测试有机发光显示面板的方法、母基板测试装置和方法

测试有机发光显示面板的方法、母基板测试装置和方法
【专利摘要】提供了测试有机发光显示面板的方法、母基板测试装置和测试母基板的方法。测试有机发光显示面板的方法包括将电场施加至有机发光显示面板的封装层和确定有机发光显示面板的缺陷。
【专利说明】测试有机发光显示面板的方法、母基板测试装置和方法
[0001] 优先权要求
[0002] 本申请参考于2013年4月25日向韩国专利局递交且适时转让的第 10-2013-0046209号较早申请，将该韩国申请的全部内容并入本文，并要求该韩国申请的优 先权。

【技术领域】
[0003] 本发明涉及测试有机发光显示面板的方法、母基板测试装置和测试母基板的方 法，更具体地，涉及测试有机发光显示面板的可靠性的方法和测试装置。

【背景技术】
[0004] 有机发光显示装置不需要单独的光源，因此可工作在低电压、重量轻且细薄。而 且，希望有机发光显示装置因其高质量特性(例如，宽视角、高对比度和快速响应时间）成为 下一代显示装置。
[0005] 有机发光显示装置因外部湿气或氧气而劣化，因此为了保护有机发光设备，有机 发光设备被封装。为了确保有机发光显示装置的细薄性和/或柔韧性，使用包括多个无机 层和/或有机层的多个层的薄膜封装结构封装有机发光设备。


【发明内容】

[0006] 本发明提供了测试有机发光显示面板的可靠性的方法。
[0007] 本发明还提供了测试包括多个有机发光显示面板的母基板的可靠性的方法和用 于该方法的母基板测试装置。
[0008] 根据本发明的一方面，提供了测试有机发光显示面板的方法。所述方法包括将电 场应用至所述有机发光显示面板的封装层和确定所述有机发光显示面板的缺陷。
[0009] 施加所述电场可包括允许所述导电板与所述封装层的顶面接触和将偏压施加在 所述有机发光显示面板的公共电极与所述导电板之间的操作。
[0010] 所述方法还可包括老化所述有机发光显示面板。
[0011] 确定所述缺陷的操作可包括打开所述有机发光显示面板和检查是否已经出现缺 陷。
[0012] 所述封装层可以是薄膜封装（TFE)层。
[0013] 根据本发明的另一方面，提供了用于测试其上形成有多个有机发光显示面板的母 基板的母基板测试装置。所述母基板测试装置包括固定和支撑所述母基板的底板、包括多 个电极销且将电信号提供给所述母基板的焊盘单元的信号供给单元、以及与所述母基板的 顶面接触的导电板。偏压经由所述多个电极销中的至少一个电极销和所述导电板施加至所 述母基板，以将电场施加至所述多个有机发光显示面板的封装层。
[0014] 所述导电板可连接至接地电压源，并且所述至少一个电极销将负的偏压提供给共 同连接至所述多个有机发光显示面板的公共电极的配线。
[0015] 所述导电板可包括薄膜导电带。
[0016] 所述导电板可包括与所述多个有机发光显示面板的显示单元对应的多个导电单 元和被设置在所述多个导电单元之间且具有网格形式的绝缘单元。
[0017] 所述母基板测试装置还可包括按压单元，所述按压单元按压所述导电板以允许所 述导电板紧密地附接至所述封装层。
[0018] 在所述偏压被施加之后，电压可经由所述多个电极销供给所述母基板以老化所述 多个有机发光显示面板。
[0019] 所述母基板测试装置还可包括加热器，所述加热器与所述底板组合并且将热提供 给所述母基板。
[0020] 根据本发明的另一方面，提供了测试母基板的方法。所述方法包括：将其上形成有 多个有机发光显示面板的母基板提供给底板；将电场施加至所述多个有机发光显示面板的 封装层；以及确定所述多个有机发光显示面板中具有缺陷的有机发光显示面板。
[0021] 施加所述电场可包括允许导电板与所述母基板的顶面接触和将偏压施加在所述 导电板与所述母基板的配线中与所述多个有机发光显示面板的公共电极电连接的配线之 间。
[0022] 所述方法还可包括老化所述多个有机发光显示面板。
[0023] 所述老化操作可包括：将热经由与所述底板组合的加热器供给所述底板；以及将 老化信号提供给所述多个有机发光显示面板。

【专利附图】

【附图说明】
[0024] 通过参考附图详细描述本发明的示例性实施方式，本发明的上面和其它特征和优 点将变得更加明显，在附图中：
[0025] 图1示出了根据本发明的一个实施方式的测试有机发光显示面板的方法；
