可挠性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种可挠性电路板包含一可挠性绝缘基板、至少一可挠性导电层、至少一可挠性绝缘层、至少一黏着胶层以及至少一弹性胶层。可挠性导电层系设置于可挠性绝缘基板上。可挠性绝缘层具有相对的一外表面以及一内表面。内表面比外表面更靠近可挠性绝缘基板。黏着胶层系黏着于可挠性导电层与可挠性绝缘层之内表面之间。弹性胶层系设置于可挠性绝缘层之外表面外。藉此，本实用新型可挠性电路板在发生弯折时可以防止死折的状况出现。
【专利说明】可挠性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型系关于一种可挠性电路板，且特别系关于一种可防死折的可挠性电路板。
【背景技术】
[0002]在智能型手机及平板计算机等触控装置中，可挠性电路板可电性连接触摸板与控制1C。如此一来，触摸板可藉由可挠性电路板将其感测电极所感测到的触控讯号，传送给控制1C。
[0003]在触控装置的组装过程中，受限于触摸板及控制IC等装置的安装位置或其他空间要求，可挠性电路板往往需要多次折弯，才能连接触摸板与控制1C。然而，当可挠性电路板多次折弯时，容易发生死折的状况(例如180度地对折而使可挠性电路板表面上的不同区域相互接触)，使得可挠性电路板内的可挠性导电层开裂或断裂，进而导致可挠性电路板无法实现电性连接的效果。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型之一目的系在于防止可挠性电路板发生死折的状况。
[0005]为了达到上述目的，依据本实用新型之一实施方式，一种可挠性电路板包含一可挠性绝缘基板、至少一可挠性导电层、至少一可挠性绝缘层、至少一黏着胶层以及至少一弹性胶层。可挠性导电层系设置于可挠性绝缘基板上。可挠性绝缘层具有相对的一外表面以及一内表面。内表面比外表面更靠近可挠性绝缘基板。黏着胶层系黏着于可挠性导电层与可挠性绝缘层之内表面之间。弹性胶层系设置于可挠性绝缘层之外表面外。
[0006]在上述实施方式中，可挠性绝缘层外还设有弹性胶层，由于此弹性胶层具有弹性，故即使在组装过程中，可挠性电路板被折弯，但由于弹性胶层具有弹性而会产生反向的弹力，故不易死折(例如180度地对折而使弹性胶层的表面上的不同区域相互接触)，而可防止可挠性电路板在组装过程中发生死折的状况，从而避免可挠性导电层因死折而开裂或断
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[0007]此外，由于弹性胶层具有弹性，故当尖锐物压迫弹性胶层时，其可产生反向的弹力，而不易被尖锐物刮伤或刺破，如此一来，弹性胶层可防止其下方的可挠性绝缘层及可挠性导电层被尖锐物刮伤而损坏。
[0008]以上所述仅系用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]当并同各随附图式而阅览时，即可更佳了解本实用新型之前揭摘要以及上文详细说明。为达本实用新型之说明目的，各图式里图绘有现属较佳之各具体实施例。然应了解本实用新型并不限于所绘之精确排置方式及设备装置。
[0010]为让本实用新型之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式之说明如下:
[0011]图1绘示依据本实用新型一实施方式之可挠性电路板的立体图；
[0012]图2绘示图1之可挠性电路板沿着1-1’线的剖面图的局部图；
[0013]图3绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板的局部立体图；
[0014]图4绘示图3之可挠性电路板的局部侧视图；
[0015]图5A绘示图4之可挠性电路板折弯成对折状态的示意图；
[0016]图5B绘示图4之可挠性电路板折弯成90度折弯状态的示意图；
[0017]图6绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板的局部立体图；
[0018]图7绘示图6之可挠性电路板的局部侧视图；
[0019]图8A绘示图7之可挠性电路板折弯成对折状态的示意图；
[0020]图8B绘示图7之可挠性电路板折弯成90度折弯状态的示意图；
