电子部件输送装置以及电子部件检查装置的制作方法

本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。

背景技术：

以往，已知有检测IC器件等电子部件的电特性的电子部件检查装置，在该电子部件检查装置组装有用于将IC器件输送至例如检查部的保持部的电子部件输送装置。

在IC器件的检查时，IC器件配置于保持部，使设置于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。

以往的电子部件输送装置具备：预先冷却IC器件并将IC器件的温度调整为适于检查的温度的保温板、将通过保温板进行了温度调整的IC器件输送至检查部的附近的供给梭动件、进行配置了IC器件的托盘与保温板之间的IC器件的输送以及保温板与供给梭动件之间的IC器件的输送的供给用器件输送头、输送检查后的IC器件的回收梭动件、进行供给梭动件与检查部之间的IC器件的输送以及检查部与回收梭动件之间的IC器件的输送的检查用器件输送头、进行回收梭动件与配置被回收的IC器件的托盘之间的IC器件的输送的回收用器件输送头等。

另外，在专利文献1以及专利文献2中公开有具有显示温度等各设定条件的显示部的电子部件输送装置。

另外，在使用了专利文献3所示的电子部件检查装置的检查中，将IC器件冷却至规定温度进行。在这种情况下，通过冷却装置内来冷却IC器件。

另外，在使用了专利文献4所示的电子部件检查装置的检查中，常温状态进行，或将IC器件加热至规定温度，或冷却至规定温度进行。在这种情况下，在装置内设置加热装置、冷却装置，通过他们的工作加热或冷却装置内，来进行IC器件的检查。

专利文献1：日本特开2009-97899号公报

专利文献2：日本特开2010-27791号公报

专利文献3：日本特开2000-74996号公报

专利文献4：日本特开2000-35458号公报

然而，在专利文献1以及专利文献2所述的电子部件输送装置中，存在不能够分别设定冷却电子部件的多个单元(构件)的冷却条件的课题。

另外，在专利文献3所述的电子部件检查装置中，由于装置内成为低温，所以分隔装置内和装置外的壁部成为低温。因此，存在由于装置外的环境的温度、湿度而导致在壁部的外侧产生结露的可能性。

另外，在专利文献4所述的那样的具有冷却功能的电子部件检查装置中，装置内的气密性、隔热性能较高。因此，在电子部件检查装置中在常温环境、高温环境下进行了检查的情况下，存在热量封闭在装置内，装置内比设定温度高的情况。存在该温度导致装置内的部件在热量的影响下产生变形、给电子部件的输送、检查带来妨碍的可能性。

技术实现要素：

本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的电子部件输送装置具有载置电子部件并能够冷却上述电子部件的第一载置部、以及载置上述电子部件并能够冷却上述电子部件的第二载置部，该电子部件输送装置能够分别设定上述第一载置部的冷却条件和上述第二载置部的冷却条件。

由此，能够分别设定第一载置部的冷却条件和第二载置部的冷却条件，由此，例如，通过不冷却第一载置部和第二载置部中的不使用的一方的载置部，能够减少制冷剂等的消耗量(消耗能量)。

[应用例2]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选具有能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第一臂、以及能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第二臂，能够分别设定上述第一臂的冷却条件和上述第二臂的冷却条件。

由此，能够分别设定第一臂的冷却条件和第二臂的冷却条件，由此，例如，而通过不冷却第一臂和第二臂中的不使用的一方的臂，能够减少制冷剂等的消耗量。

[应用例3]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选能够同时设定上述第一载置部以及上述第二载置部的冷却条件和上述第一臂以及上述第二臂的冷却条件。

由此，能够容易并且迅速地进行能够冷却电子部件的各单元(构件)的冷却条件的设定。

[应用例4]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选上述第一载置部以及上述第二载置部分别是能够输送检查前的上述电子部件的输送部。

由此，能够在通过输送部输送电子部件的期间，将电子部件的温度维持在适于检查的温度。

[应用例5]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选上述第一载置部以及上述第二载置部分别是调整检查前的上述电子部件的温度的温度调整部。

由此，能够通过温度调整部将电子部件的温度调整为适于检查的温度。

[应用例6]

上述应用例的电子部件输送装置具有能够把持电子部件且能够冷却上述电子部件的第一臂、能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第二臂，能够分别设定上述第一臂的冷却条件和上述第二臂的冷却条件。

由此，能够分别设定第一臂的冷却条件和第二臂的冷却条件，由此，例如，通过不冷却第一臂和第二臂中的不使用的一方的臂，能够减少制冷剂等的消耗量。

[应用例7]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选具有流路，上述电子部件的冷却通过使制冷剂流向上述流路来进行。

由此，能够以简易的构成容易地冷却电子部件。

[应用例8]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选上述流路蜿蜒。

由此，能够使冷却能力增大，并且，能够容易地冷却电子部件。

[应用例9]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选具有能够根据上述冷却条件来调整上述制冷剂的流量的阀。

由此，能够容易地根据冷却条件来冷却电子部件。

[应用例10]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选具有进行设定上述冷却条件的操作的操作部。

由此，能够通过操作部容易地设定冷却条件。

[应用例11]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选具有检测上述电子部件的温度的温度检测部，上述冷却条件能够基于上述温度检测部的检测结果来设定。

由此，容易并且适当地设定冷却条件。

[应用例12]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选具有存储部，上述冷却条件能够基于预先存储于上述存储部的数据来设定。

由此，能容易并且适当地设定冷却条件。

[应用例13]

在上述应用例的电子部件输送装置中，优选具有显示上述冷却条件的显示部。

由此，能够容易地确认冷却条件。

[应用例14]

本应用例的电子部件检查装置具有载置电子部件并能够冷却上述电子部件的第一载置部、载置上述电子部件并能够冷却上述电子部件的第二载置部、以及检查上述电子部件的检查部，能够分别设定上述第一载置部的冷却条件和上述第二载置部的冷却条件。

由此，能够分别设定第一载置部的冷却条件和第二载置部的冷却条件，由此，例如，通过不冷却第一载置部和第二载置部中的不使用的一方的载置部，能够减少制冷剂等的消耗量。

[应用例15]

本应用例的电子部件输送装置具有能够冷却电子部件的冷却部、能够输送上述电子部件的输送部、收纳上述冷却部以及上述输送部的室、能够检测上述室的外侧的至少温度以及湿度的任意一个的第一检测部，根据上述第一检测部的检测结果来判断上述冷却部的可否冷却。

根据本应用例，能够根据室的外侧的温度以及湿度的任意一个来判断是否冷却室内。由此，防止在室的外侧的温度以及湿度的任意一个高至若进行室的冷却则在电子部件输送装置的外侧产生结露的程度的情况下冷却室内。因而，能够防止在电子部件输送装置的外侧产生结露。

[应用例16]

在上述应用例15所述的电子部件输送装置中，优选上述第一检测部配置在上述室的外侧。

由此，能够正确地检测室的外侧的温度。另外，也能够容易地进行第一检测部的维护等。

[应用例17]

在上述应用例15或16所述的电子部件输送装置中，优选上述第一检测部能够检测温度以及湿度的双方。

由此，能够更加正确地进行上述判断。

[应用例18]

在上述应用例15～17的任意一个所述的电子部件输送装置中，优选具有能够检测上述室的内侧的温度以及湿度的至少温度的第二检测部，基于上述第一检测部以及上述第二检测部的检测结果来判断上述冷却部的可否冷却。

由此，能够基于装置的内侧的条件和外侧的条件来进行上述判断。因而，能够进一步正确地进行上述判断。

[应用例19]

在上述应用例15～18的任意一个所述的电子部件输送装置中，优选具有根据上述检测结果来进行上述冷却部的可否冷却的判断的判断部。

由此，能够进行上述判断。

[应用例20]

在上述应用例15～19的任意一个所述的电子部件输送装置中，优选具有存储上述判断部的判断的基准即判断基准的存储部，上述判断基准包括温度以及湿度的信息。

由此，能够基于判断基准进行上述判断，能够更加有效地防止在外侧产生结露。

[应用例21]

在上述应用例15～20的任意一个所述的电子部件输送装置中，优选具有在判断为上述冷却部的冷却为否的情况下进行报告的报告部。

由此，能够向作业者等报告若进行冷却部的冷却则在装置的外侧产生结露。

[应用例22]

本应用例的电子部件检查装置具有能够冷却电子部件的冷却部、能够输送上述电子部件的输送部、收纳上述冷却部以及上述输送部的室、能够检测上述室的外侧的至少温度以及湿度的任意一个的第一检测部、以及进行上述电子部件的检查的检查部，根据上述第一检测部的检测结果判断上述冷却部的可否冷却。

根据本应用例，能够根据室的外侧的温度以及湿度的任意一个来判断是否冷却室内。由此，防止在室的外侧的温度以及湿度的任意一个高至若进行室的冷却则在电子部件检查装置的外侧产生结露的程度的情况下冷却室内。因而，能够防止在电子部件检查装置的外侧产生结露。

[应用例23]

本应用例的电子部件输送装置具有能够冷却电子部件的冷却部、输送上述电子部件的输送部、收纳上述冷却部以及上述输送部的第一室、以及能够排出上述第一室内的空气的排出部。

由此，即使第一室内成为比较高的温度，也能够将成为高温的空气排出至外侧。因而，能够防止或抑制热量封闭在第一室内。其结果，能够减轻对第一室内的构件的由热量引起的影响。

[应用例24]

在上述应用例23所述的电子部件输送装置中，优选上述排出部是设置于划分上述第一室的第一壳体的第一开口部。

由此，能够经由第一开口部将由第一室内的空气排出至外侧。

[应用例25]

在上述应用例24所述的电子部件输送装置中，优选上述第一开口部设置于上述第一壳体的上部。

由于高温的空气上升，根据上述构成，能够高效地将高温的空气排出至外侧。

[应用例26]

在上述应用例24或25所述的电子部件输送装置中，优选在上述第一开口部设置有能够开闭的门。

由此，第一开口部能够采取门打开的开状态和门关闭的闭状态。因而，通过在第一室内为比较低的温度时将开口部设为闭状态，能够确保第一室内的气密性。

[应用例27]

