专利名称：设置在i2c从机印刷电路板的asic芯片和印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明实施例涉及电子技术，尤其涉及一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片和印刷电路板。
背景技术：
内部整合电路(英文全称为Inter — Integrated Circuit,简称为I2C)是一种两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备，是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。按照标准的I2C协议，每个I2C设备都有一个唯一的用于访问该设备的I2C地址。主机通过该地址识别其他I2C设备。上述主机是指初始化I2C总线的设备，其他被主机寻址的I2C设备称为从机。主机的I2C控制模块通常被称为Master I2C控制模块，从机的I2C控制模块通常 被称为Slave I2C控制模块。从机的印刷电路板上有多个Slave I2C控制模块时，MasterI2C模块通过I2C地址访问Slave I2C控制模块。Master I2C控制模块可以是中央处理单元(英文全称为Center Processor Unit,简称为CPU),也可以是其它逻辑处理器件。为了用一个特定用途集成电路(英文全称为Application Specific IntegratedCircuit，简称为ASIC)芯片替代多个I2C芯片，可将包含这些I2C芯片功能的模块集成到一个ASIC芯片上。然而，由于一个I2C芯片只有一个I2C地址，ASIC芯片也只有一个I2C地址，因此需要对Master I2C控制模块的软件进行改进，使得Master I2C控制模块能访问ASIC芯片上集成的多个不同模块。这增加了软件升级维护成本，从而增加了使用ASIC芯片的成本和复杂度。
发明内容
本发明实施例提供一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片和印刷电路板，能够在不需要改进Master I2C模块软件的情况下，识别集成在I2C从机印刷电路板上的ASIC芯片中的不同I2C控制模块，降低了使用ASIC芯片的成本和复杂度。本发明的第一方面提供一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片,该ASIC芯片包括至少两个功能模块、与所述功能模块的个数相同的Slave I2C控制模块和一个存储模块；其中，所述功能模块与对应的Slave I2C控制模块连接；所述Slave I2C控制模块通过I2C总线与Master I2C控制模块连接，所述Slave I2C控制模块还与所述存储模块连接。在本发明的第一方面中，第一种可能的实现为所述Slave I2C控制模块用于接收Master I2C控制模块广播的I2C地址，将所述Master I2C控制模块广播的I2C地址与所述Slave I2C控制模块的I2C地址进行匹配,如果确定所述Slave I2C控制模块是MasterI2C控制模块的访问对象，所述Slave I2C控制模块进一步用于与所述Master I2C控制模块进行信息交互。本发明的第一方面中，或者，本发明第一方面的第一种可能实现中，第二种可能的实现为所述ASIC芯片还包括一条或多条模式控制线，用于将选通信号传输到所述ASIC芯片上，以使接收到所述选通信号的所述ASIC芯片中的Slave I2C控制模块接收所述MasterI2C控制模块发送的I2C地址。本发明的第二方面提供一种I2C从机的印刷电路板，包括至少一个ASIC芯片，其中，至少有一个为本发明的第一方面、或者本发明第一方面的第一种可能实现，或者本发明第一方方面的第二中可能实现，或者本发明第一方面的第一种可能实现中的第二种可能实现描述的ASIC芯片。
本实施例提供的ASIC芯片集成了至少两个功能模块、每个功能模块连接有不同的Slave I2C控制模块，因此Master I2C控制模块可以通过不同的I2C地址访问ASIC芯片内部不同的Slave I2C控制模块，进而通过不同的SlaveI2C控制模块访问不同的功能模块。因此，不需要对Master I2C控制模块进行改进，降低了 ASIC芯片的使用成本和复杂度。
图I为本发明实施例提供的一种ASIC芯片结构不意图；图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板结构示意图；图3为本发明实施例提供的另一种印刷电路板结构示意图。
