专利名称：柔性印刷配线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在具有布线图的同时由半导体芯片的支持本体构成的TAB带、柔性印刷布线(FPC)等的柔性印刷配线板，特别涉及用于等离显示板(PDP)等的、该配线板宽度大且面积大的柔性印刷配线板。
背景技术：
随着电子工业的发展，安装IC(集成布线)芯片、LSI(大规模集成布线)芯片等的电子部件的印刷配线板的需求急剧增加。另一方面，对于等离子显示板(PDP)，使用宽度大的印刷配线板。对于PDP，由于使用比液晶显示器(LCD)高的电压，PDP用印刷配线板与LCD用印刷配线板相比，所以成为布线的宽度变大的芯片。
对于这种宽度大的柔性印刷配线板，由于带搬送时，特别是卷起、卷绕时的带变形，由于应力在特定的位置集中、IC芯片焊接等，所以发现安装后具有内部导线部断裂和焊料抗蚀剂破裂的问题。
即，如图4所示，在制造工序的各个处理后或产品检查实施后，柔性印刷配线板1被引导滚筒2和3引导并卷绕到卷轴4上，但是此时，作为卷绕前的缓冲，利用引导滚筒2从水平方向的搬送向U字状部5向下搬送柔性印刷配线板1直到U字状部5的最下端，从向下将方向变换为向上向着引导滚筒3搬送，由于在引导滚筒2和3区域的弯曲方向和U字状部5的弯曲方向不同，所以变为在特定位置应力为容易集中的状态。此外，如图5所示，柔性印刷配线板1通常是布线图1a面为内侧，在宽度方向翘曲，当宽度变宽时具有翘曲变大的倾向，由于在引导滚筒2和3的区域中使上述翘曲反转所以容易在柔性配线板1的特定位置产生应力集中。
提出了一种载带，在这种柔性印刷配线板中，通过使形成在薄膜上的布线的非平行部分的整个长度几乎相同，可以使多个应力屈服度在中央部和其周边部相等，而且可以进一步提高其本身的应力屈服度(参见专利文献1)。
然而，预测产生上述应力集中的问题，没有形成布线图的空白部的影响不是原因。
另一方面，提出了一种薄膜载体，其目的在于通过重复变化装置安装时的温度防止布线图的破裂和断线的发生，在装置孔的周围设置没有与布线图电连接的伪图案，使得图案密度大致均匀，或者与布线图类似，或者使热膨胀系统大致相同(参见专利文献2)。
然而，即使设置这种伪图案，也不能消除带制造时发生的问题。
专利3350352号公报(专利请求的范围、段落 等)[专利文献2]特开平11-45913号公报(专利请求的范围、段落 、 等)发明内容本发明是针对这种问题提出的，提供一种柔性印刷配线板，其根据柔性印刷配线板制造时的应力集中，可以防止产生IC芯片、LSI芯片等的装置安装时的内部导线的断线和焊料抗蚀剂的破裂。
解决上述问题的本发明的第一方式具有一种柔性印刷配线板，其包括绝缘层；安装有半导体芯片同时布线图案具有并列设置的多条布线，该半导体芯片是将在该绝缘层的至少一个表面层叠的导体层构图而形成的，其特征在于在没有形成上述布线图的空白区域，以该柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案。
对于该第一方式，由于以柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案，所以使柔性印刷配线板的可挠性均匀化，即使在制造工序中的搬送时翘曲等情况下也使应力的产生减轻且分散，防止IC芯片、LSI芯片等的装置安装时的内部导线的断线和焊料抗蚀剂的破裂。
本发明第二方式的柔性印刷配线板，在第一方式中，其特征在于上述条状的伪图案的伪布线形成在上述布线的并列设置方向。
对于该第二方式，由于在布线长度方向具有成条状地形成的伪图案，所以使柔性印刷配线板的可挠性更有效地均匀化，即使在制造工序中的搬送时翘曲等情况下也使应力的产生减轻且分散，防止IC芯片、LSI芯片等的装置安装时的内部导线的断线和焊剂抗蚀剂的破裂。
本发明的第三方式的柔性印刷配线板，在第一或第二方式中，其特征在于上述布线图的上述布线在该柔性印刷配线板的长度方向适宜地设置，上述伪图案设置在上述布线并列设置方向的两侧。
对于该第三方式，通过降低布线图的布线并列设置方向两侧的空白部的刚性使可挠性均匀化，高效地缓和制造工序的搬送时应力的集中。
本发明第四方式的柔性印刷配线板，在第一～三任何一个方式中，其特征在于该柔性印刷配线板的宽度是48mm以上的宽度宽的配线板。