[0026] 图2是示出了有机发光显示面板的剖视图；
[0027] 图3是示出图2所示的有机发光显示面板的像素区域的剖视图；
[0028] 图4是测试有机发光显示面板的方法的流程图；
[0029] 图5是根据本发明的实施方式的图4的流程图中电场施加的实施例的流程图；
[0030] 图6A和6B是顺序地示出了测试有机发光显示面板的斜视图；
[0031] 图7是根据本发明的另一实施方式的测试有机发光显示面板的方法的流程图；
[0032] 图8是包括多个有机发光显示面板的母基板的正视图；
[0033] 图9是根据本发明的实施方式的母基板测试装置的斜视图；
[0034] 图10是图9的母基板测试装置的侧视图；
[0035] 图11是根据本发明的实施方式的图8的导电板的正视图；以及
[0036] 图12是根据本发明的另一实施方式的测试有机发光显示面板的方法的流程图。

【具体实施方式】
[0037] 本发明可以许多不同的形式实现并且不应该被解释为受限于本文所述的实施方 式。因此，本发明可包括包含在与本发明相关的概念和技术范围内的所有修改、等同或替 换。在下面的描述中，未描述已知的功能或结构，因为它们会用不必要的细节模糊本发明。
[0038] 在整个说明书中，尽管术语"第一"和"第二"用于描述各种部件，但是明显地，部 件不受限于术语"第一"和"第二"。术语"第一"和"第二"仅用于区分每个部件。
[0039] 而且，本文提到的所有例子和条件语言被解释为不受限于具体提到的例子和条 件。在整个说明书中，单数形式可包括多数形式，除非另有相反的具体描述。而且，例如"包 括（comprise)"或"包括（comprising)"的术语用于指出所述形式、数字、过程、操作、部件 和/或它们的组合的存在，但是不排除一个或多个其它所述形式、一个或多个其它数字、一 个或多个其它过程、一个或多个其它操作、一个或多个其它部件和/或它们的组合的存在。
[0040] 下文通过参考附图解释本发明的示例性实施方式详细描述本发明。
[0041] 如本文中所使用的，术语"和/或"包括所列相关项的一个或多个的任一和所有组 合。例如"至少一个"的表达位于一列元件之前时修饰整列元件但是不修饰列中的单独元 件。
[0042] 图1示出了根据本发明的实施方式的测试有机发光显示面板100的方法。
[0043] 参考图1,有机发光显示面板100可包括衬底110、形成于衬底110上的显示单元 120和用于封装显示单元120的封装层150。封装层150完全包围显示单元120并且保护 显示单元120免受外界影响。
[0044] 显示单元120可具有与封装层150的底面接触的公共电极143。如图1所示，公共 电极143可形成于显示单元120的顶面的整个部分上，并且可与暴露于外部的焊盘171电 连接。也就是说，公共电极143可覆盖有机发光显示面板100的多个像素。电压可经由焊 盘171被施加至公共电极143。随后参考图2和图3详细描述有机发光显示面板100。
[0045] 根据测试有机发光显示面板100的方法，强电场被施加至封装层150的整个部分， 从而可提早发现例如暗斑的缺陷。这里，为了在封装层150处形成电场，可在封装层150的 顶面与底面之间施加偏压Vbias。封装层150的底面与显示单元120接触，并且封装层150 的顶面被暴露于外部。这里，封装层150下方形成有公共电极143,但是封装层150上没有 形成电极。因此，为了将电压施加至封装层150的顶面，可单独使用导电板200。导电板200 可与封装层150的顶面接触，并且偏压Vbias可被施加在导电板200与公共电极143之间。 由此，强电场可形成于封装层150的整个部分。
[0046] 包括在有机发光显示面板100中的有机发光设备因外部湿气、氧气等而劣化。因 此，为了保护有机发光设备免受外部湿气、氧气等影响，有机发光设备被封装层150封装。 然而，当封装层150被不稳定地形成时，封装层150随着时间逐渐被损坏，从而逐渐严重的 暗斑可出现在有机发光显示面板100中。
[0047] 根据测试有机发光显示面板100的方法，测试有机发光显示面板100的可靠性。 也就是说，通过将强电场施加至有机发光显示面板100的封装层150,可提早在包括具有较 低稳定性的封装层150的有机发光显示面板100中发现逐渐严重的暗斑。由此，可减少可 靠性测试时间，并且可适当地处理包括具有较低稳定性的封装层150的有机发光显示面板 100。