[0021]图9绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板的局部立体图；以及
[0022]图10绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板的局部立体图。
【具体实施方式】
[0023]以下将以图式揭露本实用新型之复数实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域之技术人员应当了解到，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本实用新型。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。另外，为了便于读者观看，图式中各组件的尺寸并非依实际比例绘示。
[0024]图1绘示依据本实用新型一实施方式之可挠性电路板10的立体图。如图1所示，可挠性电路板10可包含可挠性电路层迭结构100、一对弹性胶层210以及220。这对弹性胶层210及220系分别设置于可挠性电路层迭结构100的相对两侧(例如:上、下两侧)，以防止可挠性电路层迭结构100在折弯时发生死折状况，并防止可挠性电路层迭结构100被刮伤。
[0025]更进一步来说，可参阅图2，本图绘示图1之可挠性电路板10沿着1-1’线的剖面图局部图。如图2所示，在1-1’线处的可挠性电路层迭结构100可包含可挠性绝缘基板
110、可挠性导电层122与124、可挠性绝缘层132与134以及黏着胶层142及144。可挠性导电层122系设置于可挠性绝缘基板110上。可挠性绝缘层132具有相对的外表面1321以及内表面1322。内表面1322比外表面1321更靠近可挠性绝缘基板110。黏着胶层142系黏着于可挠性导电层122与可挠性绝缘层132之内表面1322之间。弹性胶层210系设置于可挠性绝缘层132之外表面1321外。相似地，可挠性导电层124系设置于可挠性绝缘基板110上相对于可挠性导电层122之一侧。可挠性绝缘层134具有相对的外表面1341以及内表面1342。黏着胶层144系黏着于可挠性导电层124与可挠性绝缘层134之内表面1342之间。弹性胶层220系设置于可挠性绝缘层134之外表面1341外。
[0026]由于弹性胶层210及220具有弹性，故当可挠性电路板10被折弯时，弹性胶层210及220会产生与折弯力量反向的弹力，故不易死折(例如180度地对折而使弹性胶层210或220表面上的不同区域相互接触)，而可防止可挠性电路板10在组装过程中发生死折的状况，从而避免可挠性导电层122及124因死折而开裂或断裂。
[0027]此外，由于弹性胶层210系设置于可挠性绝缘层132的外表面1321夕卜，故弹性胶层210可防止其下方的可挠性绝缘层132及可挠性导电层122刮伤而受损。更进一步地说，当尖锐物压迫弹性胶层210时，弹性胶层210可基于其弹性而产生反向的弹力，故不易被尖锐物刮伤或刺破，从而可防止尖锐物刺穿弹性胶层210而刮伤可挠性绝缘层132及可挠性导电层122。基于相同原理，弹性胶层220亦可防止其上方的可挠性绝缘层134及可挠性导电层124刮伤而受损。
[0028]此外，由于弹性胶层210具有弹性，故即使弹性胶层210被尖锐物划过而变形，弹性胶层210仍可基于其弹性恢复原本的形状，而不会受损。基于相同原理，即使弹性胶层220被尖锐物划过，亦可恢复原本的形状，而不会受损。
[0029]于部分实施方式中，可挠性电路板10可不包含可挠性绝缘基板110上方的可挠性导电层122、黏着胶层142、可挠性绝缘层132及弹性胶层210。于部分实施方式中，可挠性电路板10亦可不包含可挠性绝缘基板110下方的可挠性导电层124、黏着胶层144、可挠性绝缘层134及弹性胶层220。换句话说，于部分实施方式中，可挠性导电层、黏着胶层、可挠性绝缘层及弹性胶层的数量可均为一，而非成对设置。
