技术总结
本实用新型提供一种全铝智能卡模块，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与金属触点电连接。本实用新型的优点在于，本实用新型采用铝作为金属触点的材质，与传统的铜材质相比，更轻质、可靠度更高、制造流程更简单，成本更低。
技术研发人员：高洪涛;陆美华;刘玉宝
受保护的技术使用者：上海伊诺尔信息技术有限公司
文档号码：201720082398
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2017.09.01