[0048] 图2是示出了有机发光显示面板100的剖视图，以及图3是示出了图2所示的有 机发光显示面板100的像素区域的剖视图。
[0049] 参考图2和图3,有机发光显不面板100包括衬底110、形成于衬底110上的显不 单元120和形成于显示单元120上的封装层150。
[0050] 衬底110可以是柔性衬底并且可由例如具有优良耐热性和耐久性的聚酰亚胺、聚 对苯二甲酸乙二酯（PET)、聚碳酸脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯（PAR)或聚醚酰亚 胺的塑料材料形成。可选地，衬底110可由包括金属、玻璃等的多种材料形成。
[0051] 显示单元120可被设置在衬底110的顶面上。在整个说明书中，术语'显示单元 120'共同地指有机发光设备0LED和用于驱动有机发光设备0LED的薄膜晶体管（TFT)阵 列，并且共同地指示用于显示图像的部分和用于显示图像的驱动部分。
[0052] 显示单元120具有多个像素以矩阵排列的结构。每个像素包括有机发光设备0LED 和与有机发光设备0LED电连接的电子设备。电子设备可包括包含驱动TFT和开关TFT的 至少两个TFT、存储电容器等。电子设备通过配线与有机发光设备0LED电连接，然后从外部 驱动单兀接收电信号，从而电子设备被驱动。与有机发光设备0LED电连接的电子设备阵列 和配线被称为TFT阵列。
[0053] 显示单元120包括包含TFT阵列的设备/配线层130、包含有机发光设备阵列的有 机发光设备层140。尽管图2示出了有机发光设备0LED和驱动有机发光设备0LED的TFT 阵列，但是这仅为了方便说明，并且本发明的一个或多个实施方式不限于此。因此，对本领 域技术人员而言显而易见地，还可布置多个TFT、存储电容器和各种类型的配线。
[0054] 设备/配线层130可包括驱动有机发光设备0LED的驱动TFT、开关TFT、电容器、 以及与驱动TFT或电容器连接的配线。
[0055] 驱动TFT包括有源层131、栅电极133、以及源和漏电极135a和135b。
[0056] 设备/配线层130还可包括缓冲层137,缓冲层137被设置在衬底110的顶面上以 允许平坦化和防止杂质的渗入。
[0057] 有机发光设备层140被设置在设备/配线层130上。有机发光设备层140包括像 素电极141、包括形成于像素电极141上的发光层（EML)的中间层142、以及被设置在中间 层142上的公共电极143。
[0058] 像素电极141被形成为阳极，并且公共电极143被形成为阴极。然而，根据驱动有 机发光显示面板100的方法，像素电极141可被形成为阴极，而公共电极143可被形成为阳 极。
[0059] 分别来自像素电极141和公共电极143的空穴和电子被注入包括在中间层142中 的EML，然后与注入的空穴和电子组合的激子从激发态转变成基态，由此发出光。公共电极 143可发出蓝光、绿光、红光或白光。
[0060] 像素电极141与形成于设备/配线层130的驱动TFT电连接。像素电极141可以 是反射电极，并且可包括反射层和形成于反射层上的透明或半透明电极层。
[0061] 面向像素电极141的公共电极143可以是透明或半透明电极。因此，公共电极143 可透射从包括在中间层142中的EML发出的光。
[0062] EML可由小分子有机材料或聚合物有机材料形成，并且除了 EML，中间层142还 可选择性地包括例如空穴传输层（HTL)、空穴注入层（HIL)、电子传输层（ETL)、电子注入层 (EIL)等的功能层。
[0063] 为了覆盖显示单元120,封装层150可被设置在衬底110上。包括在显示单元120 中的有机发光设备0LED可因外部的湿气或氧气而提早地劣化。因此，为了保护显示单元 120,需要封装显示单元120。封装层150可以是具有多个无机层和有机层交替堆叠以封装 显示单元120的结构的薄膜封装（TFE)层。
[0064] 封装层150可包括无机层151和153、以及有机层152和154。无机层151和153 以及有机层152和154可被交替地堆叠。
