专利名称：在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程的制作方法
背景技术：
发明领域本发明涉及具有较高刻蚀均匀性和分辨率的印刷电路板的制造。本发明的方法不需要作改善粘结性的发黑氧化处理，和改善对印刷电路板进行光学检测的能力。
相关技术的描述印刷电路板在电子器件领域已广泛应用。它们既用于像导弹和工业控制设备之类的大型装置中，也用于像电话、收音机和个人计算机等小型装置中。应用印刷电路时很重要的一点是，对细线条和间隔宽度(100微米量级或更小)要有很高的精确度和分辨率，以保证电路的高质量。
在小型和大型设备的生产中，产生尺寸很小(100微米量级或更小)的精确图形是非常重要的。随着电路图形越来越小，刻蚀工艺的精确度也越发重要。本领域都知道采用现有的光刻技术来产生高精度的细线条印刷电路液。通常是先把一个导电箔淀积在衬底上，接着将光抗蚀剂淀积在此箔上。然后按成象方法对光抗蚀剂进行曝光和显影以形成细线条和间隔的图形，并随后把它们刻蚀到导电箔里去。
一般是让箔的糙面层叠到衬底上，这主要是因为糙面较粗糙，因此它与衬底的粘结比光面要好。但曾发现若把箔的光面向下靠在衬底上，则刻蚀达到的精度要高得多，因为在糙面附近的铜颗粒是拉长的而且是垂直取向，故侧向和水平方向的刻蚀较少。另外，也不太需要用过度刻蚀来去除衬底上的齿状结构和处理，这样能得到较好的刻蚀均匀性。
若把箔的光面层叠到衬底上，则需将其表面弄糙以提供足够的粘结性。为此有一种方法是在铜箔的光面上镀上结粒。有一种此类型的铜产品(称为MLS)可从纽约州Hoosick Falls的Oak-Mitsui公司买到。已采用的另一种方法是淀积粗糙层(如结粒)到箔的每一面，形成“双重处理”箔。这样处理过后抗蚀剂的粘结特别好，而且也不需要经氧化处理。但工业上还不愿采用这种方法，因为箔的曝光面可能会有一个在处理过程中遭到损伤的粗糙层。
当糙面对着叠层时，有另外一种大家知道的将光面弄糙的处理方法，即用化学微刻蚀法(采用过硫酸钠或硫酸/过氧化氢，它们可从康温狄克州Watubwag的MacDanmid公司或马萨诸塞州Marborough的Shipley Konel公司买到)或浮石磨光法(意大利的I.S公司和日本的Isioki公司提供这类机器)将铜箔予先弄糙。然后用化学处理这个表面以淀积一层黑色氧化铜(也可从MacDarmid公司和Shiplay Ronel公司买到)，这样可在电路上形成另一层绝缘衬底。但人们不希望进行这样的化学处理过程，因为既麻烦又有对所用化学品进行废品清理的问题。因此，本领域需要有一种方法，它既没有对导电箔作双重处理的问题，也不需要在以高精度和高分辨率在多层电路板上刻蚀线条和间隔的过程中进行发黑氧化处理。
本领域正持续不断地致力于改进电路板的制造技术及其图形精度。例如，美国专利5,240,807教导了一种光抗蚀剂，带一个轻便一致的增设刻蚀掩模，可用来增强象的对比度和重现尺寸很小的部分。位于光抗蚀剂下面的一部分导电箔经过选择性刻蚀形成电路线条图形。美国专利6,042,711介绍了另一种方法，它提供一个剥离强度较高的金属箔，该金属箔具有一个粉末状枝晶型淀积的金属层和一个金属闪光层。此外，国际出版物WO00/03568披露了一种在衬底上形成电路线条的方法，它采用铜箔载体来加上一个弄糙了的导电金属层。
