半导体芯片安装衬底和平面显示器的制作方法

专利名称：半导体芯片安装衬底和平面显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体芯片安装衬底，尤其涉及这样一种半导体安装衬底，其中半导体裸芯片通过引线接合连接到衬底。
背景技术：
最近几年已经看到使用平面显示板的显示设备的研发方面的显著进步，尤其是，三电极表面放电AC平面显示板(PDP)正进入实际使用，应用于大型电视机等，因为它的屏幕可以容易地变大和变成彩色。
图8是示意地显示AC驱动型三电极表面放电等离子显示板的框图，而图9是说明图8中所示的等离子显示板的电极结构的横断面视图。在图8和图9中，分别地，参考数字207表示放电单元(显示单元)，210表示后玻璃衬底，211和221表示介电层，212表示荧光体，213表示隔板肋，214表示地址电极(A1～Ad)，220表示前玻璃衬底，而222表示X电极(X1～XL)或者Y电极(Y1～YL)。注意，参考符号Ca显示地址电极214中相邻电极之间的电容，而Cg显示相对的电极(X电极和Y电极)222和地址电极214之间的电容。
等离子显示板201由两个玻璃衬底，后玻璃衬底210和前玻璃衬底220组成。在前玻璃衬底220中，布置构成维持电极(包括BUS电极和透明电极)的X电极(X1，X2～XL)和Y电极(扫描电极Y1，V2～VL)。
在后玻璃衬底210中，布置地址电极(A1，A2～Ad)214，使其与(X电极和Y电极)222垂直交叉。通过电极产生放电发光的每个显示单元207在这样的区域中形成，该区域被X电极和Y电极，也就是维持电极夹在中间，指定相同数字(Y1-X1，Y2-X2，...)，并且该区域与地址电极相交。
图10是显示使用图8中所示的等离子显示板的等离子显示设备总体结构的框图。它显示等离子显示板驱动电路的基本部分。
如图10中所示，AC驱动型三电极表面放电等离子显示设备由显示板201和控制电路205组成，控制电路205通过从外部输入的接口信号产生用于控制等离子显示板驱动电路的控制信号。AC驱动型三电极表面放电等离子显示设备也由X公共驱动器(X电极驱动电路)206，扫描电极驱动电路(扫描驱动器)203，Y公共驱动器204，和地址电极驱动电路(地址驱动器)202组成，这些电路用于通过来自控制电路205的控制信号来驱动板电极。
X公共驱动器206产生维持电压脉冲。Y公共驱动器204也产生维持电压脉冲。扫描驱动器203独立地驱动和扫描每个扫描电极(Y1～YL)。地址驱动器202将对应于显示数据的地址电压脉冲施加到每个地址电极(A1～Ad)。
控制电路205包括显示数据控制部分251，该部分接收时钟CLK和显示数据DATA并将地址控制信号供给到地址驱动器202，扫描驱动器控制部分253，该部分接收垂直同步信号Vsync和水平同步信号Hsync并控制扫描驱动器203，以及公共驱动器控制部分254，该部分控制公共驱动器(X公共驱动器206和Y公共驱动器204)。显示数据控制部分251包括帧存储器252。
图11是显示图10中所示的等离子显示设备的驱动波形实例的视图。它示意地显示主要地在全体写时期(AW)，全体擦除时期(AE)，寻址时期(ADD)，和维持时期(维持放电期间SUS)向各个电极所施加的电压的波形。
在图11中，直接涉及图象显示的驱动时期是寻址时期ADD和维持时期SUS。待显示的象素在寻址时期ADD选择，在接下来的维持时期使所选象素持续放光，使得以预先确定的亮度显示图象。注意，当一个帧由多个子帧(子场)组成时，图11显示每个子帧中的驱动波形。
首先，在寻址时期ADD，中间电势-Vmy同步地施加到作为扫描电极的所有Y电极(Y1～YL)。其后，中间电势-Vmy改变成-Vy电平的扫描电压脉冲，该电压脉冲依次施加到Y电极(Y1～YL)。此时，与施加扫描电压脉冲到每个Y电极同步，+Va电平的寻址电压脉冲施加到每个地址电极(A电极A1～Ad)，从而在每个扫描行上执行象素选择。
在随后的维持时期SUS，+Vs电平的公共维持电压脉冲交替地施加到所有扫描电极(Y1～YL)和X电极(X1～XL)，从而允许先前选择的象素持续发光。通过这一连续的施加，执行具有预先确定亮度的显示。更进一步，当发光次数通过组合如上所述的驱动波形的一系列基本操作而执行时，也使得能够显示深浅色调。