[0065] 无机层151和153可由金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物或它们的组合形成。 在本实施方式中，无机层151和153可由氧化铝、氧化硅或氮化硅形成。在另一实施方式中， 无机层151和153可包括多个无机绝缘层被堆叠的结构。无机层151和153可防止外部的 湿气和/或外部的氧气渗入有机发光设备层140中。有机层152和154可由聚合物有机化 合物形成。有机层152和154可减少无机层151和153的内部应力，或者可补偿无机层151 和153的缺陷且可平坦化无机层151和153。
[0066] 在有机发光显示面板100中，衬底110可由柔性衬底形成，并且封装层150可被形 成为通过交替堆叠无机层151和153以及有机层152和154形成的TFE层，从而可容易地实 现有机发光显示面板100的柔性和细薄性。然而，当使用TFT层时，有机发光显示面板100 可易于产生逐渐严重的暗斑。
[0067] 这里，如上参考图1描述的，根据测试有机发光显示面板100的方法，将强电场施 加至封装层150,如此，可提早发现逐渐严重的暗斑。
[0068] 下文参考图4至图6B详细描述测试有机发光显不面板100的方法。
[0069] 图4是测试有机发光显示面板100的方法的流程图。图5是根据本发明的实施方 式的图4的流程图中的电场施加的实施例的流程图。图6A和图6B是具体示出了将电场施 加至有机发光显示面板100的封装层150的方法的斜视图。
[0070] 参考图4,根据本实施方式的测试有机发光显示面板100的方法可涉及将电场施 加至封装层150 (参考图1)(操作S110)和确定有机发光显示面板100中是否出现缺陷(操 作 S120)。
[0071] 在电场施加(操作S110)中，可将偏压施加在封装层150的顶面和底面之间，从而 可在封装层150上形成电场。参考图5,为了将电场施加至封装层150,该方法可涉及允许 导电板200 (参考图1)与封装层150的顶面接触(操作S111)。
[0072] 如图6A所示，导电板200可以是由导电材料形成的薄膜带。而且，导电板200的 面积可类似于封装层150的顶面的面积。可使用按压构件300朝向封装层150按压导电板 200,如此，导电板200可均匀地附接至封装层150的顶面。然而，本发明的一个或多个实施 方式不限于使用按压构件300。导电板200可具有足够的厚度和重量，因此导电板200可在 不使用按压构件300的情况下附接至封装层150的顶面。
[0073] 如图6B所示，当导电板200与封装层150的顶面接触时(操作S111)，可将偏压施 加在导电板200与接触封装层150底面的公共电极143 (参考图1)之间（操作S112)。这 里，如图6B所示，可将电压施加至导电板200和包括在焊盘单元170中的多个焊盘中与公 共电极143电连接的焊盘171。这里，可将接地电压GND施加至导电板200,并且可将负的偏 压Vbias施加至与公共电极143电连接的焊盘171。例如，负的偏压Vbias可为-30V但不 限于此。只要预定的偏压可被施加在导电板200与焊盘171之间，具有不同电压电平的电压 可分别被施加至导电板200和焊盘171。作为另外一个示例，当封装层的厚度为约33000A 时，偏压Vbias可为-30V,但是偏压不限于此。偏压Vbias可包括正电压水平和负电压水 平，并且可根据封装层的厚度进行调整。随着封装层的厚度变厚，负电压水平的偏压Vbias 可更低，而正电压水平的偏压Vbias可更高，从而更强的电场能够施加至封装层。
[0074] 在电场施加(操作S110)中，可在预定时间周期内将电场施加至封装层150。换句 话说，可在预定的时间周期内将偏压施加在公共电极143与导电板200之间。这里，当用于 施加偏压的预定的时间周期增加时，发现暗斑的概率可能增加，但是损坏正常形成的封装 层150的概率也可能增加。因此，需要根据测试条件等在适当的时间周期内施加偏压。
[0075] 参考图4,在缺陷出现确定(操作S120)中，可打开有机发光显示面板100然后可在 有机发光显示面板100的整个部分或局部部分检查暗斑的出现，从而可确定有机发光显示 面板100中的缺陷出现。
[0076] 可在有机发光显示面板100的性能测试之后执行参考图4的有机发光显示面板 100的测试。在制造有机发光显示面板100之后，可对亮度特性、颜色实现特性等执行性能 测试。可在经由性能测试被确定为无缺陷产品的有机发光显示面板上附加地执行图4的可 靠性测试。
