印刷电路板的检查装置的制作方法

本发明涉及一种印刷电路板的检查装置，尤其涉及一种具备摄像装置的印刷电路板的检查装置，该摄像装置具有接近印刷电路板来获得高分辨率图像的功能(近拍功能)。

背景技术：

例如，日本专利公开公报特开平2-52246号中公开的检查装置具备隔着印刷电路板而相向的X射线照射单元及X射线摄像机以作为摄像装置。

X射线照射单元将X射线照射至印刷电路板。X射线摄像机接收透射过印刷电路板的X射线来摄像印刷电路板的检查部分。此处，X射线摄像机所拍摄的图像的分辨率取决于从X射线照射单元的光源到印刷电路板为止的距离(以下称作“照射距离”)与从印刷电路板到X射线摄像机为止的距离(以下称作“透射距离”)的比率。当需要所谓的近拍功能时，X射线照射单元以照射距离相对于透射距离相对地变短的方式接近印刷电路板。

近年来，要求高分辨率的近拍功能。为了应对该要求，必须使X射线照射单元接近印刷电路板，以尽可能缩短照射距离。因此，在需要高分辨率的近拍摄像时，安装在印刷电路板上的电子元件与X射线照射单元容易发生干涉。为了避免该干涉，可考虑利用计测印刷电路板与X射线照射单元之间的距离的距离检测装置，来从印刷电路板的上方计测各电子元件的高度。但是，通常电子元件大量散布在印刷电路板上，因而须要应对极多的计测点，因此从印刷电路板的上方计测各电子元件的高度的做法并不实用。

另一方面，也可考虑下述方法：将成为制造对象的每个印刷电路板的数据登记到服务器中，将登记的数据提供给检查装置，以限制接近每个印刷电路板(或者每个相同型号)的高度。但是，此情况下，会因数据的输入失误或通信错误、搬送顺序的变更、或者不规则地被安装的元件的状态(一部分元件被重叠安装等)等原因，而使数据与实物有时不一致。因此，只通过数据进行管理的情况下，无法完全地实现应对。

技术实现要素：

本发明鉴于上述课题而作，其目的在于提供一种印刷电路板的检查装置，该检查装置包括具有接近印刷电路板来拍摄的近拍功能的摄像装置，能够切实地防止摄像装置与印刷电路板的干涉。

为了达到上述目的，本发明印刷电路板的检查装置，针对安装有多个电子元件的印刷电路板进行检查，其包括：摄像装置，具有接近所述印刷电路板来拍摄该印刷电路板的检查部分的近拍功能；检测装置，通过对成为检查对象的印刷电路板朝着沿该印刷电路板面的第一方向照射的照射光来检测印刷电路板上的电子元件的高度；位移装置，使所述检测装置与所述印刷电路板在沿该印刷电路板的面与所述第一方向交叉的第二方向上相对位移；控制装置，控制所述检测装置及所述位移装置；其中，所述控制装置在所述摄像装置的摄像之前使所述检测装置与所述位移装置工作以使所述检测装置检测安装在所述印刷电路板上的电子元件的高度，并且将限制间隔设定在比检测了高度的所述电子元件中的最高的电子元件更上方，将所述摄像装置能够接近所述印刷电路板的相向间隔限制为所述限制间隔，所述印刷电路板的检查装置还包括：存储装置，存储最小接近间隔、最大接近间隔及中间接近间隔，所述最小接近间隔是作为所述摄像装置对安装在成为检查对象的印刷电路板上的电子元件中高度最小的电子元件进行摄像时能够接近的相向间隔而被预先设定的间隔，所述最大接近间隔是作为所述摄像装置对安装在成为检查对象的印刷电路板上的电子元件中高度最大的电子元件进行摄像时能够接近的相向间隔而被预先设定的间隔，所述中间接近间隔是作为处于所述最大接近间隔与所述最小接近间隔之间的相向间隔而被预先设定的间隔；其中，所述检测装置包括：下传感器，在与所述最小接近间隔对应的高度检测所述电子元件的高度，中间传感器，在与所述中间接近间隔对应的高度检测所述电子元件的高度。该结构中，在摄像装置的摄像之前，先检测安装在印刷电路板上的电子元件的高度。为了避免与电子元件的干涉，摄像装置的能够接近印刷电路板的高度被限制在比被检测了高度的电子元件中的最高的电子元件更上方。因此，能够切实地防止摄像装置与安装在印刷电路板上的电子元件发生干涉。此处，当检测电子元件的高度时，检测装置的照射光向着沿印刷电路板面的第一方向照射。与此同时，基于位移装置的运作，检测装置与印刷电路板在与第一方向交叉的第二方向上相对移动。通过该检测装置与印刷电路板之间的相对移动，印刷电路板的整个面被扫描，从而能够无遗漏地检测安装在印刷电路板上的电子元件的高度。

该结构中，基于下传感器与中间传感器这两者，检测适合于各相向间隔的电子元件的高度，从而能够阶段性地决定摄像装置能够接近印刷电路板的相向间隔。因此，可防止过度地抑制摄像装置的近拍功能。

在上述检查装置中，优选：在所述中间传感器在所述中间接近间隔处检测到电子元件时，所述控制装置将所述限制间隔设定为所述最大接近间隔，在所述中间传感器在所述中间接近间隔处未检测到电子元件且在所述下传感器在所述最小接近间隔处检测到电子元件时，所述控制装置将所述限制间隔设定为所述中间接近间隔，在所述下传感器在所述最小接近间隔处未检测到电子元件时，所述控制装置将所述限制间隔设定为所述最小接近间隔。该结构中，根据中间传感器和下传感器的检测方式，能够将摄像装置被限制的高度恰当地划分成最大接近间隔、中间接近间隔、最小接近间隔。由此，可防止过度地抑制摄像装置的近拍功能。

在上述检查装置中，优选还包括：电路板台，保持所述印刷电路板；驱动装置，驱动所述电路板台沿该电路板台所保持的所述印刷电路板的面与所述摄像装置相对移动；其中，所述驱动装置兼作所述位移装置。该结构中，通过驱动装置来使电路板台与摄像装置相对驱动，从而摄像装置能够从各种角度拍摄被保持在电路板台上的印刷电路板的检查部分。并且，位移装置通过该驱动装置的工作来使所述检测装置与所述印刷电路板相对位移，因此在摄像前利用电路板台与摄像装置相对移动，能够扫描印刷电路板。

在上述检查装置中，优选还包括：框架，设在所述电路板台的下方，支撑所述驱动装置；引导装置，以使所述电路板台能够沿着所述第二方向相对所述框架位移的方式将该电路板台连结于所述框架；其中，所述检测装置包括反射式的光电开关，该反射式的光电开关安装于所述框架且一体地设有发光部和受光部，所述电路板台上，在隔着该电路板台所保持的印刷电路板而与所述检测装置相向的位置安装有反射镜，该反射镜在所述电路板台与所述框架相对位移的整个行程上能够将从所述发光部照射的照射光反射给所述受光部。该结构中，通过安装在框架上的反射式的光电开关与设在电路板台上的反射镜，能够利用紧凑的布局来扫描印刷电路板的表面。

在上述检查装置中，优选：所述驱动装置在所述印刷电路板的搬入时使所述电路板台沿所述第二方向呈直线状移动到所述印刷电路板的搬入口，所述检测装置在所述电路板台从所述搬入口搬入所述印刷电路板时向所述第一方向照射所述照射光。该结构中，在印刷电路板的搬入时，能够利用搬入时的移动来检测电子元件的高度，因此能够在印刷电路板的搬送后快速执行摄像装置对印刷电路板的摄像处理。