[0030]于部分实施方式中，弹性胶层210的厚度可介于50微米至100微米之间，而弹性胶层220的厚度亦可介于50微米至100微米之间。当弹性胶层210及220的厚度在上述范围内时，既可防止可挠性电路板10死折，并防止可挠性电路层迭结构100刮伤而受损。弹性胶层210及220的厚度可为微米级(如在上述范围内)，而避免可挠性电路板10过厚。应了解到，于本文中的「A介于一范围内」系指A可为该范围之两边界值，或是该两边界值之间的任意值。举例来说，弹性胶层210的厚度可介于50微米至100微米之间代表弹性胶层210的厚度可为50微米、100微米、或是50微米与100微米之间的任意值。
[0031]于部分实施方式中，弹性胶层210的材质可包含水胶、硅树脂或两者，而弹性胶层220的材质亦可包含水胶、硅树脂或两者，但本实用新型并不以此为限。水胶可包含脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯、丙烯酸酯、四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、增塑剂、二苯基_(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、硅胶、或上述之任意组和。硅树脂可根据使用者的需求而添加额外材料，例如:耐高温材料。
[0032]于部分实施方式中，可挠性绝缘基板110的材质可包含具有柔韧性且绝缘的树脂材料，以供使用者能够折弯可挠性电路板10，并使可挠性导电层122及124相绝缘。举例来说，可挠性绝缘基板110的材质可包含聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚娃烧(Polysilane)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、或上述任意组合，但本实用新型并不以此为限。
[0033]于部分实施方式中，可挠性导电层122的材质可包含金属，例如:铜，但本实用新型并不以此为限。相似地，可挠性导电层124的材质亦可包含金属，例如:铜，但本实用新型并不以此为限。如此一来，可挠性导电层122或124可用来传送电讯号。举例来说，当可挠性电路板10系应用于触控装置中时，可挠性导电层122或124可电性连接控制IC与触摸板的感测电极，故可将感测电极所感测到的触控讯号传送给控制1C。
[0034]于部分实施方式中，可挠性绝缘层132及134的材质可包含具有柔韧性且绝缘的树脂材料，以供使用者能够折弯可挠性电路板10。举例来说，可挠性绝缘层132及134的材质可包含聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚娃烧(Polysilane)、聚酰亚胺(Polyimide, PI)、或上述任意组合，但本实用新型并不以此为限。
[0035]于部分实施方式中，在可挠性电路板10的其他位置上(例如位在图1之1-1’线外的位置)，亦可包含其他材料，例如:电磁遮蔽层(EMI layer)、化金层(ENIG layer)或薄铜层(Cu plating layer)等等,但本实用新型并不以此为限。
[0036]图3绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板1a的局部立体图。如图3所示，本实施方式与前述实施方式间的主要差异在于:可挠性电路板1a还包含复数第一定向折弯结构310。这些第一定向折弯结构310系间隔性地设置于弹性胶层210相对于可挠性绝缘层132 (可参阅图2)之外侧。进一步来说，弹性胶层210具有外露面212。外露面212系相对于可挠性绝缘层132而呈外露的。外露面212包含第一折弯区域2121。第一定向折弯结构310系设置于外露面212的第一折弯区域2121上且沿着排列方向B排列，且彼此相分隔。应了解到，本文所述的第一折弯区域2121系指可供用户折弯的区域。此第一折弯区域2121可仅占据局部的外露面212，亦可占据整体的外露面212。换句话说，第一定向折弯结构310可仅分布于外露面212的局部区域内，亦可布满整个外露面212。
