用于装置的支撑组件的制作方法_3

文档序号:9713488阅读:来源:国知局
不同位置。
[0062]已经讨论了用于支撑组件装配的一些示例实现场景,现在考虑根据一个或多个实现的一些示例过程。
[0063]示例过程
[0064]以下的讨论描述了根据一个或多个实施例的用于装置的支撑组件的一些示例过程。示例过程可以在图1的环境100、图13的系统1300和/或任何其它合适的环境中采用。
[0065]图10是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。该方法总体描述了用于支撑组件装配的示例实现。
[0066]步骤1000形成支撑组件主体。如以上所讨论的,支撑组件主体可采用各种技术来形成,诸如机械加工、冲压、化学蚀刻、激光烧蚀等等。以下讨论了用于形成支撑组件主体的一些示例过程的示例。
[0067]步骤1002形成用于支撑组件主体中的铰链座的安装凹槽。以上讨论了安装凹槽和铰链座的示例实现。如以上所提到的,安装凹槽可以各种方式来形成,诸如经由机械加工、激光烧蚀等等。
[0068]步骤1004将铰链座装配在安装凹槽内。例如,铰链座可从支撑组件主体的外沿滑入安装凹槽中。在至少一些实施例中,在将两个组件组装到一起之前和/或作为一部分,可将黏合剂涂敷到铰链座和/或铰链凹槽。
[0069]步骤1006经由铰链座将支撑组件主体附连到设备。例如,支撑组件可被附连到计算设备以用作为计算设备的支撑组件。
[0070]在至少一些实施例中,支撑组件主体和铰链座可在被组装到一起之前通过不同制造工艺来形成。例如,支撑组件主体可经由特定制造工艺来形成,诸如机械加工、冲压、化学蚀刻、激光烧蚀等等。铰链座可通过不同的制造工艺来形成,诸如压铸、挤压等等。因此,此处所讨论的技术使得支撑组件主体和铰链座能够经由适合个体部件的特定制造要求的特定技术来形成。
[0071]虽然在这一示例方法中讨论的是单个铰链座,但是可以理解,可根据各实施例使用任何适当数量的安装凹槽和铰链座。
[0072]图11是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。该方法总体描述了用于经由冲压和机械加工来形成支撑组件主体的示例实现。该方法例如表示以上讨论的图10的步骤1000的示例实现。
[0073]步骤1100将产品毛胚机械加工至预规定的大小。以上讨论了产品毛胚的示例。
[0074]步骤1102根据预规定的冲压轮廓对经机械加工的产品毛胚冲压以生成支撑组件主体。例如,各种类型的工业压力机(例如,机器压力机、冲压压力机等等)可被采用以根据预规定的冲压轮廓对产品毛胚冲压。
[0075]在至少一些实施例中,冲压可作为逐步冲压工艺来实现,借此可采用不同的冲压阶段。例如,不同的冲压阶段可使用不同的冲压工具,诸如凿子、板、成形模等等。因此,可采用多个不同的冲压阶段来产生支撑组件主体的最终轮廓。
[0076]步骤1104对支撑组件主体清洁和清理毛刺。例如,可采用各种溶剂和/或清洁剂来清洁支撑组件主体。可采用不同的清理毛刺技术来平滑支撑组件主体的表面,诸如机械的清理毛刺、电化学的清理毛刺、热的清理毛刺等等。
[0077]图12是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。该方法总体描述了用于使用化学蚀刻来形成支撑组件主体的示例实现。该方法例如表示以上讨论的图10的步骤1000的示例实现。
[0078]步骤1200将产品毛胚机械加工成预规定的大小以生成支撑组件主体。以上讨论了产品毛胚的示例。
[0079]步骤1202基于预规定的掩膜图案来遮掩支撑组件主体。例如,掩膜材料(例如,镂板)可被涂敷到支撑组件主体。可使用任何适当的掩膜材料,诸如氮化硅、二氧化硅、液体掩蔽剂等等。
[0080]步骤1204将蚀刻剂涂敷到经遮掩的支撑组件主体。经遮掩的支撑组件主体例如被浸没在蚀刻剂浴中。任何适当的蚀刻剂化学品可被采用,并且一般基于形成原始产品毛胚所用的材料来选择。
