多层电容器的制作方法

专利名称：多层电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及多层电容器。
背景技术：
已知这种类型的多层电容器是一种包括交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体和在多层体上形成的多个端子导体的电容器。
供给安装在数字电子装置中的中央处理装置(CPU)用的电源，在降低它们的电压的同时，增加其负载电流和负载瞬变电流。因此，对应于负载电流的剧烈变化而将电源电压的波动控制在可容许的水平变得非常困难，因此被称为去耦电容器的多层电容器已经投入使用以便与电源相连接。在负载电流瞬时波动时，多层电容器向CPU提供电流，从而控制电源电压的波动。
近年来，由于CPU已经进一步提高了其工作频率，负载电流和负载瞬变电流已经变得越来越快和越来越大，因此，在去耦电容器中使用的多层电容器需要增加其容量和等效串联电阻(ESR)并降低其等效串联电感(ESL)以帮助在宽的频谱内维持恒定的阻抗负载。因此，已经正在研究一种多层电容器，其端子导体具有包括内部电阻层的多层结构，以增加等效串联电阻。降低电容器的ESL的传统方式也可降低ESR。现有产品已在一点上满足所需要的阻抗的CPU系统水平(其与ESR有关)，即它们需要被提高，同时要持续使ESL降低。

发明内容
但当调节安装有具有包括内部电阻层的多层结构的端子导体的多层电容器达到所需数值时，存在下列的问题。即，为了在装有具有包括内部电阻层的多层结构的端子导体的多层电容器中，将等效串联电阻调节至所需的数值，必须调节在端子导体中包括的内部电阻层的厚度和材料组成，同时保持电容器的电容量和ESL不受影响，这就使等效串联电阻的控制非常困难。
为了克服上述提到的问题，本发明的一个目的是提供一种多层电容器，可以很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。
在一个典型的多层电容器中，所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。因此，导线导体以内部电极的数量存在，因此降低了等效串联电阻。当增大介电层的层数和内部电极的数量以增加多层电容器的电容量时，导线导体的数量也变得更大。因为导线导体的电阻成分与端子导体并联连接，当导线导体的数量增加时多层电容器的等效串联电阻会进一步降低。因此，增加多层电容器电容量的需求和增加等效串联电阻的需求相互矛盾。
因此，本发明者对于能够同时满足增加电容量和等效串联电阻的需求的多层电容器进行了不懈地研究。结果，本发明者发现了一个新的事实，即，即使当层叠的内部电极的数量相同时，如果内部电极与在多层体的表面上形成的外部连接导体和在多层体内部层叠的内部连接导体相连接，同时使得可改变与端子导体连接的内部连接导体的数量，则等效串联电阻就能被调节至所需的数值。本发明者还发现了一个新的事实，即，如果内部电极与在多层体的表面上形成的外部连接导体和多层体内层叠的内部连接导体相连接，同时使得可改变内部连接导体在多层体层叠的方向上的位置，等效串联电阻就能被调节至所需的数值。特别是当与端子导体连接的内部连接导体的数量比内部电极的数量小时，就可进行这样的调节来增加等效串联电阻。
鉴于这些研究成果，在一个方面，本发明提供了一种多层电容器，其包括交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体，和在多层体上形成的多个外部导体；其中多个内部电极包括交替排列的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括第一端子导体，第二端子导体，与多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体，和与多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中第一端子导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二端子导体在多层体的第一侧面上或与第一侧面相对的第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一或 第二侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第一个或第二侧面上形成；其中每一个第一内部电极都与第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个第二内部电极都与第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在多层体内；其中第一内部连接导体与第一端子导体和第一外部连接导体电连接，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但与第二端子导体和第二外部连接导体电连接；其中第一和第二内部连接导体层叠在多层体内，这样多层体包括至少一组相互邻近的中间有介电层的第一和第二内部电极；并且，其中等效串联电阻通过分别调整第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目而设定至所需的数值。
通过调整第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目，根据本发明此方面的多层电容器能将等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度控制等效串联电阻。多层电容器的外部导体在多层体的一个或两个侧面上形成，即，相对的第一和第二侧面。因此，外部导体很容易形成。
在另一个方面，本发明提供一种多层电容器，其包括交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体，和在多层体上形成的多个外部导体；其中多个内部电极包括交替排列的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括第一端子导体、第二端子导体、与多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、和与多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中第一端子导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二端子导体在多层体的第一侧面上或与第一侧面相对的其第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一或第二侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第一或第二侧面上形成；其中每一个第一内部电极都与第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个第二内部电极都与第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在多层体中；其中第一内部连接导体与第一端子导体和第一外部连接导体电连接，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但与第二端子导体和第二外部连接导体电连接；其中第一和第二内部连接导体这样层叠在多层体中，使得多层体包括至少一组相互邻近的介电层位于其中间的第一和第二内部电极；并且，其中通过分别调节第一内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置以及第二内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置，等效串联电阻被设定在所需的数值。
