专利名称：水冷式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种水冷式散热装置，尤其涉及一种应用在发热电子组件(中央处理器)上的水冷式散热装置。
背景技术：
传统使用在中央处理器(CPU)上的散热装置，如图1所示，为一种水冷式散热装置10b，水冷式散热装置10b包括一安装在中央处理器20b上的散热座1b，在散热座1b的两端连接有循环式管路2b，在靠进散热座1b前侧的管路2b上设置有水泵(pump)3b，在散热座1b后侧的管路2b上设置有冷却座4b，冷却座4b上设置有散热器41b及散热风扇42b。使用时，由水泵3b将冷水送入散热座1b内进行热交换后流出热水，热水再由管路2b流入冷却座4b内进行热交换后形成冷水，再由管路2b流回水泵3b处，以持续进行循环式的热交换散热处理。这种水冷式散热装置10b流入散热座1b内的水仅为冷水，这对于运转速度越来越快的中央处理器20b而言，这种水冷式散热装置10b在散热效果上仍无法满足中央处理器20b的散热需求。
鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型设计人凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本实用新型的“水冷式散热装置”的产生。
本实用新型的内容本实用新型的目的在于提供一种水冷式散热装置，其是使冷水温度降低呈冰水状态后，再流入散热座内进行散热，由此，能大幅提高整个散热装置的散热效率。
本实用新型的另一目的在于提供一种水冷式散热装置，其是使该水冷式散热装置不直接对发热电子组件进行强迫式的散热，维持发热电子组件的使用寿命。
该水冷式散热装置包括有一安装在发热电子组件上的散热座，在该散热座的两端连接有循环式管路。该散热座前侧的管路上设置有水泵，在该散热座后侧设置有第一冷却座，第一冷却座上设置有散热器及散热风扇。本实用新型的特征在于在该散热座及水泵之间的管路上设置有第二冷却座，在该冷却座上设置有半导体致冷器，半导体致冷器的冷端贴附在第二冷却座上，在热端上设置有散热器及散热风扇，通过半导体致冷器的作动，使从水泵流入散热座内的冷水的温度降低呈冰水状态后，再流入散热座内进行热交换后吸收发热组件的热量而形成热水流出，再将该热水通过管路流入第一冷却座内再进行热交换，并从第一冷却座内流出冷水至水泵处，由此，可以持续进行循环式的散热。
本实用新型的水冷式散热装置能够大幅提高整个散热装置的散热效率，维持发热电子组件的使用寿命。
附图的简要说明图1为公知水冷式散热装置的整体剖面示意图；图2为本实用新型实施例的水冷式散热装置的整体剖面示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10b-水冷式散热装置1b-散热座 2b-管路3b-水泵 4b-冷却座41b-散热器42b-散热风扇20b-中央处理器10-水冷式散热装置 20-中央处理器1-散热座 2-管路3-水泵4-第一冷却座41、51-散热器 42、52-散热风扇5-第二冷却座 6-半导体致冷器
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合
如下，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
本实用新型一种“水冷式散热装置”，如图2所示，本实施例中，水冷式散热装置10使用在中央处理器(CPU)20上，当然，也可使用在其它的发热电子组件上。
其中，水冷式散热装置10包括有一安装在中央处理器20上的散热座1，在散热座1的两端连接有循环式管路2，散热座1内可使冷水流入并进行热交换后流出热水，在散热座1前侧的管路上设置有水泵3，在散热座1后侧设置有第一冷却座4，第一冷却座4内可使热水流入并进行热交换后流出冷水，第一冷却座4上设置有散热器41以及位于散热器41上方的散热风扇42，在本实施例中散热器41为铝挤型散热鳍片。