对于该第四方式，即使是48mm以上和宽度宽的配线板也可以缓和制造工序的搬送时的应力集中。
本发明的第五方式的柔性印刷配线板，在第1～4任何一个方式中，其特征在于该柔性印刷配线板在上述各个布线图的布线长度方向中央部的安装上述半导体芯片的区域中具有装置孔，同时在该装置孔的长度方向两侧的至少一侧具有由在布线并列设置方向上并列的多条缝构成的弯曲用弯曲缝，形成该弯曲缝使得在宽度方向各个缝间的连柱部的布线并列设置方向的位置与上述装置孔的布线并列设置方向两端的位置偏移。
对于该第五方式，抑制带搬送时在装置孔的长度方向端部的应力集中。此外，在借助于弯曲缝弯曲时，缓和沿着装置孔设置的内部导线的应力集中。
本发明第六方式的柔性印刷配线板，在第五方式中，其特征在于上述伪图案以由设置有上述弯曲缝的区域分割的状态设置。
对于该第六方式，通过在每个由弯曲缝分割的区域设置伪图案，由此高效地抑制应力集中。
本发明的柔性印刷配线板，由于以柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案，所以具有使柔性印刷配线板的可挠性均匀化，即使在制造工序中的搬送时翘曲等情况下也防止应力的产生，防止装置安装时的内部导线的断线和焊剂抗蚀剂的破裂的效果。
图1是表示根据本发明的实施方式1的薄膜载带(3层TAB带)的简要平面图。
图2是表示根据本发明的实施方式2的薄膜载带(3层TAB带)的简要平面图。
图3是表示根据本发明的实施方式3的薄膜载带(3层TAB带)的简要平面图。
图4是表示柔性印刷配线板的制造工序的简图。
图5是表示柔性印刷配线板的一个例子的翘曲状态的简图。
10，10A，10B柔性印刷配线板11绝缘薄膜12，12A布线图13链轮孔14装置孔15，15A，16，16A弯曲缝17狭缝18，18A连柱部23～26，23A～26A伪图案具体实施方式
下面，同时针对根据本发明实施例的柔性印刷配线板，其制造方法以及使用例子进行说明。不用说，其不是对本发明的限制。
图1是表示根据实施方式1的柔性印刷配线板的简要平面图。此外，图示的是一部分产品的柔性印刷配线板，柔性印刷配线板以长形的带状状态连续地制造，此外，一般地，如果以带状的状态输送，在安装IC芯片等的电子部件后，切断为每一个产品，但是也有切断后安装的情况。下面，以带状的柔性印刷配线板进行说明。
图1中示出的本实施方式的柔性印刷配线板10是TAB带，在带状的绝缘薄膜11的一个表面，连续地形成多个布线图12。如同一个图所示，绝缘薄膜11在宽度方向两侧以一定间隔具有运送用的链轮孔13，同时，在电子部件安装区域中包括装置孔14，而且，在装置孔14的带长度方向两侧的预定位置，具有在带宽度方向延伸的弯曲缝15和16。弯曲缝15和16是设置用于弯曲带的，借助于宽度窄的连柱部18连续设置在带宽度方向延伸的多个(本实施方式是3个)狭缝17。此外，弯曲缝15和16也可以仅设置在装置孔14的一侧，此外，也可以不设。
布线图12具有在带长度方向延伸的多条布线，在本实施方式中，从图中上部到装置孔14的布线是输出侧布线21，从装置孔14到图中下部延伸的布线是输入侧布线22。此外，各个布线21和22与装置孔14相临的端部是内部导线21a和22a，在带长度方向端部延伸的端部是外部导线21b和22b，虽然图示中省略，但是通常，除此之外的区域被未图示的焊料抗蚀剂层覆盖。
这里，本发明的柔性印刷配线板10具有在布线图12的带宽度方向两侧的空白区域A～D上设置在带长度方向延伸的伪布线为条状的伪图案23～26。伪图案23～26是由形成布线图12的导体层形成的，伪图案23～26的各条伪布线在电气上与布线图12是不连续的。此外，伪图案23～26可以由焊料抗蚀剂覆盖也可以不覆盖。
此外，设置伪图案23～26的范围以及各个伪布线的宽度和间距通过兼顾布线图12的图案形状和布线密度而适宜地没定。即，在布线图12和伪图案23～26全部中，也可以设计成特别是仅可以在宽度方向的刚性是均匀的，伪布线的宽度和间距设有特别地限定。