通过调节第一内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置和形状以及第二内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置，根据本发明此方面的多层体电容器能将等效串联电阻设定在所需的数值，因此很容易以很高的精度控制等效串联电阻。多层体电容器的外部导体在多层体的一个或两个侧面上形成，即，相对的第一个和第二侧面。因此，外部导体很容易形成。
优选，第一内部连接导体包括与第二内部电极相对的区域，介电层位于其中间。在这种情况下，第一内部连接导体也参与形成电容成分，因此有可能进一步增加多层电容器的电容量。
优选，第二内部连接导体包括与第一内部电极相对的区域，介电层位于其中间。在这种情况下，第二内部连接导体也参与形成电容成分，因此有可能进一步增加多层电容器的电容量。
优选，第一端子导体和第一外部连接导体在多层体的相同侧面上相互邻接形成。当此多层电容器安装在基板或类似物上，使得第一端子导体与连接盘图形(land pattern)直接连接，同时第一外部连接导体不与连接盘图形直接连接时，由流经第一端子导体与第一内部连接导体之间的电流产生的磁场与由流经第一外部连接导体与第一内部电极和第一内部连接导体之间的电流产生的磁场互相抵消。其结果是，此多层电容器降低了其等效串联电感。
优选，第二端子导体和第二外部连接导体在多层体的相同的侧面上相互邻接形成。当此多层电容器安装在基板或类似物上，而使得第二端子导体与连接盘图形直接连接，同时第二外部连接导体不与连接盘图形直接连接时，由流过第二端子导体与第二内部连接导体之间的电流产生的磁场与由流过第二外部连接导体与第二内部电极和第二内部连接导体之间的电流产生的磁场相互抵消。其结果是，此多层电容器降低了其等效串联电感。
优选，多个第一端子导体和多个第一外部连接导体的数目相同；多个第二端子导体和多个第二外部连接导体的数目相同；多个第一端子导体和多个第一外部连接导体在多层体的第一侧面上形成；多个第二端子导体和多个第二外部连接导体在多层体的第二侧面上形成；在第一侧面上的每一个第一端子导体的相邻两侧中的至少一侧形成第一外部连接导体；在第一侧面上的每一个第一外部连接导体的相邻两侧中的至少一侧形成第一端子导体；在第二侧面上的每一个第二端子导体的相邻两侧中的至少一侧形成第二外部连接导体；并且在第二侧面上的每一个第二外部连接导体的相邻两侧中的至少一侧形成第二端子导体。
当端子导体和外部连接导体如此进行配置时，在由流经端子导体与内部连接导体之间的电流产生的磁场与由流经外部连接导体与内部电极和内部连接导体之间的电流产生的磁场之间，得到显著的抵消效应。因此，此多层电容器显著降低了其等效串联电感。
优选，各第一端子导体、第二端子导体、第一外部连接导体和第二外部连接导体至少有一个；第一端子导体或第二端子导体位于，关于垂直于多层体的层叠方向的通过多层体两个侧面各自的中心点的多层体的中心轴，与第一端子导体轴对称的位置上；第一外部连接导体或第二外部连接导体位于关于多层体的中心轴与第一外部连接导体轴对称的位置上；第一端子导体或第二端子导体位于关于多层体的中心轴与第二端子导体轴对称的位置上；第一外部连接导体或第二外部连接导体位于关于多层体的中心轴与第二外部连接导体轴对称的位置上；第一端子导体或第二端子导体位于在沿多层体的第一和第二侧面相互相对的方向上与第一端子导体相对的位置；第一外部连接导体或第二外部连接导体位于在多层体的第一和第二侧面相对的方向上与第一外部连接导体相对的位置；第一端子导体或第二端子导体位于在多层体的第一和第二侧面的相对方向上与第二端子导体相对的位置；并且第一外部连接导体或第二外部连接导体位于在多层体的第一和第二侧面相对的方向上与第二外部连接导体相对的位置。这样配置和形成端子导体和外部连接导体使其更容易将多层电容器安装在基板或类似物上。
在另一个方面，本发明提供一种多层电容器，其包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体，和在多层体的侧面上形成的多个外部导体；其中多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括多个第一端子导体、多个第二端子导体、第一外部连接导体，和第二外部连接导体；其中关于在多个第一端子导体中选择的两个第一端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在与第一侧面相对的多层体的第二侧面上形成；其中关于在多个第二端子导体中选择的两个第二端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在多层体的第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第二侧面上形成；其中每一个第一内部电极都与第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个第二内部电极都与第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在多层体中；其中第一内部连接导体与多个第一端子导体和第一外部连接导体电连接，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但与多个第二端子导体和第二外部连接导体电连接；其中第一和第二内部连接导体在多层体中层叠，使得多层体包括在层叠的方向上介电层位于其中间的相互邻接的至少一组第一和第二内部电极；并且，其中等效串联电阻通过分别调节第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目而设定在所需的数值。
通过调节第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目，根据本发明此方面的多层电容器能将等效串联电阻设定在所需的数值上，因此很容易以很高的精度控制等效串联电阻。
在另一个方面，本发明提供了一种多层电容器，其包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体，和在多层体的侧面上形成的多个外部导体；其中多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括多个第一端子导体、多个第二端子导体、第一外部连接导体，和第二外部连接导体；其中关于在多个第一端子导体中选择的两个第一端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在与第一侧面相对的多层体的第二侧面上形成；其中关于在多个第二端子导体中选择的两个第二端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在多层体的第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第二侧面上形成；其中每一个第一内部电极都与第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个第二内部电极都与第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在多层体中；其中第一内部连接导体与多个第一端子导体和第一外部连接导体电连接，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但与多个第二端子导体和第二外部连接导体电连接；其中第一和第二内部连接导体在多层体中层叠，使得多层体包括在层叠的方向上介电层位于其中间的相互邻近的至少一组第一和第二内部电极；并且，其中等效串联电阻通过调节第一内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置和第二内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置而设定在所需的数值。
