专利名称：电子部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子部件及其制造方法。
背景技术：
公知有一种利用呈薄膜状的基板的布线基板。关于该布线基板，由于可将其一部分插入连接器(connector)等中，因此局部设置了增强板。作为形成该布线基板的方法，公知有一种在底部基板上设置增强板后，将底部基板和增强板一并切断的技术。
然而，由于在底部基板局部设置增强板，因此在切开底部基板和增强板的工序中，产生需要切断厚度不同的部分。但是，当切断具有厚度不同的部分的底部极板时，在底部基板会产生龟裂。为了提供可靠性高的布线基板，优选防止因龟裂的发生而引起的可靠性的下降。另外，通过限制进行切断的方向，可以制造可靠性高的布线基板。
专利文献1特开2000-286309号公报发明内容本发明的目的在于提供可靠性高的电子部件及其制造方法。
(1)有关本发明的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，在所述底部基板上粘贴增强封口，以使覆盖在所述切断工序时所述底部基板上产生的龟裂的至少一部分的工序。通过本发明，利用增强封口可防止龟裂的进行，从而制造出可靠性高的电子部件。
(2)有关本发明的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板与所述增强部件重叠的区域，到所述底部基板与所述增强部件不重叠的区域，在所述底部基板上粘贴增强封口的工序。通过本发明，在切断工序中，由于在易发生龟裂的各个地方都粘贴了增强封口，所以假设即使发生龟裂，龟裂也不会进行下去，这样就能够制造出可靠性更高的电子部件。
(3)有关本发明的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板除去包括在所述切断工序时产生的龟裂的区域的工序。通过本发明，即使在底部基板上发生龟裂的场合，也能制造出可靠性高的电子部件。
(4)有关本发明的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板除去与所述增强部件的端部重叠的区域的一部分的工序。通过本发明，由于可除去在切断工序中易发生龟裂的各个地方，所以即使发生龟裂，龟裂也不会进行，能够制造出可靠性高的电子部件。
(5)在这种电子部件的制造方法中，从所述线与所述增强部件的外周之间的交叉点到所述布线图案的距离，也可比所述底部基板与所述增强部件的厚度之和长。由此，可防止由龟裂而引起的布线图案的切断，能够提供可靠性高的电子部件。
(6)在这种电子部件的制造方法中，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的布线；所述线在与所述增强部件重叠的区域内，与所述布线交叉；所述切断工序也包括从所述第2面一侧，推压由与所述增强部件的所述线交叉的边和所述线所包围的区域的工序。
(7)有关本发明的电子部件，包括底部基板，其具有龟裂；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上；和增强封口，其被粘贴在所述底部基板上以使覆盖所述龟裂的至少一部分。通过本发明，能够提供可防止龟裂的进行、可靠性高的电子部件。
(8)有关本发明的电子部件，包括底部基板；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上；和增强封口，其从所述底部基板和所述增强部件重叠的区域，到所述底部基板和所述增强部件不重叠的区域，被粘贴在所述底部基板上。通过本发明，由于在易发生龟裂的各个地方粘贴了增强封口，所以即使发生龟裂，也能提供可防止龟裂的进行、可靠性高的电子部件。
(9)有关本发明的电子部件，包括底部基板；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；和增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上，在所述底部基板上，形成使所述增强部件的角部露出的切口。通过本发明，可提供可靠性高的电子部件。
图1是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图2是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图3是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图4是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图5是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图6是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图7是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图8是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图9是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图10是表示具有以有关适用本发明的实施方式的方法制造的电子部件的电子模块的图。
