智能焊接机器人的温控pcba结构的制作方法

文档序号:10802710阅读:806来源:国知局
智能焊接机器人的温控pcba结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于焊接机器人领域,尤其涉及一种智能焊接机器人的温控PCBA结构。它解决了现有技术设计不合理等问题。本智能焊接机器人的温控PCBA结构,包括与供电模块相连的温控电路,其特征在于,所述的温控电路包括MCU模块,所述的MCU模块通过微处理器监控电路与热电偶串行模数转换器相连,且所述的热电偶串行模数转换器的正负引脚均与具有温度传感器的加热单元相连,所述的MCU模块上还连接有MAX3232芯片且MCU模块与MAX3232芯片双向数据传输。与现有技术相比,本实用新型具有设计合理、实用性强、高精度、系统稳定性好、使用成本低的优点。
【专利说明】
智能焊接机器人的温控PCBA结构
技术领域
[0001]本实用新型属于焊接机器人领域,尤其是涉及一种智能焊接机器人的温控PCBA结构。
【背景技术】
[0002]焊接机器人作为在生产中最为常见的工业机器人,焊接机器人目前已广泛应用在汽车制造业,汽车底盘、座椅骨架、导轨、消声器以及液力变矩器等焊接,尤其在汽车底盘焊接生产中得到了广泛的应用。在工业中焊接中,出于对产品质量的考量,需要对焊接温度进行精确控制,但是现有技术中,很多焊接温度控制系统的整体设计还不够合理,精度不高,实用性差,系统稳定性不好,使用成本高。
[0003]为了对现有技术进行改进,人们进行了长期的探索,提出了各种各样的解决方案。例如,中国专利文献公开了一种热电偶测温控制装置[申请号:CN201420225752.3],所述装置由壳体、控制线路板组成,其特征在于:控制线路板上设有由单片机89C52、热电偶数字转换器MAX6675和数/模转换器DAC0832为构建的温度测控电路,由CAN控制器SJA1000和CAN收发器PCA82C250构建的CAN接口。
[0004]上述方案虽然在一定程度上解决了现有技术的不足,但是不能够解决精度不高的问题,整体设计还不够合理,实用性不强,系统稳定性不好。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种设计合理、实用性强、高精度、系统稳定性好、使用成本低的智能焊接机器人的温控PCBA结构。
[0006]为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本智能焊接机器人的温控PCBA结构,包括与供电模块相连的温控电路,其特征在于,所述的温控电路包括MCU模块,所述的MCU模块通过微处理器监控电路与热电偶串行模数转换器相连,且所述的热电偶串行模数转换器的正负引脚均与具有温度传感器的加热单元相连,所述的MCU模块上还连接有MAX3232芯片且MCU模块与MAX3232芯片双向数据传输。MAX3232芯片可以通过CAN总线结构等网络与其他设备相连,可方便使用者进行远程操作。
[0007]在上述的智能焊接机器人的温控PCBA结构中,所述的MCU模块上连接有39VF160芯片。39VF160芯片可以存储各种温度数据,方便操作者及时了解各阶段机器人焊接机构的温度。
[0008]在上述的智能焊接机器人的温控PCBA结构中,所述的MCU模块与热电偶串行模数转换器之间通过系统总线相连且双向数据传输。
[0009]在上述的智能焊接机器人的温控PCBA结构中,所述的微处理器监控电路为SP708SE芯片。SP708SE芯片可以监测热电偶串行模数转换器的供电情况,从而保证整个系统正常工作。
[0010]在上述的智能焊接机器人的温控PCBA结构中,所述的热电偶串行模数转换器为MAX6675芯片。MAX6675芯片可以获得高精度的温度值,从而保证温度控制效果。
[0011]在上述的智能焊接机器人的温控PCBA结构中,所述的MCU模块为LPC2214芯片。LPC2214芯片的使用成本低,且易于更换。
[0012]在上述的智能焊接机器人的温控PCBA结构中,所述的供电模块为LM2595芯片或LMl 117芯片。LM2595芯片或LMl 117芯片均为三端稳压器,可以为整个温控电路提供稳定的输出,且它们均易于维修。
[0013]在上述的智能焊接机器人的温控PCBA结构中,所述的加热单元中的温度传感器为K型热电偶温度传感器。K型热电偶温度传感器测量精度高,测量范围广,构造简单,使用方便。
[0014]与现有的技术相比,本智能焊接机器人的温控PCBA结构的优点在于:
[0015]第一,本申请是根据工业需求设计而成,通过使用MAX6675芯片和K型热电偶温度传感器从而提高了温度控制精度,并且保证了温度控制效果。
