的情况下，例如，用与该外形 线最好地重叠的一个圆进行近似，利用与所求出的圆的交点来确定。
[0060] 在测定时，按照玻璃基板G的主表面与正圆度?圆筒形状测定装置的基准面水平 的方式，进而按照玻璃基板G的中心与测定装置的旋转中心重合的方式，将玻璃基板G设置 于测定装置中。另外，使触针3的尖端的在测定时与玻璃基板G接触的位置与设置于测定 装置中的玻璃基板G的上侧的主表面的高度重合。在该状态下，将触针3在板厚方向降低 板厚的一半的距离时，则触针3配置于玻璃基板G的板厚的中央的高度。并且，在将触针3 从板厚的中央提高100 um的点37、以及从板厚的中央降低100 ym的点38处，测定玻璃基 板G的外周端部的轮廓线。由这些轮廓线决定侧壁面llw的两个最小二乘圆37c、38c的中 心37〇、38〇,进而决定这两个中心37〇、38〇间的中点A。
[0061] 另外，触针3的位置按照达到两个倒角面在各自的板厚方向上的中间高度的方式 进行设定，在各自的位置34、35测定玻璃基板G的外周端部的轮廓线。基于这些轮廓线，决 定倒角面llc、12c的最小二乘圆34c、35c的中心B、C。接下来，对中点A和中心B间的距 离a与中点A和中心C间的距离b进行合计，从而求出形状评价值。
[0062] 需要说明的是，关于倒角面的板厚方向的高度的中间的位置34、35,在考虑上述具 有直径不同的三个圆筒的结构体的情况下，认为是最好地表示出与倒角面部分相当的圆筒 的偏心程度的点。另外，认为该位置是对倒角面附近的空气流动产生最多影响的点。基于 这些理由，优选在该位置测定轮廓线。
[0063] 对于由侧壁面llw和倒角面11c、12c决定的形状评价值，例如通过后述的端面磨 削加工和根据需要进行的使用MRF的端面研磨来调节。
[0064] 以上的磁盘用玻璃基板G的正圆度和圆筒度极小。因此，外周侧端部的气流难以 产生紊乱，可抑制颤动。由此，外周侧端部的对伺服信息的追随性得以保持。特别是，如采 用叠加写入方式的磁盘那样在轨道记录密度高的情况下，严格地要求对于伺服信息的追随 性，但可以将该玻璃基板G适当地用于磁盘。
[0065] 关于圆筒度小而使伺服信息的读取稳定的理由，可考虑如下。在玻璃基板G的外 周端部的正圆度大的情况下，磁盘的外周端面在水平方向（表面方向）挤出的空气的量发 生变动，因此容易引起较大的气流紊乱。但是，外周端面的正圆度极小时，难以发生这种较 大的气流紊乱。在外周端面的正圆度极小的状况下，代替水平方向的气流，在玻璃基板G的 外周端部与HDD内壁的间隙，空气如何跨越磁盘并在板厚方向平稳流动很重要。
[0066] 根据本发明人的研宄可知，在HDD的内部，在HDD内壁与磁盘的外周端面之间的间 隙中恒定地存在板厚方向的空气流动，若打乱该流动而产生不规则的现象，则会发生颤动， 磁头的悬浮变得不稳定。相反地，玻璃基板G的外周端面的圆筒度小时，在HDD内壁与磁盘 的外周端面之间的间隙中，板厚方向的空气恒定地平稳流动，难以发生颤动。
[0067] 如上所述，在轨道记录密度极高的HDD中，HDD内部的空气流动的紊乱在改善磁头 对伺服信息的追随性方面很重要。由于这种空气紊乱，使得颤动变大。该空气紊乱包括周期 性地（恒定地）发生的紊乱、和突然发生的紊乱这两种。其中，关于周期性地发生的紊乱， 很多情况下通过改变HDD的设计可以消除；但关于突然发生的紊乱，通过改变HDD的设计无 法改善，因此要求试图通过其他手段来降低。本发明人发现，玻璃基板G的外周端面会引起 通过变更HDD的设计而无法解决的空气流动的紊乱，以致于形成外周端面的圆筒度极小的 玻璃基板G。
[0068] 本实施方式的玻璃基板G的板厚例如为0. 8mm、0. 635mm，并且例如为0. 5mm以下。 玻璃基板G在用于磁盘的情况下，板厚越薄则越容易发出咔嗒声，颤动越容易变大。但是， 如上所述，玻璃基板G的圆筒度为5 y m以下，因此在用于磁盘的情况下，可抑制外周侧端部 的气流紊乱，可抑制颤动。
[0069] 本实施方式的玻璃基板G进一步优选形状评价值极小、外周端面的形状难以产生 气流紊乱的玻璃基板。形状评价值变小时，在用于磁盘的情况下，能够进一步抑制颤动。由 此，HDD内的磁头对伺服信息的追随性变得更好。
[0070] 在将叠加写入方式或能量辅助磁记录用的磁盘等、特别是形成有轨道记录密度为 500kTPI (track per inch)以上的磁性层的磁盘组装入HDD中时，在产生了磁盘颤动的情况 下，HDD的磁头对伺服信息的追随性有时会变差，因此，本实施方式的磁盘用玻璃基板适合 于上述具备高记录密度的磁盘。