[0081 ]步骤1206从支撑组件主体移除掩膜。
[0082]步骤1208对支撑组件主体清洁和清理毛刺。例如,支撑组件主体可用溶剂来清洁以移除任何遗留的蚀刻剂。可采用各种的清理毛刺来平滑支撑组件主体的表面,诸如机械的清理毛刺、电化学的清理毛刺、热的清理毛刺等等。
[0083]在至少一些实施例中,以上描述的方法可被实现为经由各种算法来执行的自动化过程,这些算法被执行以控制机械来执行方法的不同步骤。
[0084]示例系统和设备
[0085]图13在1300概括地示出了包括示例计算设备1302的示例系统,该示例计算设备表示可以实现此处描述的各个技术的一个或多个计算系统和/或设备。计算设备1302例如可被构造成通过使用所形成的外壳以及由用户的一个或多个手抓握和携带的尺寸来采用移动配置,这些计算设备的所示示例包括移动电话、移动游戏和音乐设备和平板计算机,但还构想其他示例。
[0086]所示的示例计算设备1302包括处理系统1304、一个或多个计算机可读介质1306、以及相互通信地耦合的一个或多个I/O接口 1308。尽管没有示出,计算设备1302可进一步包括系统总线或将各种组件相互耦合的其它数据和命令传输系统。系统总线可以包括不同总线结构中的任一个或其组合,诸如存储器总线或存储器控制器、外围总线、通用串行总线和/或利用各种总线体系结构中的任一种的处理器或局部总线。也构想了各种其它示例,诸如控制和数据线。
[0087]处理系统1304表示使用硬件执行一个或多个操作的功能。因此,处理系统1304被示为包括可被配置为处理器、功能块等的硬件元件1310。这可包括在作为专用集成电路或使用一个或多个半导体构成的其它逻辑设备的硬件中的实现。硬件元件1310不受形成它们的材料或者其中利用的处理机制的限制。例如,处理器可以由半导体和/或晶体管(例如,电子集成电路(1C))构成。在这一上下文中,处理器可执行指令可以是可电子地执行的指令。
[0088]计算机可读存储介质1306被示为包括存储器/存储1312。存储器/存储1312表示与一个或多个计算机可读介质相关联的存储器/存储容量。存储器/存储组件1312可包括易失性介质(如随机存取存储器(RAM))和/或非易失性介质(如只读存储器(R0M)、闪存、光盘、磁盘等等)。存储器/存储组件1312可包括固定介质(例如,RAM、R0M、固定硬盘驱动器等)以及可移动介质(例如闪存、可移动硬盘驱动器、光盘等等)。计算机可读介质1306可以下面进一步描述的各种方式来配置。
[0089]输入/输出接口1308表示允许用户向计算设备1302输入命令和信息的功能,并且还允许使用各种输入/输出设备向用户和/或其他组件或设备呈现信息。输入设备的示例包括键盘、光标控制设备(例如,鼠标)、麦克风、扫描仪、触摸功能(例如,电容性的或被配置来检测物理触摸的其它传感器)、照相机(例如,可采用可见或诸如红外频率的不可见波长来将移动识别为不涉及触摸的手势),等等。输出设备的示例包括显示设备(例如,监视器或投影仪)、扬声器、打印机、网卡、触觉响应设备,等等。因此,计算设备1302可以按照各种方式来配置以支持用户交互。
[0090]计算设备1302还被示为通信地且物理地耦合到输入设备1314,输入设备1314可物理地且通信地从计算设备1302移除。以此方式,各种不同的输入设备可以耦合到计算设备1302,从而具有各种各样的配置来支持各种各样的功能。在该示例中,输入设备1314包括一个或多个键1316,该一个或多个键可被配置成压敏键、机械开关键,等等。
[0091]输入设备1314还被示为包括可被配置成支持各种功能的一个或多个模块1318。此一个或多个模块1318例如可被配置成处理从键1316接收到的模拟和/或数字信号以确定是否想要击键、确定输入是否指示静压、
当前第3页1 2 3 4 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1