使其与测试用电脑600电性连接，以形成整机电脑。控制装置640发出一第三讯号704至整机电脑600，比如通过输入/输出装置604驱动整机电脑进行一预定之测试程序，并回授一测试结果710，控制装置640同时发出第四讯号706驱动影像传感器616，侦测整机电脑600的操作影像，并回授一实时操作影像708至控制装置640。控制装置640分析整机电脑的测试结果710及实时操作影像708，判断被测集成电路630是否通过测试。接着，控制装置640发出第五讯号(利用与第二讯号702相同之讯号线)，驱动该些自动插拔机构将被测集成电路630，自整机电脑600中移除，并发出一第六讯号712，驱动自动传送装置620将被测集成电路630传送至集成电路分类装置624，依照通过测试与否，将被测集成电路630放置于对应之暂存位置624a、624b、624c。接续及重复上述步骤进行整批集成电路630的测试，直至所有集成电路630均完成测试为止。
另外第二讯号706同时可以操控音频传感器610进行测试用电脑600音频输出的监控，并回授一音频讯号714以供控制装置640分析被测集成电路测试结果。上述的测试方法可以在测试用电脑600执行测试程序时，控制装置640发出温度控制讯号716，通过自动插拔机构612上的温度控制装置614及/或测试用电脑600上的温度控制装置650，控制被测集成电路630的操作温度，以进行热效应测试。再则，第一讯号700亦可以操控自动传送装置620传送被测集成电路630至测试用电脑600前，先传送至预热暂存区652进行预热步骤，将被测集成电路630加热至欲仿真的操作温度。值得一提的是，一部影像传感器616可以同时对多组测试用电脑600进行实时监控，当然，在必要时亦可一台测试用电脑600配置一部影像传感器616。在测试的过程中，有些测试程序可能不一定同时并行。例如，对于某些被测集成电路630而言，可能仅需进行输出影像的监测分析而决定测试结果，但是亦有可能同时亦需进行输出音频的监测分析来决定测试结果。还有一些被测集成电路630，例如像音效集成电路，其测试结果则可能仅由输出音频的监测分析来决定。亦即，测试项目可依实际需要做任意的选择或组合，且此种变化的选择均可在本系统中轻易地达成。
本发明的集成电路测试系统及控制方法亦可以应用于量产，为了提高产能，可以架设多组测试用电脑600，同时对多个集成电路进行测试。各个测试用电脑600的架构与上述实施例十分类似，在此不再赘述。值得一提的是，如前所述主机部分可以配置多个连接器，因此本发明的测试方法及装置可以同时对多个集成电路进行测试，检测其彼此间的兼容性，换句话说，各个测试用电脑的硬件配备可以不同。举例来说，比如欲测试系统总线控制器对各厂牌存储器的兼容性，可在第一组测试用电脑配置A厂牌的存储器，第二组测试用电脑配置B厂牌的存储器，依此类推，即可以进行集成电路间的兼容性测试。另外，也可以不同组的测试用电脑所进行的测试程序不相同，以测试集成电路对于不同应用软件的兼容性，比如第一组测试用电脑执行标准DOS程序，第二组测试用电脑执行视窗系统程序，第三组测试用电脑执行3D游戏软件…等。而通过控制装置640对自动传送装置的操控，可以使得每一个被测集成电路630依序至各个不同的测试用电脑(硬件配备不同或测试程序不同)，进行不同的测试，以更完整的了解集成电路的效能。至于影像传感器，可以针对整个测试用电脑的影像进行感测监控，或者针对某一输出装置或接口设备进行影像感测监控，比如若对于监视器监测，则是感测监视器的影像进行比对；若对于打印机监测，则可以感测打印出文件的影像进行比对，若是对于工业用电脑，可以对其连接的机台动作进行感测。