如图2所示，本实用新型的特征在于，在散热座1与水泵3之间的管路2上设置有第二冷却座5，在第二冷却座5上设置有半导体致冷器6。半导体致冷器6运行后，其一面的温度会降低形成一冷端，另一面温度则会提高形成一热端，将半导体致冷器6的冷端贴附在第二冷却座5上，热端的一面设置有散热器51以及位于散热器51上方的散热风扇52，本实施例中散热器51为铝挤型散热鳍片。
如图2所示，本实施例在使用时，冷水经水泵3的输送先由管路2流入第二冷却座5内进行热交换，通过半导体致冷器6的运行，使冷水的温度降低呈冰水状态后，再将冰水流入管路2内，半导体致冷器6运行后所产生的热量由散热器51及散热风扇52进行散热处理。再将冰水流入散热座1内进行热交换，吸收中央处理器20运行后所产生的热量，使冰水经过热交换后形成热水再流出管路2中，最后，将热水通过管路2流入第一冷却座4内再进行热交换，使热水再通过热交换成冷水。冷水从第一冷却座4内由管路2流至水泵3处，而第一冷却座4内热交换后所产生的热量由上方的散热器41及散热风扇42进行散热处理，由此可以持续的通过水冷式散热装置10进行循环式的散热。
由上述实施例的说明可知，本实用新型的水冷式散热装置10能通过半导体致冷器6的运行，使冷水温度降低呈冰水状态后，再流入散热座1内进行热交换，以提高热交换效率，由此，能大幅提高整个散热装置10的散热效率。本实用新型的水冷式散热装置10并不是强迫式的直接对中央处理器20进行散热，因此能维持中央处理器20的使用寿命。
综上所述，本实用新型的“水冷式散热装置”，的确能通过上述结构，达到所述的功效。且本实用新型申请前未刊登在任何刊物上也未公开使用，符合实用新型专利申请的新颖性、创造性的要求。
上述的附图及说明，仅为本实用新型的优选实施例，但并非是限定本实用新型的实施例，凡是本领域技术人员按照本实用新型的技术特征所作的其它等效变换或修饰，均包括在本实用新型的申请专利范围内。
权利要求1.一种水冷式散热装置，使用在发热电子组件上，包括一散热座，安装在发热电子组件上，在所述散热座的两端连接有循环式管路，使低温液体由管路流入散热座内，进行热交换后形成高温液体再流出至管路中；一水泵，安装在所述散热座前侧的管路上；一第一冷却座，安装在所述散热座后侧，高温液体流入第一冷却座内进行热交换后，再形成常温液体由管路流至水泵处；其特征在于，在所述散热座在与水泵之间的管路上安装有一第二冷却座，在所述第二冷却座上设置有半导体致冷器，所述半导体致冷器运行后形成冷端及热端，将所述冷端的一面贴附在第二冷却座上，使水泵处的常温液体先流入第二冷却座内，通过半导体致冷器的运行，使常温液体的温度先降低呈低温液体后，再使低温液体流入所述散热座内进行热交换，以吸收发热电子组件运转后所产生的热量。
2.如权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述发热电子组件为中央处理器。
3.如权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述第一冷却座上设置有散热器以及位于散热器上方的散热风扇。
4.如权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述半导体致冷器形成热端的一面设置有散热器以及位于散热器上方的散热风扇。
5.如权利要求3或4所述的水冷式散热装置，其特征在于所述散热器为铝挤型散热鳍片。
专利摘要一种水冷式散热装置，包括一安装在发热电子组件上的散热座，在散热座的两端连接有循环式管路，在该散热座前侧的管路上设置有水泵，在散热座后侧设置有第一冷却座，使冷水从散热座流入进行热交换后形成热水流出，热水再通过管路流入第一冷却座内进行热交换形成冷水，再流至水泵处，持续进行循环式的散热。在该散热座及水泵之间的管路上设置有第二冷却座，在该第二冷却座上设置有半导体致冷器，半导体致冷器的冷端贴附在第二冷却座上，在热端上设置有散热器及散热风扇，半导体致冷器的运行，使从水泵流入散热座内的冷水的温度降低呈冰水状态后，再流入散热座内进行散热。
文档编号G06F1/20GK2704115SQ200420007800
公开日2005年6月8日 申请日期2004年3月26日 优先权日2004年3月26日
发明者王天来, 郑振华, 林志诚, 马艺超 申请人:华孚科技股份有限公司, 王天来