在另外的一种途径中，美国专利5,679,230提供了一种用于制作印刷电路板的铜箔。这种铜箔可用来制作多层电路板而不需要普通为改善粘结性的发黑氧化处理。
本发明提供了一种解决现有技术中存在问题的途径，它将一个薄金属层淀积到衬底上的导电层上。这个金属层用作导电层刻蚀过程中的刻蚀掩模，并能改善刻蚀精度和分辨率。在刻蚀之后，这个薄金属层留在导电层上，因而不再需要有一个氧化层。
在这个流程中所用的金属层还是高度均匀和反射性良好的，使得所制作的印刷电路比以往的电路与自动光学检测设备更匹配。另外，这儿所用的金属层具有高的机械强度，而且具有很高的抗机械损伤能力(为表面擦伤和划伤等)。
发明概要本发明提供一个生产印刷电路层的方法，它可以按任一种次序进行步骤(a)和(b)a)淀积第一导电层表面到衬底上，此导电层有一个与该第一表面相反的粗糙的第二表面；b)淀积一个薄金属层到导电层粗糙的第二表面上，此金属层包括一种具有与导电层不同刻蚀抗耐特性的材料；然后c)淀积一层光抗蚀剂到金属层上；d)按成象方法对光抗蚀剂曝光和显影，以使金属层的下面部分露在外面；e)除去金属层外露的下面部分，以使导电层的下面部分露在外面；f)除去导电层外露的下面部分，以产生印刷电路层。
本发明还提供一个通过按任何顺序进行步骤a)和b)的流程产生的印刷电路层a)淀积第一导电层表面到衬底上，此导电层有一个与该第一表面相反的粗糙的第二表面；b)淀积一个薄金属层到导电层粗糙的第二表面上，此金属层包括一种具有与导电层不同刻蚀抗耐特性的材料；然后c)淀积一层光抗蚀剂到金属层上；d)按成象方法对光抗蚀剂曝光和显影，以使金属层的下面部分露在外面；e)除去金属层外露的下面部分，以使导电层的下面部分露在外面；f)除去导电层外露的下面部分。
优选实施装置的详细描述本发明从广义上提供一种产生印刷电路层和印刷电路板的方法。
实施本发明的方法的第一步是淀积一层导电材料到适当的衬底上。典型的衬底是那些适于加工成印刷电路或其它微电子器件的衬底。适合于本发明的衬底一般包括用下列材料加强的聚合物玻璃纤维，芳族聚酰胺纸(Kevlan)，芳族聚酰胺纸(Themount)，聚苯并恶唑(polybenzoxolate)纸，以及它们的组合。其中以用玻璃纤维加强的环氧树脂为最佳的衬底。还有，象砷化镓(GaAs)，硅和含硅的组合物(如单晶硅，多晶硅，无定形硅，外延硅，二氧化硅，及其混合物)等半导体材料也是合适的衬底。衬底的最佳厚度从10至200微米左右，最好是10至50微米左右。
最好采用下列材料来做导电层紫铜，锌，黄铜，铬，镍，铝，不锈钢，铁，金，银，钛，及其组合和合金。导电层最好是用紫铜箔。
紫铜箔最好用将铜溶液电解淀积到旋转金属鼓上的方法来制成。通常靠着鼓的一面铜箔是光滑或发亮的，而另一面则比较粗糙，也称为糙面。鼓一般用不锈钢或钛制造，它起阴极的作用，吸收从溶液淀积下来的紫铜。阳极一般用铝合金来做。在阳极和阴极之间加上5至10伏的电池电压使紫铜淀积下来，同时从阳极放出氧气。然后把铜箔从鼓上取下，切成所需尺寸，并叠置到衬底上。叠置过程最好以一定压力在175℃以上的温度下持续约30分钟。建议叠置在至少28英寸水银柱的真空下进行，而且维持在150psi左右的压力。