在上述检查装置中，优选还包括：检测移动装置，移动所述检测装置以使该检测装置能够在所述印刷电路板检查时的移动的空间内照射所述照射光的检查位置与退出到所述空间外的退出位置之间位移。该结构中，当在印刷电路板的检查前通过检测装置来扫描印刷电路板的表面时，能够在进入该印刷电路板于检查时移动的空间内的检查位置照射照射光，因此能够以尽可能接近印刷电路板的高度的水平来检测电子元件的高度。因而，对于采用小型电子元件的印刷电路板，也能够将摄像装置能够接近的相向间隔设定得尽可能窄，从而能够降低近拍功能的限制。另一方面，在印刷电路板的检查中，检测装置退避到所述空间外，因此能够切实地防止检查中的印刷电路板与检测装置发生干涉。

在上述检查装置中，优选所述摄像装置包括：X射线照射单元，以能够相对于印刷电路板接近或远离的方式设置；X射线摄像机，接收从所述X射线照射单元射出并透过所述印刷电路板的X射线。该结构中，通过使X射线照射单元接近印刷电路板，从而能够拍摄所需的近拍图像。

在上述检查装置中，优选还包括：设定装置，能够预先设定所需的接近间隔；判定装置，根据所述检测装置的检测结果，判定所述摄像装置是否能够接近到所述接近间隔；告知装置，在所述判定装置判定所述摄像装置不能接近到所述接近间隔时发出警告。该结构中，例如用户能够预先设定与所需的电路板的检查基准对应的接近间隔。判定装置基于检测装置的检测结果来判定摄像装置是否能够接近接近间隔。假设判定为摄像装置无法接近接近间隔时，告知装置发出警告。因而，检查装置的用户能够知晓无法以自己设定的接近间隔拍摄电子元件，因此能够对于检查项目等采取某些措施。

本发明的另一印刷电路板的检查装置，针对安装有多个电子元件的印刷电路板进行检查，其包括：摄像装置，具有接近所述印刷电路板来拍摄该印刷电路板的检查部分的近拍功能；检测装置，通过对成为检查对象的印刷电路板朝着沿该印刷电路板面的第一方向照射的照射光来检测印刷电路板上的电子元件的高度；位移装置，使所述检测装置与所述印刷电路板在沿该印刷电路板的面与所述第一方向交叉的第二方向上相对位移；控制装置，控制所述检测装置及所述位移装置；电路板台，保持所述印刷电路板；驱动装置，驱动所述电路板台沿该电路板台所保持的所述印刷电路板的面与所述摄像装置相对移动；框架，设在所述电路板台的下方，支撑所述驱动装置；引导装置，以使所述电路板台能够沿着所述第二方向相对所述框架位移的方式将该电路板台连结于所述框架；其中，所述控制装置在所述摄像装置的摄像之前使所述检测装置与所述位移装置工作以使所述检测装置检测安装在所述印刷电路板上的电子元件的高度，并且将限制间隔设定在比检测了高度的所述电子元件中的最高的电子元件更上方，将所述摄像装置能够接近所述印刷电路板的相向间隔限制为所述限制间隔，所述驱动装置兼作所述位移装置，所述检测装置包括反射式的光电开关，该反射式的光电开关安装于所述框架且一体地设有发光部和受光部，所述电路板台上，在隔着该电路板台所保持的印刷电路板而与所述检测装置相向的位置安装有反射镜，该反射镜在所述电路板台与所述框架相对位移的整个行程上能够将从所述发光部照射的照射光反射给所述受光部。

本发明的另一印刷电路板的检查装置，针对安装有多个电子元件的印刷电路板进行检查，其特征在于包括：摄像装置，具有接近所述印刷电路板来拍摄该印刷电路板的检查部分的近拍功能；检测装置，通过对成为检查对象的印刷电路板朝着沿该印刷电路板面的第一方向照射的照射光来检测印刷电路板上的电子元件的高度；位移装置，使所述检测装置与所述印刷电路板在沿该印刷电路板的面与所述第一方向交叉的第二方向上相对位移；控制装置，控制所述检测装置及所述位移装置；电路板台，保持所述印刷电路板；驱动装置，驱动所述电路板台沿该电路板台所保持的所述印刷电路板的面与所述摄像装置相对移动；其中，所述控制装置在所述摄像装置的摄像之前使所述检测装置与所述位移装置工作以使所述检测装置检测安装在所述印刷电路板上的电子元件的高度，并且将限制间隔设定在比检测了高度的所述电子元件中的最高的电子元件更上方，将所述摄像装置能够接近所述印刷电路板的相向间隔限制为所述限制间隔，所述驱动装置兼作所述位移装置，所述驱动装置在所述印刷电路板的搬入时使所述电路板台沿所述第二方向呈直线状移动到所述印刷电路板的搬入口，所述检测装置在所述电路板台从所述搬入口搬入所述印刷电路板时向所述第一方向照射所述照射光。

本发明的另一印刷电路板的检查装置，针对安装有多个电子元件的印刷电路板进行检查，其特征在于包括：摄像装置，具有接近所述印刷电路板来拍摄该印刷电路板的检查部分的近拍功能；检测装置，通过对成为检查对象的印刷电路板朝着沿该印刷电路板面的第一方向照射的照射光来检测印刷电路板上的电子元件的高度；位移装置，使所述检测装置与所述印刷电路板在沿该印刷电路板的面与所述第一方向交叉的第二方向上相对位移；控制装置，控制所述检测装置及所述位移装置；电路板台，保持所述印刷电路板；驱动装置，驱动所述电路板台沿该电路板台所保持的所述印刷电路板的面与所述摄像装置相对移动；框架，设在所述电路板台的下方，支撑所述驱动装置；引导装置，以使所述电路板台能够沿着所述第二方向相对所述框架位移的方式将该电路板台连结于所述框架；设定装置，能够预先设定所需的接近间隔；判定装置，根据所述检测装置的检测结果，判定所述摄像装置是否能够接近到所述接近间隔；告知装置，在所述判定装置判定所述摄像装置不能接近到所述接近间隔时发出警告；其中，所述控制装置在所述摄像装置的摄像之前使所述检测装置与所述位移装置工作以使所述检测装置检测安装在所述印刷电路板上的电子元件的高度，并且将限制间隔设定在比检测了高度的所述电子元件中的最高的电子元件更上方，将所述摄像装置能够接近所述印刷电路板的相向间隔限制为所述限制间隔，所述驱动装置兼作所述位移装置，所述检测装置包括反射式的光电开关，该反射式的光电开关安装于所述框架且一体地设有发光部和受光部，所述电路板台上，在隔着该电路板台所保持的印刷电路板而与所述检测装置相向的位置安装有反射镜，该反射镜在所述电路板台与所述框架相对位移的整个行程上能够将从所述发光部照射的照射光反射给所述受光部。

在上述检查装置中，优选所述摄像装置包括：X射线照射单元，以能够相对于印刷电路板接近或远离的方式设置；X射线摄像机，接收从所述X射线照射单元射出并透过所述印刷电路板的X射线。

如上所述，根据本发明，在摄像装置的摄像之前，先检测安装在印刷电路板上的电子元件的高度。当检测电子元件的高度时，检测装置与印刷电路板沿着与第一方向交叉的第二方向相对移动。通过该检测装置与印刷电路板的相对移动，对印刷电路板的整个面进行扫描，从而能够无遗漏地检测安装在印刷电路板上的电子元件的高度。因而，根据本发明，起到如下的显著效果：在包括具有接近印刷电路板来拍摄的近拍功能的摄像装置的印刷电路板的检查装置中，能够切实地防止摄像装置与安装在印刷电路板上的电子元件发生干涉。