这里，全体写时期AW是写电压脉冲施加到板的所有显示单元以激活每个显示单元并使它们的显示特性保持一致的时期。全体写时期AW以规则的周期插入。全体擦除时期AE是在用于图象显示的寻址操作和维持操作重新开始之前，擦除电压施加到板的所有显示单元从而擦除以前的显示内容的时期。
在图10中所示的等离子显示设备中，扫描驱动器203和地址驱动器202需要用于各个电极的电路，每个电路选择性地将驱动脉冲施加到每个电极。具有集成电路结构的部件通常用于这一电路，作为它的主要电路组成部分。
例如，42-英寸级的PDP在扫描电极侧具有512个电极，在地址电极侧具有用于1024个象素的3072个电极(三行RGB用于一个象素)。对应于各个电极的驱动电路需要连接到该电极。
一般而言，64个电路集成驱动器IC用于这种驱动电路，每个IC能够驱动64个电极。因此，一般而言，用于512个电极的8个驱动器IC在扫描电极侧使用，而用于3072个电极的48个驱动器IC在地址电极侧使用。
为了这样合并许多驱动器IC成驱动电路，到许多电极的确定且非常可靠的电连接是基本上必需的，并且以密集方式实现这些电路小而薄的安装的高密度安装结构也是必需的。
为了到达上述目的，采用一种方法，其中多个驱动器IC在衬底上集成一个模块，并且这一模块通过使用裸芯片IC直接安装在衬底上的安装技术例如COB(芯片在板上)，COM(芯片在多个板上)等安装到设备中。
图12A，图12B，图13A和图13B显示这种驱动器IC安装模块的实例。
图12A是具有COB结构的IC安装模块的透视图，而图12B是它的横断面视图。在这种COB结构中，每个都用树脂402密封的驱动器IC芯片406安装在硬性印制衬底401上。在驱动器IC芯片406表面上提供的输入电源，输入信号和输出的各个焊盘端子通过引线接合连接到印制衬底401上的相应端子，并且接线也连接到那里。
连接到IC芯片406输出焊盘的输出接线连接拉出到印制衬底401端面侧面的接线端子。接线端子连接到具有端子的软性衬底403，每个这些端子对应于每个接线端子，通过热压形成一个模块。
在这个软性衬底403的端部，提供用于连接板显示电极的输出端子。输出端子404通过一种方法例如热压法连接到板显示电极以供使用。扁平柔性电缆(FFC)405连接到印制衬底401。
图13A是具有COM结构的IC安装模块的透视图，而图13B是它的横断面视图。在这种COM结构中，整个衬底形成复合衬底，其中作为基板的硬性衬底401和输出端子404形成于其上的软性衬底403接合在一起。
驱动器IC芯片406安装在这一复合衬底中的硬性印制衬底401上。其后，在每个驱动器IC芯片406表面上提供的输入电源和输入信号的焊盘端子，通过引线接合分别连接到印制衬底401上的相应端子。驱动器IC芯片406表面上的输出焊盘类似地通过引线接合连接到软性衬底403的相应端子，并且接线也连接到那里。其后，驱动器IC芯片406用树脂402密封。
输出接线在软性衬底403上形成。输出端子404在输出接线端部提供，并且通过一种方法例如热压法连接到板显示电极以供使用，类似于上面COB结构。扁平柔性电缆(FFC)405连接到印制衬底401。
在上述COB结构和COM结构中，树脂不仅用于IC芯片上，而且也用于连接接合线和IC芯片所安装的衬底上围绕IC芯片的区域上，使得树脂覆盖它们所有。这用作防止湿气从周围环境进入和防止机械力例如接触损坏的措施。
这种用于保护目的的树脂称作密封树脂。环氧树脂，硅树脂等通常用作这种树脂。
如上所述，因为驱动电路的驱动器IC使用次数多，所以采用使用裸芯片的模块安装，以保证到许多电极的电连接的良好性能并实现小尺寸薄装配。更进一步，如上所述，密封树脂通常用于IC芯片和它周围区域上以覆盖它们所有。
在这种传统结构中，如果驱动器IC过载，而且维持操作许多小时，那么IC芯片上产生的热量容易限制在密封树脂内。结果，传统结构具有这样一个特点，即密封树脂材料容易达到高温。
此时IC芯片和密封树脂温度的升高依赖于芯片本身的热释放结构，用于芯片上的密封树脂的量，和施加到芯片的负载程度而变化。但是，在某些情况下，温度可能升高到接近于最大额定温度(大约150℃)。
当这种密封树脂的材料经受如上所述的这种高温很长时间时，它的树脂成分开始出现热降解。结果，对密封树脂所要求的气密性和抗机械力的保护功能极大地被削弱。这导致难以保证IC芯片的长期可靠性的缺点。

发明内容
本发明的目的在于保护半导体裸芯片使其抗湿气，机械力等，并增强半导体裸芯片的热释放特性。