建议(但不是必须)在叠置前最好(但不是必须)在导电箔的壳面进行电解处理以形成粗糙的铜淀积，同时在糙面进行电解处理以淀积微细的金属或合金结粒。这些结粒最好是铜或铜合金，而且不会增添表面的粗糙度，但确能增大与衬底的粘结度。箔的表面微结构可用轮廓仪(例如俄亥俄州辛辛纳提市Mahr Feinpruef公司供应的M4P或S5P型Perthometer)测量。表面的峰容颗粒结构的外形测量可按互联和封装电路研究所(2115 Sandone Road，Nothbrook，Illinois 60062)的工业标准IPC-TM-650第2.2.17节来进行。在测量过程中，要在样品表面上选取一个测量长度Im。设Rz为测量长度Im内五个连续取样长度Io(Io＝Im/5)的最大平均峰至谷的高度；Rt为最大的粗糙深度，也就是测量长度Im内最高峰和最低谷之间的最大垂直距离；Rp为最大的均化深度，即测量长度Im内最高峰的高度；Ra为平均粗糙度，即在测量长度Im内所有粗糙轮廓离中心线绝对距离的算术平均值。
对于本发明的重要参量是Rz和Ra。所作的表面处理产生一个有峰和谷的表面结构，在粗糙度参数中，Ra的范围从1微米左右至10微米左右，而Rz从约2微米至约10微米。
经过表面处理后在亮面产生一个具有峰和谷的表面结构，它形成的粗糙度参数中Ra从约1至4微米，2至4微米左右更好，最好是3至4微米左右。Rz的值从2至4.5微米左右，2.5至4.5微米左右更好，最好是3至4.5微米左右。
经过表面处理后在糙面产生一个具有峰和谷的表面结构，它形成的表面粗糙度参数中Ra从4至10微米左右，4.5至8微米左右更好，最好是5至7.5微米。Rz的值从4至10微米左右，4至9微米更好，最好是4至7.5微米。
希望亮面有一个厚度为2至4.5微米的铜淀积层，以产生2微米以上的平均粗糙度(Rz)。希望糙面有4至7.5微米左右的粗糙度Rz。金属或合金的显微结粒的大小约为0.5微米。如需要的话，可以淀积其它的金属(如锌，铟，锡，钴，黄铜，青铜等)作为结粒。这个工艺在美国专利5,679,230中作了全面的描述，我们把它引用到这里作为参考。亮面的剥离强度范围约从0.7公斤/厘米直线长度至1.6公斤/厘米直线长度左右，最好是从0.9公斤/厘米直线长度至1.6公斤/厘米直线长度左右。糙面的剥离强度从0.9公斤/厘米直线长度左右至2公斤/厘米直线长度左右，最好是1.1公斤/百米直线长度至2公斤/百米直线长度左右。剥离强度按照工业标准IPC-TM-650第2.4.8节修改项C进行测量。
导电层的厚度希望在0.5-200微米左右，在9-70微米更好。施加导电层还可以采用任何其它大家熟知的金属淀积方法，如化学淀积，涂覆，溅射，蒸发或层压到衬底上，等等。
同时建议(但不一定)在层压之前，最好(但不是必须)对箔的每一侧的薄金属层进行电解处理。建议把这个金属层电解淀积到导电层上。也可以采用涂覆，溅射，蒸发或叠置到导电层上等方法将金属层淀积到导电层上(在叠置到衬底上之后)。建议这个金属层是一层薄箔，且电镍，锡，钯，铂，铬，钛，钼，或其合金等材料制成。最好的金属层是镍或锡。金属层的厚度希望在约0.01至10微米之间，最好在约0.2至3微米之间。这个金属层被用作一个刻蚀掩模，以确定将被刻蚀到导电层中的电路线条和间隔图形。