附图说明

图1是表示作为实施本发明的一方式的第一实施方式所涉及的检查装置的外观的立体图。

图2是表示第一实施方式所涉及的检查装置的结构体的立体图。

图3是表示第一实施方式所涉及的检查装置中采用的X射线摄像机单元的概略结构的立体图。

图4是表示第一实施方式所涉及的检查装置中采用的电路板台等的概略结构的立体图。

图5是将图4的电路板台放大表示的立体图。

图6是图4的电路板台的俯视图。

图7是第一实施方式所涉及的检查装置中采用的检测装置的概略正视图。

图8是将第一实施方式所涉及的检查装置的要部放大表示的概略侧视图。

图9是表示第一实施方式所涉及的检查装置的要部的概略侧视图。

图10是表示第一实施方式所涉及的检查装置的控制单元的概略结构的框图。

图11是表示第一实施方式所涉及的检查装置的动作的流程图。

图12是表示图11的流程图中的子程序的流程图。

图13是表示作为实施本发明的另一方式的第二实施方式所涉及的检查装置的要部的立体图。

图14是表示第二实施方式所涉及的检查装置的概要的概略背视图。

图15是第二实施方式所涉及的传感器单元的立体图。

图16是第二实施方式所涉及的传感器单元的概略正视图。

图17A是表示第二实施方式所涉及的反射镜单元的外观图的立体图。

图17B是表示第二实施方式所涉及的反射镜单元的外观图的概略侧视图。

图18是将第二实施方式所涉及的检查装置的一部分省略表示的概略俯视图。

图19是将第二实施方式所涉及的检查装置的一部分省略表示的概略俯视图。

图20是表示第二实施方式所涉及的检查装置的动作的流程图。

图21是表示第三实施方式所涉及的检查装置的部分动作的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明用于实施本发明的具体实施方式。

在以下的说明中，对于本发明的实施方式所涉及的检查装置10，基于将搬送成为检查对象的印刷电路板W的方向设为X轴、将与该X轴正交的水平方向设为Y轴、将上下方向设为Z轴的正交坐标系，对各部分进行说明。在印刷电路板W上，安装有多个电子元件C，通电部部分被焊接在一起。本实施方式所涉及的检查装置10是将各电子元件C的各焊接部分作为主要的检查对象部，以检查印刷电路板W是否合格的装置。

参照图1，检查装置10具备以铅等封闭的壳体11。壳体11为大致立方体，其正面11a朝向Y轴方向的一端侧。在壳体11的两侧部，并设有搬出/搬入电路板W的一对电路板搬送带12、14。电路板搬送带12、14均包括带式搬送带对12a、12b、14a、14b。电路板搬送带12、14对应于所设置的设备的规格，一者构成电路板搬入搬送带，另一者构成电路板搬出搬送带。在设置检查装置10的设备中，采用下述结构：由电路板搬入搬送带搬入的印刷电路板W在壳体11内受到检查，随后，从检查装置10由电路板搬出搬送带搬出。在图示的例子中，将图1的右侧的电路板搬送带12设为搬入侧，将左侧的电路板搬送带14设为搬出侧。在壳体11与各电路板搬送带12、14相向的壁11b、11c上，设有搬出/搬入印刷电路板W的一对开口11d、11e(参照图2)。在各开口11d、11e处，分别设有挡板机构。该挡板机构通常关闭开口11d、11e，以防止放射线泄漏。另一方面，在印刷电路板W的搬出/搬入时，挡板机构开放开口11d、11e，允许搬出/搬入印刷电路板W。本实施方式中，在壳体11内设有负责装置整体的控制的控制单元600。而且，在壳体11的正面，安装有与控制单元600连接的显示面板610及键盘620。而且，在壳体11的顶部，竖立设置有表示动作状况的灯611。此外，在控制单元600的电路板搬送方向上游侧，设置有电源装置630。

参照图2，在壳体11内，构成有支撑检查装置10上所设的各装置的结构体20。结构体20包括：基台21，构成壳体11的底部；一对闸部22、23，竖立设置在基台21的上部且成对，分别加强X轴方向的一端侧与另一端侧的内壁部分；一对框架部24、25，固定在各闸部22、23的上部中央；以及梁30，架设在两框架部24、25间。这些结构体20的各部分均是将各种钢材或钣金部件组合而成。

在基台21上，X轴方向的中央部分呈矩形地凹陷，而形成有沿着Y轴方向延伸的底部21a。在底部21a内，设置后述的X射线摄像机单元40(参照图3)。在基台21的底部21a的两侧，一体地设有搁板部21b，所述搁板部21b的一部沿着X轴方向而朝中央侧突出，且沿着Y轴方向而水平地延伸。在搁板部21b的上表面，分别设有与闸部22、23相向的Y轴轨道26、27。各轨道26、27用于使电路板台60经由后述的台驱动机构100的可动框架111而沿Y轴方向前后移动。

各闸部22、23形成为跨越壳体11的对应的开口11d、11e的闸型，且分别内置有壳体11的对应的壁11b、11c上所设的挡板机构。

各框架部24、25的下部熔接于对应的闸部22、23的上部，并且其上表面部分别熔接于上述梁30的X轴方向两端部。并且，框架部24、25与这些闸部22、23、梁30一同构成坚固的框架结构。

梁30是详细内容后述的承载X射线照射单元160的结构体。X射线照射单元160是与接下来要说明的X射线摄像机单元40一同构成本发明的摄像装置的单元的一例。

参照图3，X射线摄像机单元40具备：一对X轴导轨41、42，固定设置在基台21的底部21a，在Y轴方向上隔开间隔而分别沿X轴方向延伸；X轴滑动台43，在两X轴导轨41、42上受到引导而沿X轴方向移动；X轴滚珠丝杠机构44，设在X轴滑动台43的下部，沿着X轴方向驱动该X轴滑动台43；一对Y轴导轨45、46，固定在X轴滑动台43的上部并成对，且分别沿着Y轴方向延伸；Y轴滑动台47，受两Y轴导轨45、46引导而沿Y轴方向移动；Y轴滚珠丝杠机构48，设在Y轴滑动台47的下部，且沿着Y轴方向驱动该Y轴滑动台47；以及X射线摄像机50，设在Y轴滑动台47上。

X轴导轨41、42在底部21a的中央部分，稍靠后方设置，在该位置，使X轴滑动台43能够沿着X轴方向往复移动地进行引导。

X轴滑动台43形成为沿Y轴方向较长地延伸的俯视长方形。

X轴滚珠丝杠机构44具备安装在底部21a上的X轴电动机44a、由该X轴电动机44a旋转驱动的滚珠丝杠44b、及螺合于滚珠丝杠44b且固定于X轴滑动台43的底面的螺母单元44c，通过滚珠丝杠44b的旋转，螺母单元44c沿着X轴方向移动，从而使X轴滑动台43能够沿着X轴方向往复移动地构成。

Y轴导轨45、46在X轴滑动台43的宽度方向(X轴方向)上隔开间隔并沿着Y轴方向，且遍及X轴滑动台43的大致全长而延伸。所述两Y轴导轨45、46能够沿着Y轴方向前后往复移动地引导Y轴滑动台47。

Y轴滑动台47是俯视观察时，X轴方向被设定得稍长的长方形的部件，在其上表面承载有X射线摄像机50。因而，X射线摄像机50通过X轴滑动台43与Y轴滑动台47的移动，能够在底部21a上前后左右(XY轴方向)地自如移动。而且，通过载置于Y轴滑动台47上，X射线摄像机50较基台21的搁板部21b向稍上方突出。

Y轴滚珠丝杠机构48具备安装于X轴滑动台43的后端部的Y轴电动机48a、由该Y轴电动机48a旋转驱动的滚珠丝杠48b、及螺合于滚珠丝杠48b且固定在Y轴滑动台47的底面上的螺母单元48c。通过滚珠丝杠48b的旋转，螺母单元48c沿着Y轴方向移动，从而Y轴滚珠丝杠机构48能够使Y轴滑动台47沿着Y轴方向往复移动。

