带电路的悬挂基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板。
【背景技术】
[0002]以往，公知的是，在带电路的悬挂基板上搭载具有磁头的滑撬之后，将带电路的悬挂基板设于硬盘驱动器。
[0003]例如，提出一种包括用于接合滑撬的接合面和配置于接合面的外侧的、用于支承滑撬的基座的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开2010 - 154632号公报。)。
[0004]在日本特开2010 - 154632号公报所记载的带电路的悬挂基板中，基座形成为框状，并包括由基底绝缘层形成的下基座和由导体层形成的上基座。
[0005]为了将滑撬搭载于日本特开2010 - 154632号公报所记载的带电路的悬挂基板，首先，将粘接剂配置于接合面，接着，一边将滑撬以与基座接触的方式支承在基座上，一边使滑撬与接合面相接合。另一方面，基座限制了粘接剂自接合面向基座的外侧流出。
[0006]然而，基座因与滑撬接触而有时发生损伤，在该情况下，存在基座不能可靠地限制粘接剂向基座的外侧流出这样的不良情况。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于，提供一种以足够的厚度形成基座、从而能够在防止堰部的损伤的同时可靠地支承滑撬、而且能够防止粘接剂流出而将滑撬可靠地固定于滑撬搭载区域的带电路的悬挂基板。
[0008](I)本发明提供一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括:滑撬搭载区域，其以能搭载滑撬的方式构成；基座部，其设于所述滑撬搭载区域，以能支承所述滑撬的方式构成；以及堰部，其设于所述滑撬搭载区域，以能防止用于固定所述滑撬的粘接剂自所述滑撬搭载区域流出的方式构成，所述基座部的厚度厚于所述堰部的厚度。
[0009]在该带电路的悬挂基板中，基座部的厚度厚于堰部的厚度。因此，在滑撬搭载区域中，即使使滑撬接触于基座部，也能够防止滑撬与堰部之间的接触，从而能够防止堰部的损伤。
[0010]因此，能够利用堰部来防止粘接剂自滑撬搭载区域流出，从而能够利用该粘接剂将滑撬可靠地固定于滑撬搭载区域。
[0011](2)根据所述技术方案(I)所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括:导体层；第I覆盖绝缘层，其覆盖所述导体层的厚度方向上的一个面；以及第2覆盖绝缘层，其配置于所述第I覆盖绝缘层的所述厚度方向上的一个面，所述基座部包括:基座导体层，其包含在所述导体层内；基座第I覆盖绝缘层，其包含在所述第I覆盖绝缘层内，并覆盖所述基座导体层的所述厚度方向上的一个面；以及基座第2覆盖绝缘层，其包含在所述第2覆盖绝缘层内，并配置在所述基座第I覆盖绝缘层的所述厚度方向上的一个面，所述堰部包括:堰导体层，其包含在所述导体层内；堰第I覆盖绝缘层，其包含在所述第I覆盖绝缘层内，并覆盖所述堰导体层的所述厚度方向上的一个面；以及堰第2覆盖绝缘层，其包含在所述第2覆盖绝缘层内，并配置在所述堰第I覆盖绝缘层的所述厚度方向上的一个面，所述基座导体层的在与所述厚度方向正交的方向上的最小尺寸大于所述堰导体层的在与所述厚度方向正交的方向上的最小尺寸。
[0012]在该带电路的悬挂基板中，由于基座导体层的在与厚度方向正交的方向上的最小尺寸大于堰导体层的在与厚度方向正交的方向上的最小尺寸，因此能够使基座第I覆盖绝缘层的厚度比堰第I覆盖绝缘层的厚度厚。因此，能够可靠地使基座部的厚度比堰部的厚度厚。
[0013](3)根据所述技术方案(2)所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述导体层具有配线，所述堰导体层的所述最小尺寸与所述配线的在与所述厚度方向正交的方向上的最小尺寸相同。
[0014]在该带电路的悬挂基板中，堰导体层的最小尺寸与配线的在与厚度方向正交的方向上的最小尺寸相同。因此，能够使覆盖堰导体层的堰第I覆盖绝缘层的厚度可靠地薄于覆盖基座导体层的基座第I覆盖绝缘层的厚度。因此，能够可靠地防止由比堰部的厚度厚的基座部支承的滑撬与堰部相接触。
[0015](4)根据所述技术方案(3)所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述堰导体层为所述配线。
[0016]在该带电路的悬挂基板中，由于堰导体层为配线，因此能够防止配线的位于比基座部薄的堰部的部分的损伤，从而能够提高配线的连接可靠性。