一旦金属层被淀积到导电层上，下一步是把金属层各部分有选择地刻蚀掉，以在金属层内形成刻蚀图形。此刻蚀图形是利用光抗蚀剂通过大家熟知的光刻技术而形成的。首先，把光抗蚀剂直接淀积到薄金属层上。光抗蚀剂成份可以是正性的或负性的，且一般市上都有售。抗蚀剂可以很薄(5至20微米)，因其主要功能只是确定薄金属层，而不需要承受很苛刻的刻蚀条件。这样可以有较高的分辨率。本领域都知道哪些正性胶合适，它们可能含有一种邻醌二氮化物照射敏化剂。这类敏化剂包括美国专利2,797,213；3,106,465；3,148,983；3,130,047；3,201,329；3,787,825和3,802,885中公开的邻醌-4-或-5-磺酰基-二氮化物。当采用邻醌二氮化物时，推荐的粘结树脂包括一种不溶于水的碱性水溶树脂或可膨胀的粘结树脂(最好是酚醛树脂)。合适的正光介质树脂可从新泽西州Somesville的Claziant公司买到(其商品名为AZ-P4620)，也可以用Shipley公司的I线光抗蚀剂。负性光抗蚀剂也同样很容易买到。
此后，将光抗蚀剂按成象方式通过一个掩模曝露于光化照射(如可见光，紫外光或红外光谱区)下，或用电子束，离子束或中子束来扫描或X射线照射。光化照射可以是非相干光或相干光(如由激光产生的光)的形式。下面再按成象方式将光抗蚀剂用适当的溶剂(如碱性水溶液)显影，从而让下面的金属层部分露出来。
接着通过大家熟知的刻蚀技术把曝露在外的金属层下面部分去掉，而在剩下的光抗蚀剂下面的部分仍然留着。合适的刻蚀剂可以是酸性溶液，如氯化铜(较适用于刻蚀镍)或硝酸(对锡的刻蚀较合适)。氯化铁或含硫的过氧化物(带硫酸的过氧化氢)也不错。在这一步中，处在被刻蚀掉的金属层部分下面的那部分导电层露在外面。这个具有图形的金属层可作成质量极好的刻蚀掩模，用来以高精度和高准确性刻蚀导电层。
再下面，已露出的导电层的下面部分通过刻蚀被除掉，而处于未去掉的金属层部分下面的那部分导电层则仍留着。适合用来除去导电层的刻蚀剂中包括碱性溶液，例如氯化铵/氢氧化铵。然后将电路板清洗和干燥。所得到的印刷电路板具有极佳的分辨率和均匀性，而且性能非常之好。
在另一个具体实施装置中，金属层包括镍，可以实行一次性刻蚀过程。在这个实施装置中，在光抗蚀剂成象及显影后，被暴露的金属层的每一部分和下面的导电层可以在氯化铜刻蚀剂内刻蚀。为了刻蚀其它的金属层(包括锡)，相应的刻蚀剂不可能完全刻蚀下面的导电层，因而仍需要有第二个刻蚀步骤。这种单一的刻蚀步骤最好用于3密耳以上的线条或间隔的刻蚀。当采用单一刻蚀步骤时，可能还需增加在刻蚀剂中的停留时间(大约10-25％，依刻蚀系统而异)。采用较高的喷射压力和温度也可以达到同样的效果。
在电路线条和间隔刻蚀至透过金属层和导电层之后，如需要的话，可通过采用适当溶剂进行清洗或采用大家熟知的磨光方法进行磨光，而将剩余的光抗蚀剂从金属层表面上去掉。也可以在刻蚀金属层之后但刻蚀导电箔之前把光抗蚀剂去掉。