接下来，参照图4～图6，电路板台60具备：成为主体部分的框体61；搬送带单元70，在框体61上搬送/保持印刷电路板W；搬送带驱动机构80，驱动搬送带单元70上所设的电路板搬送带73、74；以及间隔调整机构90，变更搬送带单元70的相向间隔。而且，在本实施方式所涉及的检查装置10中，设有用于沿X轴方向与Y轴方向驱动电路板台60的台驱动机构100。

框体61连结于后述的台驱动机构100的可动框架111，且能够沿着XY轴方向移动地设置。如图所示，框体61形成为一体地具备沿X轴方向延伸的一对X轴片62、63以及设在该X轴片62、63的两端部分且沿Y轴方向延伸的一对Y轴片64、65的四边形的框状，在其中央部分，划分有使X射线透射的开口66。

在框体61的Y轴片64、65的上表面，分别固定有Y轴轨道67、68。在两Y轴轨道67、68上，搭载有搬送带单元70。搬送带单元70用于沿着X轴方向搬送印刷电路板W。

搬送带单元70具备：一对框架体71、72，在Y轴方向上前后设置；电路板搬送带73、74，设在各框架体71、72上；以及省略图示的夹具单元，附设于一个框架体(图示的例子中，是在Y轴方向上设在后侧的框架体)72。

各框架体71、72分别具备：X轴框架71a、72a，沿着X轴方向延伸，且端部从框体61突出；以及压板71b、72b，固定在X轴框架71a、72a的上表面，且侧部朝开口66侧突出。X轴框架71a、72a由Y轴轨道67、68引导，以便能够分别沿着Y轴方向而前后移动。因此，各板71b、72b与对应的X轴框架71a、72a一体地沿着Y轴方向移动。

电路板搬送带73、74包括：多个辊74a，沿着彼此相向的面而配设有各框架体71、72；以及带74b，被卷绕在各辊74a上。图5中，跟前侧的电路板搬送带73的辊及带被隐藏，它们设定成与后侧的电路板搬送带74的辊74a、带74b相同的规格。

夹具单元具有使杆沿Z轴方向进退的气缸以及通过该气缸的杆的进退而升降的夹具，夹具通过气缸上升，从而能够在各框架体71、72的各压板71b、72b与夹具之间，分别上下夹持并保持印刷电路板W的Y轴方向的两端部。印刷电路板W在被夹具单元保持在各压板71b、72b与夹具之间时，被固定在比由搬送带单元70搬送的期间时稍向上方升起的位置。

搬送带驱动机构80具备：电动机81，安装在框体61的跟前侧的X轴方向一端部分，输出绕Y轴的动力；驱动轴82，沿着Y轴方向设置在两电路板搬送带73、74间，由电动机81绕Y轴受到旋转驱动；以及输出滑轮83(仅图示出电路板搬送带74的输出滑轮)，连结于驱动轴82且对应于每条电路板搬送带73、74而设，向对应的电路板搬送带73、74的带74b输出动力。由电动机81驱动的驱动轴82的剖面形成为多边形，各输出滑轮83在与驱动轴82的相对旋转受到限制的状态下，能够沿着Y轴方向相对移动地连结于驱动轴82。在图示的例子中，通过安装在框体61的Y轴片65上的轴承84，驱动轴82顺畅且旋转自如地受到支撑。

间隔调整机构90具备：两螺栓91，设置在两框架体71、72的X轴方向两侧，且分别沿着Y轴方向延伸；动力传递单元92，设在后侧的框架体72的背面，对两者的两螺栓91、91传递同一方向的旋转力；以及电动机93，安装在后侧的框架体72的X轴方向另一端侧，对动力传递单元92输出绕Y轴的旋转力。两螺栓91上以其Y轴方向中央部为边界而对称地形成有右螺纹与左螺纹，且分别螺合于安装在框架体71、72上的螺母机构94、95。并且，两螺栓91通过朝一方向(例如顺时针方向)旋转，从而与螺母机构94、95协同，而如图6的虚线所示，被牵拉向两框架体71、72相互接近的方向，并且通过朝另一方向(例如逆时针方向)旋转，从而如图6的实线所示，朝向两框架体71、72相互远离的方向分离。

接下来，参照图4及图9，台驱动机构100具备：X轴驱动单元110，沿着X轴方向驱动电路板台60；以及Y轴驱动单元140(参照图4)，经由该X轴驱动单元110，沿着Y轴方向驱动电路板台60。

X轴驱动单元110具备：可动框架111，设置在电路板台60的框体61的下表面；一对X轴轨道112、113，在可动框架111上沿着Y轴方向隔开间隔而设置，且沿着X轴方向引导电路板台60；以及X轴滚珠丝杠机构114，并设在后方的X轴轨道113的后侧。可动框架111与框体61同样地，是中央开口的框状的结构体。X轴滚珠丝杠机构114具备沿着X轴方向延伸的滚珠丝杠114a、螺合于该滚珠丝杠114a的螺母部(未图示)、及绕X轴驱动滚珠丝杠114a的X轴电动机114b。螺母部被固定于电路板台60的框体61，接受滚珠丝杠114a的旋转力，并对可动框架111传递使电路板台60沿着X轴方向相对移动的力。因而，当X轴电动机114b旋转而滚珠丝杠114a旋转时，从螺母部接受X轴方向的力，从而电路板台60能够沿着X轴方向往复移动。

参照图4，Y轴驱动单元140具备：所述一对Y轴轨道26、27，设在搁板部21b上；以及Y轴滚珠丝杠机构141，在X轴方向上并设在电路板搬送方向下游侧的Y轴轨道26的内侧(在X轴方向上，与电路板搬送方向上游侧的Y轴轨道27相向的一侧)。Y轴轨道26、27分别能够沿着Y轴方向往复移动地引导可动框架111。Y轴滚珠丝杠机构141具备沿着Y轴方向延伸的滚珠丝杠141a、螺合于该滚珠丝杠141a的省略图示的螺母部、及对滚珠丝杠141a进行旋转驱动的Y轴电动机141b。滚珠丝杠141a由省略图示的轴承而旋转自如地支撑在搁板部21b上。螺母部被固定在可动框架111的下表面，以接受滚珠丝杠141a的旋转力。当接受上述旋转力时，螺母部经由可动框架111来传递沿着Y轴方向驱动电路板台60的力。因而，当Y轴电动机141b旋转而滚珠丝杠141a旋转时，从螺母部接受Y轴方向的力，从而电路板台60能够经由可动框架111而沿着Y轴方向往复移动。

接下来，在本实施方式中，为了检测由电路板台60所保持的印刷电路板W的电子元件的高度，在可动框架111上安装有传感器单元120。

参照图4～图7，传感器单元120在箱型的框体121中设有两个反射式光电开关120A、120B。框体121竖立设置在可动框架111后侧的框架片上的大致中央部分。各光电开关120A、120B均具有发光部122及受光部123。这些光电开关120A、120B均在传感器单元120的组装时，朝向电路板台60的前方。关于光电开关120A、120B的具体规格，只要能够检测印刷电路板W上的电子元件的高度即可，例如可以是利用可见光线、紫外线、红外线等各波段的光或者普通的灯、LED、激光等某种程度的“光”的变化的规格。本说明书中，将光电开关120A、120B所照射的所述各种光总称作“照射光”。本实施方式中，照射光沿着电路板台60的面，朝Y轴方向照射。即，本实施方式中，Y轴方向为第一方向。而且，本实施方式中，电路板搬送方向(X轴方向)为第二方向。

为了将光电开关120A、120B的发光部122所照射的光反射向受光部123，在电路板台60前侧的X轴片62上，设立设置有反射镜125。反射镜125沿着X轴方向，大致遍及开口66的全长而设置。如上所述，本实施方式中，X轴驱动单元110能够在可动框架111上使保持印刷电路板W的电路板台60沿着X轴方向往复移动。在该往复移动时，从各光电开关120A、120B的发光部122照射的照射光L1、L2从电子元件的侧面照射，被反射镜125反射后由受光部123接收，从而能够遍及印刷电路板W的X轴方向全长来检测电子元件的高度。

