专利名称：一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻的制作方法
技术领域：
本发明一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻涉及一种PCT热敏电阻器，尤其是一种适用于居里温度较高的陶瓷正温度系数热敏电阻。
背景技术：
陶瓷PTC热敏电阻，指的是当温度超过居里温度时阻值会急剧增加的功能元件，在过流、过温保护领域得到广泛的应用。随着集成电路的高速发展，表面贴装正温度系数热敏电阻的需求越来越广。但由于热敏电阻是一个发热元件，做成表面贴装元件以后，如果发热温度过高，会使用来焊接的焊锡融化，损坏线路板。一般情况下，用来表面贴装的焊锡的熔点为180℃左右，这就限制了热敏电阻的最高发热温度不能超过180℃，大大影响了该元件用于表面贴装线路板的应用。如图2普通的表面贴装正温度系数热敏电阻焊接线路板示意图所示，热敏电阻工作发热时，当发热温度超过线路板焊接用焊锡的熔点时，很容易造成焊锡熔化，导致线路板损坏。
发明内容
本发明目的在于提供一种最高发热温度可达200℃以上并能用于表面贴装的热敏电阻器。
本发明的目的可以通过以下方式来实现一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻，有普通表面贴装正温度系数热敏电阻、焊锡，在所述普通表面贴装正温度系数热敏电阻的两端用熔点超过热敏电阻工作最高发热温度的高温焊锡焊接引脚，引脚另一端焊接在线路板上。
在上述方案基础上，在所述的可直接用来表面贴装的正温度系数热敏电阻的两头涂敷有端电极。
本发明所述引脚的材料为可导电、易焊接材料。
本发明的优越性在于由于高温焊锡的熔点超过热敏电阻的最高发热温度，且有引脚的隔离作用，线路板上的焊锡和元件自身所用焊锡都不会熔化。这就能很好的保证当热敏电阻的最高发热温度高于线路板焊接用焊锡的熔点时，热敏电阻器都能正常工作。且热敏电阻用于表面贴装时，可以使用较低熔点的焊锡进行焊接，且不会影响到它的正常使用。本发明尤其适用于高密度线路板的过流保护。
图1为本发明表面贴装正温度系数热敏电阻焊接线路板示意2为普通的表面贴装正温度系数热敏电阻焊接线路板示意3为居里温度为120℃的正温度系数热敏电阻其中1-表面贴装正温度系数热敏电阻
2-高温焊锡(其熔点超过热敏电阻工作的最高温度)3-引脚4-线路板焊接用焊锡5-线路板具体实施方式
如图1本发明表面贴装正温度系数热敏电阻焊接线路板示意图所示，一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻，有普通表面贴装正温度系数热敏电阻1、焊锡，在所述普通表面贴装正温度系数热敏电阻1的两端用熔点超过热敏电阻工作最高发热温度的高温焊锡2焊接引脚3，引脚3另一端焊接在线路板5上。在所述的可直接用来表面贴装的正温度系数热敏电阻1的两头涂敷有端电极。所述引脚3的材料为可导电、易焊接材料。引脚3另一端用焊锡4焊接在线路板5上。
如图3居里温度为120℃的正温度系数热敏电阻所示，居里温度为120℃的正温度系数热敏电阻1在最大电压下其最高发热温度为210℃，用Sn96Ag4高温焊锡2，其熔点为225℃，厚度0.2mm、高2.0mm的磷青铜引脚3。当该款热敏电阻用于表面贴装时，可以使用较低熔点的焊锡4焊接在线路板5上，不会影响到它的正常使用。
由于高温焊锡2的熔点超过热敏电阻的最高发热温度，且由于有引脚3的隔离作用，线路板5上的焊锡4和元件自身所用焊锡2都不会熔化。这就能很好的保证当热敏电阻1的最高发热温度高于线路板1焊接用焊锡4的熔点时，热敏电阻器1都能正常工作。
权利要求
1，一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻，有普通表面贴装正温度系数热敏电阻、焊锡，其特征在于，在普通表面贴装正温度系数热敏电阻的两端用熔点超过热敏电阻工作最高发热温度的高温焊锡焊接引脚，引脚另一端焊接在线路板上。
2，根据权利要求1所述的表面贴装正温度系数热敏电阻，其特征在于在所述的可直接用来表面贴装的正温度系数热敏电阻的两头涂敷有端电极。
3，根据权利要求1所述的表面贴装正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述引脚的材料为可导电、易焊接材料。
全文摘要
本发明一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻涉及一种PCT热敏电阻器，尤其是一种适用于居里温度较高的陶瓷正温度系数热敏电阻。一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻，有普通表面贴装正温度系数热敏电阻、焊锡，在所述普通表面贴装正温度系数热敏电阻的两端用熔点超过热敏电阻工作最高发热温度的高温焊锡焊接引脚，引脚另一端焊接在线路板上。由于高温焊锡的熔点超过热敏电阻的最高发热温度，且有引脚的隔离作用，能很好的保证当热敏电阻的最高发热温度高于线路板焊接用焊锡的熔点时，热敏电阻器正常工作。当热敏电阻用于表面贴装时，可以使用较低熔点的焊锡进行焊接，且不会影响到它的正常使用。本发明适用于高密度线路板的过流保护。
文档编号H01C7/02GK1555068SQ20031012275
公开日2004年12月15日 申请日期2003年12月23日 优先权日2003年12月23日
发明者周欣山, 沈十林, 张甦, 钱朝勇, 杨彬 申请人:上海维安热电材料股份有限公司