图11(A)及图11(B)是用于说明将有关适用本发明的实施方式的的方法制造的电子部件连接到电路基板上的方法的图。
图12是表示具有以有关适用本发明的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。
图13是表示具有以有关适用本发明的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。
图14是用于对有关适用本发明的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法进行说明的图。
图15是用于对有关适用本发明的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法进行说明的图。
图16(A)及图16(B)是用于对有关适用本发明的第1实施方式的第2变形例的电子部件的制造方法进行说明的图。
图17是用于对有关适用本发明的第2实施方式的电子部件的制造方法进行说明的图。
图18是用于对有关适用本发明的第2实施方式的电子部件的制造方法进行说明的图。
图中10-布线基板；11-半导体芯片；12-底部基板；14-第1面；16-第2面；18-布线图案；19-布线；20-增强部件；30-线；32-裂缝；34-龟裂；42-区域；45-剪切夹具；46-剪切夹具；48-端子部；50-增强封口；52-电路基板；54-连接器；60-开口；72-第1部分；74-第2部分。
具体实施例方式
参照附图，对应用本发明的实施方式进行说明。但本发明并不限定于以下的实施方式。此外，本发明的实施方式，包括组合以下所说明的任一个实施方式及变形例的内容的方式。
(第1实施方式)图1～图9是用于说明适用本发明的第1实施方式相关的电子部件的制造方法的图。
关于本实施方式的电子部件的制造方法，包括准备布线基板10。以下针对布线基板10的构成进行说明。图1～图3是用于说明布线基板10的图。这里，图1是表示布线基板10的全体形状的图。图2是图1的II-II线截面的一部分放大图。另外，图3是图1的一部分放大图。
布线基板10，具有底部基板12(参照图1以及图2)。底部基板12的材料或构造并没有特别限定，可利用已公知的任何一种基板。底部基板12，可以是柔性基板，也可以是刚性基板。底部基板12，还可以是卷带(tape)基板。底部基板12，可以是层叠型的基板，或者也可是单层的基板。并且，底部基板12的外形也并不特别限定。底部基板12的材料，可以是有机系或者无机系的任一种，还可以是它们的复合构造所组成的材料。作为底部基板12，可以使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)组成的基板或者薄膜。或者，还可使用作为底部基板12的由聚酰亚胺树脂组成的柔性基板。作为柔性基板可使用由FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)或TAB(Tape Automated Bonding，卷带式自动接合)技术所使用的卷带。底部基板12，含有第1面14，和在第1面14的相反侧的第2面16(参照图2)。另外，图1为从第1面14一侧观察布线基板10的图。
布线基板10，具有布线图案18(参照图1～图3)。布线图案18，设置在底部基板12的第1面14。布线图案18，可仅设置在布线基板10的表面(第1面14)。但是，在利用作为底部基板12的层叠型基板的情况下，布线基板10，还可具有在底部基板12的内部设置的布线(未图示)。在利用作为底部基板12的卷带状基板的情况下，可在1个底部基板12上，设置多个布线图案18(未图示)。布线图案18的构造或材料，没有特别限定，可利用已公知的任何一种布线。例如，布线图案18，可将铜(Cu)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钛钨(Ti-W)、金(Au)、铝(Al)、镍钒(NiV)、钨(W)中的任一种层叠，或者以其中任一层形成。布线图案18，通过例如粘着剂粘付在底部基板12上。或者，布线图案18，可直接设置在底部基板12的第1面14上(参照图2)。布线图案18，可包括通过与后述的增强部件20重叠的区域的多条布线19(参照图1)。
布线基板10，具有增强部件20(参照图1～图3)。增强部件20，设置在底部基板12的第2面16。增强部件20，是一种用于使布线基板10的一部分穿孔形成的电子部件(电子部件2)的端子部48(参照图9)，可插入连接器的部件。由于通过由增强部件20对底部基板12的厚度进行增补而使端子部难以折弯，因此可将端子部插入连接器。增强部件20，例如通过将增强部件20推压在底部基板12上，就可被固定在底部基板12上。或者，增强部件20，可通过未图示的粘着剂贴附在底部基板12上。增强部件20的材料并没有特别限定，例如可以是利用与底部基板12相同的材料。并且，关于增强部件20的外形或厚度，也没有特别限定。
