一种高散热效率电脑主板散热装置的制造方法_2

文档序号:10318429阅读:来源:国知局
过滤效果;同时,第一滤网的孔径大于第二滤网的孔径,提高了防尘装置的有效性,并且不易造成过滤网的阻塞;铜基材质的导热基板,具有良好的热传导性,散热效率很高。
[0030]本实用新型高散热效率电脑主板散热装置实施例二的结构图参见图2和图3,与实施例一相比,其区别在于,弹性安装片011通过卡扣结构012与主板连接。
[0031]弹性安装片通过卡扣结构与主板连接,方便散热装置的安装,不需要额外的安装部件和工具,提高了安装效率。
[0032]本实用新型高散热效率电脑主板散热装置实施例三的结构图参见图4和图5,与实施例二相比,其区别在于,导热基板01的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽013;安装凹槽013的深度小于发热元件或散热元件的厚度。
[0033]导热基板的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽,方便安装过程中与元器件的定位,并进一步提高散热效率;安装凹槽的深度小于发热元件或散热元件的厚度,确保导热基板和发热元件或散热元件的上表面良好接触。
[0034]在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0035]在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0036]在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]以上对本实用新型的高散热效率电脑主板散热装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述。以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种高散热效率电脑主板散热装置,包括导热基板(Ol)和导热管(02),所述导热基板(01)的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,所述导热基板(01)的另一面与所述导热管(02)紧密贴合连接,所述导热管(02)的出口端设有与外界连通的散热器(03),其特征在于,所述导热基板(01)的另一面还设有两个弹性安装片(011),所述弹性安装片(011)两端延伸出所述导热基板(01)的本体,并与所述主板连接,所述导热管(02)覆盖在所述导热基板(OI)上的面积为所述导热基板(OI)面积的60 %至80 %。2.根据权利要求1所述的高散热效率电脑主板散热装置,其特征在于,所述高散热效率电脑主板散热装置还包括散热风扇(05),所述散热风扇(05)的出风口对准所述散热器(03)。3.根据权利要求2所述的高散热效率电脑主板散热装置,其特征在于,所述导热管(02)的出口端和所述散热风扇(05)之间设有防尘装置(04)。4.根据权利要求3所述的高散热效率电脑主板散热装置,其特征在于,所述防尘装置(04)包括第一滤网(041)和第二滤网(042),所述第一滤网(041)靠近所述导热管(02)的出口端,所述第一滤网(041)的孔径大于所述第二滤网(042)的孔径。5.根据权利要求1所述的高散热效率电脑主板散热装置,其特征在于,所述弹性安装片(011)通过卡扣结构(012)与所述主板连接。6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的高散热效率电脑主板散热装置,其特征在于,所述导热基板(01)的材料为铜。7.根据权利要求1至5任一权利要求所述的高散热效率电脑主板散热装置,其特征在于,所述导热基板(01)的一面设有与所述发热元件或所述散热元件轮廓相匹配的安装凹槽(013)。8.根据权利要求7所述的高散热效率电脑主板散热装置,其特征在于,所述安装凹槽(013)的深度小于所述发热元件或所述散热元件的厚度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高散热效率电脑主板散热装置,包括导热基板和导热管,所述导热基板的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,所述导热基板的另一面与所述导热管紧密贴合连接,所述导热管的出口端设有与外界连通的散热器,所述导热基板的另一面还设有两个弹性安装片,所述弹性安装片两端延伸出所述导热基板的本体,并与所述主板连接,所述导热管覆盖在所述导热基板上的面积为所述导热基板面积的60%至80%。由于所述导热管覆盖在所述导热基板上的面积为所述导热基板面积的60%至80%;导热基板向导热管的热传导效率相比现有的结构会提升一倍左右,从而使得整个散热装置的散热效率也会大大提高。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN205229958
【申请号】CN201521064890
【发明人】庄楚雄
【申请人】深圳市深蓝世纪科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月18日
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