[0037]每一第一定向折弯结构310具有第一长度方向LI。第一长度方向LI与排列方向B垂直，且各第一定向折弯结构310之第一长度方向LI互相平行。由于可挠性绝缘层132上设有多个平行的第一定向折弯结构310，故可便于操作者以平行第一长度方向LI的折弯线来进行折弯。举例来说，以可挠性电路板1a上的虚拟线Il及12来做说明，其中虚拟线Il平行第一长度方向LI，而虚拟线12与第一长度方向LI系相交的。由于虚拟线Il系平行于第一定向折弯结构310的第一长度方向LI，故当操作者欲以虚拟线Il为折弯线来折弯可挠性电路板1a时，不需要折弯第一定向折弯结构310，而不会受到阻挠，故可顺利地以虚拟线Il为折弯线来折弯可挠性电路板10a。相对地，由于虚拟线12与第一长度方向LI相交，故若操作者欲以虚拟线12为折弯线来折弯可挠性电路板1a时，势必要折弯第一定向折弯结构310而受到阻挠，使得操作者难以折弯可挠性电路板10a。
[0038]因此，第一定向折弯结构310可便于操作者以平行第一长度方向LI的折弯线来折弯可挠性电路板10a，从而控制可挠性电路板1a的折弯方向，以防止操作者任意折弯而损毁可挠性电路层迭结构100中的可挠性导电层122或124 (可参阅图2)。
[0039]于部分实施方式中，如图3所示，可挠性电路板1a亦可包含复数第一定向折弯结构320。这些第一定向折弯结构320系间隔性地设置于弹性胶层220相对于可挠性绝缘层134(可参阅图2)之外侧。进一步来说，弹性胶层220具有外露面222。外露面222系相对于可挠性绝缘层134而呈外露的。外露面222包含第一折弯区域2221。第一定向折弯结构320系设置于外露面222的第一折弯区域2222上，且沿着排列方向B排列，且彼此相分隔。第一定向折弯结构320之第一长度方向LI互相平行，故基于前文中关于第一定向折弯结构310的叙述，第一定向折弯结构320亦可便于操作者以平行第一长度方向LI的折弯线来进行折弯。应了解到，本文所述的第一折弯区域2221系指可供用户折弯的区域。此第一折弯区域2221可仅占据局部的外露面222，亦可占据整体的外露面222。换句话说，第一定向折弯结构320可仅分布于外露面222的局部区域内，亦可布满整个外露面222。
[0040]图4绘示图3之可挠性电路板1a的局部侧视图。如图4所示，于部分实施方式中，第一定向折弯结构310及320为圆柱状且具有半径rl。沿着排列方向B相邻的两第一定向折弯结构310定义最小间距dl,而沿着排列方向B相邻的两第一定向折弯结构320亦定义最小间距dl，其中。当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，可在不使相邻两第一定向折弯结构310或320互相干涉的情况下，对可挠性电路板1a做180度的对折。举例来说，当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，操作者可将可挠性电路板1a沿着箭头Al之方向折弯成图5A所示的对折状态，而在此状态下，位于折弯处的相邻两第一定向折弯结构320会恰好接触，而不会互相干涉，故可利于可挠性电路板1a呈图5A所示的对折状态，从而控制可挠性电路板1a的折弯程度，避免其死折断裂。
[0041]于部分实施方式中，半径rl与最小间距dl满足。当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，可在不使相邻两第一定向折弯结构310或320互相干涉的情况下，对可挠性电路板1a做90度的折弯。举例来说，当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，操作者可将可挠性电路板1a沿着箭头Al之方向折弯成图5B所示的90度折弯的状态，而在此状态下，位于折弯处的相邻两第一定向折弯结构320会恰好接触，故可利于可挠性电路板1a呈图5B所示的90度折弯的状态，防止可挠性电路板1a再继续往大于90度的程度弯折，减少其因弯折程度太大而引发的断裂问题。
[0042]于部分实施方式中，如第5A或5B图所示，位于折弯处的第一定向折弯结构320可具有黏性。举例来说，位于折弯处的第一折弯结构320可具有黏着剂322于其表面，以在可挠性电路板1a折弯(如第5A或第5B所示之状态)时，利用黏着剂322黏着另一第一定向折弯结构320。如此一来，黏着剂322可将折弯后的可挠性电路板1a固定在折弯后的状态(如第5A或图5B所示之状态)。也就是说，即使操作者停止施加折弯力量给可挠性电路板10a，黏着剂322仍可将可挠性电路板1a维持在折弯后的状态。部分实施方式中，位于折弯处的第一定向折弯结构320的材质可为黏性材料，以利提供黏性而黏着另一第一定向折弯结构320，且无须额外涂布黏着剂于其表面。