在一种优选磨光方法中，在位于清洗室上游的微波等离子体发生器中产生等离子体，而清洗气体通过这个发生器，故气体在等离子体内产生的反应物将进入清洗室。等离子体的离子可用诸如从等离子体基过滤等方法清除掉。所谓“基”在这里是表示象原子或分子部分一类的不带电粒子，它们是由上游的等离子体发生器产生的。这种等离子体发生器可以是本行业内通用的任何等离子体发生器。能产生基本上不含离子或电子的基源的等离子体发生器在美国专利5,174,856和5,200,031等中有所描述，我们把它引用到这里作为参考。虽然在本发明中可以采用任何一种类型的普通产生的等离子体，但最好采用象加州圣何塞Gasonic公司生产的型号为AURA等离子体发生器的微波等离子体、发生器所产生的等离子体。另一种能产生基本上没有电子和/或离子基源的上游等离子体发生器，是Applied Materials公司供货的名叫“高级剥洗钝化室(ASP)”的发生器。等离子体灰化剂(asher)也可向加州Fremont的Mattson技术公司购买。灰化过程也可通过采用在刻蚀室(如东京电子公司供应的TELDRM 85)内原位灰化而按照各向异性方法进行。
这时可把另一个绝缘衬底叠置到电路上，而不需要另外的弄糙步骤及对箔的糙面进行发黑氧化处理。薄金属在刻蚀后不必去掉而是当作氧化物的替代物，以提供足够的粘结性从而形成一个多层结构。另外，金属层比单独的导电箔更均匀，反射性更强，而且容易用普通的自动光学检测(AOI)设备进行检测。
下面的一些非限制性例子用作对本发明进行说明。
例1利用铜结粒并加上一个Zn-Cr阻挡层对铜箔的亮面进行处理。糙面也是用结粒进行处理，但又用镍进行后续处理。该箔被叠置到浸渍环氧树脂的玻璃纤维上(亮面对着材料)以形成衬底。将液态光抗蚀剂加到衬底上直至达到12微米厚度，并用紫外光透过掩模曝光以形成一个象。用碳酸钾使光抗蚀剂显影以露出镍表面。通过氯化铜刻蚀将镍除去，使下面的铜露出来。利用氨基系统对铜进行刻蚀以界定导线。光抗蚀剂可用氢氧化钠溶液除掉。根据成象图形在衬底的周边冲出一些小孔。这些小孔将作为对准之用。图形用自动光学检测机进行检测，且需要的话可以进行修复。已作好的带刻蚀图形(芯)的衬底用外面带铜箔的其它芯(如需要的话)叠置在环氧树脂玻璃纤维之间。然后在这个印刷电路板(毛胚)上钻孔，作出外部电路，并在最后放上焊制膜和焊料，测试完成的电路板然后装配。
例2本例与例1相同，只不过叠置层的糙面对着衬底而且是用Zn-Cr进行处理。亮面和例1一样镀覆上结粒，不过是用镍进行处理。
例3此例与例2相同，只不过在用镍处理之前通过微刻蚀将亮面弄糙。
例4此例与例2相同，只不过亮面在镍处理之前用浮石刮擦弄糙。
例5此例与例1相同，但光抗蚀剂具有永久的性质，且在刻蚀之后不去掉。
例6此例与例1相同，但刻蚀是用氯化铜一步完成。
例7此例与例1相同，但光抗蚀剂是用定向激光成象系统曝光。
例8此例与例1相同，只不过不镀镍而镀锡，而且是采用硝酸刻蚀。
例9根据美国专利3,293,109中的例1，铜箔是将铜从溶液电解淀积到一个旋转金属鼓上而制成的。将铜溶于硫酸后，在40-60℃下，在70-105克/升的铜溶液(硫酸铜)和80-160克/升的游离硫酸中电解。溶液与旋转金属鼓(通常由钛制成)相接触，此鼓起阴极的作用，并接收从溶液电解出来的铜。阳极是用铝合金制造的。在阳极和阴极之间加上5至10伏左右的电池电压使铜淀积，而氧气则在阳极上析出。铜在鼓上形成厚度从18至70微米的连续薄膜，取下后切成所需宽度，最后绕成卷。箔靠鼓的一面是光滑的(“亮面”)，而另一面则比较粗糙(“糙面”)。
