1.一种全铝智能卡模块,包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片,其特征在于,在所述介电质层上表面设置有多个金属触点,所述金属触点为铝金属触点,所述介电质层具有多个通孔,所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面,多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与所述金属触点电连接。
2.根据权利要求1所述的全铝智能卡模块,其特征在于,所述金属引线为铝引线。
3.根据权利要求1所述的全铝智能卡模块,其特征在于,所述金属引线为金引线。
4.根据权利要求3所述的全铝智能卡模块,其特征在于,在所述金属触点朝向通孔的表面形成有金属垫,所述金属引线与所述金属垫电连接,所述金属垫的材质与金属引线的材质相同。
5.根据权利要求1所述的全铝智能卡模块,其特征在于,所述金属触点由一层铝层组成。