通过调节第一内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置和形状和第二内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置，根据本发明此方面的多层电容器能将等效串联电阻设定在所需的数值，因此很容易以很高的精度控制等效串联电阻。
例如，第一外部连接导体形成为位于第一侧面上的第一和第二端子导体之间；并且，其中第二外部连接导体形成为位于在第二侧面上的第一和第二端子导体之间。
优选，在第一侧面上形成的第一端子导体和在第二侧面上形成的第二端子导体在沿第一和第二侧面相互相对的方向上相互相对；并且，其中在第二侧面上形成的第一端子导体和在第一侧面上形成的第二端子导体在沿第一和第二侧面相互相对的方向上相互相对。
在另一个方面，作为调节多层电容器的等效串联电阻的方法，有一种调节多层电容器的等效串联电阻的方法，该多层电容器包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体，和在多层体的侧面上形成的多个外部导体；其中多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括多个第一端子导体，多个第二端子导体，第一外部连接导体，和第二外部连接导体；其中关于在多个第一端子导体中选择的两个第一端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在与第一侧面相对的多层体的第二侧面上形成；其中关于在多个第二端子导体中选择的两个第二端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在多层体的第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第二侧面上形成；其中每一个第一内部电极都与第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个第二内部电极都与第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在多层体中；其中第一内部连接导体与多个第一端子导体和第一外部连接导体电连接，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但与多个第二端子导体和第二外部连接导体电连接；其中第一和第二内部连接导体在多层体中层叠，使得多层体包括至少一组在层叠的方向上介电层位于其中间的相互邻近的第一和第二内部电极；并且，通过分别调节第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目将等效串联电阻设定在所需的数值。
作为调节多层电容器的等效串联电阻的方法，有一种调节多层电容器的等效串联电阻的方法，该多层电容器包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体，和在多层体的侧面上形成的多个外部导体；其中多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括多个第一端子导体，多个第二端子导体，第一外部连接导体，和第二外部连接导体；其中关于在多个第一端子导体中选择的两个第一端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在与第一侧面相对的多层体的第二侧面上形成；其中关于在多个第二端子导体中选择的两个第二端子导体，一个在多层体的第一侧面上形成，而另一个在多层体的第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第二侧面上形成；其中每一个第一内部电极都与第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个第二内部电极都与第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在多层体中；其中第一内部连接导体与多个第一端子导体和第一外部连接导体电连接，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但与多个第二端子导体和第二外部连接导体电连接；其中第一和第二内部连接导体在多层体中层叠为，使得多层体包括至少一组在层叠的方向上介电层位于其中间的相互邻近的第一和第二内部电极；并且，通过调节第一内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置和第二内部连接导体在多层体内的层叠方向上的位置而将等效串联电阻设定在所需的数值。
本发明提供了很容易以很高的精度调节等效串联电阻的多层电容器。
从下面给出的详细描述和附图，将更能够完全地理解本发明，这些描述和附图仅以，因此不能被认为是对本发明的限制。
本发明进一步的应用范围从之后给出的详细描述中是显而易见的。但应该理解的是这些详细的描述和具体的实施例，表示本发明的优选实施方式，是仅以示例方式给出的，因为在本发明的精神和范围内从这些详细的描述中做出的各种变化和修改对于本领域专业技术人员是显而易见的。


图1是根据第一个实施方式的多路电容器的透视图；图2是根据第一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图3是解释根据第一个实施方式的多层电容器安装在基板上的状态的视图；图4是根据第二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图5是根据第三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图6是根据第四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图7是根据第五个实施方式的多层电容器的透视图；图8是根据第五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图9是根据第六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；
