专利名称：表面贴装塑封二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型表面贴装塑封二极管。
背景技术：
随着半导体行业的迅猛发展，作为一种小型表面贴片元件----表面贴装塑封二极管在电子工业中需求量越来越大，它被广泛地应用于手机、便携式照相机、笔记本电脑和其他需要不断缩小尺寸的电子产品中。表面贴装塑封二极管包括开关二极管、稳压二极管、触发二极管和其他特殊用途的二极管，其外形如图1A、图1B所示。
图2A、图2B为传统的表面贴装塑封二极管内部结构示意图。如图2A、图2B所示，传统的表面贴装塑封二极管由注塑封装外壳1、包裹在外壳1内的两条金属引线2、3、晶片4和直径为0.0254mm或0.0380mm的金线5构成。金属引线2、3的一部分位于注塑封装外壳1内，一部分裸露在注塑封装外壳1的外面；金属引线2、3裸露在外壳1外的部分可以焊接在电路板上。晶片4包裹在注塑封装外壳1的内部，位于一条金属引线2的上面，并通过焊接方式与金属引线2相连。在晶片4的顶部与另一条金属引线3包裹在注塑封装外壳1内的部分之间通过金线5相连。
由于这种传统的表面贴装塑封二极管其内部的晶片4与引线3之间是通过一条极细的金线5相连，所以，传统的表面贴装塑封二极管材料成本高；而且，为了保障其电性能的稳定性，其制造工艺相当复杂、对制造设备的精密度、自动化程度要求非常高、对技术人员的技术要求也非常高，因此，其制造成本也非常高。
发明内容
鉴于上述原因，本实用新型的目的是提供一种结构简单、便于加工制造的新型表面贴装塑封二极管。
为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案一种表面贴装塑封二极管，它由注塑封装外壳、包裹在外壳内的下金属引线、上金属引线和晶片构成；下金属引线和上金属引线的一部分位于注塑封装外壳内，一部分裸露在注塑封装外壳的外面；所述晶片包裹在注塑封装外壳的内部；其特征在于所述晶片位于上、下金属引线之间；
所述上、下金属引线在其与晶片接触处涂有一层锡浆；上述结构的表面贴装塑封二极管经焊接炉加热处理后，锡浆熔化，将晶片和上、下金属引线直接焊接在一起。
本实用新型公开的表面贴装塑封二极管结构简单、电性能稳定、成本低。
图1A、图1B为表面贴装塑封二极管的外形结构示意图图2A、图2B为传统的表面贴装塑封二极管的内部结构示意图图3A、图3B为本实用新型表面贴装塑封二极管内部结构示意图具体实施方式
如图3A和图3B所示，本实用新型公开的新型表面贴装塑封二极管由注塑封装外壳1、包裹在外壳1内的下金属引线2、上金属引线3和晶片4构成。下金属引线2和上金属引线3的一部分位于注塑封装外壳1内，一部分裸露在注塑封装外壳1的外面；上、下金属引线3、2裸露在外壳1外的部分可以焊接在电路板上。
晶片4包裹在注塑封装外壳1的内部，它位于上、下金属引线3、2之间，与晶片4接触的上、下金属引线3、2的端部都涂有锡浆31、21。
上述结构的表面贴装塑封二极管经焊接炉加热处理后，涂在上、下金属引线端部的锡浆熔化，将晶片4和上、下金属引线2、3直接焊接在一起。
由于本实用新型公开的表面贴装塑封二极管内部晶片与上、下金属引线之间直接相连，取代了传统表面贴装塑封二极管内部的金线，所以，本实用新型公开的新型表面贴装塑封二极管的结构简单、大大降低了产品成本，更重要的是，本实用新型公开的新型表面贴装塑封二极管的制造工艺更简单，生产和管理成本也降低了。
由于本实用新型公开的新型表面贴装塑封二极管内部晶片与金属引线之间是直接焊接在一起，而不是象传统的表面贴装塑封二极管通过金线连接，故，本实用新型具有以下优点1、大大降低了原材料成本和生产成本。
2、大大减少了设备投资规模。
由于本实用新型公开的新型表面贴装塑封二极管，其内部晶片与金属引线之间直接相连，所以，省去了传统制造方法中用到的昂贵的焊线机。
3、改善了电性能。
由于本实用新型公开的新型表面贴装塑封二极管，其内部晶片与金属引线之间直接相连，取代了传统的制造方法----用金线连接晶片和引线，因而可以获得更好的可靠性，电性能表现非常出色。
以上所述是本实用新型的具体实施方式
及所运用的技术原理，任何基于本实用新型技术方案基础上的等效变换，均属于本实用新型保护范围之内。
权利要求1.一种表面贴装塑封二极管，它由注塑封装外壳、包裹在外壳内的下金属引线、上金属引线和晶片构成；下金属引线和上金属引线的一部分位于注塑封装外壳内，一部分裸露在注塑封装外壳的外面；所述晶片包裹在注塑封装外壳的内部，其特征在于所述晶片位于上、下金属引线之间；所述上、下金属引线在其与晶片接触处涂有一层锡浆；所述晶片和上、下金属引线直接焊接在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种表面贴装塑封二极管，它与传统的表面贴装塑封二极管的区别在于本实用新型表面贴装塑封二极管内部的晶片与另一金属引线之间直接相连，而不是通过金线相连，因而，不再使用昂贵的焊线机。本实用新型公开的表面贴装塑封二极管结构简单、电性能稳定、成本低。
文档编号H01L23/28GK2845169SQ20052013331
公开日2006年12月6日 申请日期2005年11月18日 优先权日2005年11月18日
发明者吴善焜 申请人:汕尾德昌电子有限公司