根据本发明的一个方面，提供一种半导体芯片安装衬底，包括半导体裸芯片和通过引线接合电连接半导体裸芯片的衬底。这里，在半导体裸芯片的表面提供保护膜，并且布置该保护膜以暴露接合线的全部或部分。
半导体裸芯片表面上保护膜的提供使得能够防止湿气从周围环境进入半导体裸芯片，并防止机械力例如接触损坏。更进一步，布置该保护膜以暴露接合线的全部或部分，使得半导体裸芯片上产生的热量可以经由该接合线释放到空气中。这可以防止保护膜温度的升高，并防止保护膜的变形和品质退化。而且，防止半导体裸芯片温度的升高使得能够保证长期的可靠性。


图1A是根据本发明第一实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图，而图1B是它的透视图；图2是根据本发明第二实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图；图3是根据本发明第三实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图；图4是根据本发明第四实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图；图5是根据本发明第五实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图；图6A和图6B是根据本发明第六实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图；图7A是根据本发明第七实施方案的半导体芯片安装衬底的透视图，而图7B是使用该半导体芯片安装衬底的等离子显示的透视图；图8是表面放电AC型等离子显示板的平面示意图；
图9是表面放电AC型等离子显示板的横断面示意图；图10是显示表面放电AC型等离子显示板驱动电路的框图；图11是显示表面放电AC型等离子显示板驱动电压波形的波形图；图12A是根据传统技术的半导体芯片安装衬底(COB结构)的透视图，而图12B是它的横断面视图；图13A是根据传统技术的半导体芯片安装衬底(COM结构)的透视图，而图13B是它的横断面视图。
具体实施例方式
-第一实施方案-图1A是根据本发明第一实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图，而图1B是它的透视图。由例如铜制成的接线端子102在硬性印制衬底101的两个表面上提供。IC裸芯片103是半导体裸芯片(例如，硅裸芯片)。IC裸芯片103使用Ag膏固定地管芯焊接在印制衬底101的表面上。IC裸芯片103的焊盘端子和印制衬底101的端子102通过使用金属线104的引线接合来电连接。
在上述结构中，树脂保护膜105用于IC芯片103表面及其端子部分(焊盘部分)上，非常薄厚度大约0.1mm～1mm。保护膜105在IC芯片103的表面上提供，并且布置该保护膜使得暴露每根接合线104的至少一部分。保护膜105被提供使得IC芯片103表面上的有效区域及其接线端子部分被保护使其抗来自周围环境的湿气。更进一步，布置保护膜105以覆盖IC芯片103上接合线104的连接部分。
环氧树脂，硅树脂，或具有湿气保护功能的其它任意树脂例如聚酰亚胺树脂，可用作保护膜105的材料。保护膜105以这样一种方式来应用，其中使用分配器限制树脂的流速并且控制应用区域使其受限。
根据上述第一实施方案，保护膜105仅非常薄地用于IC芯片103的表面及其端子部分。因此，可以防止密封树脂膜105中的热量限制。而且，IC芯片103上产生的热量可以通过暴露的接合线104有效地释放到空气中。
结果，防止保护膜105内的热量限制，防止温度的极端升高，防止保护膜105的材料的品质退化，并且减少IC芯片103上的热量产生。因此可以保证长期的可靠性。
-第二实施方案-图2是根据本发明第二实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图。与第一实施方案相比较，在第二实施方案中，保护膜121预先用于其上的IC芯片103用来保护IC芯片103的表面。更特别地，在第一实施方案中，保护膜105在引线接合之后在IC芯片103上形成。在第二实施方案中，保护膜121在引线接合之前在IC芯片103上形成。