按照美国专利5,679,230可将铜箔的一些样品的亮面或糙面经处理后形成表面结粒。另一些样品则在氯化铜中对亮面或糙面进行微刻蚀。我们对铜的样品进行了表面粗糙度和剥离强度的测试。表面粗糙度按IPC-TM-650第2.2.17节测试，而剥离强度按IPC-TM-650第2.4.8节修改项C进行测试。所得结果如下
剥离强度通过将铜叠置到环氧聚酯预浸料坯上而确定。这可模拟在已作好的电路板内的剥离强度。
虽然本发明是参照一些优选实施装置来具体表现和描述的，但本领域技术人员很容易看出，可以作各种各样的改变和修改而不超出本发明的思路和范围。下面的权利要求书包含上面提到的实施例以及各种可供选择的方案和等效方案。
权利要求
1.一种制造印刷电路层的方法，包括以下步骤，其中(a)和(b)可按任意次序进行a)将第一导电层表面淀积到衬底上，该导电层具有与第一表面相反的第二糙面；b)将一薄金属层淀积在导电层的第二糙面上，该金属层包括与导电层具有不同的刻蚀抗耐特性的材料；c)将光抗蚀剂淀积到金属层上；d)对光抗蚀剂按成象方式曝光及显影，因而暴露金属层的下面部分；e)去掉外露的金属层下面部分，使导电层的下面部分露出；f)去掉导电层外露的下面部分，从而产生一个印刷电路层。
2.如权利要求1所述的方法，其中先进行步骤a)，然后进行步骤b)。
3.如权利要求1所述的方法，其中先进行步骤b)，然后进行步骤a)。
4.如权利要求1所述的方法，其中进行步骤a)时，先把导电层的第二表面弄糙，然后用第二金属进行处理，再把导电层的第一表面淀积在衬底上。
5.如权利要求1所述的方法，其中进行步骤a)时，先把第导电层的第二表面弄糙，然后把导电层的第一表面淀积在衬底上。
6.如权利要求1所述的方法，其中进行步骤a)时，先把导电层第一表面淀积在衬底上，再把导电层的第二表面弄糙。
7.如权利要求1所述的方法，其中被弄糙的导电层第二表面的平均粗糙度(Ra)值在约1至10微米。
8.如权利要求1所述的方法，其中被弄糙的导电层第二表面具有一些处于被弄糙的第二表面上或里面的金属或金属合金微结粒。
9.如权利要求1所述的方法，其中被弄糙的导电层第二表面经过微刻蚀。
10.一种产生一个复合件的方法，包括至少重复一次权利要求1中的步骤a)至f)，以形成多个印刷电路层，然后通过至少一个中间层将各印刷电路层彼此连在一起，从而形成一块印刷电路板。
11.如权利要求1所述的方法还包括在步骤e)后清除任何残留光抗蚀剂的步骤。
12.如权利要求1所述的方法还包括在步骤f)后清除任何残留光抗蚀剂的步骤。
13.如权利要求1所述的方法，其中导电层包括一导电箔。
14.如权利要求1所述的方法，其中金属层包括一金属箔。
15.如权利要求1所述的方法，其中导电层包括从下列各组中选取的材料紫铜，黄铜，不锈钢，铝，镍，及它们的合金和组合。
16.如权利要求1所述的方法，其中导电层包括一铜箔。
17.如权利要求1所述的方法，其中导电层被叠置在衬底上。
18.如权利要求1所述的方法，其中导电层是通过电解或化学淀积而淀积在衬底上。
19.如权利要求1所述的方法，其中导电层是通过涂覆，溅射或蒸发而淀积在衬底上。
20.如权利要求1所述的方法，其中金属层包括从下列各组中选取出的材料镍，锡，钯，铂，铬，钼，钛，及其合金和组合物。
21.如权利要求1所述的方法，其中金属层包括镍。
22.如权利要求1所述的方法，其中金属层包括锡。