布线基板10上，可搭载半导体芯片11(参照图1)。这时，也可在搭载半导体芯片11的状态下，进行以下说明的切断加工。
关于本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线基板10上进行切断加工，沿着图3所示的线30、切开布线基板10的工序。切断加工也可通过剪切加工进行。另外，在基板10上采用汤姆逊(Thomson)型、雕刻型、尖塔(pinnacle)型等的这些形状的刀具，对刀具施加压力，切断基板10来进行切断加工。线30是与增强部件20的外形交叉的线。还有，线30和增强部件20的外形的交叉点也可称为交叉点31(参照图3)。通过本工序，如图4所示，也可在底部基板12上形成裂缝32。如上述说明那样，在布线基板10上设置增强部件20，在与增强部件20相重叠的部分及比增强部件20更外侧的区域，布线基板10的厚度有很大不同(参照图2)。在将具有不同厚度区域的布线基板切断的情况下，通过切断夹具使底部基板12拉伸，会给底部基板12施加力。特别地，当连续切开与增强部件20重叠的区域、及其外侧的区域时，在底部基板12上会施加力。其结果如图4所示，在底部基板12上会发生龟裂34。即通过本工序，在底部基板12上也会形成龟裂34。换而言之，可以以在底部基板12上发生龟裂34的方式，来进行切断加工。即从线30和增强部件20的外周的交叉点31到布线图案18(布线19)的距离，可以比底部基板12和增强部件20的厚度和长。由此，可防止龟裂34到达布线图案18。因此，在切断加工时，能够防止由龟裂34而引起的布线图案18被切断，制造出可靠性高的电子部件。线30也可是具有两端的线。也就是说通过本工序，也可不对布线基板10穿孔，如图4所示，在布线基板10中加入裂缝32。由此即使在后面的工序中，也能够以卷带状态处理布线基板10，提高后面工序的效率。
线30如图3所示，在与增强部件20相重叠的区域内，可以与布线19交叉。此时，通过切断加工，也可切断布线19。本工序如图5及图6所示，包括通过剪切夹具45，从第2面16侧推压与增强部件20的线30交叉的边30和由线30所围的区域42的工序。如图6所示，在通过剪切夹具46保持区域42的外侧区域的状态下，实施剪切加工。即区域42成为布线基板10穿孔后的电子部件(后述的电子部件2)的端子部48的区域。通过这种方法，如图6所示，在区域42的内侧，布线19一边被推压在底部基板12上，一边被切断。因此，在端子部48的端部，很难产生底部基板12和布线19间的剥离。由此能够制造出可靠性高的电子部件1。还有，图5及图6是用于说明剪切布线基板10的工序的图。这里，图6是图5的VI-VI线截面的一部分放大图。另外，图5省略了剪切夹具46。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，如图7所示，包括在切断加工时，以覆盖底部基板12上所产生的龟裂34的至少一部分的方式，在底部基板12上粘贴增强封口50的工序。由此，可制造出如图7所示的电子部件1。在电子部件1中，通过增强封口50增强底部基板12。因此，可防止龟裂34的进行，制造出可靠性高的电子部件。增强封口50如图7所示，可以以覆盖龟裂34的全部的方式粘贴。或者，以部分地覆盖龟裂34的方式，粘贴增强封口(未图示)。增强封口50，可从底部基板12和增强部件20相重叠的区域，设置至底部基板12与增强部件20不重叠的区域。增强封口50按照至少与增强部件20的端部的一部分重叠的方式设置，另外，增强封口50也可按照增强封口50的端部的一部分沿着裂缝32的方式设置。增强封口50也可按照与增强部件的一部分重叠，且增强封口的端部的一部分沿着裂缝32的方式设置。增强封口50也可只粘贴在底部基板12的第1面14上。或者，增强封口50可只粘贴在底部基板12的第2面16上，也可粘贴在第1及第2面14、16的双方上。增强封口50的材料并没有被特别地限定，可使用公知的任一种材料。作为增强封口50，例如可使用与底部基板12相同材料的封口。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，还包括对电子部件1的一部分进行穿孔的工序。也可切断电子部件1，对其一部分进行穿孔。此时，如图8所示，也可沿着线36，对电子部件1的一部分进行穿孔。线36如图8所示，也可延长设置到裂缝32。通过本工序，可制造出如图9所示的电子部件2。在以前的工序中，布线基板10沿着线30切开。而且由于线30与增强部件20的外形交叉，因此在本工序中，不需要切断厚度不同的区域。因此，在对电子部件1进行穿孔时，更能防止底部基板12上所发生的龟裂，可制造出可靠性高的电子部件。电子部件2具有底部基板12。底部基板12具有龟裂34。电子部件2包括在底部基板12的第1面14上设置的布线图案18。电子部件2包括在底部基板12的第2面16上设置的增强部件20。