[0071] 本实施方式的玻璃基板G优选被称为Duboff值的主表面上的外周端部的评价指 标为30nm以下。另外，Duboff值优选大于0。Duboff值是指，在玻璃基板G的半径方向 上的主表面的廓线中，测定半径31. 2mm~32. 2mm的2点间的廓线，用假想直线连结上述 2点时，从该假想直线至玻璃基板G的主表面的廓线为止的最大距离即为Duboff值。需要 说明的是，在比较假想直线和主表面的廓线时，假想直线位于板厚方向的中心侧的情况下， Duboff值以正值表示。相反，在主表面轮廓线位于板厚的中心侧的情况下，Duboff值以负 值表示。该值越接近〇,则最外周附近的主表面的形状越平坦、良好，磁头稳定地悬浮。因 此，在正圆度和圆筒度极小的同时，可得到HDD中的磁头对伺服信号的追随性更加良好的 效果。Duboff值的测定例如可以使用光学式的表面形状测定装置进行。需要说明的是，对 于本案的Duboff值而言，测定与现有的测定范围相比更外周侧的区域。由此，与以往相比 能够高精度地评价端部形状的差异。
[0072] 本实施方式的玻璃基板G优选外周侧端部的最外周侧的主表面的纳米波纹度 (NW-Rq)为0.5(A)I以下。此处，纳米波纹度可以用RMS(Rq)值表示，该RMS(Rq)值作为半径 30. 5mm~31. 5mm的区域中的波长带域50~200 ym的粗糙度算出，例如，可以使用激光式 的表面形状测定装置进行测定。
[0073] 这样，磁头的悬浮进一步稳定。因此，此处也是在正圆度和圆筒度极小的同时，可 得到HDD中的磁头对伺服信号的追随性良好的效果。
[0074] [磁盘用玻璃基板的制造方法]
[0075] 下面，关于本实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法，对每个工序进行说明。但 是，各工序的顺序可适当更换。
[0076] (1)玻璃基板的成型和粗磨削工序
[0077] 例如通过浮法形成板状玻璃后，从该板状玻璃切出成为磁盘用玻璃基板的基础的 规定的形状的玻璃基板。例如也可以通过使用了上模和下模的模压成型来使玻璃基板成 型，以代替浮法。需要说明的是，玻璃基板不限于这些方法，还可以采用下拉法、再拉法、熔 融法等公知的制造方法进行制造。
[0078] 需要说明的是，根据需要，也可以对玻璃基板的两个主表面进行采用游离磨粒的 粗磨削加工。
[0079] (2)圆孔形成工序
[0080] 利用圆筒状的钻头，在圆盘状玻璃基板的中心部形成内孔，形成圆环状的玻璃基 板。需要说明的是，也可以利用金刚石切割器等进行划线。
[0081] (3)端面磨削工序
[0082] 接着，进行对于圆环状的玻璃基板的端面的磨削加工。对于玻璃基板的端面的磨 削加工是为了对玻璃基板的外周侧端部和内周侧端部形成倒角面而进行的。对于玻璃基板 的外周侧端面的磨削加工例如可以为由使用了金刚石磨粒的成型磨石进行的公知的倒角 加工。
[0083] 玻璃基板的外周侧端面的磨削加工是利用下述磨削加工进行的，其中，按照与玻 璃基板的端面抵接的磨石的轨迹不是一定的方式，使玻璃基板的端面与磨石接触，由此进 行上述磨削加工。关于对于玻璃基板的外周侧端面的磨削加工，参照图6A和图6B在下文 中进行说明。
[0084] 图6A和图6B是示出对于玻璃基板的外周侧端面的加工方法的图。图6B是示出 图6A的Y-Y截面的图。
[0085] 如图6A和图6B所示，在玻璃基板G的外周侧端面的磨削加工中所用的磨削磨石 41整体形成为圆环状，并且具有槽43。槽43按照能够对玻璃基板G的外周侧的侧壁面llw 和倒角面11c这两个面同时进行磨削加工的方式而形成，具体地说，槽43具备由侧壁部43a 及在其两侧存在的倒角部43b、43b构成的槽形状。关于上述槽43的侧壁部43a和倒角部 43b，考虑玻璃基板G的磨削加工面的完成目标的尺寸形状，从而形成为特定的尺寸形状。
[0086] 在玻璃基板的外周侧端面的加工中，在相对于形成于磨削磨石41的槽43的槽方 向使玻璃基板G倾斜的状态、即相对于磨削磨石41的旋转轴46使玻璃基板G的旋转轴45 仅倾斜角度a的状态下，一边使磨削磨石41接触玻璃基板G的外周侧端面llw，一边使玻 璃基板G和磨削磨石41两者旋转，进行磨削加工。由此，与玻璃基板G的外周侧端面抵接 的磨削磨石41的轨迹不是一