专利名称：形成于电路板上的天线结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种天线结构，特别是有关于一种形成于电路板侧面的天线结构。
背景技术：
移动电话的天线以外接天线与印刷天线等为主要设计，但因体积越来越小与成本降低的限制下，天线也必需以印刷电路方式来设计，又因机构所留的面积有限，我们必需在可利用范围内找出最佳的天线设计方式，获得良好的天线辐射效率。
现今通讯产品的电路板设计，以多层板为主，通常会在板边缘留一块金属净空区来设计天线，而一般的印刷天线设计方式皆与电路板的布线共平面，此处以一倒F型天线为例子做说明。如图1所示，电路板10在接近侧边处设置一净空区12，在净空区12以外的部分具有印刷电路，在净空区12中接近边缘处以印刷的方式形成一天线20，该天线具有一L形的接地路径22作为阻抗匹配的调整用。图2为图1中区域A的剖视图。从图2中可看出电路板10共有8层(L1～L8)，在第一层L1的表面设有一净空区12，在净空区12中接近电路板10边缘处印有一天线20。
当移动电话的体积欲缩小时，电路板的尺寸也必须随之缩小，因此会使净空区缩小，但是当净空区缩小时，会使天线的效率变差。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种天线结构，利用侧镀的技术将天线形成于电路板侧面，借此使天线的宽度增加，以补偿净空区缩小而造成效率的降低。
本发明的形成于电路板上的天线结构的一优选实施例包括一第一本体以及一馈入线。第一本体形成于电路板的侧面，馈入线连接于第一本体与电路板，第一本体以侧镀的方法形成于电路板的侧面。借由天线本体形成于电路板的侧面可增大天线的面积，因此即使净空区缩小，对天线的效率影响也不大。
上述的优选实施例还包括一第二本体，邻接于该第一本体，并形成于该电路板的正面，第二本体形成于电路板的净空区中。
在上述的优选实施例中，第一本体以侧镀的方法形成于电路板的侧面。
天线本体的长度与电路板的材质有关，当电路板的材质为玻璃纤维(FR4)时，第一本体的长度系大于14毫米且小于40毫米。当该电路板的材质为聚碳酸酯(PC)时，该第一本体的长度大于18毫米且小于50毫米。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1为传统技术的形成于电路板的天线结构的示意图。
图2为图1中区域A的剖视图。
图3为本发明的天线结构的一优选实施例的示意图。
图4为图3中区域B的剖视图。
图5表示本发明的天线结构的一应用例与传统技术的应用例的返回损失及辐射效率的比较图。
图6表示本发明的天线结构的另一实例与传统技术的返回损失及辐射效率的比较图。
符号说明10～电路板；12～净空区；20～天线；22～接地路径；30～第一本体；40～第二本体；42～接地路径。
具体实施例方式
图3为本发明的天线结构的一优选实施例的示意图。图4为图3中区域B的剖视图。
电路板10具有一净空区12，净空区12邻接于电路板10的一侧边。本发明的天线结构包括一第一本体30以及一第二本体40。第一本体30形成于电路板10的侧边，第二本体40形成于净空区12中，并邻接于第一本体30。天线结构还包括一馈入线(未图示)以及一接地路径42，馈入线设置于电路板10中，接地路径42呈L形，并连接于第二本体40，用于阻抗匹配的调整。如此本发明的天线结构的本体分别设置在净空区12的表层及电路板10的侧边。
图5表示本发明的天线结构的一应用例与传统技术的应用例的返回损失及辐射效率的比较图。其中横轴为电磁波的频率，左边的纵轴表示返回损失(return loss)，右边的纵轴表示此天线结构的辐射效率。在此本发明的实例中，净空区12的尺寸为3mm×20.5mm，电路板10的厚度为1mm。以蓝牙天线的频率2.45GHz处为例，图中C1表示本发明的天线结构的返回损失的曲线，C2表示传统技术的天线结构的返回损失的曲线。另外点P1表示本发明的天线结构的辐射效率，点P2表示传统技术的天线结构的辐射效率，从图上可知，本发明的天线结构的辐射效率大于传统技术的天线结构的辐射效率。
图6表示本发明的天线结构的另一实例与传统技术的返回损失及辐射效率的比较图。在此实例中，净空区12的尺寸为1.5mm×16.8mm，电路板10的厚度同样是1mm。本发明及传统技术的天线结构的返回损失曲线分别C3及C4，而P3及P4则分别表示本发明与传统技术的天线结构的辐射效率。
由图5及图6可知，当一般仅使用表层布线的天线与使用侧镀技术的天线均设计共振在2.45GHz附近时，使用侧镀技术的天线有优选的天线辐射效率。在图6中，可以发现因为净空区的缩减，本发明与传统的天线结构的辐射效率也大幅地衰减，但一样是本发明的天线结构有优选的辐射效率。
接着说明如何在电路板10的侧边形成第一本体30。一般而言，电路板是将其表面及侧面接镀上一铜层，然后将侧面的铜层除去，并在表面上以既定的图案的屏蔽形成印刷电路，因此，本发明即利用当欲除去电路板侧面的铜层时，在既定的位置上留下一部分不予除去，即可形成第一本体30，第二本体40再以屏蔽形成即可。
至于第一本体30与第二本体40的长度，必须对应于电路板10的材质以及发射接收的频率范围。
一般印刷式倒F天线长度L约为四分之一的等效波长λe，而等效波长等于光速C(3×108m/s)除以等效介电常数εe的平方根及天线共振频率f，εe与基板介质的介等常数εr成正比且εe＜εr，所以其关系式为
L≈λe4=C4ϵe.f∝C4ϵr.f]]>虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何业内人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种形成于电路板上的天线结构，包括一第一本体，形成于该电路板的侧面；以及一馈入线，连接于该第一本体与该电路板。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，其还包括一第二本体，邻接于该第一本体，并形成于该电路板的正面。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，其中该第一本体以侧镀的方法形成于该电路板的侧面。
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，其中当该电路板的材质为玻璃纤维(FR4)时，该第一本体的长度大于14毫米且小于40毫米。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，其中当该电路板的材质为聚碳酸酯(PC)时，该第一本体的长度大于18毫米且小于50毫米。
6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，其中当该电路板的材质为特氟龙时，该第一本体的长度大于20毫米且小于59毫米。
7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，其中当该电路板的材质为硅时，该第一本体的长度大于8毫米且小于25毫米。
全文摘要
一种天线结构，形成于一电路板上，包括一第一本体以及一馈入线。第一本体形成于电路板的侧面，馈入线连接于第一本体与电路板，第一本体以侧镀的方法形成于电路板的侧面。
文档编号H01Q1/38GK1964133SQ20051012022
公开日2007年5月16日 申请日期2005年11月7日 优先权日2005年11月7日
发明者陈淑枝, 张骏逸 申请人:明基电通股份有限公司