作为本发明使用的绝缘薄膜11可以使用在具有挠性的同时还具有耐腐蚀性和耐热性的材料。作为该绝缘薄膜11的材料，可以列举聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、BT树脂、液晶聚合物等，特别是，优选具有联苯结构的全芳香族聚酰亚胺(例如，商品名ユ一ピレツクス；宇部兴产(株))。此外，绝缘薄膜11的厚度通常是25～125μm，优选是50～75μm。
此外，布线图12如此构成形成在绝缘薄膜11上的装置孔14和链轮孔13等形成的一个面上，通常是使由铜和铝构成的导体箔等的导体层图案化的图案为基底层。这种导体层可以直接层叠在绝缘薄膜11上，也可以借助于粘接剂层利用热压着等形成。导体层的厚度，例如是6～70μm，优选是8～35μm。作为由导体箔构成的导体层优选是铜箔。
此外，在绝缘薄膜11上不设置导体箔，也可以在导体箔上，例如涂覆聚酰亚胺前体，加热，也可以由聚酰亚胺薄膜构成绝缘薄膜。
此外，设置在绝缘薄膜11上的导体层通过光刻法图案化。即，将光致抗蚀剂涂覆在导体层的上面并曝光和显像，以残留的光致抗蚀剂层作为掩模将导体层用腐蚀液化学溶解(蚀刻处理)并除去，并且通过将光致抗蚀剂层在碱性溶液等中溶解除去，通过图案化在绝缘薄膜上形成导体层，但是，与此同时也形成伪图案23～26。
此外，在布线图12的基底层上，根据需要，形成镀锡层等，并且，在内部导线21a和22a以及外部导线21b和22b，根据与电子器件的连接条件，例如也具有形成镀镍层和镀金层的情况，但是这样的结构并不是本发明的本质部分，不特别地限制。不用说，伪图案23～26可以仅形成在基底层中，也可以形成在基底层上的镀层。
以上说明的实施方式1的柔性印刷配线板10由于在布线图12的宽度方向的两侧的空白区域A～D中具有带长度方向的条状的伪图案23～26，所以使宽度方向的拉直刚性大致均匀化，换句话说，使可挠性均匀化，翘曲降低。即，在空白区域A～D使整个导体层(整个表面)，即，将导体层与仍然残存在整个空白区域的情况相比，赋予带均匀的弯曲柔软性。由此，在带制造和检查工序中的搬送时，例如即使在使翘曲反转情况下等也难以产生应力集中，所以在IC芯片、LSI芯片等的电子器件安装时，不会在内部导线21a和22a产生断线，此外，防止对焊料抗蚀剂的破裂的产生。
(实施方式2)图2表示根据实施方式2的柔性印刷配线板的简要平面图。还有，与图1相同功能的部分使用相同的符号，且省略重复说明。
本实施方式的柔性印刷配线板10A具有与实施方式1的布线图12的图案形状稍微不同的布线图12A。
此外，弯曲缝15A和16A的连柱部18A的位置与装置孔14在带宽度方向上的两端部的位置在宽度方向相偏移，这一点与实施方式1不同。即，对于实施方式1，装置孔14的宽度方向两端部的带宽度方向的位置与弯曲缝15和16的连柱部18的带宽度方向的位置几乎是一致，但是在本实施方式中，设计成在带长度方向不为一列并排。由此，在带搬运时，即使弯曲方向转换也很难在装置孔14的宽度方向两端部附近产生应力集中，此外，即使由于弯曲缝15A和16A的弯曲(弯折)，也具有在内部导线21a和22a难以产生应力集中的效果。
(实施方式3)图3是表示根据实施方式3的柔性印刷配线板的简要平面图。还有，与图2相同功能的部分使用相同的符号，省略重复说明。
本实施方式的柔性印刷配线板10B具有与实施方式2的伪图案23～26的图案形状稍有差异的伪图案23A～26A。
这里，伪图案23A～26A将在布线图12A的带宽度方向两侧的空白区域A～D在相对于带长度方向倾斜的方向延伸的伪布线配置成条状，带宽度方向两侧的伪图案23A和24A、以及伪图案25A和26A的各自的倾斜方向不同，倾斜地设置倾斜的伪布线使得以带长度方向为基准彼此线对称。由此，使得带宽度方向的刚性大致均匀化。还有，对于本实施方式，伪图案23A和25A以及伪图案24A和26A中，虽然伪布线的倾斜方向不同，但是如果使得以带长度方向为基准彼此线对称，也可以彼此在同一方向。此外，伪布线的倾斜角度也没有特别地限制。
此外，设置伪图案23A～26A的范围，以及各个伪布线的宽度和间距可以兼顾布线图12A的图案形状和布线密度而适宜地设定，全部布线图12A和伪图案23A～26A中也可以设计成特别是仅可以在宽度方向的拉直刚性均匀化，与上述实施方式相同。
(其它实施方式)对于以上说明的实施方式，虽然布线并列设置在带宽度方向，但是即使布线在带长度方向并列设置，或者倾斜地并列设置，通过将在布线长度方向的条状伪图案特别是设置在布线图的并列设置方向两侧，可以具有同样的效果。
