可共用成型模具的随身碟结构的制作方法
【专利摘要】一种可共用成型模具的随身碟结构，包含一中空状外壳本体，一组合于该外壳本体中空内部的定位件，该定位件本体设有一第一表面，以及一第二表面；一由上述外壳本体一端往内推入组合于定位件与外壳本体之间的记忆体模组；依上述定位件第二表面可在射出成型时选择是否设置止挡片，从而可在模仁中选择是否置入用以成型上述止挡片的射出模件之下，以同一共用模具射出成型该定位件，以减少模具使用量及降低生产成本，且在装卸记忆体模组中更为便利和稳固。
【专利说明】
可共用成型模具的随身碟结构
技术领域
[0001]本实用新型有关一种可共用成型模具的随身碟结构，特别是指在随身碟内部定位件成型过程中，可透过模具中的模仁选择，而可经由同一共用模具成型出不同规格的定位件，以降低生产成本。
【背景技术】
[0002]随身碟(FlashDrive)是一种快速记忆体，用来储存及传输资料，现有电脑大都采用USB(Universal Serial Bus，通用序列汇流排)作为标准传输介面。随身碟广泛的运用在各种不同领域，除了常见的使用于传统电脑之类资讯设备之外，随着如手机及平板电脑之类数位产品的快速发展，随身碟也越来越多样化。
[0003]此类随身碟一般是由一金属外壳本体、设置于该金属外壳本体内部的记忆体模组、以及用以将该记忆体模组定位组合于金属外壳本体内部的定位件所共同组成。由于随身碟的多样化，在不同型式的随身碟中，上述记忆体模组的形状结构也会有所不同，为了配合此种差异性，通常使用塑胶之类材料一体射出成形的定位件，也会因为不同规格随身碟，而必须使用不同结构型态的定位件。
[0004]上述定位件通常是在一模具中加以射出成型，此类成型模具的内部模仁一般包含相对的公模板(core plate)及母模板(cavity plate)，在上述公模板及母模板闭合时由射出成型机使射出材料在模仁中成型出所要形状及结构的定位件。但是由于不同规格随身碟具有不同结构型态的定位件，因此，在现有厂内制成程序中，必须针对每一种定位件设置不同的个别模具，对于制造厂商而言，会使制造成本相对增加。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型目的在于提供一种可共用成型模具的随身碟结构，其结构简单，在装卸记忆体模组中更为便利和稳固，可利用不同规格的定位件能以单一共用模具加以射出成型，以有效降低生产成本。
[0006]为达到以上目的，本实用新型公开了一种可共用成型模具的随身碟结构，其特征在于包含:
[0007]—中空状外壳本体，该外壳本体一端为接合端；
[0008]—组合于该外壳本体中空内部的定位件，该定位件插接于上述外壳本体的中空内部，并在与上述外壳本体接合端的相对位置设有相对组接结构，上述定位件设有一配合上述外壳本体中空内部的定位件本体，该定位件本体设有一第一表面，以及一相对于该第一表面的第二表面，上述定位件本体分别经由预设透孔设有一悬空的卡勾，以及一位于该卡勾上方的悬空压条，上述卡勾设有一由上述第一表面朝向第二表面的勾接端，上述压条则设有一由第一表面朝向第二表面并超过该第二表面的压接端；以及
[0009]—由上述外壳本体一端往内推入组合于上述定位件与外壳本体之间的记忆体模组。
[0010]其中，上述定位件第二表面进一步成型出止挡片，上述记忆体模组组接于上述卡勾的勾接端并使该记忆体模组一端靠接于所述止挡片。
[0011]其中，上述记忆体模组组接于上述卡勾的勾接端并使该记忆体模组的其中一表面经由上述压条的压接端弹性压接定位。
[0012]其中，上述接合端至少于两侧冲设一内凹部以及一位于该内凹部略下方的内弹片；上述定位件相对组接结构分别设有一内凹槽以及一凹设肩部，该内凹槽压靠于上述内凹部并使上述内弹片弹卡于上述肩部。
[0013]还公开了一种可共用成型模具的随身碟结构，其特征在于包含:
[0014]一中空状外壳本体，该外壳本体一端为接合端；
[0015]—组合于该外壳本体中空内部的定位件，该定位件插接于上述外壳本体的中空内部，并在与上述外壳本体接合端的相对位置设有相对组接结构，上述定位件设有一配合上述外壳本体中空内部的定位件本体，该定位件本体设有一第一表面，以及一相对于该第一表面的第二表面，在上述定位件本体设有一弹性压片以及一承接片；以及