图10是根据第七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图11是根据第八个实施方式的多层电容器的透视图；图12是根据第八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图13是根据第九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图14是根据第十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图15是根据第十一个实施方式的多层电容器的透视图；图16是根据第十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图17是根据第十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图18是根据第十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图19是根据第十四个实施方式的多层电容器的透视图；图20是根据第十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图21是根据第十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图22是根据第十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图23是根据第十七个实施方式的多层电容器的透视图；图24是根据第十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图25是根据第十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图26是根据第十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图27是根据第二十个实施方式的多层电容器的透视图；
图28是根据第二十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图29是根据第二十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图30是根据第二十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图31是根据第二十三个实施方式的多层电容器的透视图；图32是根据第二十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图33是根据第二十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图34是根据第二十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图35是根据第二十六个实施方式的多层电容器的透视图；图36是根据第二十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图37是根据第二十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图38是根据第二十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图39是根据第二十九个实施方式的多层电容器的透视图；图40是根据第二十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图41是根据第三十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图42是根据第三十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图43是根据第三十二个实施方式的多层电容器的透视图；图44是根据第三十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图45是根据第三十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图46是根据第三十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图47是根据第三十五个实施方式的多层电容器的透视图；图48是根据第三十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图49是根据第三十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图50是根据第三十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图51是根据第三十八个实施方式的多层电容器的透视图；图52是根据第三十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图53是根据第三十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图54是根据第四十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图55是根据第四十一个实施方式的多层电容器的透视图；图56是根据第四十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图57是根据第四十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图58是根据第四十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图59是根据第四十四个实施方式的多层电容器的透视图；图60是根据第四十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图61是根据第四十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图62是根据第四十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；
图63是根据第四十七个实施方式的多层电容器的透视图；图64是根据第四十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图65是根据第四十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图66是根据第四十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图67是根据第五十个实施方式的多层电容器的透视图；图68是根据第五十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图69是根据第五十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图70是根据第五十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图71是根据第五十三个实施方式的多层电容器的透视图；图72是根据第五十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图73是根据第五十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图74是根据第五十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图75是根据第五十六个实施方式的多层电容器的透视图；图76是根据第五十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图77是根据第五十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图78是根据第五十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图79是根据第五十九个实施方式的多层电容器的透视图；图80是根据第五十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；