此外，如图7所示，光电开关120A、120B是使上下高度不同地设置。上侧的光电开关120A是本发明的“中间传感器”的一例。而且，下侧的光电开关120B是本发明的“下传感器”的一例。

参照图8，本实施方式中，预先设定有最小接近间隔、最大接近间隔与中间接近间隔，所述最小接近间隔是能够接近安装在成为检查对象的印刷电路板W上的电子元件C中高度最小的电子元件C(图8的例子中，为(5)的电子元件C)的相向间隔，所述最大接近间隔是在对安装在成为检查对象的印刷电路板W上的电子元件中高度最大的电子元件C(图8的例子中，为(4)的电子元件C)进行摄像时能够接近的相向间隔，所述中间接近间隔是所述最大接近间隔与所述最小接近间隔之间的相向间隔。

作为中间传感器的光电开关120A安装于在与中间接近间隔对应的高度检测到电子元件C(图8的例子中，为(4)的电子元件C)的位置。而且，作为下传感器的光电开关120B安装于在最小接近间隔的高度检测到电子元件C(图8的例子中，为(5)以外的电子元件C)的位置。基于这些光电开关120A、120B的检测结果，检查装置10的控制单元600限制摄像装置的结构要素即X射线照射单元160能够接近该印刷电路板W的高度。该高度被设定在电子元件C中最高的电子元件(图示的例子中，为(4)所示的电子元件)的上方(图示的例子中，为最大接近间隔)。

为了使传感器单元120扫描整个印刷电路板W，控制单元600驱动台驱动机构100的X轴驱动单元110，通过该X轴驱动单元110使印刷电路板W与传感器单元120相对沿着X轴方向移动。具体而言，使X轴驱动单元110的X轴滚珠丝杠机构114工作，使电路板台60在可动框架111上往复移动。在该移动时，印刷电路板W与传感器单元120相对移动，传感器单元120能够遍及印刷电路板W的X轴方向的全长来扫描印刷电路板W的表面。这样，本实施方式中，X轴驱动单元110构成本发明的“位移装置”或“兼作位移装置的驱动装置”。

接下来，对用于透射检查由电路板台60所保持的印刷电路板W的X射线照射单元(摄像装置的结构要素的一例)160进行说明。X射线照射单元160由通过升降X射线源而能够变更X射线图像的倍率的X射线源支撑机构150所承载。因此，先对该X射线源支撑机构150进行说明。

参照图9，X射线源支撑机构150具备：板状的支撑板151，被固定在梁30的背面；一对升降轨道152、153，被固定在该支撑板151的背面，且沿着Z轴方向延伸；升降滑块154，连结于升降轨道152、153；以及省略图示的滚珠丝杠机构，上下驱动升降滑块154。支撑板151是与梁30一同构成结构体20的钣金部件，在图示的例子中，被牢固地固定于梁30。在支撑板151上，设有省略图示的挡块，在由该挡块所规定的行程范围内，升降滑块154能够沿Z轴方向升降地受到引导。上述行程范围是在由控制单元600所限制的范围内，基于对检查装置10的X射线图像所要求的所需倍率而决定。

而且，本实施方式的检查装置10构成为，以指定的仰角(例如45°)对印刷电路板W照射X射线，执行从斜方向拍摄检查对象部的立体摄像。在该立体摄像中，以在近拍位置进行摄像的方式，对控制单元600设定限制条件。而且，在立体摄像中，印刷电路板W能够通过台驱动机构100而在壳体11的平面上广范围地移动。

接下来，X射线照射单元160是具备壳体161、收容在该壳体161内的省略图示的高压产生单元、及从该高压产生单元受到供电以照射X射线的X射线照射单元的公知结构。

为了对印刷电路板W上的各部位获得全方位的指定的多个仰角的X射线倾斜图像，通过台驱动机构100沿X轴方向、Y轴方向移动控制电路板台60，在X射线摄像机单元40中，X射线摄像机50沿X轴方向、Y轴方向受到移动控制。

在检查装置10中，设置有控制整个装置的控制单元600。

参照图10，控制单元600具备具体化为微处理器等的主控制部(CPU)601，在该主控制部601上，连接有存储装置602、X射线图像板603、驱动系统板605、传感器系统板606、显示板607、输入板608、通信板609等。

存储装置602具体化为ROM、RAM、辅助存储装置等，存储有控制检查装置10的各部分且执行检查所需的程序或主数据、成为检查对象的印刷电路板W与安装部件、检查项目等、检查对象品的主数据、以及规定针对检查对象项目的检查规格等的处理数据等。在该存储装置602中，预先存储有图8中所说明的最小接近间隔、最大接近间隔、中间接近间隔的设定值。存储装置602是本发明的“存储装置”的一例。作为具体例，最小接近间隔被设定为能够避免与6.5mm的电子元件的干涉的间隔(例如9mm)。而且，最大接近间隔被设定为能够避免与40mm的电子元件的干涉的间隔(例如50mm)。此外，中间接近间隔被设定为能够避免15mm的电子元件的干涉的间隔(例如25mm)。

X射线图像板603是用于连接X射线摄像机50与主控制部601的接口，通过该X射线图像板603，主控制部601基于X射线摄像机50所拍摄的X射线图像，能够执行检查对象品的透射检查。

驱动系统板605是用于将主控制部601与检查装置10中所设的各种电动机类(例如滚珠丝杠机构44、114、141、155、185的各X轴电动机44a、141b、114b、144b、155b、185b等)或夹具单元的致动器等予以连接的接口，通过该驱动系统板605，主控制部601能够控制各种电动机类的旋转方向、旋转量、旋转速度、动作时机等，或者控制夹具单元的气缸的开闭动作。

传感器系统板606是连接检查装置10中所设的各种传感器类与主控制部601的接口，通过该传感器系统板606，主控制部601基于各种传感器类所检测到的检测结果，能够检测各部分的动作时机或印刷电路板W的有无等。上述传感器单元120的各光电开关120A、120B检测到的信号经由该传感器系统板606连接于主控制部601。主控制部601基于各光电开关120A、120B的检测，控制X射线照射单元160的升降量。

显示板607是连接安装在检查装置10正面的显示面板610或灯611与主控制部601的接口，通过该显示板607，主控制部601能够利用图形用户接口(GUI)在显示面板610上显示控制信息，或者使设在检查装置10顶部的灯611(参照图1)闪烁。

输入板608是连接安装在检查装置10正面的键盘620等指示装置与主控制部601的接口，通过该输入板608，主控制部601能够受理用户所操作的键盘620等的数据。

通信板609用于执行对设置检查装置10的设备的生产程序进行管理的主机与数据的通信，通过该通信板609，主控制部601能够利用LAN及/或WAN来与主机连接，获取成为检查对象的印刷电路板W的型号等与检查对象项目相关的信息。

基于存储装置602中存储的程序等，主控制部601按以下的流程来控制检查装置10的各部分。图11是将检查一片印刷电路板W的工序作为一个单位来表示的流程图。

参照图11，首先，执行将印刷电路板W搬入检查装置10的壳体11内的电路板搬入工序(步骤S1)。

在步骤S1的电路板搬入工序中，从电路板搬送带12搬送结束了上游工序的印刷电路板W。当对搬送的印刷电路板W进行检测时，控制单元600打开作为电路板搬入口的开口11d的挡板机构，开放开口11d，以接入印刷电路板W。此时，电路板台60由X轴滚珠丝杠机构114的X轴电动机114b驱动而移动到开口11d侧，以接入从电路板搬送带12搬入的印刷电路板W。在多品种少量生产的环境下，当使用该检查装置10时，搬入的印刷电路板W的宽度各不相同，但在该电路板搬入工序中，电路板台60的间隔调整机构90工作，基于事前从主机获取的通信数据，将搬送带单元70的两框架体71、72的相向间隔调整为适合于搬入的印刷电路板W的宽度的尺寸。从开口11d搬入的印刷电路板W由搬送带单元70的搬送带驱动机构80搬入到电路板台60上。搬入后，搬入侧的挡板机构工作而再次关闭开口11d，以免X射线摄像时的X射线发生泄漏。