[0016]—由上述外壳本体一端往内推入组合于上述定位件与外壳本体之间的记忆体模组。
[0017]其中，上述定位件第二表面进一步成型出止挡片，上述记忆体模组组接于上述弹性压片及一承接片之间并使该记忆体模组一端靠接于所述止挡片。
[0018]其中，上述记忆体模组全程组合于上述的弹性压片及承接片之间。
[0019]其中，上述接合端至少于两侧冲设一内凹部以及一位于该内凹部略下方的内弹片；上述定位件相对组接结构分别设有一内凹槽以及一凹设肩部，该内凹槽压靠于上述内凹部并使上述内弹片弹卡于上述肩部。
[0020]通过上述结构，本实用新型结构简单，在装卸记忆体模组中更为便利和稳固，可适用不同规格的随身碟记忆体模组，适用广泛，且对于不同规格随身碟能以更精简的同一共用模具成型出随身碟内部的定位机构，而无须针对每一种规格随身碟均开设个别模具，而可有效降低生产成本。
【附图说明】
[0021]图1:显示本实用新型第一实施例立体图。
[0022]图2:显示图1的元件分解图。
[0023]图2A:显示图2外壳本体的局部放大剖视图。
[0024]图2B:显示图2定位件的背视立体图。
[0025]图3至图5:显示图2记忆体模组组装过程的断面剖视图。
[0026]图6:显示图1组合状态的局部立体剖视图。
[0027]图6A:显示图6的局部放大剖视图。
[0028]图7:显示本实用新型第二实施例的元件分解图。
[0029]图7A:显不图7定位件的背视立体图。
[0030]图8:显示图7的组合断面剖视图。
[0031]图9:显示本实用新型第三实施例的元件分解图。
[0032]图9A:显不图9定位件的另侧角度立体图。
[0033]图10:显示本实用新型第四实施例的元件分解图。
[0034]图10A:显示图10定位件的另侧角度立体图及记忆体模组组装过程示意图。
【具体实施方式】
[0035]本实用新型新颖性及其他特点，将于配合以下附图实施例的详细说明而趋于明了。
[0036]如图1及图2所示，本实用新型设有一中空状金属外壳本体10，一通常以塑胶材料之类材料一体射出成型的定位件20则可组合于该金属外壳本体10中空内部，一记忆体模组30则配合上述定位件20同时组接定位于上述金属外壳本体10内部。
[0037]于此一实施例中，上述金属外壳本体1—端(图示上端)设为接合端，该接合端至少于两侧冲设一内凹部11以及一位于该内凹部略下方的内弹片12;上述定位件20设为可配合插接于上述金属外壳本体10中空内部，并在与上述金属外壳本体10接合端相对位置设有相对组接结构，于此一实施例中，该组接结构分别设有一内凹槽21以及一凹设肩部22(附参图2及图2A)，使上述定位件20在与金属外壳本体10彼此插接过程中，该内凹槽21压靠于上述内凹部11，并使上述内弹片12因受力而先行内缩后因弹性恢复力而弹卡于上述肩部22(附参图6及图6A)。
[0038]上述定位件20设有一配合上述金属外壳本体10中空内部的定位件本体，该定位件本体设有一第一表面23，以及一相对于该第一表面23的第二表面24，上述定位件本体分别经由预设透孔设有一悬空的卡勾25，以及一位于该卡勾25上方的悬空压条26;请同时配合参考图2及图3，上述卡勾25设有一由第一表面23朝向第二表面24的勾接端27，上述压条26则设有一由第一表面23朝向第二表面24并超过该第二表面24的压接端28。同时，在上述第二表面24可选择是否设置成型有出止挡片29(附参图2及图2B)，此处所指的选择设置系指可透过同一模具的模仁中是否具有上述止挡片29的射出模件，来决定该第二表面24是否设置成型出所述止挡片29。
[0039]于此一实施例中，为用以组接如图示的较短型的记忆体模组30，如图3至图5所示，该较短型的记忆体模组30—端可由上述金属外壳本体10—端(图示底端)往内推入组合于上述定位件20与上述金属外壳本体10之间，使上述卡勾25的勾接端27如图3先因受力继而内缩成图4所示状态，在所述较短型的记忆体模组30到达定点后，该卡勾25的勾接端27将卡接所述较短型的记忆体模组30，并使所述较短型的记忆体模组30的一端压靠于所述止挡片29 ο