[0077] 图7是根据本发明的另一实施方式的测试有机发光显示面板100的方法的流程 图。
[0078] 参考图7,根据本实施方式的测试有机发光显示面板100的方法可涉及将电场施 加至封装层150 (操作S210)、老化有机发光显示面板100 (操作S220)和确定有机发光显 示面板100中是否出现缺陷(操作S230)。与图4的方法比较，图7的方法还涉及老化有机 发光显示面板100 (操作S220)。这里，老化操作涉及在预定的时间周期内驱动有机发光设 备，从而有机发光设备预先劣化。有机发光设备在初始驱动阶段内快速地劣化，然后在随后 的时间内稳定。因此，为了防止有机发光显示面板100的质量或可靠性在产品发行之后急 速恶化，可执行老化操作。为了执行老化操作，将驱动电源和/或驱动信号提供给有机发光 显示面板100。驱动电源和/或驱动信号充当老化信号。老化信号包括被施加至每个像素 的数据线的电压或电流以在有机发光设备中形成预定的电流。驱动电源和/或驱动信号可 经由焊盘单元170的焊盘从外部源提供。为了执行老化操作，可将正电压施加至与驱动电 源线（未示出）连接的焊盘172,并且可将负电压施加至与公共电极143 (参考图3)连接的 焊盘171。可将经由驱动电源线供给的正电压施加至有机发光设备的像素电极141 (参考 图3)。由此，将电压施加在有机发光设备的像素电极141与公共电极143之间，从而有机发 光设备可发光。例如，正电压可为约4. 6V，负电压可为-10V，但是不限于此。被施加至有机 发光设备的电压可根据老化条件改变。例如，可通过将反向偏压施加至有机发光设备执行 老化操作。
[0079] 根据本实施方式，当执行老化操作时，可通过将热加到有机发光显示面板100减 少老化时间。
[0080] 电场施加(操作S210)和缺陷出现确定(操作S230)基本与图4的流程图的相应操 作相同，因此其重复描述在此将被省略。
[0081] 接下来描述母基板测试装置和测试母基板的方法。这里，母基板表示形成有多个 有机发光显示面板100的衬底。
[0082] 图8是包括有机发光显示面板100的母基板m的正视图。
[0083] 参考图8,母基板m可包括以矩阵排列的多个有机发光显示面板100、沿第一方向 形成于有机发光显示面板100的外区域的第一配线组180、沿第二方向形成于外区域的第 二配线组190、以及分别与配线181、182、191、192、193和194的端部连接的测试焊盘TP。
[0084] 参考图8,9个有机发光显示面板100形成于母基板m处，但是有机发光显示面板 100的数目不限于此。根据设计条件和衬底尺寸，有机发光显示面板100的数目可改变。
[0085] 每个有机发光显示面板100包括显示区域AA和焊盘单元170。
[0086] 显示区域AA可包括由图3示出的有机发光设备0LED和TFT形成的像素单元、以 及用于驱动和测试像素单元的电路。如图1所示，显示区域AA可被封装层150封装。
[0087] 焊盘单元170包括用于将电源和/或信号从外部源传送到有机发光显示面板100 的多个焊盘P。
[0088] 第一配线组180可形成于有机发光显示面板100的外区域，例如，第一配线组180 可沿第一方向形成于有机发光显示面板100之间的边界区域。例如，第一方向可以是坚直 方向。第一配线组180包括配线181和182,配线181和182经由测试焊盘TP从外部源接 收用于测试的电源或信号。如此，第一配线组180可将来自外部源的用于测试的电源或信 号同时供给沿第一方向排列的有机发光显不面板100。
[0089] 第二配线组190可形成于有机发光显示面板100的外区域，例如，第二配线组190 可沿与第一方向交叉的第二方向形成于有机发光显示面板100的边界区域。例如，第二方 向可以是水平方向。第二配线组190包括配线191、192、193和194,配线191、192、193和 194经由测试焊盘TP从外部源接收用于测试的电源或信号。如此，第二配线组190可将来 自外部源的用于测试的电源或信号同时供给沿第二方向排列的有机发光显示面板100。
[0090] 参考图8,第一配线组180和第二配线组190分别沿第一方向和第二方向形成。然 而，在另一实施方式中，第一配线组180和第二配线组190可仅沿第一方向或仅沿第二方向 形成。