搬入的印刷电路板W通过控制单元600的控制而移动到指定位置，从而被夹持并保持在搬送带单元70的两框架体71、72间。此时，控制单元600监控夹持完成的时机(步骤S2)。当夹持完成时(在步骤S2中，为“是”时)，控制单元600检测印刷电路板W的电子元件C的高度(步骤S3)。在步骤S3的工序中，控制单元600使X轴滚珠丝杠机构114的X轴电动机114b工作。作为电路板台60的动作，例如只要暂时使电路板台60朝向作为电路板搬出口的开口11e侧往动，接下来，朝向作为电路板搬入口的开口11d侧复动即可。此时，在电路板台60复动的时机，传感器单元120能够检测印刷电路板W上的电子元件C的高度。当传感器单元120遍及印刷电路板W的X轴方向全长而结束印刷电路板W的扫描时，控制单元600视需要使电路板台60再次往动，从而在所需的位置提供印刷电路板W用于X射线摄像。当然，电路板台60的动作也可与上述相反。即，也可暂时使电路板台60朝向开口11d侧复动，接下来朝向开口11d侧往动，在电路板台60往动的时机，传感器单元120检测印刷电路板W上的电子元件C的高度。本实施方式中，在印刷电路板W的搬入结束并将印刷电路板W保持于电路板台60上之后，执行传感器单元120对电子元件C的高度检测，因此，即使在印刷电路板W的搬入时的高度与印刷电路板W的夹持时的高度不同的情况下，也能够准确地检测电子元件C的高度。

当电子元件C的高度检测结束时，控制单元600执行部件高度判定子程序(步骤S4)。通过该子程序，设定X射线照射单元160能够最接近印刷电路板W的间隔(以下称作“限制间隔”)。即，控制单元600将限制间隔设定在经过高度检测的电子元件C中的最高的电子元件C(图8的例子中，为(6)的电子元件C)的上方。

参照图12，在部件高度判定子程序(步骤S4)中，首先，判定作为中间传感器的光电开关120A的检测状态(步骤S41)。当该光电开关120A为导通状态时，即，当光电开关120A检测到电子元件C时，限制间隔成为图8所示的最大接近间隔(步骤S42)。另一方面，在步骤S41的判定中，当作为中间传感器的光电开关120A为断开状态时，即，当光电开关120A未检测到电子元件C时，控制单元600进一步判定作为下传感器的光电开关120B的检测状态(步骤S43)。在步骤S43的判定中，假设光电开关120B为导通状态时，即，当光电开关120B检测到电子元件C时，限制间隔成为图8所示的中间接近间隔(步骤S44)。另一方面，在步骤S43的判定中，当作为下传感器的光电开关120B为断开状态时，即，当光电开关120B未检测到电子元件C时，限制间隔成为图8所示的最小接近间隔(步骤S45)。执行步骤S42、S44或S45之后，控制单元600结束部件高度判定子程序(步骤S4)，返回到原始的主程序。

随后，控制单元600转移到部件检查工序(步骤S5)。该部件检查工序中，通过X射线照射单元160与X射线摄像机单元40，对印刷电路板W的检查部分进行透射摄像，并视需要执行近拍。在该近拍时，通过传感器单元120，X射线照射单元160的能够接近的高度被限制在所判定的最高电子元件C(图8的例子中，为(4)的电子元件C)的上方，因此不存在X射线照射单元160与电子元件C发生干涉的危险。

当摄像结束时，控制单元600执行将检查后的印刷电路板W移动到搬出位置的处理(步骤S6)。在该搬出移动动作中，台驱动机构100的X轴驱动单元110再次工作，沿着X轴方向将电路板台60驱动至电路板搬送方向下游侧(图示的例子中，为接近开口11e的方向，参照图2等)。并且，当电路板台60面向作为电路板搬出口的开口11e而电路板台60的移动停止时，此次解除电路板台60的夹持，执行搬出动作。在该搬出动作中，搬出侧的挡板机构工作而打开开口11e。随后，搬送带驱动机构80使电路板搬送带73、74工作，将检查完毕的印刷电路板W搬出至搬出侧的电路板搬送带14。搬出后，使挡板机构工作而关闭开口11e，并且为了转移到下个动作，台驱动机构100的X轴驱动单元110再次工作，沿着X轴方向将电路板台60驱动至电路板搬送方向上游侧(图示的例子中，为接近开口11d的方向，参照图2等)。

如以上所说明的，在第一实施方式中，在作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160的摄像之前，先检测安装在印刷电路板W上的电子元件C的高度。为了避免与电子元件C的干涉，作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160的能够接近印刷电路板W的位置被限制在比经过高度检测的电子元件C中的最高的电子元件C更上方。因而，能够切实地防止作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160与安装在印刷电路板W上的电子元件C发生干涉。此处，在检测电子元件C的高度时，传感器单元120的照射光L1、L2朝向沿着由电路板台60保持的印刷电路板W的面的第一方向而照射。与此同时，传感器单元120与印刷电路板W沿着第二方向，即，通过台驱动机构100，沿着印刷电路板W的面，且沿着与第一方向交叉的方向相对移动。通过该传感器单元120与印刷电路板W的相对移动，扫描印刷电路板W的整个面，从而能够无遗漏地检测安装在印刷电路板W上的电子元件C的高度。至于“沿着面的方向”，较为理想的是与面平行，但也可指在不与印刷电路板W交叉的程度上存在微小的倾斜。而且，至于“交叉的方向”，较为理想的是成直角地交叉，但只要能够遍及整体来扫描印刷电路板W的表面，则未必需要为直角。

而且，本实施方式中，还包括作为存储装置的存储装置602，该存储装置602存储最小接近间隔、最大接近间隔与中间接近间隔，所述最小接近间隔被预先设定为能够接近安装在成为检查对象的印刷电路板W上的电子元件C中的高度最小的电子元件C(图8的例子中，为(5)的电子元件C)的相向间隔，所述最大接近间隔被预先设定为当对安装在成为检查对象的印刷电路板W上的电子元件中高度最大的电子元件C(图8的例子中，为(4)的电子元件C)进行摄像时能够接近的相向间隔，所述中间接近间隔被预先设定为所述最大接近间隔与所述最小接近间隔之间的相向间隔，传感器单元120包括作为下传感器的光电开关120B及作为中间传感器的光电开关120A，所述光电开关120B在安装在成为检查对象的印刷电路板W上的电子元件C中，在与最小接近间隔对应的高度检测电子元件C的高度，所述光电开关120A在与中间接近间隔对应的高度检测电子元件C的高度。因此，本实施方式中，如图12的流程图所示，通过两个光电开关120A、120B，检测适合于各种相向间隔的电子元件C的高度，从而能够阶段性地决定作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160能够接近印刷电路板W的相向间隔。因而，可防止过度地抑制摄像装置的近拍功能。

尤其，本实施方式中，控制单元600在光电开关120A在中间接近间隔处检测到电子元件C时，将限制间隔设定为最大接近间隔，在光电开关120A未于中间接近间隔处检测到电子元件C且光电开关120B于最小接近间隔处检测到电子元件C时，将限制间隔设定为最大接近间隔，在光电开关120B未于最小接近间隔处检测到电子元件C时，将限制间隔设定为最小接近间隔。因此，本实施方式中，根据光电开关120A与光电开关120B的检测方式，能够将X射线照射单元160被限制的高度恰当地划分成最大接近间隔、中间接近间隔、最小接近间隔，从而可防止过度地抑制摄像装置的近拍功能。另外，在图示的实施方式中，将中间接近间隔设为单一的尺寸，但本发明并不限于上述实施方式。也可设置多个构成中间传感器的光电开关，从而设定多个中间接近间隔。