[0017]在本发明中，能够利用堰部来防止粘接剂自滑撬搭载区域流出，从而能够利用该粘接剂将滑撬可靠地固定于滑撬搭载区域。
【附图说明】
[0018]图1表示的是本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。
[0019]图2表示的是图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的放大俯视图。
[0020]图3表示的是图2所示的悬架部的放大仰视图。
[0021]图4表示的是图2所示的悬架部的基座部和堰部的放大俯视图。
[0022]图5表示的是图2和图4的A — A剖视图。
[0023]图6A?图6D是用于说明图5所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，图6A表示准备金属支承基板的工序，图6B表示形成基底绝缘层的工序，图6C表示形成导体层的工序，图6D表示形成第I覆盖绝缘层的工序。
[0024]图7E?图7G是用于接着图6D继续说明图5所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，图7E表示形成第2覆盖绝缘层的工序，图7F表示对金属支承基板进行外形加工的工序，图7G表示将基底绝缘层的薄壁部去除的工序。
【具体实施方式】
[0025]在图1中，纸面左右方向是前后方向(第I方向)，纸面左侧是前侧(第I方向的一侧)，纸面右侧是后侧(第I方向的另一侧)。另外，纸面上下方向是左右方向(与第I方向正交的第2方向)，纸面上侧是左侧(第2方向的一侧)，纸面下侧是右侧(第2方向的另一侧)。另外，纸面纸厚方向是上下方向(厚度方向、即与第I方向和第2方向均正交的第3方向)，纸面近前侧是上侧(厚度方向的一侧、即第3方向的一侧)，纸面进深侧是下侧(厚度方向的另一侧、即第3方向的另一侧)。具体而言，以各图的方向箭头为基准。
[0026]此外，在图1中，省略了基底绝缘层6 (后述)和覆盖绝缘层8 (后述)。另外，在图2中，图示了基底绝缘层6而省略了覆盖绝缘层8。并且，在图4中，图示了基底绝缘层6和第2覆盖绝缘层82 (后述)而省略了第I覆盖绝缘层81 (后述)。
[0027]如图1和图5所示，在带电路的悬挂基板I上安装用于搭载磁头90的滑橇91和压电元件92之后，将带电路的悬挂基板I在与外部基板96和电源99电连接的状态下搭载于硬盘驱动器(未图示)。
[0028]带电路的悬挂基板I形成为沿前后方向延伸的平带形状。
[0029]带电路的悬挂基板I 一体地包括:安装部2，其配置于带电路的悬挂基板I的前端部，用于安装滑撬91和压电元件92 ;外部连接部3，其配置于后端部，用于与外部基板96和电源99相连接；以及配线部4，其配置于安装部2与外部连接部3之间，该配线部4沿前后方向延伸。
[0030]另外，带电路的悬挂基板I包括金属支承基板5、基底绝缘层6、导体层7以及覆盖绝缘层8。也就是说，带电路的悬挂基板I具有层叠构造，具体而言，带电路的悬挂基板I自下而上依次层叠形成有金属支承基板5、基底绝缘层6、导体层7以及覆盖绝缘层8。
[0031 ] 金属支承基板5呈平板形状，包括配置于安装部2的悬架部11、配置于外部连接部3的基板外部连接部12、以及配置于配线部4的基板配线部13。
[0032]如图3所示，悬架部11配置于金属支承基板5的前端部。在悬架部11的左右方向中央部分形成有沿厚度方向贯穿金属支承基板5的俯视大致矩形形状的基板开口部20。悬架部11包括配置于基板开口部20的左右方向两外侧的悬臂部14、配置于悬臂部14的左右方向内侧的搭载部15、以及将悬臂部14和搭载部15连结起来的搭载部连结部59。
[0033]悬臂部14以成为悬架部11的左右两端部且沿着前后方向呈直线状延伸的方式形成一对O
[0034]搭载部15以能搭载滑撬91 (参照图4)和压电元件92的方式构成。搭载部15以在沿前后方向投影时位于两个悬臂部14之间的方式配置。搭载部15形成为朝向左右两外侧敞开的俯视呈大致H字状。S卩，在搭载部15形成有一对缺口部19，该一对缺口部19是将搭载部15的左右两端部的前后方向中央部去掉(开口 )而构成的。一对缺口部19以沿厚度方向贯穿金属支承基板5的方式形成。搭载部15 —体地包括沿左右方向较长地延伸的俯视呈大致矩形形状的基板基部16、与基板基部16隔开间隔地配置在基板基部16的前侧且沿左右方向较长地延伸的俯视大致矩形形状的基板载物台17、以及连接基板基部16和基板载物台17的左右方向中央部且在前后方向上延伸的俯视呈大致矩形形状的载物台连结部18。
[0035]基