23.如权利要求1所述的方法，其中金属层被叠置到导电层上。
24.如权利要求1所述的方法，其中金属层是通过电解或化学淀积法被淀积到导电层上。
25.如权利要求1所述的方法，其中金属层是通过涂覆，溅射或蒸发而淀积在导电层上。
26.如权利要求1所述的方法，其中金属层的外露部分通过酸性刻蚀而被去除。
27.如权利要求1所述的方法，导电层的外露部分通过碱性刻蚀而被去除。
28.如权利要求1所述的方法，其中金属层的外露部分和导电层的下面部分同时被酸性刻蚀所去除。
29.如权利要求1所述的方法，其中衬底包括一聚合物膜。
30.如权利要求1所述的方法，其中衬底包括一聚酰亚胺，聚酯，或液晶聚合物膜。
31.如权利要求1所述的方法，其中衬底包括一加强聚合物。
32.如权利要求1所述的方法，其中衬底包括由下述材料构成的加强聚合物环氧树脂，聚酰亚胺，氰酸酯，BT-环氧树脂，或它们的组合。
33.如权利要求1所述的方法，其中衬底包含一种加强聚合物，其中加强物包括玻璃纤维或有机纸。
34.一种按照下述方法制造的印刷电路层，所述方法中步骤a)和b)可按任何顺序进行a)将导电层的第一表面淀积到衬底上，该导电层有一个与第一表面相反的粗糙的第二表面；b)把一薄金属层淀积在导电层的粗糙的第二表面上，该金属层的材料具有与导电层不同的刻蚀抗耐特性；c)淀积光抗蚀剂到金属层上；d)按成象方式使光抗蚀剂曝光和显影，以使金属层的下面部分外露；e)去掉金属层已外露的下面部分，以使导电层的下面部分外露；f)去掉导电层已外露的下面部分。
35.如权利要求34所述的印刷电路层，其中导电层包括一导电箔。
36.如权利要求34所述的印刷电路层，其中金属层包括一金属箔。
37.如权利要求34所述的印刷电路层，其中导电层包括从下列组中选取的材料紫铜，黄铜，不锈钢，铝，镍，以及它们的合金和组合。
38.如权利要求34所述的印刷电路层，其中导电层包括一铜箔。
38.如权利要求34所述的印刷电路层，其中金属层包括从下列组中选取的材料镍，锡，钯，铂，铬，钼，钛，以及它们的合金和组合。
39.如权利要求34所述的印刷电路层，其中金属层包括镍。
40.如权利要求34所述的印刷电路层，其中金属层包括锡。
41.如权利要求34所述的印刷电路层，其中衬底包括半导体。
42.如权利要求34所述的印刷电路层，其中衬底包括砷化镓，硅，含硅的组合物及其组合。
全文摘要
本发明涉及印刷电路板的制作，其刻蚀均匀性和分辨率都有所提高。这个工艺流程不需要改善粘结性的发黑氧化处理，和改善印刷电路板作光学检测的能力。此流程可按步骤(a)和(b)的任何一种顺序进行a)把导电层第一表面淀积到衬底上，此导电层有一个与第一表面相对的粗糙的第二表面；b)把一薄金属层淀积到导电层的粗糙的第二表面上，此金属层材料具有与导电层不同的刻蚀抗耐特性。然后将光抗蚀剂淀积到金属层上，并按成象方式对它进行曝光和显影，从而使金属层的下面部分露出来。接着将金属层外露的下面部分去掉，以使导电层的下面部分露出，并将此外露部分去掉，这样就产生了一个印刷电路层。
文档编号H01L21/3213GK1483303SQ01821317
公开日2004年3月17日 申请日期2001年10月17日 优先权日2000年10月26日
发明者J·A·安德雷萨基斯, J A 安德雷萨基斯 申请人:奥克一三井有限公司