[0091] 包括在第一和第二配线组180和190中的配线181、182、191、192、193和194可与 焊盘单元170的多个焊盘P连接，并且可将来自外部源的用于测试的电源或信号经由测试 焊盘TP供给有机发光显示面板100。例如，用于测试的电源可包括第一像素电源ELVSS和 第二像素电源ELVDD，并且用于测试的信号可包括扫描信号、发光控制信号、老化信号等。
[0092] 每个有机发光显示面板100可经由配线181、182、191、192、193和194从外部源接 收用于测试的电源或信号，然后可进行测试。例如，对于有机发光显示面板100的显示质量 测试，有机发光显示面板100可接收第一像素电源ELVSS、第二像素电源ELVDD、扫描信号、 发光控制信号等，然后可在第一像素电源ELVSS、第二像素电源ELVDD、扫描信号、发光控制 信号被供给的预定时间周期内发光。而且，根据测试有机发光显示面板1〇〇的方法，当电场 被施加至封装层150 (参考图1)时，偏压可经由与公共电极143 (参考图3)电连接的配线 被施加至有机发光显不面板100。
[0093] 当完成测试时，母基板m可被切割和划分成有机发光显示面板100。母基板m上所 示的剖面线L分别分割有机发光显示面板100。通过绘出剖面线L，可最终制造彼此分离的 有机发光显示面板100。
[0094] 图9和图10分别是根据本发明的实施方式的母基板测试装置的斜视图和侧视图。
[0095] 参考图9和图10,母基板测试装置包括腔室10、底板20、信号供给单元30和导电 板40。而且，母基板测试装置还可包括按压单元50、移动单元71、驱动单元72和加热器60。
[0096] 腔室10为形成母基板测试装置的外形的框架，并且由坚固的材料形成。腔室10 具有开放的正面以允许母基板m (参考图10)自由地附接至腔室10或从室10脱离。底板 20可被内部地设置在腔室10的中央，并且信号供给单元30可被内部地设置在腔室10的 一侧。尽管未示出，多个通孔可形成于腔室10的底面，以容易地排出在母基板m产生的热。 当用户测试形成于母基板m上的有机发光显示面板时，用户可朝向地面倾斜室10,然后对 它进行检查。
[0097] 底板20可将母基板m固定和支撑在腔室10内。底板20可具有足以支撑母基板m 的刚性，并且可由能够充分将热传递至母基板m的材料形成。例如，底板20可由板状铝材 料形成。底板20的厚度可根据母基板m的尺寸而调整。底板20可具有用于附接母基板m 的真空焊盘21。底板20可被设置在驱动单元72上并可根据驱动单元72的操作坚直地移 动。
[0098] 加热器60将热传递至底板20。由此，附接至底板20的母基板m的所有部分的温 度可在短时间内均匀且充分地增加。加热器60的总数目可根据底板20的尺寸、或加热器 60的类型和尺寸被调整。例如，加热器60可被形成为电加热器，并且可被插入和安装在形 成于底板20的一个表面的沟22中的每个处。而且，加热器60可通过使用预定的物理固定 元件和固定方法被固定在底板20处。
[0099] 信号供给单元30包括多个电极销31，并且将用于测试的电压和信号提供给母基 板m的测试焊盘(参考图8的测试焊盘TP)。用于测试的电压和信号可在测试母基板m中被 使用，并且可由电路单元(未示出）生成。电路单元(未示出）可形成于信号供给单元30中 或可分离地形成于腔室10内。
[0100] 信号供给单元30可被设置在腔室10的一侧。如图9所示，信号供给单元30可被 设置在腔室10的四边，但不限于此。也就是说，信号供给单元30可被设置在室10的一侧 或两侧。
[0101] 在电极销31坚直按压测试焊盘的同时，电极销31可与母基板m的测试焊盘(参考 图8的测试焊盘TP)接触。这里，每个电极销31可包括具有导电性的弹性构件。由于电极 销31按压母基板m，因此母基板m可被固定在底板20,并且包括在电极销31内的弹性构件 的弹性可形成电极销31与母基板m的测试焊盘之间的接触。
[0102] 然而，本发明的一个或多个实施方式不限于上述结构，并且由于具有真空焊盘21 的底板20可牢固地固定母基板m，因此电极销31可在不坚直按压母基板m的情况下水平地 按压母基板m也是可接受的。
[0103] 在信号供给单元30被设置在移动单元71上的同时信号供给单元30可移动。信 号供给单元30可与底板20分离，并且当母基板m被测试时，信号供给单元30可移动至与 底板20相邻。