[0016]第二,本智能焊接机器人的温控PCBA结构采用了可以监测热电偶串行模数转换器的供电情况的SP708SE芯片,从而提高了整个系统的稳定性。
[0017]第三,本智能焊接机器人的温控PCBA结构还通过使用LM2595芯片或LMl 117芯片、MAX3232芯片等芯片,降低了系统使用成本,且能方便使用者操作。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型提供的结构示意图。
[0019]图中,供电模块1、温控电路2、M⑶模块3、微处理器监控电路4、热电偶串行模数转换器5、加热单元6、MAX3232芯片7、39VF160芯片8、系统总线9。
【具体实施方式】
[0020]实施例
[0021]如图1所示,本智能焊接机器人的温控PCBA结构包括与供电模块I相连的温控电路2,温控电路2包括M⑶模块3,M⑶模块3通过微处理器监控电路4与热电偶串行模数转换器5相连,且热电偶串行模数转换器5的正负引脚均与具有温度传感器的加热单元6相连,MCU模块3上还连接有MAX3232芯片7且M⑶模块与MAX3232芯片7双向数据传输。MAX3232芯片可以通过CAN总线结构等网络与其他设备相连,可方便使用者进行远程操作。
[0022]其中,MCU模块上连接有39VF160芯片,MCU模块与热电偶串行模数转换器之间通过系统总线相连且双向数据传输,M⑶模块为LPC2214芯片。39VF160芯片可以存储各种温度数据,方便操作者及时了解各阶段机器人焊接机构的温度,LPC2214芯片的使用成本低,且易于更换。
[0023]其中,微处理器监控电路为SP708SE芯片。SP708SE芯片可以监测热电偶串行模数转换器的供电情况,从而保证整个系统正常工作。
[0024]其中,热电偶串行模数转换器为MAX6675芯片。MAX6675芯片可以获得高精度的温度值,从而保证温度控制效果。
[0025]其中,供电模块为LM2595芯片或LM1117芯片。LM2595芯片或LM1117芯片均为三端稳压器,可以为整个温控电路提供稳定的输出,且它们均易于维修。
[0026]其中,加热单元中的温度传感器为K型热电偶温度传感器。K型热电偶温度传感器测量精度高,测量范围广,构造简单,使用方便。
[0027]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0028]尽管本文较多地使用了供电模块1、温控电路2、M⑶模块3、微处理器监控电路4、热电偶串行模数转换器5、加热单元6、MAX3232芯片7、39VF160芯片8、系统总线9等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种智能焊接机器人的温控PCBA结构,包括与供电模块(I)相连的温控电路(2),其特征在于,所述的温控电路⑵包括MCU模块(3),所述的MCU模块(3)通过微处理器监控电路(4)与热电偶串行模数转换器(5)相连,且所述的热电偶串行模数转换器(5)的正负引脚均与具有温度传感器的加热单元(6)相连,所述的M⑶模块(3)上还连接有MAX3232芯片(7)且MCU模块与MAX3232芯片(7)双向数据传输。2.根据权利要求1所述的智能焊接机器人的温控PCBA结构,其特征在于,所述的MCU模块(3)上连接有39VF160芯片(8)。3.根据权利要求2所述的智能焊接机器人的温控PCBA结构,其特征在于,所述的MCU模块(3)与热电偶串行模数转换器(5)之间通过系统总线(9)相连且双向数据传输。4.根据权利要求1或2或3所述的智能焊接机器人的温控PCBA结构,其特征在于,所述的微处理器监控电路(4)为SP708SE芯片。5.根据权利要求4所述的智能焊接机器人的温控PCBA结构,其特征在于,所述的热电偶串行模数转换器(5)为MAX6675芯片。6.根据权利要求1所述的智能焊接机器人的温控PCBA结构,其特征在于,所述的MCU模块(3)为LPC2214芯片。7.根据权利要求1或2或3所述的智能焊接机器人的温控PCBA结构,其特征在于,所述的供电模块(I)为LM2595芯片或LMl 117芯片。8.根据权利要求7所述的智能焊接机器人的温控PCBA结构,其特征在于,所述的加热单元(6)中的温度传感器为K型热电偶温度传感器。
【文档编号】G05D23/22GK205485680SQ201620055627
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月20日
【发明人】金鑫鑫, 楼雨阳, 姚建立, 沈舒歆
【申请人】杭州科爵智能设备有限公司
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