在上述应用例26所述的电子部件输送装置中，优选上述门朝向上述第一室的外侧打开。

在为门朝向内侧打开的构造的情况下，在门的内侧的附近，需要避免门的轨道地配置构件，但在门朝向外侧打开的情况下，也能够在门的内侧配置构件。

[应用例28]

在上述应用例24～27的任意一个所述的电子部件输送装置中，优选在上述第一开口部配置有风扇。

由此，能够促进经由第一开口部排出内侧的空气。

[应用例29]

在上述应用例28所述的电子部件输送装置中，优选具有检测上述第一室内的温度的温度检测部，上述风扇能够根据上述温度检测部的检测结果进行接通/断开。

由此，能够基于内侧的温度来选择风扇的接通/断开。

[应用例30]

在上述应用例29所述的电子部件输送装置中，优选在上述温度检测部的检测结果超过预先设定的温度的情况下，上述风扇为接通状态。

由此，能够在内侧的温度高至超过设定的温度的程度的高温的情况下，自动地促进空气的排出。

[应用例31]

在上述应用例29或30所述的电子部件输送装置中，优选在上述第一室内配置有包括树脂材料的树脂部件，上述温度检测部配置在上述树脂部件的附近。

树脂部件也取决于其构成材料，但由于熔点或软化点比较低，因此容易因温度的上升而产生变形。若在这样的树脂部件的附近设置温度检测部，并基于树脂部件的附近的温度排出高温的空气，则能够防止其他的部件产生变形。

[应用例32]

在上述应用例31所述的电子部件输送装置中，优选上述温度检测部配置在包括上述树脂部件的电磁阀的附近。

由此，能够防止给电磁阀的工作带来妨碍。

[应用例33]

在上述应用例23～32的任意一个所述的电子部件输送装置中，优选具有划分上述第一室的第一壳体、以及设置在上述第一壳体内的第二壳体，在上述第二壳体设置有能够开闭的第二开口部。

由此，能够将第二壳体内的空气排出至外侧即第一壳体内。因而，能够将第二壳体内的空气经由第一壳体排出至外侧。

[应用例34]

本应用例的电子部件检查装置具有能够冷却电子部件的冷却部、输送上述电子部件的输送部、收纳上述冷却部以及上述输送部的第一室、能够排出上述第一室内的空气的排出部、以及检查上述电子部件的检查部。

由此，即使第一室内成为比较高的温度，也能够将成为高温的空气排出至外侧。因而，能够防止或抑制热量封闭在第一室内。其结果，能够减少对第一室内的构件的由热量引起的影响。

附图说明

图1是表示实施方式一的检查装置的概要俯视图。

图2是表示图1所示的检查装置的第一器件供给部的器件供给部主体的剖视图。

图3是图1所示的检查装置的框图。

图4是表示图1所示的检查装置的显示部所显示的图像的构成例的图。

图5是表示图1所示的检查装置的显示部所显示的图像的构成例的图。

图6是表示图1所示的检查装置的显示部所显示的图像的构成例的图。

图7是表示图1所示的检查装置的显示部所显示的图像的构成例的图。

图8是表示图1所示的检查装置的显示部所显示的图像的构成例的图。

图9是表示实施方式二的检查装置的概要立体图。

图10是图9所示的检查装置的概要俯视图。

图11是表示图9所示的检查装置的一部分的框图。

图12是图9所示的顶板的放大剖视图。

图13是用于说明图9所示的控制部的控制动作的流程图。

图14是表示图9所示的控制部的存储部所存储的标准曲线的图。

图15是表示图9所示的显示装置的显示器的俯视图。

图16是表示实施方式三的检查装置的概要立体图。

图17是图16所示的检查装置的概要俯视图。

图18是表示图16所示的检查装置的一部分的框图。

图19是图16所示的排出部的放大图(局部剖视图)。

图20是图16所示的第一开口部以及第二开口部的放大图(局部剖视图)。

图21是用于说明图16所示的控制部的控制动作的流程图。

图22是用于说明图16所示的控制部的控制动作的流程图。

图23是用于说明实施方式三的检查装置的变形例具备的温度调整部的框图。

具体实施方式

以下，基于参照附图的实施方式对本实施方式的电子部件输送装置以及电子部件检查装置详细地进行说明。

应予说明，以下，为便于说明，将图示的相互正交的3个轴设为X轴、Y轴以及Z轴。另外，包括X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅垂。另外，还将与X轴平行的方向称作“X方向”，将与Y轴平行的方向称作“Y方向”，将与Z轴平行的方向称作“Z方向”。另外，将X轴、Y轴以及Z轴的各轴的箭头的方向称作正(+)侧，将与箭头相反的方向称作负(-)侧。另外，也将+Z方向称作“上方”或“上”，也将-Z方向称作“下方”或“下”。

另外，也将电子部件的输送方向的上游侧仅称为“上游侧”，将下游侧仅称为“下游侧”。另外，在本申请说明书中所说的“水平”并不局限于完全的水平，只要不阻碍电子部件的输送，也包括相对于水平稍许(例如小于5°的程度)倾斜的状态。

以下的实施方式所示的检查装置与电子部件检查装置相当，例如，是用于检查、试验(以下仅称作“检查”)BGA(Ball grid array)封装、LGA(Land grid array)封装等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等电子部件的电特性的装置。应予说明，以下，为便于说明，代表性地说明作为进行检查的上述电子部件使用IC器件的情况，将其作为“IC器件90”。

(实施方式一)

图1是表示实施方式一的检查装置的概要俯视图。图2是表示图1所示的检查装置的第一器件供给部的器件供给部主体的剖视图。图3是图1所示的检查装置的框图。图4～图8分别是表示显示于图1所示的检查装置的显示部的图像的构成例的图。

如图1所示那样，检查装置(电子部件检查装置)1被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下仅称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下仅称为“回收区域”)A4、以及托盘去除区域A5。这些各区域相互被未图示的壁部、闸门等分隔。并且，供给区域A2成为由壁部、闸门等划分成的第一室R1，另外，检查区域A3成为由壁部、闸门等划分成的第二室R2，另外，回收区域A4成为由壁部、闸门等划分成的第三室R3。另外，第一室R1(供给区域A2)、第二室R2(检查区域A3)以及第三室R3(回收区域A4)分别构成为能够确保气密性、隔热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量维持湿度、温度。应予说明，第一室R1以及第二室R2内分别被控制为规定的湿度以及规定的温度。

IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5，按顺序经由各区域，并在中途的检查区域A3进行检查。像这样，检查装置1成为具备在各区域输送IC器件90并具有控制部80的电子部件输送装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、以及未图示的检查控制部的装置。应予说明，电子部件输送装置为从检查装置1去除检查部16以及检查控制部的构成。

托盘供给区域A1是供给排列了未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1，能够层叠多个托盘200。

供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。应予说明，以跨越托盘供给区域A1和供给区域A2的方式设置有逐个输送托盘200的第一托盘输送机构11A、第二托盘输送机构11B。

在供给区域A2设置有作为载置IC器件90的第一载置部的第一温度调整部(第一保温板)12a、作为载置IC器件90的第二载置部的第二温度调整部(第二保温板)12b、供给用器件输送头13、以及第三托盘输送机构15。

第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b分别是冷却多个IC器件90并将该IC器件90的温度调整(控制)为适于检查的温度的装置(温度控制构件)。第一温度调整部12a和第二温度调整部12b沿Y方向并被固定。并且，通过第一托盘输送机构11A从托盘供给区域A1搬入的(输送的)托盘200上的IC器件90被输送至第一温度调整部12a或第二温度调整部12b并被载置。

供给用器件输送头13以能够在供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动的方式被支承。由此，供给用器件输送头13能够担任在从托盘供给区域A1搬入的托盘200与第一温度调整部12a或第二温度调整部12b之间的IC器件90的输送、以及在第一温度调整部12a或第二温度调整部12b与后述的第一器件供给部14a或第二器件供给部14b之间的IC器件90的输送。

应予说明，供给用器件输送头13作为能够把持IC器件90的臂(把持部)具有多个手单元131，各手单元131与后述的第一手单元171a相同，具备吸附嘴，能够通过吸附IC器件90对其进行把持。另外，在供给用器件输送头13的各手单元131，也可以与第一温度调整部12a、第二温度调整部12b相同，构成为能够冷却IC器件90并将该IC器件90的温度调整为适于检查的温度。

第三托盘输送机构15是使去除了全部的IC器件90的状态的空的托盘200沿X方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200通过第二托盘输送机构11B从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。

检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设置有能够载置(配置)IC器件90并输送的作为第一载置部(第一输送部)的第一器件供给部(第一供给梭动件)14a、能够载置(配置)IC器件90并输送的作为第二载置部(第二输送部)的第二器件供给部(第二供给梭动件)14b、检查部16、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b、能够载置IC器件90并输送的作为载置部(输送部)的第一器件回收部(第一回收梭动件)18a、能够载置IC器件90并输送的作为载置部(输送部)的第二器件回收部(第二回收梭动件)18b。

第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b分别是将进行了温度调整(温度控制)的检查前的IC器件90输送至检查部16附近的装置。

第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b分别具备载置(配置)IC器件90的配置板142、以及能够沿X方向移动的器件供给部主体141。在配置板142的上表面设置有收纳(保持)IC器件90的为凹部的多个凹槽(未图示)。该配置板142以能够拆装的方式设置于器件供给部主体141。第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b分别以能够沿X方向在供给区域A2与检查区域A3之间移动的方式被支承。

另外，第一器件供给部14a与第二器件供给部14b沿Y方向配置，第一温度调整部12a或第二温度调整部12b上的IC器件90通过供给用器件输送头13被输送至第一器件供给部14a或第二器件供给部14b，并被载置。

应予说明，在第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b中，分别与第一温度调整部12a、第二温度调整部12b相同，能够冷却IC器件90并将该IC器件90的温度调整为适于检查的温度。

检查部16检查、试验IC器件90的电特性的(进行电检查的)单元，即，是在检查IC器件90的情况下保持该IC器件90的构件。

检查部16具备保持IC器件90的保持构件162、以及支承保持构件162的检查部主体161。保持构件162以能够拆装的方式设置于检查部主体161。

在检查部16的保持构件162的上表面设置有收纳(保持)IC器件90的为凹部的多个保持部163。IC器件90被收纳于保持部163，由此，被配置(载置)于检查部16。