而且，本实施方式中，还包括：电路板台60，保持印刷电路板W；以及X轴驱动单元110，使电路板台60沿着该电路板台60所保持的印刷电路板W的面而与作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160相对地驱动。该X轴驱动单元110作为驱动装置来移动电路板台60，从而也作为位移装置发挥功能，使传感器单元120与印刷电路板W相对位移。即，X轴驱动单元110能够兼作位移装置。因此，本实施方式中，通过X轴驱动单元110，使电路板台60与作为摄像装置的X射线摄像机单元40及X射线照射单元160相对地驱动，从而作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160能够从各种仰角照射X射线，以对由电路板台60保持的印刷电路板W的检查部分进行立体摄像。并且，X轴驱动单元110也作为位移装置发挥功能，使传感器单元120与印刷电路板W相对位移，因此在摄像前利用电路板台60与作为摄像装置的X射线摄像机单元40及X射线照射单元160相对移动，能够扫描印刷电路板W。

而且，本实施方式中，在该电路板台60的下方设有可动框架111。在该可动框架111上，设有沿着X轴方向引导电路板台60的一对X轴轨道112、113等。这些X轴轨道112、113等构成引导装置，该引导装置沿着电路板台60所承载的印刷电路板W的面，能够沿着X轴方向(第一实施方式中的第二方向)相对位移地连结电路板台60。而且，传感器单元120是安装于可动框架111且一体地设有发光部及受光部的反射式的光电开关120A、120B，在电路板台60上，在隔着该电路板台60所保持的印刷电路板W而与传感器单元120相向的位置，安装有反射镜125，该反射镜125将贯穿该电路板台60与可动框架111相对位移的整个行程的从发光部122照射的照射光L1、L2反射向受光部123。因此，本实施方式中，通过安装于可动框架111的反射式的光电开关120A、120B与设于电路板台60的反射镜125，能够利用紧凑的布局来扫描印刷电路板W的表面。

而且，本实施方式中，X轴驱动单元110在印刷电路板W的搬入时沿着第二方向呈直线状地使电路板台60移动到印刷电路板W的开口11d(或开口11e)，检测装置在电路板台60从开口11d(或开口11e)搬入印刷电路板W时，朝向第一方向照射照射光。因此，本实施方式中，在印刷电路板W的搬入时，能够利用搬入时的移动来检测电子元件C的高度，因此能够在印刷电路板W的搬送后快速执行X射线摄像机50与X射线照射单元160对印刷电路板W的摄像处理。

而且，本实施方式中，摄像装置包括：X射线照射单元160，相对于印刷电路板W能够接近/远离地设置；以及X射线摄像机50，从X射线照射单元160接收透射过印刷电路板W的X射线。因此，本实施方式中，通过使X射线照射单元接近印刷电路板W，能够拍摄所需的近拍图像。

上述实施方式不过是本发明的理想的一例，本发明并不限定于上述实施方式。

接下来，作为本发明的其他实施方式，对图13以下所示的第二实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，对于与图1以下所示的第一实施方式相同的部件，标注相同的符号并省略重复的说明。

首先，参照图13及图14，在各图所示的第二实施方式中，在电路板搬送方向下游侧的框架部25的下表面，传感器单元500垂下，并且在电路板搬送方向上游侧的框架部24的下表面，与传感器单元500协同地工作的反射镜单元520垂下。传感器单元500与反射镜单元520在电路板台60位于在X轴方向上与壳体11的开口11d、11e相向的位置处时，在从该电路板台60偏向前方的位置沿着X轴方向相向。如后所述，在部件高度判定处理中，第二实施方式的传感器单元500沿着X轴方向照射照射光。因此，第二实施方式中，X轴方向为本发明的“第一方向”。安装有传感器单元500与反射镜单元520的位置偏离印刷电路板W的搬出/搬入路径，但在俯视时，设置在印刷电路板W移动的空间内。

参照图15及图16，传感器单元500具备垂设在框架部25下表面的安装板501、固定于安装板501的底座板502、固定于底座板502的气缸503、由气缸503上下驱动的升降体504、固定于升降体504上端的止块505、检测止块505的上限高度的上开关506、检测止块505的下限高度的下开关507、连接省略图示的线束的连接器508、固定于升降体504侧部的滑块509、以上下引导的方式连结滑块509且固定于底座板502的导轨510、以及安装于升降体504背面的托架511。并且，在该托架511的下部，经由安装件512、513而固定有作为传感器单元120的光电开关120A、120B。

安装板501为长方形的板材，并经由省略图示的安装件而安装于框架部25的下表面。在此安装状态下，安装板501的长边前后延伸。另外，在安装板501上，呈矩阵状地形成有多个安装孔，从而能够在任意的安装孔内安装所需的部件。底座板502是接合于安装板501的后端部分，且被螺固的钣金部件。气缸503以使杆朝上的姿势固定于底座板502。在上述杆上，连结有设置于气缸503背面侧的升降体504。升降体504通过气缸503的杆，在气缸503的背面侧升降。止块505与升降体504的上端部分成大致水平，并与升降体504一体化。止块505的前端部突出到气缸503的前方。上开关506及下开关507均相对于止块505的前端部而设置在上下相向的位置。这些上开关506及下开关507经由省略图示的线束连接于控制单元600的传感器系统板606，从而能够对控制单元600的主控制部601输出信号。另一方面，控制单元600构成为，能够基于这些上开关506及下开关507的输出来控制气缸503。连接器508被固定在安装板501的前部。在连接于连接器508的线束中，也包括与光电开关120A、120B连接的信号线。光电开关120A、120B的输出经由上述线束、连接器508连接于控制单元600的传感器系统板606，从而能够对控制单元600的主控制部601输出信号。

接下来，参照图17A及图17B，反射镜单元520具备垂设在框架部24下表面的底座板522、固定于底座板522的气缸523、由气缸523上下驱动的升降体524、固定于升降体524上端的止块525、检测止块525的上限高度的上开关526、检测止块525的下限高度的下开关527、固定于升降体524侧部的滑块529、以上下引导的方式连结滑块529且固定于底座板522的导轨530、及安装于升降体524背面的托架531。并且，在该托架531的下部，经由安装件532而固定有反射部件533。

底座板522经由省略图示的安装件而安装于框架部24的下表面。底座板522是在安装时，沿着电路板搬送方向(X轴方向)而长边延伸的钣金部件。另外，在底座板522的电路板搬送方向下游侧部分，呈矩阵状地形成有多个安装孔，从而能够在任意的安装孔安装所需的部件。气缸523以使杆朝上的姿势固定于底座板522。在上述杆上，连结有设置在气缸523的电路板搬送方向上游侧的升降体524。升降体524通过气缸523的杆，在气缸523的电路板搬送方向上游侧升降。止块525与升降体524的上端部分成大致水平，并与升降体524一体化。止块525的远端部突出到气缸523的电路板搬送方向下游侧。上开关526及下开关527均相对于止块525的远端部而设置在上下相向的位置。这些上开关526及下开关527经由省略图示的线束连接于控制单元600的传感器系统板606，从而能够对控制单元600的主控制部601输出信号。另一方面，控制单元600构成为，能够基于这些上开关526及下开关527的输出来控制气缸523。此处，控制单元600使传感器单元500的气缸503与反射镜单元520的气缸523同步。因而，各气缸503、523通过控制单元600的控制，同时使升降体504、524朝同一方向上升或下降。托架531的安装件532具有在Y轴方向上前后伸展的底板部。反射部件533具有与该底板部的底面接合的接合部533a及从接合部533a的端缘垂下的反射镜部533b。反射镜部533b设在组装时沿着X轴方向而与传感器单元500的两光电开关120A、120B相向的位置。因而，来自传感器单元500的各光电开关120A、120B的照射光L1、L2如图13、图14、图18、图19所示，从电路板搬送方向下游侧照射向上游侧，并由反射镜部533b从电路板搬送方向上游侧反射向下游侧。