将说明第二实施方案。作为保护膜121，氮化硅膜在IC芯片103表面上的有效区域上形成，具有相对大的厚度(～10μm)。这允许保护膜121具有足够的湿气保护功能。IC芯片103上焊盘端子部分连接性能的下降通过充分控制引线接合时的条件来防止。因此，通过保护膜(树脂)的保护是不必要的。
作为本实施方案一个修改的实例，聚酰亚胺树脂可以很薄地用作IC芯片103表面上的有效区域上的保护膜121。在这种情况下，氮化硅膜具有大约1μm的通常厚度，并且在这一氮化硅膜上，聚酰亚胺树脂用于除IC芯片103的焊盘端子部分之外的区域上，大约为10多(tenodd)μm。
同样在上述第二实施方案中，可以防止保护膜121内的热量限制，可以抑制温度升高，并且可以防止保护膜121的材料的品质退化和IC芯片103上的热量产生。另外，仅使用相对厚的氮化硅膜的方法除去了保护性树脂使用过程并且能够降低成本。
如在上面第一和第二实施方案中所述的，保护膜105和121在IC芯片103的表面上提供，并且布置保护膜使得暴露每根接合线104的部分或全部。在第一实施方案中，布置保护膜105以覆盖IC芯片103上接合线104的连接部分。在第二实施方案中，布置保护膜121以暴露IC芯片103上接合线104的连接部分。
-第三实施方案-图3是根据本发明第三实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图。将说明本实施方案不同于第一实施方案的地方。在本实施方案中，印制衬底101上接合线104的焊接部分，包括IC芯片103上接合线104的焊接部分(连接部分)，使用保护膜(树脂)131。在焊接过程结束之后，保护膜(树脂)105用于IC芯片103的表面上，并且保护膜(树脂)131用于印制衬底101上的焊接部分上。
如上所述，保护膜131可以在印制衬底101(包括接线端子102)上接合线104的接线部分上提供。其优点在于焊接时的条件例如温度和压力可以在相对宽的范围内设定，使得过程控制可以简化。其另一优点在于增加了接线104的连接强度，使得可靠性包括绝缘性质可以充分地保证，即使在高温和高湿气的环境中。
-第四实施方案-图4是根据本发明第四实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图。在上述的第一到第三实施方案中，采用COB结构。在第四实施方案中，采用COM结构，并且作为衬底结构，所使用的是复合衬底结构，其中软性衬底141焊接于印制衬底101上。接线端子142在软性衬底141的表面上形成。软性衬底141与印制衬底101相比是可弯曲的。硬性衬底用作印制衬底101，以便机械上保护IC芯片103。可以弯折的衬底用作软性衬底141，以便能够布线例如扁平电缆。其详细说明将在下面，参考图7A和图7B。
IC芯片103使用Ag膏固定地管芯焊接在印制衬底101的表面上。IC芯片103上的焊盘通过金属接线104a电连接到印制衬底101的接线端子102。这些焊盘也通过金属接线104b电连接到软性衬底141的接线端子142。
在这种情况下，保护膜(树脂)105也很薄地用于IC芯片103的表面上。保护膜105覆盖IC芯片103表面上的有效区域和接线104a，104b的焊接部分，用于保护。根据本实施方案，在COM结构中也可以保证足够的可靠性。
-第五实施方案-图5是根据本发明第五实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图。在本实施方案中，两个IC芯片103a，103b 及多层陶瓷电容器(芯片电容器)151安装于印制衬底101上。IC芯片103a上的多个焊盘经由多根接线104焊接到印制衬底101的接线端子102。IC芯片103b上的焊盘经由金属接线104a电连接到印制衬底101的接线端子102，并且通过金属接线104b电连接到软性衬底141的接线端子142。电容器151连接到印制衬底101的接线端子102。
保护膜(树脂)105用于IC芯片103a，103b的表面上，类似于第一和第四实施方案。因此，可以保证可靠性。
-第六实施方案-图6A和图6B是根据本发明第六实施方案的半导体芯片安装衬底的横断面视图。在本实施方案中，保护罩161，162或保护罩163加到第五实施方案(图5)。在图6A中，保护罩161和162分别在IC芯片103a，103b上提供。在图6B中，公共保护罩163在多个IC芯片103a和103b上提供。