[0104] 移动单元71被设置在腔室10的一侧并且支撑信号供给单元30。移动单元71可 坚直和水平地移动信号供给单元30。
[0105] 母基板测试装置包括与母基板m的顶面接触的导电板40。导电板40可由例如薄 导电带的导电材料形成。导电板40可在测试母基板m的可靠性中使用。为了提早发现逐 渐严重的暗斑，导电板40可在将电场应用至形成于有机发光显示面板100 (参考图8)的显 示区域AA上的封装层中使用。导电板40接触母基板m，然后偏压被施加在导电板40与公 共连接至公共电极(参考图1的公共电极143)的配线之间，从而电场可被施加至有机发光 显示面板100的封装层。这里，接地电压可被施加至导电板40，并且负的偏压可被施加至母 基板m的配线181、182、191、192、193和194(参考图8)中经由信号供给单元30的电极销 31中的至少一个与有机发光显示面板100的公共电极连接的配线。然而，所施加的电压不 限于此。只要预定的偏压可被施加在导电板40与连接至公共电极的配线之间，则被施加至 导电板40和配线的电压分别可改变。
[0106] 母基板测试装置还可包括按压单元50,按压单元50按压导电板40以允许导电板 40均匀地附接至母基板m的顶面。按压单元50可具有与导电板40相同的尺寸并且可具有 预定的重量。在本实施方式中，导电板40和按压单元50可彼此组合。
[0107] 图11是根据本发明的实施方式的导电板40的正视图。
[0108] 参考图11，导电板40可包括多个导电单元41和绝缘单元42。
[0109] 每个导电单元41可由例如包括铜、铝和银的金属材料、或金属材料的组合的导电 材料形成。而且，导电单元41可被形成为由导电材料形成的薄膜带。导电单元41可具有 与每个有机发光显示面板100的显示区域AA的尺寸对应的尺寸。当导电板40与母基板m 的顶面接触时，导电单元41可均匀地与形成于有机发光显示面板100的显示区域AA上的 封装层(参考图1的封装层150)接触。
[0110] 绝缘层42可被设置在导电单元41之间并且可具有网格形式。绝缘单元42可由 包括塑料的绝缘材料形成。如图8所示，用于测试的第一和第二配线组180和190可形成 于在母基板m上形成的有机发光显示面板100之间的边界区域。当导电板40与母基板m 的顶面接触时，绝缘单元42可防止第一和第二配线组180和190与导电单元41之间的接 触。
[0111] 图12是根据本发明的另一实施方式的测试有机发光显示面板100的方法的流程 图。根据本实施方式的测试有机发光显示面板1〇〇的方法涉及通过使用图9和图10的母 基板测试装置测试母基板。
[0112] 参考图12,根据本实施方式的测试有机发光显示面板100的方法可涉及向底板20 (参考图9)提供形成有有机发光显示面板100的母基板m (操作S310)、将电场施加至有机 发光显示面板100的封装层(操作S320和S330)、以及确定有机发光显示面板100中具有缺 陷的有机发光显示面板(操作S350)。
[0113] 首先，将母基板m提供给底板20(操作S310)。然后将母基板m安装在底板20中。 然后，为了防止母基板的脱离和为了将母基板紧密地附接至底板20,可经由真空焊盘21紧 密地附接母基板m。
[0114] 然后，将电场施加至有机发光显示面板100的封装层（操作S320和S330)。为了 将电场施加至有机发光显示面板100的封装层，该方法可允许导电板40 (参考图9)与母基 板m的顶面接触(操作S320)，并且可允许将偏压施加在导电板40与母基板m的配线181、 182、191、192、193和194中与有机发光显示面板100的公共电极143 (参考图3)电连接的 配线之间。在本实施方式中，可将接地电压施加至导电板40,并且可将负的偏压施加至与公 共电极143连接的配线。
[0115] 当在施加电场之后经过预定的时间时，确定有机发光显示面板100中是否出现缺 陷(操作S350)。如此，可发现具有例如暗斑的缺陷的有机发光显示面板100并且可对其进 行适当地处理。通过经由母基板m的配线181、182、191、192、193和194 (参考图8)应用光 信号可打开母基板m上的有机发光显示面板100,从而可区分具有暗斑的有机发光显示面 板 100。