另外，在检查部16的与各保持部163对应的位置分别设置有在将IC器件90保持于保持部163的状态下与该IC器件90的端子电连接的探针。并且，IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于与检查部16连接的未图示的测试器具备的检查控制部的存储部所存储的程序来进行。

应予说明，在检查部16，与第一温度调整部12a、第二温度调整部12b相同，能够冷却IC器件90并将该IC器件90的温度调整为适于检查的温度。

第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b分别以能够在检查区域A3内沿Y方向以及Z方向的方式移动被支承。另外，第一检查用器件输送头17a和第二检查用器件输送头17b沿Y方向配置。第一检查用器件输送头17a能够将从供给区域A2搬入的第一器件供给部14a上的IC器件90输送至检查部16上并载置，另外，能够将检查部16上的IC器件90输送至第一器件回收部18a上并载置。同样，第二检查用器件输送头17b能够将从供给区域A2搬入的第二器件供给部14b上的IC器件90输送至检查部16上并载置，另外，能够将检查部16上的IC器件90输送至第二器件回收部18b上并载置。另外，在检查IC器件90的情况下，第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b分别朝向检查部16按压IC器件90，由此，使IC器件90与检查部16接触。由此，如上所述那样，IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。

第一检查用器件输送头17a作为能够把持IC器件90的第一臂(第一把持部)具有多个第一手单元171a。同样，第二检查用器件输送头17b作为能够把持IC器件90的第二臂(第二把持部)具有多个第二手单元171b。

各第一手单元171a以及各第二手单元171b的构成相同，所以，以下代表性地对一个第一手单元171a进行说明。第一手单元171a具有保持IC器件90的把持构件173、支承把持构件173的手单元主体172。把持构件173以能够拆装的方式设置于手单元主体172。该第一手单元171a具有吸附嘴，通过吸附IC器件90来对其进行把持。另外，在第一检查用器件输送头17a的各第一手单元171a以及第二检查用器件输送头17b的各第二手单元171b中，分别与第一温度调整部12a、第二温度调整部12b相同，能够冷却IC器件90并将IC器件90调整为适于检查的温度。

第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分别是将在检查部16中的检查结束的IC器件90输送至回收区域A4的装置。

第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分别具有载置(配置)IC器件90的配置板182、以及能够沿X方向移动的器件回收部主体181。在配置板182的上表面设置有收纳(保持)IC器件90的为凹部的多个凹槽(未图示)。该配置板182以能够拆装的方式设置于器件回收部主体181。第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分别以能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X方向移动的方式被支承。另外，第一器件回收部18a和第二器件回收部18b沿Y方向配置。检查部16上的IC器件90通过第一检查用器件输送头17a被输送至第一器件回收部18a并被载置，或通过第二检查用器件输送头17b被输送至第二器件回收部18b并被载置。

应予说明，在本实施方式中，第一器件回收部18a和第一器件供给部14a以相互独立地移动的方式构成，但并不局限于此，例如也可以构成为第一器件回收部18a和第一器件供给部14a连结或一体化，第一器件回收部18a和第一器件供给部14a一体地移动。同样，在本实施方式中，第二器件回收部18b和第二器件供给部14b以相互独立地移动的方式构成，但并不局限于此，例如也可以构成为第二器件回收部18b和第二器件供给部14b连结后一体化，第二器件回收部18b和第二器件供给部14b一体地移动。

回收区域A4是回收检查结束的IC器件90的区域。在该回收区域A4设置有回收用托盘19、回收用器件输送头20、以及第六托盘输送机构21。另外，在回收区域A4也准备有空的托盘200。

回收用托盘19固定在回收区域A4内，在本实施方式中，沿X方向配置3个。另外，空的托盘200也沿X方向配置3个(3个空的托盘200)。并且，移动至回收区域A4的第一器件回收部18a或第二器件回收部18b上的IC器件90被输送至这些回收用托盘19以及空的托盘200中的任意一个并被载置。由此，IC器件90被按照检查结果回收并分类。

回收用器件输送头20以能够在回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动的方式被支承。由此，回收用器件输送头20能够将IC器件90从第一器件回收部18a或第二器件回收部18b输送至回收用托盘19、空的托盘200。应予说明，回收用器件输送头20作为能够把持IC器件90的臂(把持部)具有多个手单元201，各手单元201与第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b相同，具有吸附嘴，通过吸附IC器件90来对其进行把持。

第六托盘输送机构21是使从托盘去除区域A5搬入的空的托盘200沿X方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200被布置于回收IC器件90的位置，即成为上述的3个空的托盘200中的任意一个。

托盘去除区域A5是回收排列了已检查状态的多个IC器件90的托盘200并去除的区域。在托盘去除区域A5，能够层叠多个托盘200。

另外，以跨越回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设置有逐个输送托盘200的第四托盘输送机构22A、第五托盘输送机构22B。第四托盘输送机构22A是将载置已检查的IC器件90的托盘200从回收区域A4输送至托盘去除区域A5的机构。第五托盘输送机构22B是将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5输送至回收区域A4的机构。

上述的测试器的检查控制部例如基于存储于未图示的存储部的程序来进行配置于检查部16的IC器件90的电特性的(电的)检查等。

另外，如图1以及图3所示那样，检查装置1控制部80、与控制部80电连接的、操作装置5、显示装置60、检测IC器件90的温度的多个温度检测部31、以及冷却IC器件90的冷却机构4。

温度检测部31分别设置于第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a的各第一手单元171a、第二检查用器件输送头17b的各第二手单元171b、以及检查部16。

另外，在供给用器件输送头13的各手单元131中为温度可调整的构成的情况下，温度检测部31也可以设置于供给用器件输送头13。应予说明，在以下的说明中，省略供给用器件输送头13的说明，但在供给用器件输送头13中为温度可调整的情况下，能够通过与其他的进行温度调整的部位相同的构成来实现。温度检测部31通过检测每一个的温度，分别间接地检测被载置、保持或把持的IC器件90的温度。各温度检测部31的检测结果分别被输入至控制部80。

应予说明，作为温度检测部31，若能够检测IC器件90的温度，则不特别进行限定，例如能够使用白金(Pt)传感器、热电对、热敏电阻等各种温度传感器。

控制部80具有存储各信息(数据)的存储部801等，例如控制第一托盘输送机构11A、第二托盘输送机构11B、第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、供给用器件输送头13、第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第三托盘输送机构15、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b、第一器件回收部18a、第二器件回收部18b、回收用器件输送头20、第六托盘输送机构21、第四托盘输送机构22A、第五托盘输送机构22B、显示装置60、以及冷却机构4等各部的驱动。

另外，操作装置5具有进行输入等检查装置1的各操作的功能。作为操作装置5，不特别进行限定，例如能够列举键盘、鼠标等。

另外，显示装置60具有显示图像等各信息(数据)的功能。在该显示装置60的显示部602例如显示用于进行设定冷却条件的操作的操作部、冷却条件等。作为显示装置60，并不特别限定，例如能够列举液晶显示面板、有机EL显示面板等。

作业者(操作者)的各操作例如通过操作操作装置5，对显示于显示装置60的显示部602的作为操作部的规定的复选框的规定的按钮进行勾选并选择、或使光标移动至作为操作部的规定的按钮(图标)的位置并点击(选择)等来完成。

应予说明，作为操作装置5以及显示装置60，分别不限于上述的构成，例如，能够列举按压按钮等机械式的操作按钮等、触摸面板等能够进行输入以及信息的显示的器件等。

另外，冷却机构4具有作为制冷剂供给冷却气体(低温的气体)的制冷剂源41、从制冷剂源41供给的冷却气体在其内流动并分支为多个的管体(流路)42。分支后的各管体42分别与第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b、以及检查部16连接。

另外，在分支后的各管体42分别设置有能够调整流动的冷却气体的流量的阀V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7。应予说明，作为冷却气体，例如能够列举使液体氮气化形成的氮气等。

另外，如图2所示那样，在第一器件供给部14a的器件供给部主体141蜿蜒地配置有与管体42连接的管体(流路)45。由此，能够使冷却能力增大，能够容易地冷却IC器件90。从制冷剂源41供给的冷却气体在管体42内流动，在第一器件供给部14a中在管体45内流动，进一步在未图示的管体内流动、排出或被再利用。第一器件供给部14a被在管体45内流动的冷却气体冷却，载置于该第一器件供给部14a的IC器件90被第一器件供给部14a冷却。

应予说明，对于第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b以及检查部16，与第一器件供给部14a相同，所以省略说明。

在冷却机构4中，能够通过控制阀V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7的开闭，来选择向第一温度调整部12a(阀V1对应)、第二温度调整部12b(阀V2对应)、第一器件供给部14a(阀V3对应)、第二器件供给部14b(阀V4对应)、第一检查用器件输送头17a(阀V5对应)、第二检查用器件输送头17b(阀V6对应)、以及检查部16(阀V7对应)供给冷却气体而能够进行IC器件90的冷却的状态、和不供给冷却气体而不冷却IC器件90的状态。

另外，能够通过调整阀V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7的开度，来调整向第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b、以及检查部16供给的冷却气体的流量，即能够调整冷却能力。应予说明，阀V1～V7的开闭、开度的调整分别根据第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b、以及检查部16的冷却条件来进行。

另外，检查装置1构成为对于温度调整部能够从仅使用第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b中的第一温度调整部12a的模式(式样)、仅使用第二温度调整部12b的模式、以及使用双方的模式的3个模式中选择任意的模式。

另外，检查装置1构成为对于器件供给部、检查用器件输送头、以及器件回收部能够从仅使用第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b的第一器件供给部14a、仅使用第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b中的第一检查用器件输送头17a、仅使用第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b中的第一器件回收部18a的模式，仅使用第二器件供给部14b、第二检查用器件输送头17b、以及第二器件回收部18b的模式，使用第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b、第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b的全部的模式的3个模式选择任意的模式。

应予说明，在本实施方式中，器件供给部、检查用器件输送头、以及器件回收部构成为被连动地进行使用第一单元以及第二单元的哪一个的设定，但并不局限于此，器件供给部、检查用器件输送头、以及器件回收部也可以构成为能够分别进行上述设定。