保护罩161～163覆盖芯片103a，103b，接合线104，104a，104b及它们的焊接部分，用于保护。每个保护罩161～163通过粘合或机械固定方法(螺丝接合，钩连接等)固定在印制衬底101(包括接线端子102)和/或软性衬底141(包括接线端子142)上。
保护罩161～163由例如树脂或金属制成。保护罩161～163优选地由金属制成，以便获得保护罩161～163良好的热释放性能。在当保护罩161～163由金属制成的情况下，需要在保护罩161～163和接线端子102之间的连接部分中提供绝缘膜。保护罩161～163优选地由树脂制成，以便获得良好的电绝缘性能。
上述保护罩161～163具有中空部分，并且在印制衬底101上提供，以覆盖至少IC芯片103a，103b和接合线104，104a，104b上的区域。换句话说，保护罩161～163可以包围IC芯片103a，103b等的所有上表面和侧表面以覆盖它们。可选地，每个保护罩可以在它的任一侧表面上具有孔。如果有孔，那么它用作通风孔，从而提高热释放性能。
在IC芯片103a，103b安装于印制衬底101上之后，当印制衬底101在电检测，包装，运输等时候被手工处理时，保护罩161～163用作机械保护。而且，当这一半导体芯片安装衬底装配到显示设备等中供使用时，即使在具有大量灰尘等的环境中，仍能够保证长期的可靠性。
-第七实施方案-图7A是根据本发明第七实施方案的半导体芯片安装衬底的透视图。在本实施方案中，一种结构实例，其中第六实施方案(图6B)的半导体芯片安装衬底用于42英寸彩色等离子显示板(PDP)的扫描驱动器203(图10)。这里关于等离子显示设备的说明与图8～图11中的内容和前面参考这些附图的说明中的内容相同。两个扫描驱动器模块203a，203b对应于图10中的扫描驱动器203。它们中的每个具有与图6B中的半导体芯片安装衬底相同的结构。更进一步，输入连接器312连接到每个印制衬底101，来自Y公共驱动器204(图10)等的信号通过该输入连接器输入。输出端子311在每个软性衬底141中提供，信号从该输出端子输出到PDP201(图10)。
扫描驱动器模块由两个安装衬底203a，203b形成，并且基于前述COM结构。每个扫描驱动器模块203a，203b具有四个安装于其上的IC芯片。每个IC芯片使用图6B中所示的保护膜(树脂)105，并且通过保护罩163执行保护措施。
在每个扫描驱动器模块203a，203b中，多个信号和电源经由输入连接器312输入到它们输入部分，并且每个IC芯片的64根输出线经由软性衬底141上的电极142(图6B)延伸到输出端子311，输出线总共256根。在软性衬底141的端部，提供通过热压连接到PDP 201(图10)端侧的输出端子311。
图7B显示图7A中的扫描驱动器模块203a，203b装配到42英寸彩色等离子显示设备中的结构实例。该等离子显示设备与图10相对应。除了扫描驱动器203a，203b，Y公共驱动器204，控制电路205，X公共驱动器206，和地址驱动器202之外，它还包括电源衬底301，地址总线衬底302，和X总线衬底303a，303b。电源衬底301具有电源电路并供给电源。地址总线衬底302连接在控制电路205和地址驱动器202之间。X总线衬底303a，303b连接在X公共驱动器206和PDP 201之间。
扫描驱动模块203a，203b的输出端子311通过热压连接到PDP201(图10)后表面上左边扫描端部分。它的输入连接器312(图7A)连接到Y公共驱动器204。扫描驱动器模块203a，203b，X总线衬底303a，303b，和地址驱动器202连接到PDP 201，环绕PDP 201到其后表面。如上所述，软性衬底141的使用使得扫描驱动器模块203a，203b等能够通过弯折软性衬底141而环绕PDP 201到其后表面。
传统的半导体芯片安装衬底(图12A，图12B，和图13A，图13B)是如此构造，使得密封树脂不仅覆盖IC芯片，而且覆盖接合线和它们在安装衬底上的附近区域。但是在第一到第七实施方案中，保护膜(树脂)用于仅限于IC芯片表面和/或接线部分的区域。树脂量的减少可以减小密封树脂材料内的热量限制。更进一步，将接合线暴露于空气中便于IC芯片上产生的热量经由这些接线释放到空气中。这防止密封树脂材料内温度的升高，树脂材料的变形和品质退化，以及IC芯片温度的升高。因此，该结构能够保证长期的可靠性这一点可以实现。