具体实施例方式图I为本发明实施例提供的一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片结构示意图。本实施例提供的具有I2C总线的ASIC芯片包括至少两个功能模块、与上述功能模块的个数相同的Slave I2C控制模块和一个存储模块。如图I所示，ASIC芯片包括N个Slave I2C控制模块和N个功能模块，其中，N为大于I的自然数。功能模块21、功能模块22，……，功能模块2N分别为功能互不相同的N个I2C芯片中的功能模块。Slave I2C控制模块11、Slave I2C控制模块12，……，SlaveI2C控制模块IN分别为上述N个I2C芯片中的Slave I2C控制模块。每个功能模块分别连接一个Slave I2C控制模块,不同的功能模块由不同的SlaveI2C控制模块控制。如图I所示，功能模块21受控于Slave I2C控制模块11，功能模块22受控于Slave I2C控制模块12，以此类推，功能模块2N受控于Slave I2C控制模块IN。Slave I2C控制模块通过I2C总线与Master I2C控制模块连接。Slave I2C控制模块还与存储模块连接。存储模块包括每个Slave I2C控制模块访问的专用存储模块。如图I所示，存储模块31包括Slave I2C控制模块11访问的专用存储模块、Slave I2C控制模块12访问的专用存储模块，……，Slave I2C控制模块IN访问的专用存储模块。示例性的，在本发明的实施例中，上述存储模块可以为多个寄存器组成的一个寄存器组，也可以是指一个寄存器。Slave I2C控制模块对功能模块进行控制，将数据存储在存储模块中与该SlaveI2C控制模块相连的专用存储模块中，也通过该数据对功能模块进行控制。Master I2C控制模块向该ASIC芯片的每个Slave I2C控制模块广播要访问的Slave I2C控制模块的I2C地址。该ASIC芯片内的每个Slave I2C控制模块将广播的I2C地址与自己的I2C地址进行匹配,如果确定自己是Master I2C控制模块的访问对象,则与Master I2C控制模块进行信息交互，因而Master I2C控制模块可访问到ASIC芯片中不同的Slave I2C控制模块。例如，Master I2C控制模块向ASIC芯片中的Slave I2C控制模块广播I2C地址，Slave I2C控制模块11或Slave I2C控制模块12接收到后，与自己的I2C地址进行匹配，确定是否自己是否为Master I2C控制模块的访问对象。如果广播的信息中目的地址是SlaveI2C控制模块11的I2C地址，Slave I2C控制模块11可以与Master I2C控制模块进行信息交互。例如，可以根据Master I2C控制模块的指示，访问功能模块11和存储模块中的专用存储模块，将获得的数据发送给Master I2C控制模块，从而实现Master I2C控制模块与ASIC芯片中Slave I2C控制模块的信息交互。可选地，在上述方案中ASIC芯片上还可以设置一条或多条模式控制线。当上述I2C从机的印刷电路板上包括一个以上的ASIC的芯片时，通过模式控制线将选通信号传输到所述印刷电路板上的一个ASIC芯片上，以使接收到选通信号的ASIC芯片中的Slave I2C控制模块接收Master I2C控制模块发送的地址信息。
例如，印刷电路板上电源的输入端连接上拉电阻，印刷电路板上电后，电源通过上拉电阻向模式控制线输入高电平信号，此高电平信号即为选通信号。模式控制线的条数可以根据实际需要设定。如果模式控制线的条数为n，则η条模式控制线最多能够选通2η个ASIC芯片。例如，如果有两条模式控制线，则可以通过调整高低电平信号，使得这两条模式控制线最多可以输出4种信号(00，01，10，11)，因此，这两条模式控制线最多能够选通4个芯片。本实施例提供的ASIC芯片集成了至少两个功能模块、每个功能模块连接有不同的Slave I2C控制模块，因此Master I2C控制模块可以通过不同的I2C地址访问ASIC芯片内部不同的Slave I2C控制模块，进而通过不同的Slave I2C控制模块访问不同的功能模块。因此，不需要对Master I2C控制模块进行改进，降低了 ASIC芯片的使用成本和复杂度。本发明实施例还提供的一种I2C从机的印刷电路板，该印刷电路板包括至少一个ASIC芯片。所述ASIC芯片中至少有一个ASIC芯片为图I所示的ASIC芯片。为便于说明，图2所示的印刷电路板包括ASIC芯片41和ASIC芯片42。