[0116] 根据本实施方式的测试有机发光显示面板100的方法还可涉及老化有机发光显 示面板100 (操作S340)。老化操作(操作S340)可在电场施加(操作S320和S330)之后 执行。在老化操作(操作S340)中，可通过使用信号供给单元30经由母基板m的配线181、 182、191、192、193和194将老化信号提供至有机发光显示面板100。由此，可测试有机发光 显示面板100的可靠性，使得显示区域AA中的有机发光设备在预定时间周期内被驱动。当 经由与底板20组合的加热器60 (参考图10)将热施加至底板20 (参考图9)使得母基板m 的温度增加至显著高于室温至少75度时，可执行老化操作。如果在更苛刻的条件下执行老 化操作，则可减少执行老化操作所花费的时间。
[0117] 尽管参考示例性实施方式具体示出和描述了本发明，但是本领域技术人员将理解 可对本文进行各种形式和细节改变而不背离由下面的权利要求限定的本发明的精神和范 围。
【权利要求】
1. 一种测试有机发光显示面板的方法，所述方法包括： 在所述有机发光显示面板的封装层上设置导电板； 在所述有机发光显示面板的公共电极与所述导电板之间施加偏压；以及 确定所述有机发光显示面板中是否存在缺陷。
2. 如权利要求1所述的方法，还包括将力施加至所述导电板。
3. 如权利要求1所述的方法，其中施加偏压包括将接地电压施加至所述导电板和将负 的偏压施加至所述公共电极。
4. 如权利要求1所述的方法，其中所述导电板包括薄膜导电带。
5. 如权利要求1所述的方法，还包括老化所述有机发光显示面板。
6. 如权利要求5所述的方法，其中老化所述有机发光显示面板包括： 向所述有机发光显示面板施加热；以及 向所述有机发光显示面板提供老化信号。
7. 如权利要求1所述的方法，其中确定缺陷包括： 打开所述有机发光显示面板；以及 检查由所述有机发光显示面板提供的图像中是否出现暗斑。
8. 如权利要求1所述的方法，其中所述封装层为薄膜封装层。
9. 一种用于测试母基板的母基板测试装置，所述母基板上形成有多个有机发光显示面 板，所述母基板测试装置包括： 底板，支承所述母基板； 信号供给单元，包括多个电极销，并且将电信号提供给所述母基板的焊盘单元；以及 导电板，与所述母基板的顶面接触， 其中，经由所述多个电极销中的至少一个电极销和所述导电板向所述母基板施加偏 压，以将电场施加至所述多个有机发光显示面板的封装层。
10. 如权利要求9所述的母基板，其中所述导电板连接至接地电压源。
11. 如权利要求9所述的母基板测试装置，其中所述至少一个电极销将负的偏压提供 给与所述多个有机发光显示面板的公共电极共同连接的配线。
12. 如权利要求9所述的母基板测试装置，其中所述导电板包括薄膜导电带。
13. 如权利要求9所述的母基板测试装置，其中所述导电板包括： 多个导电单元，对应于所述多个有机发光显示面板的显示单元；以及 绝缘单元，设置在所述多个导电单元之间并且具有网格形式。
14. 如权利要求9所述的母基板测试装置，还包括按压单元，所述按压单元按压所述导 电板以允许所述导电板紧密地附接至所述封装层。
15. 如权利要求9所述的母基板测试装置，其中在所述偏压被施加之后，电压经由所述 多个电极销被供给所述母基板以老化所述多个有机发光显示面板。
16. 如权利要求9所述的母基板测试装置，还包括加热器，所述加热器与所述底板组合 并将热提供给所述母基板。
17. -种测试母基板的方法，所述方法包括： 将所述母基板设置至底板，所述母基板上形成有多个有机发光显示面板； 将导电板设置在所述有机发光显示面板的封装层上； 在所述导电板与所述母基板的配线中与所述多个有机发光显示面板的公共电极电连 接的配线之间施加偏压；以及 确定所述多个有机发光显示面板中具有缺陷的有机发光显示面板。
18. 如权利要求17所述的方法，还包括将按压构件应用在所述导电板上。
19. 如权利要求17所述的方法，还包括老化所述多个有机发光显示面板。
20. 如权利要求19所述的方法，其中所述老化包括： 将热经由与所述底板组合的加热器供给所述底板；以及 将老化信号提供给所述多个有机发光显示面板。
【文档编号】G01R31/28GK104122495SQ201410110910
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年3月24日 优先权日:2013年4月25日
【发明者】赵泳敏 申请人:三星显示有限公司