[0043]图6绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板1b的局部立体图。图7绘示图6之可挠性电路板1b的局部侧视图。如第6及7图所示，本实施方式与图3之实施方式间的主要差异在于:本实施方式之第一定向折弯结构410及420为半圆柱状。半圆柱状的第一定向折弯结构410及420亦具有半径rl。沿着排列方向B相邻的两第一定向折弯结构410之定义最小间距dl,而沿着排列方向B相邻的两第一定向折弯结构420亦定义最小间距dl，其中。当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，可在不使相邻两第一定向折弯结构410或420互相干涉的情况下，对可挠性电路板1b做180度的对折。举例来说，当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，操作者可将可挠性电路板1b沿着图7的箭头Al之方向折弯成图8A所示的对折状态，而在此状态下，位于折弯处的相邻两第一定向折弯结构420会恰好接触，而不会互相干涉，故可利于可挠性电路板1b呈图8A所示的对折状态，从而控制可挠性电路板1b的折弯程度，避免其死折断裂。
[0044]于部分实施方式中，半径rl与最小间距dl满足。当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，可在不使相邻两第一定向折弯结构410或420互相干涉的情况下，对可挠性电路板1b做90度的折弯。举例来说，当半径rl与最小间距dl满足上述关系时，操作者可将可挠性电路板1b沿着图7之箭头Al之方向折弯成图SB所示的对折状态，而在此状态下，位于折弯处的相邻两第一定向折弯结构420会恰好接触，而不会互相干涉，故可利于可挠性电路板1b呈图8B所示的90度折弯的状态，防止可挠性电路板1b再继续往大于90度的程度弯折，减少其因弯折程度太大而引发的断裂问题。
[0045]于部分实施方式中，如第8A或8B图所示，位于折弯处的第一定向折弯结构420可具有黏性。举例来说，位于折弯处的第一定向折弯结构420可具有黏着剂422于其表面，以在可挠性电路板1b折弯(如第8A或第SB所示之状态)时，利用黏着剂422黏着另一第一定向折弯结构420。如此一来,黏着剂422可将折弯后的可接性电路板1b固定在折弯后的状态(如第8A或图SB所示之状态)。也就是说，即使操作者停止施加折弯力量给可挠性电路板10b，黏着剂422仍可将可挠性电路板1b维持在折弯后的状态。部分实施方式中，位于折弯处的第一定向折弯结构420的材质可为黏性材料，以利提供黏性而黏着另一第一定向折弯结构420，且无须额外涂布黏着剂于其表面。
[0046]图9绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板1c的局部立体图。如图9所示，本实施方式与前述实施方式之间的主要差异在于:可挠性电路板1c的第一定向折弯结构510系以二维数组形式排列于弹性胶层210的外露面212上，而第一定向折弯结构520亦系以二维数组形式排列于弹性胶层220上。举例来说，部分第一定向折弯结构510系沿着横向方向X排列，而部分第一定向折弯结构510系沿着纵向方向Y排列。沿着横向方向X相邻的两第一定向折弯结构510定义横向最小间距dx,沿着纵向方向Y相邻的两第一定向折弯结构510定义纵向最小间距dy,横向最小间距dx与纵向最小间距dy不等。
[0047]进一步来说，若欲便于用户将可挠性电路板1c沿着箭头Al之方向(如从左向右地)折弯，则可使横向最小间距dx大于纵向最小间距dy。因此，第一定向折弯结构510在横向方向X上会排列得较疏，而在纵向方向Y上会排列得较密，而使可挠性电路板1c较易沿着箭头Al之方向(如从左向右地)折弯，而较不易沿着箭头A2之方向(如从上至下地)折弯，从而可控制可挠性电路板1c沿着箭头Al之方向折弯。相对地，基于相同原理，若欲便于用户将可挠性电路板1c沿着箭头A2之方向折弯，则可使纵向最小间距dy大于横向最小间距dx。亦即，使第一定向折弯结构510在纵向方向Y上排列得较疏，而在横向方向X上排列得较密。