综上所述，本发明的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法具有下列特征及优点1.由于本发明的自动化集成电路整机测试系统是在一完整的测试用电脑中进行(包括主机部分及主要相关接口设备)，与被测集成电路连接之后即构成一整机电脑，所以可仿真终端使用者的状态以进行测试，甚至可以执行实际使用者所用的软件，比如视窗系统或立体影像放映等，以进行检测，可确保集成电路的实际使用品质。
2.本发明的自动化集成电路整机测试装置，可在一测试用电脑中同时设置多个集成电路连接器，比如中央处理器、系统总线控制器、输入/输出总线控制器、图形加速器的连接器等，所以单一测试装置就可以适用于多种集成电路的测试，并可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路使用的优劣状态。
3.通过本发明的自动传送装置、集成电路供应装置、集成电路分类装置及影像传感器，可以使得测试系统流程完全自动化，无须人工，以提高产能及测试的准确度，并降低量产的成本。
4.本发明的自动插拔机构可以对模块中的集成电路操控其操作温度，同时进行操作及热效应测试，使得测试更完整，品质更精良。
5.本发明采用的影像传感器可以全自动监控集成电路操作的动态状态，对于测试用电脑的动态错误现象，诸如影像飘移、色相变异、鬼影或影像错误，甚至工业用电脑机台的误动作等，均可以进行监控，所以更准确检测集成电路的效能。
6.本发明自动化集成电路整机测试系统，通过控制装置的排程，可以让被测集成电路依序经过不同硬件配备的测试用电脑中进行测试，或是依序在不同测试用电脑中进行不同的测试程序(比如不同应用程序)，以进一步确保集成电路对各种硬件配备及软件的兼容性。
权利要求
1.一种自动化集成电路整机测试控制方法，应用于一自动化集成电路整机测试系统，该自动化集成电路整机测试系统包括多台测试用电脑，每一该些测试用电脑适于承载及测试一被测集成电路，其中该测试用电脑承载该被测集成电路后构成一整机电脑，以进行整机测试；多个自动插拔机构，适于将该些被测集成电路置入该些测试用电脑及自该些测试用电脑中移除；一集成电路供应装置，适于暂存该些被测集成电路；一集成电路分类装置，具有多个暂存位置，用以放置测试后的该些被测集成电路；一自动传送装置，适于自该集成电路供应装置抓取该些被测集成电路，分送至该些测试用电脑，及将其传送至该集成电路分类装置中；至少一影像传感器，适于感测该些测试用电脑的实时操作影像；以及至少一控制装置，电性连接该些测试用电脑、该自动传送装置、该些自动插拔机构及该些影像传感器，其特征是，该自动化集成电路整机测试控制方法包括该控制装置发出一第一讯号，操控该自动传送装置，自该集成电路供应装置抓取该些被测集成电路，分送至该些测试用电脑；该控制装置发出一第二讯号至该些自动插拔机构，将该些被测集成电路置入该些测试用电脑，使其与该些测试用电脑电性连接，以形成多台整机电脑；该控制装置发出一第三讯号至该些整机电脑，驱动该些整机电脑进行一预定的测试程序，并同时发出一第四讯号驱动该影像传感器，侦测该些整机电脑的实时操作影像；该控制装置分析该些整机电脑的测试结果及该些实时操作影像，判断该些被测集成电路是否通过测试；该控制装置发出一第五讯号，驱动该些自动插拔机构将该些被测集成电路，自该些整机电脑中移除，并发出一第六讯号，驱动该自动传送装置将该些被测集成电路传送至该集成电路分类装置，依照通过测试与否，将该些被测集成电路放置于对应的该些暂存位置；以及重复上述步骤。
2.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试控制方法，其特征是，该自动化集成电路整机测试系统更包括一音频传感器，电性连接该控制装置，以监测该些整机电脑的音频输出，提供该控制装置分析判断测试结果。
3.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试控制方法，其特征是，该控制装置为一电脑，而该电脑可以控制该些测试用电脑、该些自动插拔机构、该些自动传送机构、该影像传感器、并依照使用者设定测试流程，该电脑并具有远程控制功能。