此外，上述实施方式虽然示出的是设置一个装置孔，但是即使没置两个以上装置孔，不用说也包含在本发明中。
实施例(实施例1)在与实施方式1同样的结构中，带宽度70mm、每个产品的带长度方向的长度为57mm的柔性印刷配线板(3层TAB带)。输出侧的外部导线21b的导线条数为400条且间距为80μm，输入侧的外部导线22b的导线条数为200条且间距为250μm。此外，输出侧的内部导线21a的间距为60μm，输入侧的内部导线22a的间距为80μm。还有，在各个伪图案23～36中设置间距为750μm且每个30条伪布线。
(实施例2)除了与实施方式2同样的结构以外，与实施例1同样地制造柔性印刷配线板。
(比较例1)在伪图案23～26的区域中，除了残留整个导体层以外，与实施例1同样地制造柔性印刷配线板。
(比较例2)在伪图案23～26的区域中，除了残留整个导体层以外，与实施例2同样地制造柔性印刷配线板。
(比较例3)除了全部除去伪图案23～26区域的导体层以外，与实施例1同样地制造柔性印刷配线板。
(比较例4)除了全部除去伪图案23～26区域的导体层以外，与实施例2同样地制造柔性印刷配线板。
(试验例)在分别制造125m的各个实施例和各个比较例的柔性印刷配线板以后，安装IC芯片。此后，在全部产品中进行电气检查并检查断线的有无，由下列公式计算断线发生率。结果在表1中示出。
断线发生率＝100×(被判断为不良的产品数)/(进行检查的产品数)该结果，对于设置伪图案23～26，弯曲缝15A和16A的连柱部18的位置向装置孔14的两端部偏移一些的实施例2的配线板全部不会发生断线，此外，虽然连柱部18的位置没有偏移，但是即使设置伪图案23～26的实施例1的配线板，断线发生率非常小，为1.6％。
与此相对，通过不设置伪图案，在残留整个导体层的比较例1和2以及除去全部空白部的导体层的比较例3和4中，由于没有刚性的均匀性，所以无论哪一个断线发生率都是高为3％以上。
表1
权利要求
1.一种柔性印刷配线板，其包括绝缘层；安装有半导体芯片且同时并列设置多条布线的布线图，该半导体芯片是图案化在该绝缘层的至少一个表面上层叠的导体层而形成的，其特征在于在没有形成上述布线图的空白区域，以该柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案。
2.根据权利要求1记载的柔性印刷配线板，其特征在于上述条状的伪图案的伪布线在上述布线的并列设置方向上形成。
3.根据权利要求1记载的柔性印刷配线板，其特征在于上述布线图的上述布线在该柔性印刷配线板的长度方向设置，上述伪图案设置在上述布线并列设置方向的两侧。
4.根据权利要求1记载的柔性印刷配线板，其特征在于该柔性印刷配线板的宽度是48mm以上的宽幅配线板。
5.根据权利要求1～4任何一项记载的柔性印刷配线板，其特征在于该柔性印刷配线板在上述各个布线图的布线长度方向中央部的安装上述半导体芯片的区域具有装置孔，同时在该装置孔的长度方向两侧的至少一侧具有由在布线并列设置方向上并列的多条狭缝构成的弯曲用弯曲缝，该弯曲缝形成为使得各缝之间的连柱部在布线并列设置的方向上的位置与上述装置孔在布线并列设置方向上的两端位置在宽度方向上相偏移。
6.根据权利要求5记载的柔性印刷配线板，其特征在于上述伪图案呈被设置有上述弯曲缝的区域分割的状态设置。
全文摘要
提供一种柔性印刷配线板，其根据柔性印刷配线板制造时的应力集中，可以防止IC芯片、LSI芯片等的装置安装时的内部导线的断线和焊料抗蚀剂的破裂的发生。柔性印刷配线板(10)包括绝缘层(11)、安装有半导体芯片且同时并列设置多条布线的布线图(12)，该半导体芯片是图案化在该绝缘层(11)的至少一个表面上层叠的导体层而形成的，在没有形成上述布线图(12)的空白区域，以该柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案(23～26)。
文档编号H01L21/60GK1819743SQ20051012169
公开日2006年8月16日 申请日期2005年12月16日 优先权日2004年12月16日
发明者萩原弘太 申请人:三井金属矿业株式会社