[0048]图10绘示依据本实用新型另一实施方式之可挠性电路板1d的局部立体图。如图10所示，本实施方式与前述实施方式间的主要差异在于:可挠性电路板1d包含互不平行的第一定向折弯结构610以及第二定向折弯结构710。进一步来说，弹性胶层210的外露面212还具有第二折弯区域2122。第二折弯区域2122与第一折弯区域2121系相分隔的。第二定向折弯结构710系间隔性地设置于第二折弯区域2122。第一定向折弯结构610具有第一长度方向LI。第二定向折弯结构710具有第二长度方向L2。各第一定向折弯结构610之第一长度方向LI互相平行，而各第二定向折弯结构710之第二长度方向L2互相平行。第一长度方向LI与第二长度方向L2相交。
[0049]如此一来，可挠性电路板1d的第一折弯区域2121可便于用户以平行第一长度方向LI的折弯线来进行折弯，而第二折弯区域2122则可便于使用者以平行第一长度方向L2的折弯线来进行折弯。换句话说，第一定向折弯结构610与第二定向折弯结构710可控制可挠性电路板1d的不同区域，分别沿着不同方向折弯。
[0050]于部分实施方式中，可挠性电路板1d还可包含第一定向折弯结构620及第二定向折弯结构720。第一定向折弯结构620及第二定向折弯结构720可设置于黏着胶层220上且互不平行，以便于可挠性电路板1d的不同区域，分别沿着不同方向折弯。
[0051]于部分实施方式中，如图10所示，可挠性电路板1d还可包含复数防折弯结构800。外露面212还具有防折弯区域2123。防折弯区域2123系位于第一折弯区域2121与第二折弯区域2122之间，以隔开第一折弯区域2121与第二折弯区域2122。防折弯结构800系设置于防折弯区域2123上。进一步来说，防折弯结构800系间隔性地设置于弹性胶层210之外露面210的防折弯区域2123，而位于第一定向折弯结构610所在的第一折弯区域2121以及第二定向折弯结构710所在的第二折弯区域2122之间。防折弯结构800较佳比第一定向折弯结构610与第二定向折弯结构710排列得更密集。换句话说，相邻两防折弯结构800的最小间距比相邻两第一定向折弯结构610的最小间距小，亦比相邻两第二定向折弯结构710的最小间距小。
[0052]如此一来，当操作者将可挠性电路板1d的第一折弯区域2121折弯至防折弯区域2123时，会受到密集排列的防折弯结构800之阻挠而难以继续对防折弯区域2123折弯。基于同样原理，当操作者将可挠性电路板1d的第二折弯区域2122折弯至防折弯区域2123时，会受到密集排列的防折弯结构800之阻挠而难以继续对防折弯区域2123折弯。如此一来，可防止沿着第一长度方向LI的折痕及沿着第二长度方向L2的折痕在防折弯区域2123相交，导致防折弯区域2123产生折痕或者凸起。
[0053]于部分实施方式中，每一防折弯结构800具有第三长度方向L3。第三长度方向L3与第一长度方向LI及第二长度方向L2相交。换句话说，第三长度方向L3不与第一长度方向LI平行，也不与第二长度方向L2平行。如此一来，当操作者将第一折弯区域2121折弯到防折弯区域2123时，会因为第一定向折弯结构610的第一长度方向LI与防折弯结构800的第三长度方向L3相交，而受到防折弯结构800之阻挠而难以继续对防折弯区域2123折弯。基于同样原理，当操作者将第二折弯区域2122折弯到防折弯区域2123时，会因为第二定向折弯结构710的第二长度方向L2与防折弯结构800的第三长度方向L3相交，而受到防折弯结构800之阻挠而难以继续对防折弯区域2123折弯。如此可防止沿着第一长度方向LI的折痕及沿着第二长度方向L2的折痕在防折弯区域2123相交。
[0054]以上实施方式所载的第一定向折弯结构、第二定向折弯结构及防折弯结构的材质可包含水胶、硅树脂、泡棉、橡胶或上述之任意组合，但本实用新型并不以此为限。以上实施方式所载的第一定向折弯结构、第二定向折弯结构及防折弯结构之厚度可介于0.1毫米至0.2毫米之间，但本实用新型并不以此为限。以上实施方式所载的第一定向折弯结构、第二定向折弯结构及防折弯结构的形状可为圆柱、半圆柱、角柱(如三角柱、矩形柱或梯形柱等等)，但本实用新型并不以此为限。