另外，检查装置1作为动作模式具备消耗减少模式(第一模式)、以及温度优先模式(第二模式)。

在消耗减少模式中，向用于IC器件90的输送的单元(构件)供给冷却气体(制冷剂)，冷却该单元，但不向不用于IC器件90的输送的单元供给冷却气体。

因此，在消耗减少模式中，与温度优先模式相比能够减少冷却气体的消耗量(消耗能量)。例如，在IC器件90的检查温度被设定得较高的情况下，即使存在不冷却的单元，其影响也较小，所以通过将动作模式设定为消耗减少模式，能够减少冷却气体的消耗量。

另外，在温度优先模式中，不仅向用于IC器件90的输送的单元，也向不用于IC器件90的输送的单元供给冷却气体，冷却该单元。

因此，在温度优先模式中，在将IC器件90的温度维持在规定的温度的情况下，能够使IC器件90的温度稳定，另外，能够使该温度的精度提高。例如，在将IC器件90的检查温度被设定得较低的情况下，若存在不冷却的单元，则存在产生其影响的可能性，所以通过将动作模式设定为温度优先模式，能够实现温度的稳定以及温度精度的提高。

应予说明，在本实施方式中，构成为在设定为消耗减少模式的情况下，不向不用于IC器件90的输送的单元供给冷却气体，但并不局限于此，例如，也可以构成为在设定为消耗减少模式的情况下，也向不用于IC器件90的输送的单元供给冷却气体，使该冷却气体的流量与向用于IC器件90的输送的单元供给的冷却气体的流量相比减少。

接下来，对将检查装置1的动作模式设定为消耗减少模式和温度优先模式的任意一方，另外从第一单元和第二单元选择使用的单元的情况的操作顺序、和在上述操作时显示于显示部602的图像进行说明。

首先，在显示部602的画面显示图4所示的图像621。

然后，选择(按)配置于图像621的上侧的中央部的显示为“DeviceSet”的按钮(操作部)651。由此，在显示部602的画面显示任务栏，即图5所示的图像622。

在图像622中，若选择显示为“Temp.Offset”的按钮(操作部)663，则在显示部602的画面显示图8所示的图像625。

然后，若在图像625中选择配置于其左下的显示为“Cool both arms at the single shuttle mode。”的按钮(操作部)691，则动作模式被设定为温度优先模式。

另外，在图像625中，在不选择显示为“Cool both arms at the single shuttle mode。”的按钮691的情况下，动作模式被设定为消耗减少模式。

另外，在图像625中，能够对于第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a的各第一手单元171a、第二检查用器件输送头17b的各第二手单元171b的每一个设定温度(冷却温度)。

应予说明，对于上述温度，配置于图像625的右侧的区域的“Soakplate1”与“第一温度调整部12a”对应，“Soakplate2”与“第二温度调整部12b”对应，“Shuttle1”与“第一器件供给部14a”对应，“Shuttle2”与“第二器件供给部14b”对应，Arm1的“1-A-a”、“1-A-b”、“1-A-c”、“1-A-d”分别与第一检查用器件输送头17a的“4个第一手单元171a”对应，Arm2的“2-A-a”、“2-A-b”、“2-A-c”、“2-A-d”分别与第二检查用器件输送头17b的“4个第二手单元171b”对应。

另外，在图像622中，若选择显示为“Setup”的按钮(操作部)661，则在显示部602的画面显示图6所示的图像623。

然后，若在图像623的右上的区域选择显示为“Normal”的按钮(操作部)671，则设定为对于器件供给部使用第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b的双方，同样，对于第二检查用器件输送头，使用第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b的双方的模式(式样)。应予说明，器件供给部和检查用器件输送头构成为被连动地进行该设定(能够同时设定冷却条件)，但并不局限于此，器件供给部和检查用器件输送头也可以构成为能够分别地进行该设定。

在这种情况下，即使动作模式被设定为消耗减少模式和温度优先模式的任意一个，也向第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b的双方流入冷却气体(制冷剂)，该双方被冷却，在第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b的每一个中，能够冷却IC器件90，同样，向第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b的双方流入冷却气体，该双方被冷却，在第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b的每一个中，能够冷却IC器件90。

另外，在图像623的右上的区域，若选择显示为“One Side”的按钮(操作部)672，选择显示为“Use Shuttle 1”的按钮(操作部)673，则设定为对于器件供给部，仅使用第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b中的第一器件供给部14a，同样，对于第二检查用器件输送头，仅使用第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b中的第一检查用器件输送头17a的模式。

在这种情况下，在动作模式被设定为温度优先模式的情况下，向第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b的双方流入冷却气体，该双方被冷却，在第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b的每一个中，能够冷却IC器件90，同样，向第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b的双方流入冷却气体，该双方被冷却，在第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b的每一个中，能够冷却IC器件90。

另外，在动作模式被设定为消耗减少模式的情况下，仅向第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b中的第一器件供给部14a流入冷却气体，同样，仅向第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b中的第一检查用器件输送头17a流入冷却气体。

另外，在图像623的右上的区域，若选择显示为“One Side”的按钮672，选择显示为“Use Shuttle 2”的按钮(操作部)674，则设定为对于器件供给部，仅使用第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b中的第二器件供给部14b，同样，对于第二检查用器件输送头，仅使用第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b中的第二检查用器件输送头17b的模式。

在这种情况下，在动作模式被设定为温度优先模式的情况下，向第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b的双方流入冷却气体，同样，向第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b的双方流入冷却气体。

另外，在动作模式被设定为消耗减少模式的情况下，仅向第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b中的第二器件供给部14b流入冷却气体，同样，仅向第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b中的第二检查用器件输送头17b流入冷却气体。

另外，若选择图像622的显示为“Plate Form”的按钮(操作部)662，则在显示部602的画面显示图7所示的图像624。

并且，若在图像624的左侧的区域选择显示为“Plate 1”的按钮(操作部)681以及显示为“Plate 2”的按钮(操作部)682的双方，则对于温度调整部，被设定为使用第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b的双方的模式。

在这种情况下，即使动作模式被设定为消耗减少模式和温度优先模式的任意一个，也向第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b的双方流入冷却气体，该双方被冷却，在第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b的每一个中，能够冷却IC器件90，调整IC器件90的温度。

另外，若在图像624的左侧的区域选择显示为“Plate 1”的按钮681，非选择显示为“Plate 2”的按钮682，则对于温度调整部，设定为使用第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b中的第一温度调整部12a的模式。

在这种情况下，在动作模式被设定为温度优先模式的情况下，向第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b的双方流入冷却气体，该双方被冷却，在第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b的每一个中，能够冷却IC器件90，调整IC器件90的温度。

另外，在动作模式被设定为消耗减少模式的情况下，对于温度调整部，仅向第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b中的第一温度调整部12a流入冷却气体，仅该第一温度调整部12a被冷却，仅能够在第一温度调整部12a中冷却IC器件90，调整IC器件90的温度。

另外，在图像624的左侧的区域中，若选择显示为“Plate 2”的按钮682，非选择显示为“Plate 1”的按钮681，对于温度调整部，设定为仅使用第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b中的第二温度调整部12b的模式。

在这种情况下，在动作模式被设定为温度优先模式的情况下，向第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b的双方流入冷却气体，该双方被冷却，在第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b的每一个中，能够冷却IC器件90，调整IC器件90的温度。

另外，在动作模式被设定为消耗减少模式的情况下，对于温度调整部，仅向第一温度调整部12a以及第二温度调整部12b中的第二温度调整部12b流入冷却气体，仅该第二温度调整部12b被冷却，仅在第二温度调整部12b中，能够冷却IC器件90，调整IC器件90的温度。

在此，在检查装置1中，也可以基于温度检测部31的检测结果来设定冷却条件即动作模式。以下，对一个例子进行说明。

首先，作为前提，如上所述那样，在IC器件90的检查温度比较高的情况下，即使存在不冷却的单元，其影响也较小，所以能够通过将动作模式设定为消耗减少模式，来减少冷却气体的消耗量。另一方面，在IC器件90的检查温度比较低的情况下，若存在不冷却的单元，存在产生其影响的可能性，所以能够通过将动作模式设定为温度优先模式，来实现温度的稳定以及温度精度的提高。因此，如以下这样利用温度检测部31的检测结果。

首先，由温度检测部31检测出的温度显示于显示部602，作业者观察该显示，把握上述温度。

并且，由于在由温度检测部31检测出的温度比较高的情况下，即在IC器件90的检查温度比较高的情况下，即使存在不冷却的单元，其影响也较小，所以作业员将动作模式设定为消耗减少模式。由此，能够减少冷却气体的消耗量。

另外，由于在由温度检测部31检测出的温度比较低的情况下，即在IC器件90的检查温度比较低的情况下，若存在不冷却的单元，则存在产生其影响的可能性，所以将动作模式设定为温度优先模式。由此，能够实现温度的稳定以及温度精度的提高。

另外，在检查装置1中，也可以基于预先存储于控制部80的存储部801的数据来设定冷却条件即动作模式。以下，对构成1以及构成2进行说明。应予说明，和与IC器件90的检查温度相应的动作模式的设定相关的前提与上述相同。

(构成1)

预先在存储部801存储规定的阈值A，控制部80判断由温度检测部31检测出的温度是否比阈值A高，并其结果显示于显示部602。

然后，操作者观察结果的显示，在由温度检测部31检测出的温度比阈值A高的情况(与IC器件90的检查温度比较高的情况相当)下，将动作模式设定为消耗减少模式，在由温度检测部31检测出的温度为阈值A以下的情况(与IC器件90的检查温度比较低的情况相当)下，将动作模式设定为温度优先模式。

(构成2)

预先在存储部801存储规定的阈值B，控制部80判断检查温度是否比阈值B高，并将其结果显示于显示部602。

然后，操作者观察结果的显示，在检查温度比阈值B高的情况(与IC器件90的检查温度比较高的情况相当)下，将动作模式设定为消耗减少模式，在检查温度为阈值B以下的情况(与IC器件90的检查温度比较低的情况相当)下，将动作模式设定为温度优先模式。

