专利名称：半导体晶片叠合封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体晶片叠合封装结构。
半导体晶片生产出来之后由各种方式来加以封装成集成电路，也可将晶片直接利用打线(互连)技术焊在电路板上。为了缩小体积，免占空间，人们采用了一种叠合封装结构。叠合式封装结构即将二片以上的晶片叠在一起，利用晶片的叠合，以获得安装在电路板面上所占的面积。例如存储器，若一电路板上可放八个相同大小的存储器集成电路(IC)，以每片晶片封装一个集成电路(IC)的情况而言，该存储器电路板的容量只能有八片晶片的容量，若改为叠双层晶片的封装结构，则同样的电路板空间，却可增加一倍的容量。因此叠合式的封装结构提供了一个缩小体积，或扩充容量的路径。
图1为现有的叠合式封装结构。该结构包含二片晶片12、垫层14、连接线13等。下晶片12在互连连接线13之后，为了要将上晶片12叠上去，必须用一垫层14，否则上晶片会把下晶片的连接线压坏。亦即垫层14的主要目的在防止二晶片之间的挤压，使下晶片的连接线可以不被压坏。当然这样的结构可设在电路板11上。
图2是图1中A处的局部结构放大示意图，如图2所示，现有使用BGA(Ball GridArray)接点21来焊接连接线13，焊接的技术为球焊接(Ball bond)，连接处的打线与球状接点21必须直立状22才能使焊接牢固，若歪斜了则焊接可能会焊不牢，且易出现接触不良的现象。另外，连接线13本身放大来看从头到尾都为圆柱状，尤其在与接点21连接的地方还必须为圆柱状，否则将不易焊接在接点21上。另外在垫层与晶片之间则必须加一层用来固定的粘着层23。
现有技术的缺点如下1.封装成本高，连接线要打在球形接点上，需要用精准的对位，否则不易实施。
2.多了垫层，使得制程的步骤繁复，垫层必须先粘在下晶片，再与上晶片粘合，且放置时必须极为小心，否则可能会去碰到连接线而导致连接线的损害。
本实用新型的目的在于提供一种便于产业化，简化制程，把连接线可能的损害降到最低的半导体晶片叠合封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型半导体晶片叠合封装结构，它包含一基板；一第一晶片，置于所述的基板上；一第一连接线，它具有一第一连接侧边，该第一连接侧边连接至所述的第一晶片，以使该第一晶片与该基板电连接；以及一第二晶片，叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。
上述的半导体晶片叠合封装结构，其中，第一晶片至少具有一与所述第一连接线的第一连接侧边连接的焊垫。
上述的半导体晶片叠合封装结构，其中，焊垫为扁平状。
上述的半导体晶片叠合封装结构，其中，第一连接线的另一端还连接至所述的基板。
上述的半导体晶片叠合封装结构，它还包含一第二连接线，该第二连接线具有一第二连接侧边，该第二连接侧边连接至第二晶片的一焊垫。
上述的半导体晶片叠合封装结构，其中，焊垫为扁平状。
上述的半导体晶片叠合封装结构，其中，第二连接线的另一端还连接至所述的基板，以使该第二晶片与该基板电连接。
上述的半导体晶片叠合封装结构，其中，第一晶片与第二晶片之间还具一粘着层，以使该第一晶片及该第二晶片叠合在一起。
上述的半导体晶片叠合封装结构，其中，基板为一电路板。
由于本实用新型采用了上述的技术解决方案，以楔入焊接(Wedge Bond)的方式，利用连接线的侧边来与扁平焊垫接合，可免除现有的垫层，二晶片的连接只需用一粘着层即可固定接合，且不会伤到连接线。因此本实用新型的封装成本可大为降低，且连接线要打在扁平焊垫上显然比打在球形接点要容易得多，且易于实施。另外，用粘着层即可将上下晶片粘在一起，且粘着时不用担心碰到连接线，因为连接线用侧边与焊垫连接的机械结果较强，导致连接线损害的机率也就大为降低，这样相对提高了产品的合格率以及可靠性。
下面结合实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
图1是现有的半导体晶片叠合封装结构示意图。
图2是图1中A处的局部结构放大示意图。
图3是本实用新型半导体晶片叠合封装结构的示意图。
图4是图3中B处的局部结构放大示意图。
请参见图3，本实用新型半导体晶片叠合封装结构主要包含电路板11的基板、上下二晶片122，121、连接线131等。晶片121置于电路板11上，连接线则131具有一连接侧边42(如图4)，该连接侧边42连接至晶片121，以使该晶片121与电路板11电连接，而位于上层的另一晶片122则叠合于所述晶片121及所述连接线131的连接侧边42上。
当然，其中晶片121至少具一扁平状的焊垫41，以与该连接线131的连接侧边42连接。该连接线131的另一端还连接至该电路板11。本实用新型的结构还包含另一连接线132，该连接线132同样具有连接侧边，连接侧边的一端可以与晶片122上的扁平焊垫焊在一起，另一端则可连接至电路板11。
图4是图3中B处的局部结构放大示意图。从图4中可看出，晶片121与晶片122之间还具一粘着层43，以使二晶片121、122叠合在一起。当然，本实用新型的封装结构也可应用在集成电路的封装上，只需多一层封装层即可轻易达成。而本实用新型的封装结构若应用在存储晶片的叠合上，则还可见其功效。
当然，在应用上，互连的位置并不局限在晶片的边缘地带，也可因应需求，将线连在晶片中间，而利用本实用新型的楔入焊接(Wedge Bond)的方式的互连仍可突显其优点。
权利要求1.一种半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，它包含一基板；一第一晶片，置于所述的基板上；一第一连接线，它具有一第一连接侧边，该第一连接侧边连接至所述的第一晶片；以及一第二晶片，叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。
2.如权利要求1所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，所述的第一晶片至少具有一与所述第一连接线的第一连接侧边连接的焊垫。
3.如权利要求2所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，所述的焊垫为扁平状。
4.如权利要求1所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，所述的第一连接线的另一端还连接至所述的基板。
5.如权利要求1所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，它还包含一第二连接线，该第二连接线具有一第二连接侧边，该第二连接侧边连接至第二晶片的一焊垫。
6.如权利要求5所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，所述的焊垫为扁平状。
7.如权利要求5所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，所述的第二连接线的另一端还连接至所述的基板。
8.如权利要求1所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，所述的第一晶片与第二晶片之间还具一粘着层。
9.如权利要求1所述的半导体晶片叠合封装结构，其特征在于，所述的基板为一电路板。
专利摘要一种半导体晶片叠合封装结构,它包含:一基板;一第一晶片,置于所述的基板上;一第一连接线,它具有一第一连接侧边,该第一连接侧边连接至所述的第一晶片,以使该第一晶片与该基板电连接;以及一第二晶片,叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。本实用新型利用连接线的侧边来与晶片的扁平焊垫接合,可免除现有的垫层,二晶片的连接只需用一粘着层即可固定接合,且不会伤到连接线,这样提高了产品的合格率以及可靠性。
文档编号H01L23/12GK2410739SQ00201589
公开日2000年12月13日 申请日期2000年1月31日 优先权日2000年1月31日
发明者陈明辉, 彭国峰, 林有为, 范光宇, 陈文铨, 邱詠盛, 杜修文 申请人:胜开科技股份有限公司