0]在一个实施例中，磁屏蔽508可由含铁材料形成，并且可使用粘合剂510附接到磁体502、磁体504和吸引块506。粘合剂510可为压敏粘合剂、热固化粘合剂、刚性或半刚性环氧树脂、聚氨酯粘合剂或任何其他技术上可行的粘合剂。磁性组件500也可包括耦接到磁体502和磁体504的后屏蔽512，其设置在磁体502和磁体504的侧面上，与磁屏蔽508相对。在一个实施例中，后屏蔽512可由含铁材料形成。在另一个实施例中，后屏蔽512可由不含铁的材料形成。在一些布置中，后屏蔽512可以提供结构支撑。如果后屏蔽由含铁材料形成，则后屏蔽可以减小来自磁体502和磁体504的可干扰其他部件诸如罗盘等的一些操作的磁通。在一个实施例中，可使用粘合剂514将后屏蔽512附接到磁体502和磁体504。在一个实施例中，粘合剂514可以与粘合剂510相似。
[0041]图6为根据本说明书所述实施例的磁性组件500和外壳115的侧视图600。磁性组件500可包括磁体502、磁体504、磁屏蔽508和后屏蔽512。粘合剂510可将磁屏蔽508附接到磁体502和磁体504。粘合剂514可将后屏蔽512粘结到磁体502和磁体504。在非活动状态下，在点P处测得的磁通密度可以小于如上文结合图3A-图3C所述的Βμλ。
[0042]磁体502和磁体504的至少一部分可被成形为与外壳115的一部分紧密配合或相符。使磁体502和磁体504的形状与外壳115相配合可允许将磁体502和磁体504定位至相对地靠近外壳115的内缘。在一个实施例中，磁体502和磁体504可以与外壳115相对紧密相符并且可减小磁体502和磁体504与可包括在盖组件120中的任何外部磁体(未示出)之间的任何间隙，以便利用盖组件120中的磁体最大化磁体502和磁体504之间的磁力。由于与外壳115以及磁体502和磁体504相比，磁屏蔽508可以相对较薄，因此磁屏蔽508可被成形为与外壳115、磁体502和磁体504或这两者相符。
[0043]图7A-图7D为根据本说明书所述实施例的磁性组件500的简化框图700。图7A具体地示出了吸引配置，其中吸引块506定位在磁体502和磁体504之间。在一个实施例中，吸引块506可由含铁材料形成。磁体502可具有如图所示定位的磁北极。磁体504可具有如图所示定位的相对相反极性取向的磁南极。在该配置中，吸引块506可减小外壳115表面处的磁通密度。图7B为其中仅交换了北极和南极位置的相似吸引配置。
[0044]图7C示出了缓冲配置，其中吸引块506定位在磁体502和磁体504之间，然而在该示例中，磁体502和磁体504被配置为具有相似的极性取向。如图所示，磁体502的磁北极与磁体504的磁北极相邻。在该配置中，磁体502可试图使用磁斥力在其末端排斥磁体504。吸引块506可被配置为允许磁体502定位在磁体504附近，而不受磁斥力的影响。在一个实施例中，吸引块506可具有厚度Y，使得磁体502和磁体504可以耦接到含铁的吸引块506，从而减小或消除磁体502和磁体504之间的磁斥力。图7D示出了缓冲配置的另一个实施例，但在该实施例中，磁体502的磁南极与磁体504的磁南极相邻。
[0045]图8为根据本说明书所述实施例的磁体810的剖视图800的示意图，该磁体与磁性地耦接到外壳115的覆盖物160相邻。更具体地讲，图8示出了简化磁性附接系统840，该系统包括在活动状态下操作的覆盖物160和外壳115。在活动状态下，可定位在覆盖物160之内或之上的磁体810可被吸引到利用外壳115定位的一个或多个磁性组件500上，从而导致覆盖物160磁性地附接到外壳115。在一个实施例中，外壳115可包括显示器116。在活动状态下，来自磁体810以及磁体502和磁体504的磁通可以过度充满磁屏蔽508并且允许磁体810与磁体502和磁体504之间的磁吸引。
[0046]磁化矢量可以指示来自磁体的磁力或吸引。覆盖物160中的磁体810可具有磁化矢量M1，而磁性组件500可具有磁化矢量M2。磁体810和磁性组件500的定位可将磁化矢量Ml和磁化矢量M2配置为分别相对地垂直于覆盖物160和外壳115。可将附加磁屏蔽850设置在磁体810的一部分上。在一个实施例中，附加磁屏蔽850可以减小越过磁屏蔽850的区域中的磁通。
[0047]图9为根据本说明书所述实施例的包括多个磁性组件500的外壳115的透视图900。在该不例中，外壳115可为平板电脑110的外壳。可沿外壳115的轴线(该不例中的直线)布置多个磁性组件500。如上所述，包括在每个磁性组件500中的第一磁体和第二磁体可具有极性取向。图7A-图7D示出了示例性极性取向。在其他实施例中，其他极性取向可为可行的。
[0048]磁性组件500可被配置为具有变化的极性取向，以有助于确保通过覆盖物160和磁性附接区域108 (用虚线表示)附接到外壳115的盖组件120的正确对准。磁性组件902可为配置在缓冲组件中的磁性组件500的一个实施例，诸如图7A或图7B。继而，包括在外壳115中的每个磁性组件可具有图7A-图7D所示四种极性取向中的一种。磁性组件904可被配置为具有图7B的极性取向，磁性组件906可被配置为具有图7C的极性取向，并且磁性组件908可被配置为具有图7D的极性取向。
[0049]布置外壳115内磁性组件902-磁性组件908的具体构型可有助于控制盖组件120相对于外壳115的对准。包括在覆盖物160中或靠近该覆盖物的磁体可被配置为与磁性组件902-磁性组件908中磁体的极性取向相关联。例如，要与磁性组件902中的磁体耦接，磁体可被布置成与磁性组件908相似的构型并且在覆盖物160中的某个位置处包括在覆盖物160中，以基本上使盖组件120与外壳115对齐。相似地，可在覆盖物160内提供用于外壳115中其他磁性组件904-908的互补性磁布置。覆盖物160之内或附近的磁体可以耦接到磁性附接区域108中的磁体，使得可以至少部分地通过覆盖物160内磁体的磁体极性和位置的配置来确定覆盖物160的位置。因此，覆盖物160和外壳115中的磁体可以配合，以按所需取向附接、自对准和自定心盖组件120。
[0050]可单独地或以任何组合方式来使用所述实施例的各方面、实施例、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施例的各个方面。所述实施例还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、⑶-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。
[0051]在上述描述中，为了进行解释，使用了特定的命名以提供对所述实施例的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施例不需要这些具体细节。因此，对特定实施例的上述描述是出于举例说明和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在被认为是穷举性的或将所述的实施例限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。
【主权项】
1.一种适于将附件设备可释放地附接到具有外壳的电子设备的多态磁性组件，所述多态磁性组件固定到所述外壳，所述多态磁性组件包括: 第一磁体，所述第一磁体具有被成形为与所述外壳的内部表面相符的第一表面并且提供具有第一极性的第一磁场； 第二磁体，所述第二磁体具有被成形为与所述外壳的所述内部表面相符的第一表面并