特别地，本发明适合用作驱动消耗相对高功率的平面显示板例如等离子显示板(PDP)的IC芯片安装衬底的结构。本发明能够高密度地安装IC芯片，并且能够提供具有高质量稳定性和高可靠性的安装结构。更进一步，具有高质量和高可靠性的安装结构可以通过设计一种用于保护IC芯片本身的密封树脂部分的密封方法来提供。
上述半导体芯片安装衬底优选地用于平面显示中，更优选地，用于等离子显示中。也可应用于其它显示。平面显示可以是等离子显示，电荧光显示，液晶显示(LCD)等。在这种情况下，使用平面显示板代替前述等离子显示板是适当的。
如上所述，保护膜在半导体裸芯片的表面上提供，使得能够防止湿气从周围环境进入半导体裸芯片，并且能够防止机械力例如接触损坏。更进一步，提供保护膜以暴露每根接合线的全部或部分，使得半导体裸芯片上产生的热量可以经由接合线释放到空气中。这防止保护膜温度的升高，保护膜的变形和品质退化，以及半导体裸芯片温度的升高。结果，可以保证长期的可靠性。
本实施方案在所有方面将被认为是说明性的而不是限制性的，因此在权利要求的等价的含意和范围内的所有改变也意味着包含于其中。本发明可以以其它具体形式来实施，而不背离其精神或基本特性。
权利要求
1.一种半导体芯片安装衬底，包括半导体裸芯片；通过引线接合电连接到所述半导体裸芯片的衬底；在所述半导体裸芯片表面上提供并且被布置以暴露接合线的全部和部分的第一保护膜。
2.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，进一步包括在所述衬底上接合线的连接部分上提供的第二保护膜。
3.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，其中所述第一保护膜是树脂。
4.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底其中所述第一保护膜是氮化硅膜。
5.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，其中所述第一保护膜在引线接合之后或引线接合之前在所述半导体裸芯片的表面上形成。
6.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，其中所述第一保护膜被提供以覆盖所述半导体裸芯片上接合线的连接部分。
7.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，其中所述第一保护膜被提供以暴露所述半导体裸芯片上接合线的接线部分。
8.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，其中所述衬底是印制衬底或软性衬底。
9.根据权利要求8的半导体芯片安装衬底，其中所述半导体裸芯片通过引线接合电连接到所述印制衬底和所述软性衬底。
10.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，进一步包括具有中空部分的保护罩，并且它在所述衬底上提供以覆盖至少所述半导体裸芯片以及接合线上的区域。
11.根据权利要求10的半导体芯片安装衬底，其中所述保护罩通过粘合剂固定到所述衬底。
12.根据权利要求10的半导体芯片安装衬底，其中多个所述半导体裸芯片在所述衬底上提供，其中所述保护罩布置在所述衬底上以覆盖至少一个或多个所述半导体裸芯片以及接合线上的区域。
13.根据权利要求1的半导体芯片安装衬底，其中多个所述半导体裸芯片在所述衬底上提供。
14.一种平面显示器，包括平面显示板；连接到所述平面显示板的半导体芯片安装衬底，其中所述半导体芯片安装衬底包括半导体裸芯片，通过引线接合电连接到所述半导体裸芯片的衬底，以及在所述半导体裸芯片表面上提供的并且被布置以暴露接合线的全部和部分的第一保护膜。
全文摘要
提供一种半导体芯片安装衬底，其具有半导体裸芯片和通过引线接合电连接到该半导体裸芯片的衬底。这里，保护膜在半导体裸芯片表面上提供并且被布置以暴露接合线的全部和部分。
文档编号H01L23/29GK1435808SQ03101758
公开日2003年8月13日 申请日期2003年1月21日 优先权日2002年1月31日
发明者河田外与志, 佐野勇司 申请人:富士通日立等离子显示器股份有限公司