高阶温度补偿带隙基准电路的制造方法与工艺

文档序号:11410695阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供了一种高阶温度补偿带隙基准电路,包括启动电路、双极型带隙基准电路、分段线性温度补偿电路以及ΔVGS温度补偿电路,所述启动电路使得高阶温度补偿带隙基准电路正常工作,所述双极型带隙基准电路产生低温度系数的带隙参考电压,将所述分段线性温度补偿电路产生的温度分段线性补偿电压和所述ΔVGS温度补偿电路产生的ΔVGS温度补偿电压加入到所述双极型带隙基准电路产生的低温度系数带隙参考电压中,从而得到高阶温度补偿的基准电压,极大地降低了带隙基准电路输出电压的温度系数。

技术研发人员:周前能;徐兰;庞宇;林金朝;李红娟;李国权;李章勇;王伟;冉鹏
受保护的技术使用者:重庆邮电大学
文档号码:201610331692
技术研发日:2016.05.18
技术公布日:2017.09.26

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