应予说明，在上述的构成1以及构成2中，分别显示于显示部602的信息也可以不是上述判断的结果，例如也可以是“请将动作模式设定为消耗减少模式”、“请将动作模式设定为温度优先模式”等消息。

另外，也可以构成为上述的动作模式的设定不是通过作业者的手操作来进行，而通过控制部80自动地进行。

如以上说明那样，根据该检查装置1，能够分别设定冷却IC器件90的多个单元的冷却条件，即第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第一检查用器件输送头17a的第一手单元171a以及第二检查用器件输送头17b的第二手单元171b的冷却条件。具体地说，作为动作模式，能够选择消耗减少模式和温度优先模式。通过设定为消耗减少模式，能够减少冷却气体的消耗量。另外，通过设定为温度优先模式，在将IC器件90的温度维持在规定的温度的情况下，能够使IC器件90的温度稳定，另外，能够使该温度的精度提高。

另外，检查装置1具有以下的优点。

本来，为了通过检查部16不间断地进行IC器件90的检查，要求IC器件90的较高的输送效率。在这种情况下，若在IC器件90的检查完成前使下一IC器件90的输送完成，则得到最大生产效率(检查效率)。即，“检查时间＞输送时间”是用于得到较高的检查效率的条件。

另一方面，在低温检查中，处于检查时间变长的趋势。因此，即使设定为使用第一单元和第二单元中的一方的模式而导致输送效率降低，作为结果，若满足“检查时间＞输送时间”的条件，则对生产效率的影响也变小。在这样的条件下，设定为使用上述一方的模式，并且设定为消耗减少模式来运转有效。

(实施方式二)

以下，对实施方式二的电子部件输送装置以及电子部件检查装置，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明。应予说明，对与上述的实施方式相同的构成构件标注相同标记，对于相同的事项，省略或简化其说明。

图9是表示实施方式二的检查装置的概要立体图。图10是图9所示的检查装置的概要俯视图。图11是表示图9所示的检查装置的一部分的框图。图12是图9所示的顶板的放大剖视图。图13是用于说明图9所示的控制部的控制动作的流程图。图14是表示存储于图9所示的控制部的存储部的标准曲线的曲线图。图15是表示图9所示的显示装置的显示器的俯视图。

如图9以及图10所示那样，检查装置(电子部件检查装置)1A具备输送IC器件90的电子部件输送装置10、检查部16A、以及具有显示装置(报告部)40A以及操作装置50的设定显示部(显示部)60A。

如图9所示那样，检查装置1A被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下仅称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下仅称为“回收区域”)A4、以及托盘去除区域A5。并且，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5按顺序经由各区域，并在中途的检查区域A3被检查。像这样，检查装置1A成为具备在各区域输送IC器件90的电子部件输送装置10、设置于IC器件90的输送路线的中途并在检查区域A3内进行检查的检查部16A、具有显示装置40A以及操作装置50的设定显示部(显示部)60A、以及控制部80A(图10)的装置。在检查装置1A，能够将从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5中的、从输送IC器件90的供给区域A2至回收区域A4也称作“输送区域(输送区域)”。

应予说明，检查装置1A的布置托盘供给区域A1、托盘去除区域A5的一方(图10中的下侧)成为正面侧，其相反的一侧，即布置检查区域A3的一方(图10中的上侧)作为背面侧使用。

托盘供给区域A1是供给排列了未检查状态的多个IC器件90的托盘(配置构件)200的给材部。在托盘供给区域A1，能够层叠多个托盘200。

供给区域A2是将配置在来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。应予说明，以跨越托盘供给区域A1和供给区域A2的方式设置有逐个输送托盘200的托盘输送机构11A、11B。

在供给区域A2设置有温度调整部(保温板)12、器件输送头(输送部)13A、以及托盘输送机构(输送部)15。

温度调整部12是载置多个IC器件90的载置部，能够加热或冷却该多个IC器件90。由此，能够将IC器件90调整为适于检查的温度。在图10所示的构成中，温度调整部12被沿Y方向排列地配置以及固定2个。然后，通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1搬入(输送)的托盘200上的IC器件90被输送至任意一个温度调整部12，并被载置。

器件输送头13A被以能够在供给区域A2内移动的方式支承。由此，器件输送头13A能够担任从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部12之间的IC器件90的输送、以及温度调整部12与后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。

托盘输送机构15是使去除了全部的IC器件90的状态的空的托盘200在供给区域A2内沿X方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200通过托盘输送机构11B从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。

检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设置有器件供给部(供给梭动件)14、检查部16A、器件输送头17、以及器件回收部(回收梭动件)18。

器件供给部14是载置进行了温度调整的IC器件90的载置部，能够将该IC器件90输送至检查部16A附近。该器件供给部14被以能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动的方式支承。另外，在图10所示的构成中，器件供给部14沿Y方向配置2个，温度调整部12上的IC器件90被输送至任意一个的器件供给部14，并被载置。

检查部16A检查、试验IC器件90的电特性的单元。在检查部16A设置有在保持IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。并且，IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针进行IC器件90的检查。应予说明，在检查部16A中，与温度调整部12相同，能够加热或冷却IC器件90，将该IC器件90调整为适于检查的温度。

在本实施方式中，在检查部16A设置有以凹部构成的4个凹槽151～154。这些4个凹槽151～154图从铅垂方向观察的俯视被配置为2行2列的行列状。

器件输送头17被以能够在检查区域A3内移动的方式支承。由此，器件输送头17能够将从供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90输送至检查部16A上并载置。

应予说明，在检查装置1A中，器件输送头17具有2个臂175、176。IC器件90通过臂175、176的任意一个被配置在检查部16A上。

器件回收部18是载置在检查部16A中的检查结束的IC器件90的载置部，能够将该IC器件90输送至回收区域A4。该器件回收部18被以能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X方向移动的方式支承。另外，在图10所示的构成中，器件回收部18与器件供给部14相同，沿Y方向配置2个，检查部16A上的IC器件90被输送至任意一个的器件回收部18并被载置。该输送通过器件输送头17进行。

回收区域A4是回收检查结束的多个IC器件90的区域。在该回收区域A4设置有回收用托盘19、器件输送头20、以及托盘输送机构21。另外，在回收区域A4也准备有空的托盘200。

回收用托盘19是载置IC器件90的载置部，被固定在回收区域A4内，在图10所示的构成中，沿X方向配置3个。另外，空的托盘200也是载置IC器件90的载置部，沿X方向配置3个(3个空的托盘200)。并且，移动至回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被输送至这些回收用托盘19以及空的托盘200中的任意一个并被载置。由此，IC器件90按照各检查结果被回收，并被分类。

器件输送头20被以能够在回收区域A4内移动的方式被支承。由此，器件输送头20能够将IC器件90从器件回收部18输送至回收用托盘19、空的托盘200。

托盘输送机构21是使从托盘去除区域A5搬入的空的托盘200在回收区域A4内沿X方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200被布置于回收IC器件90的位置，即，成为上述的3个空的托盘200中的任意一个。像这样，在检查装置1A中，在回收区域A4设置托盘输送机构21，除此而外，在供给区域A2设置有托盘输送机构15。由此，例如与通过利用一个输送机构进行空的托盘200的向X方向的输送相比，能够实现生产率(每单位时间的IC器件90的输送个数)的提高。

应予说明，作为托盘输送机构15、21的构成，不特别进行限定，例如，能够列举具备吸附托盘200的吸附构件、以及以能够使该吸附构件沿X方向移动的方式对其进行支承的螺栓等支承机构的构成。

托盘去除区域A5是回收排列了已检查状态的多个IC器件90的托盘200并去除的去除部件部。在托盘去除区域A5中，能够层叠多个托盘200。

另外，以跨越回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设置有逐个输送托盘200的托盘输送机构22A、22B。托盘输送机构22A是将载置已检查的IC器件90的托盘200从回收区域A4输送至托盘去除区域A5的机构。托盘输送机构22B是将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5输送至回收区域A4的机构。

在以上那样的检查装置1A中，除温度调整部12、检查部16A以外，器件输送头13A、器件供给部14、器件输送头17也以能够加热或冷却IC器件90的方式构成。由此，IC器件90在被输送的期间，温度维持恒定。以下，进行加热以及冷却中的冷却，例如对在-60℃～-40℃的范围内的低温环境下进行检查的情况进行说明。

并且，如图10所示那样，在检查装置1A中，在供给区域A2以及检查区域A3分别设置有供给冷却气体的气体供给部23，供给区域A2以及检查区域A3内的空气也被冷却。

以下，将温度调整部12、检查部16A、器件输送头13A、器件供给部14、器件输送头17、以及气体供给部23通称为“冷却部30”(参照图11)。应予说明，在检查装置1A中，器件输送头13A以及器件输送头17作为“输送部”发挥功能，但由于具有冷却功能，所以也能够作为“冷却部”发挥功能。

如图10所示那样，检查装置1A的托盘供给区域A1与供给区域A2之间被第一隔壁61划分(分隔)，供给区域A2与检查区域A3之间被第二隔壁62划分，检查区域A3与回收区域A4之间被第三隔壁63划分，回收区域A4与托盘去除区域A5之间被第四隔壁64划分。另外，供给区域A2与回收区域A4之间也被第五隔壁65划分。这些隔壁具有确保各区域的气密性的功能。并且，如也在图9中所示的那样，检查装置1A的最外壳体被盖覆盖，该盖例如有前盖70、侧盖71、72、后盖73以及顶板74。

并且，供给区域A2成为被第一隔壁61、第二隔壁62、第五隔壁65、侧盖71以及后盖73划分而成的第一室R1。向第一室R1搬入排列了未检查状态的多个IC器件90的托盘200。

检查区域A3成为被第二隔壁62、第三隔壁63、后盖73划分而成的第二室R2A。另外，在第二室R2A，在比后盖73靠内侧配置有内侧隔壁66。

回收区域A4成为被第三隔壁63、第四隔壁64、第五隔壁65、侧盖72以及后盖73划分而成的第三室R3。从第二室R2A向第三室R3搬入检查结束的多个IC器件90。

如图10所示那样，在侧盖71设置有第一门(左侧第一门)711和第二门(左侧第二门)712。通过打开第一门711、第二门712，例如能够进行在第一室R1内的维护、IC器件90中的拥挤的解除等(以下将它们通称为“作业”)。应予说明，第一门711和第二门712成为向相互相反方向开闭的、所谓的“对开”。另外，在第一室R1内的作业时，该第一室R1内的器件输送头13A等可动部停止。