电子部件2包括以覆盖龟裂34的至少一部分的方式而被粘贴在底部基板12上的增强封口50。通过上述这些方法，可提供能够防止龟裂34的进行、可靠性高的电子部件。还有，电子部件2上可装载半导体芯片11。此时，也称电子部件2为半导体装置。半导体芯片11可装载在布线基板10上，此时也可与半导体芯片11所装载的布线线路板相对，实施上述的切断加工。但是，也可与此不同，在实施切断加工后再装载半导体芯片11。此时，也可对于不含有半导体芯片的布线基板10，实施上述的剪切加工。而且，图10表示了具有电子部件2的电子模块1000。电子模块1000可以是显示设备。显示设备，例如液晶显示设备或EL(Electrical Luminescence)显示设备。电子模块1000，如图11(A)及图11(B)所示，可利用端子部48，与电路基板52进行电连接。此时，如图11(A)及图11(B)所示，通过将端子部48插入电路基板52的连接器54上，实现电子模块1000与电路基板的电气及物理的连接。如上所说明的那样，由于在端子部48上设置了增强部件20，因此能够使其很容易地插入连接器54中。而且，作为具有电子部件2的电子机器，图12表示笔记本型个人计算机2000，图13表示携带电话3000。
(第1变形例)
图14是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，如图14所示，包括在布线基板10上进行切断加工，在布线基板10上，形成沿着线30延长的开口60。切断加工也可通过剪切加工实施。另外，在基板10上采用汤姆逊型、雕刻型、尖塔型等的这些形状的刀具，对刀具施加压力，切断基板10来进行切断加工。当线30与布线19交叉时(参照图3)，本工序包括从第1面14侧推压在布线基板10上形成的开口60的区域的工序。由此，布线19很难剥离，从而可制造可靠性高的电子部件。此时，通过前端面具有与开口60相同形状的切断夹具来实施切断加工。
而且，有关本实施方式的电子部件的制造方法，如图15所示，包括以至少覆盖底部基板12上所产生的龟裂34的一部分的方式，在底部基板12上粘贴增强封口50的工序。增强封口50，可设置在从底部基板12与增强部件20相重叠的区域，直到底部基板12与增强部件20不重叠的区域。增强封口50也可按照至少与增强部件20的端部的一部分重叠的方式设置。另外，增强封口50也可按照增强封口50的端部的一部分沿着开口60的方式设置。增强封口50也可按照与增强部件的一部分重叠，且增强封口的端部的一部分沿着开口60的方式设置。通过本工序，可制造出如图15所示的电子部件3。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，还包括在电子部件3上进行剪切加工，从电子部件3上对其一部分穿孔的工序。此时，沿着与开口60连通的线(未图示)，对电子部件3的一部分进行穿孔。也可对电子部件3的一部分进行冲压，制造电子部件2(参照图9)。
(第2变形例)图16(A)及图16(B)是用于说明适用本发明的第1实施方式的第2变形例的相关的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线基板10上进行切断加工，沿着线70切开布线基板10的工序。切断加工也可通过剪切加工进行。另外，在基板10上利用汤姆逊型、雕刻型、尖塔型等的这些形状的刀具，在刀具上施加压力，切断基板10来进行切断加工。线70如图16(A)所示，是与增强部件20的外形交叉的线。布线线路板10包括被线70所围的第1部分72和线70的外侧的第2部分74。也就是说，线70可称为包围第1部分72的围绕线。通过本工序，从布线基板10上对第1部分72进行穿孔(参照图16(B))。此时，如图16(B)所示，也可在第1部分72上形成龟裂34。本工序包括通过切断夹具，从第2面16侧推压第1部分72的步骤。此时，通过前端面具有与第1部分72相同形状的切断夹具，从第2面16侧压紧第1部分72。通过从第2面16侧推压第1部分72，布线19难以剥离，从而可制造可靠性高的电子部件。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括以在切断加工时、覆盖底部基板12上所产生的龟裂34的至少一部分的方式，在底部基板12上粘贴增强封口50的工序。增强封口50，可设置在从底部基板12与增强部件20相重叠的区域，直到底部基板12与增强部件20不重叠的区域。增强封口50也可按照至少与增强部件20的端部的一部分重叠的方式设置。另外，增强封口50也可按照增强封口50的端部的一部分沿线70的方式设置。增强封口50也可按照与增强部件的一部分重叠，且增强封口的端部的一部分沿线70的方式设置。通过本工序，也可制造电子部件2。