其中，ASIC芯片41为图I所示的ASIC芯片，ASIC芯片42包括一个功能模块，一个Slave I2C控制模块以及一个存储模块。如图2所示，所述I2C从机的印刷电路板上还包括模式控制线，用于将选通信号传输到ASIC芯片41或ASIC芯片42上，使ASIC芯片41或ASIC芯片42中Slave I2C控制模块接收到Master I2C控制模块广播的地址信息。为更详细的介绍本发明的实施例，以图3所示的印刷电路板为例，进行进一步的说明。图3所示的印刷电路板包括四个ASIC芯片ASIC芯片51、ASIC芯片52、ASIC芯片53和ASIC芯片54。其中，ASIC芯片51、ASIC芯片52、ASIC芯片53内部分别包括一个功能模块，一个Slave I2C控制模块以及一个存储模块，ASIC芯片54为图I所示的ASIC芯片。ASIC芯片51上Slave I2C控制模块的I2C地址为1001000，ASIC芯片52上SlaveI2C控制模块的I2C地址为1001001，ASIC芯片53上Slave I2C控制模块的I2C地址为1001011，ASIC芯片54上Slave I2C控制模块543的I2C地址为1001010，ASIC芯片54上Slave I2C控制模块544的I2C地址为0100000。功能模块542受控于Slave I2C控制模块544，功能模块541受控于Slave I2C控制模块543。图3中设置有两条模式控制线，模式控制线的高低电平值与选通的ASIC芯片的映射关系如表I所不。表I
第一条模式第二条模式选通的ASIC芯片
控制线控制线· OOASIC 芯片 51
0IASIC 芯片 52 O ASIC 芯片 53
1IASiC 芯片 54本实施例提供的印刷电路板上，至少一个ASIC芯片集成了至少两个功能不相同的功能模块、每个功能模块连接有不同的Slave I2C控制模块，因此Master I2C控制模块可以通过不同的I2C地址访问ASIC芯片内部不同的Slave I2C控制模块，进而通过不同的Slave I2C控制模块访问不同的功能模块。因此，不需要对Master I2C控制模块进行改进，降低了 ASIC芯片的使用成本和复杂度。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
权利要求
1.一种设置在内部整合电路I2C从机印刷电路板的特定用途集成电路ASIC芯片，其特征在于，包括至少两个功能模块、与所述功能模块的个数相同的Slave I2C控制模块和一个存储模块；其中， 所述功能模块与对应的Slave I2C控制模块连接；所述Slave I2C控制模块通过I2C总线与Master I2C控制模块连接，所述Slave I2C控制模块还与所述存储模块连接。
2.根据权利要求I所述的ASIC芯片，其特征在于， 所述Slave I2C控制模块用于接收Master I2C控制模块广播的I2C地址，将所述Master I2C控制模块广播的I2C地址与所述Slave I2C控制模块的I2C地址进行匹配，如果确定所述Slave I2C控制模块是Master I2C控制模块的访问对象，所述Slave I2C控制模块进一步用于与所述Master I2C控制模块进行信息交互。
3.根据权利要求I或2所述的ASIC芯片，其特征在于，所述ASIC芯片还包括一条或多条模式控制线，用于将选通信号传输到所述ASIC芯片上，以使接收到所述选通信号的所述ASIC芯片中的Slave I2C控制模块接收所述Master I2C控制模块发送的I2C地址。
4.一种内部整合电路I2C从机的印刷电路板，其特征在于，包括至少一个ASIC芯片；其中，所述ASIC芯片中至少有一个为权利要求1-3中任一项所述的ASIC芯片。
全文摘要
本发明提供一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片和印刷电路板。该ASIC芯片包括至少两个功能模块、与功能模块的个数相同的Slave I2C控制模块和一个存储模块；其中，功能模块与对应的Slave I2C控制模块连接；Slave I2C控制模块通过I2C总线与Master I2C控制模块连接，Slave I2C控制模块还与存储模块连接。本发明实施例提供的ASIC芯片具有多个I2C芯片的功能，不需要对Master I2C控制模块进行改进即能够对所述AISC芯片进行访问。
文档编号G06F13/20GK102902647SQ20121036108
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者吕杰 申请人:华为技术有限公司