[0055]虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种可挠性电路板，包含: 一可挠性绝缘基板； 至少一可挠性导电层，设置于该可挠性绝缘基板上； 至少一可挠性绝缘层，具有相对的一外表面以及一内表面，其中该内表面比该外表面更靠近该可挠性绝缘基板； 至少一黏着胶层，黏着于该可挠性导电层与该可挠性绝缘层之该内表面之间； 以及 至少一弹性胶层，设置于该可挠性绝缘层之该外表面外。
2.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于，更包含: 复数第一定向折弯结构，其中该弹性胶层具有相对于该可挠性绝缘层之一外露面，该外露面包含一第一折弯区域，该些第一定向折弯结构系设置于该第一折弯区域上。
3.如权利要求2所述的可挠性电路板，其特征在于，该些第一定向折弯结构系间隔性地设置于该第一折弯区域上，每一该些第一定向折弯结构具有一第一长度方向，该些第一定向折弯结构之该些第一长度方向互相平行。
4.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，该些第一定向折弯结构系以二维数组形式排列，沿着一横向方向相邻的该些第一定向折弯结构之其中两者定义一横向最小间距，沿着一纵向方向相邻的该些第一定向折弯结构之其中两者定义一纵向最小间距，该些横向最小间距与该些纵向最小间距不等。
5.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，每一该些第一定向折弯结构为圆柱状且具有一半径rl，该些第一定向折弯结构系沿着一排列方向排列，该排列方向与该些第一长度方向相交，沿着该排列方向相邻的该些第一定向折弯结构之其中两者定义一最小间距dl，其中。
6.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，每一该些第一定向折弯结构为圆柱状且具有一半径rl，该些第一定向折弯结构系沿着一排列方向排列，该排列方向与该些第一长度方向相交，沿着该排列方向相邻的该些第一定向折弯结构之其中两者定义一最小间距dl，其中。
7.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，每一该些第一定向折弯结构为半圆柱状且具有一半径rl,该些第一定向折弯结构系沿着一排列方向排列，该排列方向与该些第一长度方向相交，沿着该排列方向相邻的该些第一定向折弯结构之其中两者定义一最小间距dl，其中。
8.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，每一该些第一定向折弯结构为半圆柱状且具有一半径rl,该些第一定向折弯结构系沿着一排列方向排列，该排列方向与该些第一长度方向相交，沿着该排列方向相邻的该些第一定向折弯结构之相邻两者定义一最小间距dl，其中。
9.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，该些第一定向折弯结构之其中至少一者具有黏性，以在该可挠性电路板折弯时，黏着该些第一定向折弯结构之其中另一者。
10.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于，更包含: 复数第二定向折弯结构，其中该外露面具有一第二折弯区域，该第二折弯区域与该第一折弯区域系相分隔的，该些第二定向折弯结构间系间隔性地设置于该第二折弯区域上，每一该些第二定向折弯结构具有一第二长度方向，该些第二定向折弯结构之该些第二长度方向互相平行，且该些第一长度方向与该些第二长度方向相交。
11.如权利要求10所述的可挠性电路板，其特征在于，更包含: 复数防折弯结构，其中该外露面具有一防折弯区域，该防折弯区域系位于该第一折弯区域与该第二折弯区域之间，该些防折弯结构系设置于该防折弯区域上，且该些防折弯结构比该些第一定向折弯结构与该些第二定向折弯结构排列得更密集。
12.如权利要求11所述的可挠性电路板，其特征在于，每一该些防折弯结构具有一第三长度方向，该些第三长度方向与该些第一长度方向及该些第二长度方向相交。
【文档编号】G06F3/041GK204178343SQ201420411935
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2014年7月24日
【发明者】何宽鑫, 云花, 赵峰, 邓耀平 申请人:宸鸿科技(厦门)有限公司