(第2实施方式)图17及图18是用于说明有关适用本发明的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线基板10上进行切断加工，并如图17所示，沿着线30切开布线基板10的工序。切断加工也可通过剪切加工进行。另外，在基板10上使用汤姆逊型、雕刻型、尖塔型等的这些形状的刀具，在刀具上施加压力，切断基板10，来实施切断加工。有关本实施方式的电子部件的制造方法，如图17所示，包括形成切口35的工序。切口35也可设置在从底部基板12与增强部件20重叠的区域，直到底部基板12与增强部件20不重叠的区域。切口35也可按照至少与增强部件20的端部的一部分重叠的方式设置。另外，切口35也可按照增强封口50的端部的一部分沿着裂缝32的方式设置。切口35也可按照与增强部件20的端部的一部分重叠、且增强封口50的端部的一部分沿着裂缝32的方式设置。通过在易发生龟裂34的部分形成的切口35，即使在实施切断工序时发生龟裂，通过切口35，也可除去龟裂，因此可制造防止龟裂34的进行的可靠性高的电子部件。还有，通过本工序，也可底部基板12上除去包括在切断加工时所产生的龟裂34(参照图4)的区域。通过从底部基板12除去包括龟裂34的区域，可制造出防止龟裂34的进行的、可靠性高的电子部件。本工序可适用已公知的任一种方法来进行。通过本工序，可制造出如图17所示的电子部件4。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，还包括对电子部件4的一部分进行穿孔的工序。也可通过对电子部件4的一部分进行穿孔，制造出图18所示的电子部件5。对电子部件4的一部分进行穿孔的方法并没有被特别限定，可适用已公知的任一种方法。在电子部件5中，如图18所示，底部基板12具有使增强部件20的角部露出的切口35。
还有，本发明并不限于上述的实施方式，可进行各种变形。例如，本发明包括与实施方式中所说明的构成实质上相同的构成(例如功能、方法及结果相同的构成，或者目的及效果相同的构成)。另外，本发明包括起到与实施方式所说明的构成相同效果的构成，或可达到同一目的的构成。另外，本发明包括在实施方式中说明的构成中附加公知技术的构成。
权利要求
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，在所述底部基板上粘贴增强封口，以使覆盖在所述切断工序时所述底部基板上产生的龟裂的至少一部分的工序。
2.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板与所述增强部件重叠的区域，到所述底部基板与所述增强部件不重叠的区域，在所述底部基板上粘贴增强封口的工序。
3.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板除去包括在所述切断工序时产生的龟裂的区域的工序。
4.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板除去与所述增强部件的端部重叠的区域的一部分的工序。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，从所述线与所述增强部件的外周之间的交叉点到所述布线图案的距离，比所述底部基板与所述增强部件的厚度之和长。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的布线，所述线在与所述增强部件重叠的区域内，与所述布线交叉，所述切断工序包括从所述第2面一侧，推压由与所述增强部件的所述线交叉的边和所述线所包围的区域的工序。
7.一种电子部件，其特征在于，包括底部基板，其具有龟裂；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上；和增强封口，其被粘贴在所述底部基板上以使覆盖所述龟裂的至少一部分。
8.一种电子部件，其特征在于，包括底部基板；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上；和增强封口，其从所述底部基板和所述增强部件重叠的区域，到所述底部基板和所述增强部件不重叠的区域，被粘贴在所述底部基板上。
9.一种电子部件，其特征在于，包括底部基板；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；和增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上，在所述底部基板上，形成使所述增强部件的角部露出的切口。
全文摘要
本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法，包括在具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)上进行切断加工，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开布线基板(10)的工序。此后，还包括在切断加工时，以覆盖底部基板(12)上所发生的龟裂(34)的至少一部分的方式，在底部基板(12)上粘贴增强封口(50)的工序。
文档编号H01L23/498GK1776885SQ200510120200
公开日2006年5月24日 申请日期2005年11月15日 优先权日2004年11月18日
发明者西面宗英 申请人:精工爱普生株式会社