同样，在侧盖72设置有第一门(右侧第一门)721和第二门(右侧第二门)722。通过打开第一门721、第二门722，例如能够进行在第三室R3内的作业。应予说明，第一门721和第二门722也成为向相互相反方向开闭的、所谓“对开”。另外，在第三室R3内的作业时，该第三室R3内的器件输送头20等可动部停止。

另外，在后盖73也设置有第一门(背面侧第一门)731、第二门(背面侧第二门)732以及第三门(背面侧第三门)733。通过打开第一门731，例如能够进行在第一室R1内的作业。通过打开第三门733，例如能够进行在第三室R3内的作业。并且，在内侧隔壁66设置有第四门75。并且，通过打开第二门732以及第四门75，例如能够进行在第二室R2A内的作业。应予说明，第一门731、第二门732以及第四门75向相同的方向开闭，第三门733向与这些门相反方向开闭。另外，在第二室R2A内的作业时，该第二室R2A内的器件输送头17等可动部停止。

并且，通过关闭各门，能够确保在对应的各室的气密性、隔热性。

如图11所示那样，显示装置40A具有显示各部的驱动、检查结果等的显示器41A。显示器41A例如能够由发光的液晶显示面板、有机EL等显示面板等构成。作业者能够经由该显示器41A设定、确认检查装置1A的各种处理、条件等。显示装置40A如图9所示那样，配置在检查装置1A的图中上方。

操作装置50是鼠标51等输入器件，将与作业者的操作相应的操作信号输出至控制部80A。由此，作业者使用鼠标51针对控制部80A进行各种处理等的指示。鼠标51(操作装置50)如图9所示那样，在检查装置1A的图中右侧，配置在接近显示装置40A的位置。另外，在本实施方式中，作为操作装置50使用鼠标51，但操作装置50但并不局限于此，例如也可以是键盘、跟踪球、触摸面板等输入器件等。

如图11所示那样，控制部80A具备驱动控制部81A、检查控制部82A、存储部83A、运算部84、以及判断部85。

驱动控制部81A控制托盘输送机构11A、11B、温度调整部12、器件输送头13A、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16A、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、22B的各部的驱动。

检查控制部82A基于存储于存储部83A的程序，来进行配置于检查部16A的IC器件90的电特性的检查等。

存储部83A例如由RAM等易失性存储器、ROM等非易失性存储器、EPROM、EEPROM、闪存等可改写(可消除、改写)的非易失性存储器等各种半导体存储器(IC存储器)等构成。

运算部84在后述的控制动作的说明中计算温度差ΔT(参照图13所示的流程图的步骤S102以及步骤S108)。判断部85在后述的控制动作的说明中进行冷却部30的可否冷却的判断(参照图13所示的流程图的步骤S103以及步骤S109)。

在这样的检查装置1A中，如上所述那样，供给区域A2以及检查区域A3成为低温状态。因此，划分供给区域A2以及检查区域A3的壁部、特别是侧盖71、后盖73以及顶板74成为低温。

图12是代表性地表示分隔供给区域A2和外侧区域A6的壁部中的顶板74的放大剖视图。如图12所示那样，供给区域A2内的空气300的温度Ta成为低温状态。因此，与空气300接触的顶板74的温度Tb也成为低温状态(对于侧盖71以及后盖73也相同)。

另外，顶板74也与外侧区域A6的空气400(温度Tc，湿度H)接触。因此，顶板74的周边的空气400被顶板74冷却。此时，若因温度Tb与温度Tc的温度差ΔT、空气400的湿度H而导致空气400中的水蒸气S成为饱和状态，则产生结露、结冰(以下仅称为“结露”)。

根据该结露的程度，存在结露的水滴从侧盖71、后盖73以及顶板74等检查装置1A的外侧滴落，下垂至设置检查装置1A的地板的情况。在这种情况下，地板变得易滑。并且，产生结露导致不易从检查装置1A的外侧视觉确认内侧，成为作业的妨碍。

在检查装置1A中，成为对于消除上述的问题有效的构成。以下，该情况进行说明。

如图9～图12所示那样，检查装置1A具有检测检查装置1A的外侧的空气400的温度Tc以及湿度H的温湿度传感器(第一检测部)31A、以及检测检查装置1A的内侧的空气300的温度Ta的温度传感器(第二检测部)32A。

温湿度传感器31A设置于顶板74的外侧的面(上表面)，是检测外侧区域A6的空气400的温度Tc以及湿度H的传感器。通过将温湿度传感器31A设置于实际产生结露的场所，能够正确地检测空气400的温度Tc以及湿度H。并且，通过将温湿度传感器31A设置于外侧的面，能够容易地进行温湿度传感器31A的维护等。

另外，也能够在侧盖71、后盖73等设置温湿度传感器31A，但在这种情况下，为了避免风通变差，热量封闭，需要避免在检查装置1A的周边(侧方)设置机器。与此相对，通过在顶板74设置温湿度传感器31A，能够在检查装置1A的周边(侧方)自由地配置其他的机器。因而，其他的机器、检查装置1A的配置场所的自由度增加。

这样的温湿度传感器31A通过未图示的布线与控制部80A电连接。由此，检测出的温度Tc以及湿度H的信息被发送至控制部80A。

如图9～图12所示那样，温度传感器32A设置于顶板74的内侧的面(下表面)，是检测供给区域A2的空气300的温度Ta的传感器。另外，温度传感器32A与控制部80A电连接，检测出的温度的信息被发送至控制部80A。

控制部80A根据温湿度传感器31A的检测结果以及温度传感器32A的检测结果进行以下这样的控制。接下来，基于图13所示的流程图对控制部80A的控制动作进行说明。

另外，以下，举出冷却后的供给区域A2的空气300的温度(设定温度)Ta为T1，外侧区域A6的空气400的温度Tc为比温度T1高的温度T2，湿度H＝H2的情况作为一个例子进行说明。上述那样的、温度Ta＝温度T1、温度Tc＝温度T2、湿度H＝湿度H2的环境是在外侧产生结露的环境。应予说明，以下，视作空气300的温度Ta与顶板74的温度Tb相同。

在步骤S101，检测外侧区域A6的空气400的温度Tc(＝T2)以及湿度H(＝H2)(参照图12)。

在步骤S102，通过将临时进行冷却后的空气300的温度Ta与空气400的温度Tc相减，即，在本例中，通过运算从空气400的温度Tc减去空气300的温度Ta的Tc-Ta，来计算温度差ΔT。

并且，在步骤S103，判断是否使冷却部30工作。该判断基于如图14所示那样预先存储于存储部83A的标准曲线(判断基准)K来进行。图14是横轴以温度差ΔT、纵轴以湿度H表示的曲线图。该曲线图示出湿度H相对于温度差ΔT为何种程度产生结露。例如知道若在温度差ΔT0时，湿度为H0以上，则产生结露。像这样，以标准曲线K为边界，在上侧的区域产生结露。

在将步骤S102的运算结果设为温度T2-温度T1＝ΔT1时，在步骤S103，基于温度差ΔT1与在步骤S101检测出的湿度H1，根据标准曲线K判断在检查装置1A是否产生结露。在这种情况下，如图14所示那样，由于坐标(温度差ΔT1，湿度H1)位于比标准曲线K靠上侧的区域(斜线部分)，所以判断为若这样使冷却部30工作，则存在在外侧产生结露的可能性。换句话说，判断为冷却部30的冷却为否(S103：否)。

并且，在步骤S104，若使冷却部30工作，则通过作为报告部的显示装置40A报告存在在外侧产生结露的可能性的主旨。在检查装置1A中，在显示装置40A的显示器41A如图15所示那样显示“装置周围的湿度较高，存在装置盖产生结露的可能性。”这样的文字。另外，在该文字的下侧显示“转移至/继续低温模式？”这样的文字和“中止转移至常温复原模式？”这样的文字。进一步，在该文字的下侧显示有“在转移至/继续低温模式的情况下，请选择是。”这样的文字和“在转移至常温复原模式的情况下，请选择否。”这样的文字。

在此，作业者若选择“是”的按钮，则成为冷却部30的工作继续的状态。另一方慢，若作业者选择“否”的按钮，则能够停止冷却部30的工作。

此外，在检查装置1A中，也可以配合显示器的显示地具备使警告音蜂鸣的蜂鸣器。

通过像这样报告存在产生结露的可能性的主旨，例如，作业者能够降低外侧区域A6的温度Tc、通过任意的方法针对空气400进行除湿。由此，能够预先营造即使使冷却部30工作，也能够防止在外侧产生结露的环境。

应予说明，在步骤S103，判断为即使进行冷却部30的冷却在外侧也不产生结露的情况下(S103：是)，开始冷却部30的冷却(步骤S105)。并且，若空气300的温度Ta被冷却至目标的温度T1，则开始IC器件90的检查。

在该检查时，在步骤S106检测内侧的温度Ta，并且在步骤S107，检测外侧的温度Tc以及湿度H。

然后，计算外侧的温度Tc与内侧的温度Ta的温度差ΔT(步骤S108)。

接下来，在步骤S109，判断是否继续以这样的冷却状态进行检查也不产生结露。该判断与步骤S103相同，基于图14所示的标准曲线K进行。

在步骤S109判断为若继续进行冷却则在外侧产生结露的情况(S109：否)下，在步骤S110，报告产生结露的主旨。换句话说，在判断为冷却部30的冷却为否的情况下报告。该报告与步骤S104相同地进行。