[0040]如图7及图7Α所示，以同样中空状金属外壳本体100、定位件200及另一较长型的记忆体模组300所组成的另一种规格随身碟为例，该定位件200同样设有空的卡勾250，以及一位于该卡勾250上方的悬空压条260;并能以同一模具选择不在其中的第二表面240设置如上述的止挡片29，如图8所示，所述较长型记忆体模组300因而可透过上述卡勾250的勾接端270加以卡接组合，同时该较长型记忆体模组300的其中一表面并可经由上述压条260的压接$而280弹性压接定位。
[0041]如图9及图9Α所示，当使用另一种规格的随身碟结构时，同样由中空状金属外壳本体1000、定位件2000及另一记忆体模组3000所组成，上述定位件2000本体设有一弹性压片2001，并可在定位件2000相对于该第一表面2300的第二表面2400选择成型出止挡片2900，供配合一预设于该定位件2000本体的承接片2002及弹性压片2001之间组合定位上述记忆体模组3000 ο图10及图1OA则显示，能以同一共用模具成型出定位件2000a，该定位件2000a并未射出成型上述止挡片2900，而可将另一记忆体模组3000a全程组合于如上述的弹性压片2001a及承接片2002a之间。
[0042]本实用新型因而形成一种随身碟结构，在装卸记忆体模组中更为便利和稳固，对于不同规格随身碟能以更精简的同一共用模具成型出随身碟内部的定位机构，而无须针对每一种规格随身碟均开设个别模具，而可有效降低生产成本。
【主权项】
1.一种可共用成型模具的随身碟结构，其特征在于包含: 一中空状外壳本体，该外壳本体一端为接合端； 一组合于该外壳本体中空内部的定位件，该定位件插接于上述外壳本体的中空内部，并在与上述外壳本体接合端的相对位置设有相对组接结构，上述定位件设有一配合上述外壳本体中空内部的定位件本体，该定位件本体设有一第一表面，以及一相对于该第一表面的第二表面，上述定位件本体分别经由预设透孔设有一悬空的卡勾，以及一位于该卡勾上方的悬空压条，上述卡勾设有一由上述第一表面朝向第二表面的勾接端，上述压条则设有一由第一表面朝向第二表面并超过该第二表面的压接端；以及 一由上述外壳本体一端往内推入组合于上述定位件与外壳本体之间的记忆体模组。2.如权利要求1所述的随身碟结构，其特征在于，上述定位件第二表面进一步成型出止挡片，上述记忆体模组组接于上述卡勾的勾接端并使该记忆体模组一端靠接于所述止挡片。3.如权利要求1所述的随身碟结构，其特征在于，上述记忆体模组组接于上述卡勾的勾接端并使该记忆体模组的其中一表面经由上述压条的压接端弹性压接定位。4.如权利要求1所述的随身碟结构，其特征在于，上述接合端至少于两侧冲设一内凹部以及一位于该内凹部略下方的内弹片;上述定位件相对组接结构分别设有一内凹槽以及一凹设肩部，该内凹槽压靠于上述内凹部并使上述内弹片弹卡于上述肩部。5.一种可共用成型模具的随身碟结构，其特征在于包含: 一中空状外壳本体，该外壳本体一端为接合端； 一组合于该外壳本体中空内部的定位件，该定位件插接于上述外壳本体的中空内部，并在与上述外壳本体接合端的相对位置设有相对组接结构，上述定位件设有一配合上述外壳本体中空内部的定位件本体，该定位件本体设有一第一表面，以及一相对于该第一表面的第二表面，在上述定位件本体设有一弹性压片以及一承接片；以及 一由上述外壳本体一端往内推入组合于上述定位件与外壳本体之间的记忆体模组。6.如权利要求5所述的随身碟结构，其特征在于，上述定位件第二表面进一步成型出止挡片，上述记忆体模组组接于上述弹性压片及一承接片之间并使该记忆体模组一端靠接于所述止挡片。7.如权利要求5所述的随身碟结构，其特征在于，上述记忆体模组全程组合于上述的弹性压片及承接片之间。8.如权利要求5所述的随身碟结构，其特征在于，上述接合端至少于两侧冲设一内凹部以及一位于该内凹部略下方的内弹片;上述定位件相对组接结构分别设有一内凹槽以及一凹设肩部，该内凹槽压靠于上述内凹部并使上述内弹片弹卡于上述肩部。
【文档编号】G06K19/077GK205644616SQ201620244720
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】黄纪超
【申请人】合谥实业股份有限公司