4.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征是，该系统包括一控制装置，可以发出一第一讯号、一第二讯号、一第三讯号、一第四讯号、一第五讯号及第六讯号，以控制该自动化集成电路整机测试系统的测试流程；一集成电路供应装置，适于暂存多个被测集成电路；一自动传送装置，电性连接该控制装置，并接收该第一讯号，以抓取该集成电路供应装置中的该些被测集成电路；多个自动插拔机构，电性连接该控制装置，并接收该第二讯号；多台测试用电脑，电性连接该控制装置接收该第三讯号，其中该第一讯号驱动该自动传送装置抓取该集成电路供应装置中的该些被测集成电路，分送至该些测试用电脑，该第二讯号驱动该些自动插拔机构，将该些被测集成电路分别置入该些测试用电脑，使其与该些测试用电脑电性连接，以构成多台整机电脑，该些整机电脑接收该第三讯号，以执行预定的一测试程序，对该些被测集成电路进行测试，并回授一测试结果讯号至该控制装置；至少一影像传感器，与该控制装置电性连接，并接收该第四讯号，以监控该些整机电脑的一实时操作影像，并将该实时操作影像资料传送至该控制装置；以及一集成电路分类装置，具有多个暂存位置，用以放置测试后的该些被测集成电路，其中该控制装置接收该测试结果讯号及该实时操作影像，即进行分析以判断该些被测集成电路是否通过测试，该控制装置并发出一第五讯号，驱动该些自动插拔机构将该些被测集成电路，自该些整机电脑中移除，并发出一第六讯号，驱动该自动传送装置将该些被测集成电路传送至该集成电路分类装置，依照通过测试与否，将该些被测集成电路放置于对应的该些暂存位置。
5.一种自动化集成电路整机测试控制方法，是应用于一自动化集成电路整机测试系统，其特征是，该方法包括以下步骤自一控制装置发出一第一讯号以控制一插拔机构将一被测集成电路置于一测试用电脑中以构成一整机电脑；自该控制装置发出一第二讯号以控制该测试用电脑进行至少一测试程序；及自该控制装置发出一第三讯号以控制该插拔机构将该被测集成电路自该测试用电脑中移除。
6.如权利要求5所述的自动化集成电路整机测试控制方法，其特征是，更包括以下步骤自该控制装置发出一第四讯号以控制一影像传感器撷取该测试用电脑的一影像输出。
7.如权利要求5所述的自动化集成电路整机测试控制方法，其特征是，更包括以下步骤自该控制装置发出一第五讯号以控制一音频传感器撷取该测试用电脑的一音频输出。
8.如权利要求5所述的自动化集成电路整机测试控制方法，其特征是，更包括以下步骤自该控制装置发出一第六讯号以控制一温度控制系统控制该被测集成电路的至少一温度。
9.如权利要求5所述的自动化集成电路整机测试控制方法，其特征是，该自该控制装置为一电脑。
10.如权利要求9所述的自动化集成电路整机测试控制方法，更包括以下步骤该电脑可响应于一远程控制讯号而进行该自动化集成电路整机测试。
全文摘要
一种自动化集成电路整机测试系统，通过一控制装置控制整个自动化集成电路整机测试系统的测试流程。其步骤包括驱动一自动传送装置从集成电路供应装置抓取被测集成电路，分送至各个测试用电脑。驱动一自动插拔机构将各个被测集成电路分别与对应测试用电脑中的连接器连接。驱动各个测试用电脑进行一预定测试程序，并同时驱动一影像传感器监测执行状态，以决定各个集成电路是否正常。驱动自动插拔机构将被测集成电路从该测试用电脑中卸除，驱动自动传送装置将集成电路送至集成电路分类装置，根据其测试结果分类集成电路。
文档编号G01R31/28GK1416162SQ0214601
公开日2003年5月7日 申请日期2002年10月23日 优先权日2002年10月23日
发明者祁明仁, 郭澎嘉 申请人:威盛电子股份有限公司