在步骤S109判断为继续进行冷却也不产生结露，即可继续进行冷却的情况下(S109：是)，在步骤S111，判断检查是否完成。

在步骤S111判断为检查尚未完成的情况(S111：否)，返回至步骤S106，反复进行以下的步骤。

在步骤S111，判断为检查完成的情况(S111：是)下，或若在步骤S104、S110的任意一个中高爆产生了结露的主旨，则控制部80A的控制动作结束。

像这样在检查装置1A中，能够判断在开始了冷却部30的冷却的情况下在外侧是否产生结露。因而，能够通过根据判断的结果来改善外侧区域A6的环境，来事先防止在检查装置1A的外侧产生结露。因而，能够防止因检查装置1A的外侧的结露而导致地板变得易滑、内侧的可视性降低。其结果，能够确保检查装置1A的作业员的安全，并且，能够防止作业效率降低。

并且，在检查装置1A中，在进行检查当中，检测内侧的温度Ta和外侧的温度Tc以及湿度H，并基于该检测结果监视是否是在检查装置1A的外侧产生结露的环境(参照步骤S106～S109)。并且，在检查中，即使内侧的温度Ta、外侧的温度Tc以及湿度H的任意一个变化，也能够报告成为产生结露的环境(步骤S110)。根据这样的构成，若检查中的环境的变化导致容易产生结露，则作业员能够调节外侧的温度Tc。因而，也能够预先防止在检查中在检查装置1A的外侧产生结露。

应予说明，在上述中，对供给区域A2内的控制进行了说明，但在检查装置1A中，在检查区域A3中也能够进行与上述相同的控制。

(实施方式三)

以下，对于实施方式三的电子部件输送装置以及电子部件检查装置，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明。应予说明，对于与上述的实施方式相同的构成构件标注相同标记，对于相同的事项，省略或简化其说明。

图16是表示实施方式三的检查装置的概要立体图。图17是图16所示的检查装置的概要俯视图。图18是比较时图16所示的检查装置的一部分的框图。图19是图16所示的排出部的放大图(局部剖视图)。图20是图16所示的第一开口部以及第二开口部的放大图(局部剖视图)。图21是用于说明图16所示的控制部的控制动作的流程图。图22是用于说明图16所示的控制部的控制动作的流程图。

如图16以及图17所示那样，检查装置(电子部件检查装置)1B具备输送IC器件90的电子部件输送装置10、检查部16A、显示装置(报告部)40B、以及操作装置50。

检查装置1B具备排出装置内的空气的排出部、以及排出部所涉及的机构这一点是与检查装置1A(实施方式二)的主要的不同点。

检查装置1B与检查装置1A(实施方式二)相同，被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下仅称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下仅称为“回收区域”)A4、以及托盘去除区域A5，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5按顺序经由各区域，并在中途的检查区域A3被检查。

像这样，检查装置1B成为具备在各区域输送IC器件90的电子部件输送装置10、设置在IC器件90的输送路线的中途并在检查区域A3内进行检查的检查部16A、显示装置(报告部)40B、操作装置50、以及控制部80B的装置。

检查装置1B的“输送区域(输送区域)”与检查装置1A(实施方式二)相同。

在供给区域A2设置有温度调整部(保温板)12、器件输送头(输送部)13A、托盘输送机构(输送部)15、温度传感器(温度检测部)87、以及静电去除部86。

温度传感器87是检测供给区域A2内的温度的传感器。该温度传感器87与控制部80B电连接，检测结果被发送至控制部80B。作为温度传感器87，不特别进行限定，例如，能够使用白金制的传感器、具有热电对的传感器等。

静电去除部86例如通过电晕放电生成正、负离子。另外，静电去除部86朝向温度调整部12喷出除湿后的干燥空气。并与该干燥空气一起朝向温度调整部12喷射生成的离子，能够去除温度调整部12上的IC器件90的静电。

在检查区域A3设置有器件供给部14、检查部16A、具有臂175以及臂176的器件输送头17、器件回收部18、以及温度传感器(温度检测部)88。

温度传感器88是检测检查区域A3内的温度的传感器。该温度传感器88与控制部80B电连接，检测结果被发送至控制部80B。作为温度传感器88，不特别进行限定，例如，能够使用白金制的传感器、具有热电对的传感器等。

在以上那样的检查装置1B中，构成为除了温度调整部12、检查部16A以外，器件输送头13A、器件供给部14、器件输送头17也能够加热或冷却IC器件90。即，这些温度调整部12、检查部16A、器件输送头13A、器件供给部14以及器件输送头17分别是冷却部。通过这样的冷却部，IC器件90在被输送的期间，温度维持恒定。

应予说明，以下，对进行加热以及冷却中的加热，例如在40℃～80℃的范围内的高温环境下进行检查的情况进行说明。

如图16以及图17所示那样，检查装置1B与检查装置1A相同，各区域被第一隔壁61、第二隔壁62、第三隔壁63、第四隔壁64、以及第五隔壁65划分。这些隔壁具有确保各区域的气密性的功能。

并且，检查装置1B的最外壳体被盖覆盖，该盖例如有前盖70、侧盖71、72、后盖73、以及顶板74B。由这些前盖70、侧盖71、72、后盖73以及顶板74B构成第一壳体7。

并且，供给区域A2成为通过第一隔壁61、第二隔壁62、第五隔壁65、侧盖71、以及后盖73划分而成的第一室R1。

检查区域A3成为通过第二隔壁62、第三隔壁63、内侧隔壁67、以及后盖73划分而成的第二室R2B。另外，在第二室R2B，且在比后盖73靠内侧配置有内侧隔壁66。由这些第二隔壁62、第三隔壁63以及内侧隔壁66、67构成第二壳体6。

回收区域A4成为通过第三隔壁63、第四隔壁64、第五隔壁65、侧盖72以及后盖73划分而成的第三室R3。

如图17所示那样，在侧盖71设置有第一门711以及第二门712。

同样，在侧盖72设置有第一门721以及第二门722。

另外，在后盖73也设置有第一门731、第二门732以及第三门733。

并且，通过关闭各门，能够确保对应的各室中的气密性、隔热性。

显示装置40B由显示各部的驱动、检查结果等的显示器构成。

操作装置50是鼠标51等输入器件，将与操作者的操作相应的操作信号输出至控制部80B。

如图18所示那样，控制部80B具有驱动控制部81B、检查控制部82B、以及存储部83B。

驱动控制部81B控制托盘输送机构11A、11B、温度调整部12、器件输送头13A、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16A、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、22B的各部的驱动。

检查控制部82B基于存储于存储部83B的程序进行配置于检查部16A的IC器件90的电特性的检查等。

存储部83B例如由RAM、ROM、EPROM、EEPROM、闪存等可改写(可消除、改写可能)的非易失性存储器等各种半导体存储器(IC存储器)等构成。

如图16、图19以及图20所示那样，在顶板74B作为排出供给区域A2的空气300的排出部设置有开口部(第一开口部)741。该开口部741从Z方向观察时呈矩形，由在顶板74B的厚度方向贯通的贯通孔构成。

另外，在顶板74B的上表面740，在与开口部741重合的位置设置有风扇742。该风扇742具有旋转叶片743。通过该旋转叶片743旋转，能够将风扇742的下侧的空气300送风至风扇742的上侧。这样的风扇742与控制部80B电连接，被控制接通/断开。

另外，如图16、图19以及图20所示那样，在顶板74B的上表面740以覆盖开口部741以及风扇742的方式设置有开闭门744。开闭门744由矩形的板材和从板材的边缘部立设的侧壁构成。该开闭门744经由转动支承部745以能够转动的方式固定于顶板74B。

另外，在开闭门744以朝向内侧即下侧打开的方式构成的情况下，需要供给区域A2内的构件(例如温度传感器87等)的配置避免开闭门744的轨道。与此相对，在检查装置1B中，开闭门744以朝向外侧打开的方式构成，所以能够不考虑开闭门744的轨道，在供给区域A2内配置构件。

这样的开闭门744能够采取以图19中的双点划线表示的闭状态和以图19以及图20中的实线表示的开状态。在闭状态，开口部741成为被气密地阻塞的状态，能够确保供给区域A2的气密性。另一方面，在开状态，开口部741成为开放的状态，成为与供给区域A2、检查装置1B的外侧区域A6连通的状态。

应予说明，在本实施方式中，开闭门744通过手动被进行开闭操作。为了容易地进行该开闭操作，也可以在开闭门744形成把手、钩挂手指的凹部等。另外，也可以为通过在开闭门744设置驱动部来自动地开闭的构成。在这种情况下，驱动源与控制部80B电连接，其工作被控制。

在此，在检查装置1B中，供给区域A2内，尤其是作为主要的热源的温度调整部12的周边的空气300温暖而成为高温。该成为高温的空气300在检查中被封闭在成为气密状态的供给区域A2内。因此，存在供给区域A2内的构件过度地成为高温，根据程度，因热量的影响而产生变形的可能性。

在检查装置1B中，在温度传感器87检测出的供给区域A2内的温度超过规定的温度的情况下，开闭门744成为开状态。另外，检查装置1B以在成为开状态时风扇742工作的方式构成。由此，如图19所示那样，通过风扇742工作，促进封闭在供给区域A2内的上方的空气300向经由开口部741的外侧区域A6的排出。因而，能够防止或抑制在供给区域A2内封闭高温的空气300。其结果，能够防止或减少供给区域A2内的构件而热量的影响而变形。

另外，成为高温的空气300上升。在检查装置1B中，在顶板74B即第一壳体7的上部设置有开口部741以及风扇742。由此，若在供给区域A2内成为高温的空气300上升，并聚集在开口部741以及风扇742的附近，则能够从开口部741高效地排出高温的空气300。

并且，如上所述，开口部741以及风扇742从Z方向观察时与温度调整部12重合。即，开口部741以及风扇742配置在温度调整部12的正上方。由此，能够从开口部741高效地排出来自温度调整部12的高温的空气300。

另外，温度传感器87设置于由树脂材料构成的后盖73。通过在受热量的影响比较容易地产生变形的后盖73设置温度传感器87，能够在后盖73达到规定温度前排出空气。因而，能够更加有效地防止后盖73因热量而变形。

另外，如上所述，在供给区域A2，静电去除部86喷射干燥空气。由此，即使通过风扇742的工作从开口部741排出空气，静电去除部86也能够相应地补充供给区域A2内的空气。因而，在供给区域A2内，空气能够形成从静电去除部86朝向开口部741的流。其结果，能够高效地排出供给区域A2内的空气。