如上所述，俯视时，传感器单元500与反射镜单元520设置在检查时印刷电路板W移动的空间内。因此，传感器单元500与反射镜单元520分别具备使升降体504、524升降的气缸503、523。当各气缸503、523使其杆伸展而使升降体504、524上升时，分别设在升降体504、524上的传感器单元120或反射部件533位于由电路板台60所保持的印刷电路板W的上方，无论电路板台60移动到哪个位置，都不会与该印刷电路板W发生干涉。另一方面，当各气缸503、523使其杆退缩而使升降体504、524下降时，如图14所示，传感器单元120及反射部件533在预先设定的高度，沿着电路板搬送方向相向，通过照射光L1、L2，能够检测该印刷电路板W上的电子元件C的高度。这样，第二实施方式中，以如下方式构成检测移动装置，该检测移动装置通过分别利用各气缸503、523来使升降体504、524下降，从而以在进入印刷电路板W检查时移动的空间内并照射照射光的检查位置(检查高度)、与退出到空间外的退出位置(退出高度)之间位移的方式来移动检测装置。

此外，参照图20，在图13以下所示的第二实施方式中，与第一实施方式的不同之处在于：在步骤S2与步骤S3之间设有检测装置下降工序(步骤S11)，此外，在步骤S3与步骤S4之间设有检测装置上升工序(步骤S12)。而且，在步骤S3的检测印刷电路板W的电子元件C的高度的工序中，驱动电路板台60的第二方向与第一实施方式不同，为Y方向。接下来，对这些不同点进行说明。

如图13、图14、图18、图19所示，传感器单元500与反射镜单元520彼此沿着电路板搬送方向(X轴方向)而相向，在扫描时，在与电路板台60大致相同的高度，与印刷电路板W相向。因而，为了避免这些传感器单元500及反射镜单元520与电路板台60的干涉，在第二实施方式中，于初期状态下，使气缸503、523的杆伸展到上方，使升降体504、524退避到上方。在此状态下，执行印刷电路板W的搬入工序(步骤S1)，因此印刷电路板W不会与这些传感器单元500及反射镜单元520发生干涉而被搬入壳体11内的指定位置。接下来，当通过电路板台60完成夹持时(步骤S2中为“是”时)，控制单元600使气缸503、523的杆退缩到下方，使升降体504、524下降(步骤S11)。通过该下降动作，传感器单元500的照射光L1、L2在由电路板台60所保持的印刷电路板W的表面的上方，沿着X轴方向照射。

在此状态下，控制单元600检测印刷电路板W的电子元件C的高度(步骤S3)。此时，控制单元600使Y轴滚珠丝杠机构141工作，从而经由可动框架111使电路板台60向前方移动。由此，电路板台60由图18的状态前进到图19的状态。通过该前进，传感器单元500的光电开关120A、120B遍及印刷电路板W的宽度方向(Y轴方向)全长而扫描印刷电路板W。由此，能够检测安装在印刷电路板W上的所有电子元件C的高度。

并且，当电子元件C的高度检测结束后，控制单元600使气缸503、523的杆伸展到上方，使升降体504、524退避到上方(步骤S12)。由此，在后续的部件检查工序(步骤S5)中，无论电路板台60朝哪个方向移动，都不存在电路板台60与传感器单元500或反射镜单元520发生干涉的危险。

这样，第二实施方式中，还包括通过气缸503、523等来移动传感器单元120等的检测移动装置。因此，第二实施方式中，当在印刷电路板W的检查前通过传感器单元120来扫描印刷电路板W的表面时，能够在进入该印刷电路板W于检查时移动的空间内的检查位置照射照射光L1、L2。因而，能够以尽可能接近印刷电路板W的高度的水平来检测电子元件C的高度。因而，对于采用小型电子元件C的印刷电路板W，也能够将作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160能够接近的相向间隔设定得尽可能窄，从而能够降低近拍功能的限制。另一方面，在印刷电路板W的检查中，传感器单元500及反射镜单元520退避到所述空间外。因而，能够切实地防止检查中的印刷电路板W与传感器单元500发生干涉，或者，印刷电路板W与反射镜单元520发生干涉。

而且，各实施方式中，将X射线摄像机50设置在电路板台60的下方，将X射线照射单元160设置在电路板台60的上方，但也可将X射线摄像机50设置在电路板台60的上方，将X射线照射单元160设置在电路板台60的下方。

而且，本实施方式中，示出了采用作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160的例子，但作为摄像装置，也可以是取代这些X射线摄像机单元40等，或者与这些X射线摄像机单元40等并用的光学摄像机。

而且，作为本发明的具体例，当电路板台60搬入印刷电路板W时的高度、与由摄像装置进行检查时的高度相同时，传感器单元120也可在电路板台60从搬入口(开口11d)移动时，朝向与该电路板台60的移动方向交叉的方向照射照射光L1、L2。此时，能够利用印刷电路板W的搬入时的移动来检测电子元件C的高度，因此能够在印刷电路板W的搬送后快速执行作为摄像装置的X射线摄像机单元40与X射线照射单元160对印刷电路板W的摄像处理。

此外，作为其他实施方式(以下称作第三实施方式)，也可采用如下结构：预先设定所需的接近间隔，当X射线照射单元160无法接近该接近间隔时，发出警报。

具体而言，能够通过显示面板610或键盘620等输入所需的接近间隔，并预先存储(登记)到存储装置602中。此时，显示面板610、键盘620、存储装置602等构成能够预先设定所需的接近间隔的设定装置。并且，在设定有接近间隔的情况下，如图21般变更执行上述图11或图20的流程图的一部分。

参照图21，在执行图11或图20的步骤S4之后，控制单元600基于传感器单元120的检测结果来判定X射线照射单元160是否能够接近存储在存储装置602中的接近间隔(步骤S20)。在步骤S4中，如图12所示，将限制间隔决定为最小接近间隔、中间接近间隔、最大接近间隔中的任一个，因此控制单元600将在步骤S4的子程序中设定的限制间隔与存储在存储装置602中的接近间隔进行比较，如果限制间隔为接近间隔以下，则判定为能够接近，如果限制间隔超过接近间隔，则判定为无法接近。

当判定为能够接近时，控制单元600与图11或图20所示的处理同样地，执行步骤S5、S6。另一方面，当在步骤S20的判定中判定为无法接近时，即，当判定为X射线照射单元160无法接近存储在存储装置602中的接近间隔时，控制单元600使灯611工作以发出警报(步骤S21)。随后，控制单元600中断检查，并基于预先设定的程序来执行错误处理(步骤S22)。该错误处理中，包括向用户请求停止装置、显示判定结果、继续处理的操作用GUI的显示等。第三实施方式中，步骤S22结束后，结束处理。

这样，第三实施方式中，还包括：设定装置(显示面板610、键盘620、存储装置602等)，能够预先设定所需的接近间隔的；判定装置(控制单元600)，基于传感器单元120的检测结果，判定X射线照射单元160是否能够接近接近间隔；以及告知装置(灯611)，当判定装置判定为摄像装置无法接近接近间隔时，发出警告。因此，第三实施方式中，例如用户能够预先设定与所需的电路板的检查基准对应的接近间隔。控制单元600基于传感器单元120的检测结果，判定X射线照射单元160是否能够接近接近间隔。假设判定为X射线照射单元160无法接近接近间隔时，灯611发出警告。因而，检查装置的用户能够知晓无法以自己设定的接近间隔拍摄电子元件，因此能够对于检查项目等采取某些措施。

另外，在本发明的发明内容的范围内当然能够进行各种变更。