像这样，在检查装置1B中，能够防止供给区域A2内成为高温。并且，在检查装置1B，在检查区域A3中与供给区域A2相同，也处于成为高温的趋势，但成为能够防止检查区域A3内过度地成为高温的构成。

如图17以及图20所示那样，在分隔供给区域A2和检查区域A3的第二隔壁62设置有排出检查区域A3内的空气400的开口部(第二开口部)62b。该开口部62b在从X方向观察时呈矩形，由在第二隔壁62的厚度方向贯通的贯通孔构成。

另外，如图20所示那样，在第二隔壁62的-X方向侧(检查区域A3的外侧)的面62a设置有风扇62c。风扇62c具有旋转叶片62d。通过该旋转叶片62d旋转，能够将风扇62c的+X方向侧(检查区域A3内)的空气400送风至风扇62c的-X方向侧。这样的风扇62c与控制部80B电连接，其工作被控制。

另外，在开口部62b设置有能够开闭的闸门(第二门)62e。闸门62e可以是在Y方向开闭的构成，也可以是在Z方向开闭的构成。

在闸门62e关闭轭闭状态下，开口部62b成为被气密地阻塞的状态，能够确保检查区域A3的气密性。在闸门62e打开的开状态下，开口部62b成为开放的状态，成为供给区域A2和检查区域A3连通的状态。

在检查装置1B，检查部16A的加热温度导致检查区域A3内的空气400被温度而成为高温。在检查装置1B，以基于温度传感器88检测出的温度，闸门62e打开，风扇62c工作的方式构成。由此，如图20所示那样，封闭在检查区域A3内的空气400通过风扇62c的工作经由开口部62b被排出至供给区域A2。因而，能够防止或抑制在检查区域A3内封闭高温的空气400。其结果，能够防止检查区域A3内的构件受热量的影响而变形。

应予说明，如图20所示那样，供给区域A2而从检查区域A3被排出至供给区域A2的空气400而温度上升，但若供给区域A2的温度变得比规定轭温度高，则如上所述那样，经由开口部741与空气300一同被排出至外侧区域A6。

像这样，根据检查装置1B，即使供给区域A2以及检查区域A3内成为高温，该高温的空气也鞥能够排出至外侧区域A6。

接下来，基于图21以及图22所示的流程图，对控制部80B的控制动作进行说明。以下，对排出供给区域A2的空气300的控制动作、以及排出检查区域A3的空气400的控制动作进行说明。

首先，对图21所示的供给区域A2的空气的排出的控制动作进行说明。

在步骤S151，通过温度传感器87检测供给区域A2内的温度T1。

接下来，在步骤S152，判断检测出的温度T1是否为设定温度T0以下。应予说明，该设定温度T0是预先存储于存储部83B的值。

在步骤S152，在判断为设定温度T0≦温度T1的情况下(S152：是)，报告供给区域A2内的温度过度地变高(步骤S153)。

该报告在图16所示的显示装置40B显示供给区域A2内的温度过度变高的主旨。由此，作业者将开闭门744设为开状态(参照图19以及图20)。

另外，在检查装置1B，与该报告一同，风扇742工作。由此，作业者在将开闭门744设为开状态时，供给区域A2内的空气被高效地排出。

然后，在步骤S154，判断温度T1是否比设定温度T0低。在判断我温度T1比设定温度T0低的情况下(S154：是)，在步骤S155，报告空气的排出充分的主旨。该报告与步骤S153相同地进行。由此，作业者将开闭门744设为闭状态(参照图19)。另外，在判断为温度T1不比设定温度T0低的情况(S154：否)下，反复进行步骤S154。

接下来，判断IC器件90的检查是否完成(步骤S156)。在步骤S156，在判断为检查未完成的情况(S156：否)下，返回至步骤S151，依次反复进行以下的步骤。另外，在判断为检查完成的情况(S156：是)，结束流程。

另外，在步骤S152，在判断为检测出的温度T1比设定温度T0低的情况(S152：否)下，也再次返回至步骤S151。

像这样，通过反复进行步骤S151～步骤S156，能够在供给区域A2的温度过度地变高时，排出供给区域A2内的高温的空气。因而，能够防止供给区域A2内的温度过度地变高。

接下来，对图22所示的检查区域A3的空气的排出的控制动作进行说明。

首先，在步骤S201，通过温度传感器88检测检查区域A3内的温度T2。

接下来，在步骤S202，判断检测出的温度T2是否为设定温度T0以下。应予说明，该设定温度T0是预先存储于存储部83B的值。

在步骤S202，在判断能为设定温度T0≦温度T2的情况(S202：是)下，视作检查区域A3内的温度过度地变高，开始检查区域A3内的空气的排出(步骤S203)。

在步骤S203，使闸门62e工作而设为开状态，并且使风扇62c工作。由此，能够将检查区域A3内的成为高温的空气400高效地排出至供给区域A2。

并且，在步骤S204，判断温度T2是否比设定温度T0低。在判断能为温度T2比设定温度低的情况下(S204：是)，在步骤S205，停止风扇62c，并且将闸门62e设为闭状态。由此，能够使检查区域A3内的空气400的排出停止。

接下来，判断IC器件90的检查是否完成(步骤S206)。在步骤S206，在判断能为检查未完成的情况下(S206：否)，返回至步骤S201，依次反复进行以下的步骤。

另外，在步骤S202，判断为检测出的温度T2比设定温度T0低的情况(S202：否)下，也再次返回至步骤S201。

像这样，通过反复进行步骤S201～步骤S206，能够在检查区域A3的温度过度地变高时，排出检查区域A3内的高温的空气。因而，能够防止检查区域A3内的温度过度地变高。

应予说明，在上述中，对在加热了装置内的状态下进行IC器件90的检查的情况进行了说明，但例如即使是在常温下进行检查的情况，检查装置1B的各部驱动也导致装置内的温度上升的趋势。即使在这样的情况下，本实施方式也能够起到上述效果。

(实施方式三/变形例)

图23是用于说明实施方式三的检查装置的变形例具备的温度调整部的框图。

以下，参照该图对实施方式三的电子部件输送装置10以及检查装置1B的变形例进行说明，但以与上述的实施方式三的不同点中心进行说明，对于相同的事项省略其说明。

在本变形例中，是除温度传感器的配置不同以外，与上述的实施方式三相同的构成。

如图23所示那样，在检查装置(电子部件检查装置)1C中，温度调整部12具有闸门121、气缸122、供给线路123、以及电磁阀124。

闸门121设置于收纳IC器件90的开口，通过气缸122进行开闭操作。气缸与供给线路123连接，通过从该供给线路123供给工作流体而工作。

另外，在供给线路123的中途设置有电磁阀124。该电磁阀124进行供给线路123的开闭操作。由此，能够切换向气缸122供给工作流体的状态和停止供给的状态。该电磁阀124与控制部80B电连接，工作被控制。

在此，电磁阀124的一部分例如由聚碳酸酯、丙烯酸类树脂等树脂材料构成。树脂材料也取决于其种类，但例如与金属材料等相比，熔点或软化点比较低。

如图23所示那样，在检查装置1C中，在包括树脂材料的电磁阀124的附近配置有温度传感器87。由此，能够基于容易受热量的影响而变形的电磁阀124的周边的温度排出供给区域A2内的空气。即，若电磁阀124的周边的温度上升而超过设定温度，则能够立即使供给区域A2内的温度降低。因而，能够防止电磁阀124的由热量引起的变形，并且能够进一步有效地防止熔点或软化点比电磁阀124高的构件的由热量引起的变形。其结果，能够防止给电磁阀124的工作带来妨碍。

以上，基于参照图的实施方式对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行了说明，但本发明并不局限于此，构成电子部件输送装置以及电子部件检查装置的各部能够置换为能够发挥相同的功能的任意的构成。另外，也可以附加任意的构成物。

另外，本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置也可以组合上述各实施方式以及变形例中的任意的2个以上的构成(特征)。

另外，在上述实施方式二的电子部件检查装置中，第一检测部检测温度以及湿度的双方，但本发明并不局限于此，也可以检测温度以及湿度的一方。

另外，在上述实施方式二的电子部件检查装置中，第一检测部设置于顶板，但本发明并不局限于此，例如也可以设置于后盖、前盖以及侧盖的任意一个。

符号说明：1，1A，1B，1C…检查装置(电子部件检查装置)；10…电子部件输送装置；11A…第一托盘输送机构(托盘输送机构)；11B…第二托盘输送机构(托盘输送机构)；12…温度调整部；12a…第一温度调整部(第一保温板)；12b…第二温度调整部(第二保温板)；13…供给用器件输送头；13A…器件输送头；131…手单元；14…器件供给部；14a…第一器件供给部(第一供给梭动件)；14b…第二器件供给部(第二供给梭动件)；141…器件供给部主体；142…配置板；15…第三托盘输送机构(托盘输送机构)；16，16A…检查部；161…检查部主体；162…保持构件；163…保持部；17…器件输送头；17a…第一检查用器件输送头；17b…第二检查用器件输送头；171a…第一手单元；171b…第二手单元；172…手单元主体；173…把持构件；18…器件回收部；18a…第一器件回收部(第一回收梭动件)；18b…第二器件回收部(第二回收梭动件)；181…器件回收部主体；182…配置板；19…回收用托盘；20…回收用器件输送头；201…手单元；21…第六托盘输送机构；22A…第四托盘输送机构；22B…第五托盘输送机构；31…温度检测部；31A…温室度传感器；32A…温度传感器；4…冷却机构；40A，40B…显示装置；41A显示器；41…制冷剂源；42，45…管体；5…操作装置；60…显示装置；60A…设定显示部；62a…面；62b…开口部；62c…风扇；62d…旋转叶片；62e…闸门；602…显示部；621～625…图像；651，661～663，671～674，681，682，691…按钮；71～76…阀；74，74B…顶板；80，80A，80B…控制部；81A，81B…驱动控制部；82A，82B…检查控制部；83A，83B…存储部；801…存储部；90…IC器件；200…托盘；A1…托盘供给区域；A2…器件供给区域(供给区域)；A3…检查区域；A4…器件回收区域(回收区域)；A5…托盘去除区域；R1…第一室；R2…第二室；R3…第三室。