图81是根据第六十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图82是根据第六十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图83是根据第六十二个实施方式的多层电容器的透视图；图84是根据第六十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图85是根据第六十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图86是根据第六十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图87是根据第六十五个实施方式的多层电容器的透视图；图88是根据第六十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图89是根据第六十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图90是根据第六十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图91是根据第六十八个实施方式的多层电容器的透视图；图92是根据第六十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图93是根据第六十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图94是根据第七十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图95是根据第七十一个实施方式的多层电容器的透视图；图96是根据第七十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图97是根据第七十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图98是根据第七十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图99是根据第七十四个实施方式的多层电容器的透视图；图100是根据第七十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图101是根据第七十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图；图102是根据第七十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
具体实施例方式
在下面，将参考附图对本发明的优选实施方式进行详细地解释。在解释中，相互相同的要素和功能相互相同的要素在提及时将以它们相同的数字表示，而不再重复它们相重复的描述。在解释中使用的词“左”和“右”与在每张图中的横向方向是一致的。
第一个实施方式参考图1和图2，将解释根据第一个实施方式的多层电容器C1的结构。图1是显示根据第一个实施方式的多层电容器的透视图。图2是根据第一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图1所示，多层电容器C1包括基本上为长方体形状的多层体L1，和在多层体L1的侧面上形成的多个外部导体。多个外部导体包括多个(本实施方式中为2个)第一端子导体3A、3B，多个(本实施方式中为2个)第二端子导体4A、4B，多个(本实施方式中为2个)第一外部连接导体5A、5B，和多个(本实施方式中为2个)外部连接导体6A、6B。多个外部导体形成为在多层体L1的表面上相互电绝缘。
这样，多个第一端子导体3A、3B和多个第一外部连接导体5A、5B的数目是相同的(本实施方式中每个都为2个)。并且，多个第二端子导体4A、4B和多个第二外部连接导体6A、6B的数目也是相同的(本实施方式中每个都为2个)。
每个第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B都位于与多层体L1的层叠方向相平行的侧面中的第一侧面L1a上，这将在后面进行解释，即，第一侧面L1a是沿与多层体L1的层叠方向垂直的侧面L1c、L1d的纵轴延伸的侧面。第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B，形成为使得第一端子导体3A，第一外部连接导体5A，第一外部连接导体5B，第一端子导体3B从图1的左侧依次配置至右侧。
因此，第一外部连接导体5A在第一侧面L1a上的第一端子导体3A的相邻两侧中的一侧(图1中的右侧)形成。第一端子导体3A在第一侧面L1a上的第一外部连接导体5A的相邻两侧中的一侧(图1中的左侧)形成。因此，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在第一侧面L1a(多层体L1的同一侧面)上相互邻接形成。
第一外部连接导体5B在第一侧面L1a上的第一端子导体3B的相邻两侧中的一侧(图1中的左侧)形成。第一端子导体3B在第一侧面L1a上第一外部连接导体5B的相邻两侧中的一侧(图1中的右侧)形成。因此，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在第一侧面L1a(多层体L1的同一侧面)上相互邻接形成。
第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B的每一个都位于与多层体L1的层叠方向平行的侧面中的第二侧面L1b上，这将在后面进行解释，即，第二侧面L1b是沿与多层体L1的层叠方向垂直的侧面L1c、L1d的纵轴延伸，同时与第一侧面L1a相对的侧面。第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B，形成为使得第二端子导体4A，第二外部连接导体6A，第二外部连接导体6B，第二端子导体4B从图1的左侧依次配置至右侧。
因此，第二外部连接导体6A在第二侧面L1b上的第二端子导体4A的相邻两侧中的一侧(图1中的右侧)形成。第二端子导体4A在第二侧面L1b上第二外部连接导体6A的相邻两侧中的一侧(图1中的左侧)形成。因此，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在第二侧面L1b(多层体L1的同一侧面)上相互邻接形成。
第二外部连接导体6B在第二侧面L1b上的第二端子导体4B相邻两侧中的一侧形成(图1中的左侧)。第二端子导体4B在第二侧面L1b上第二外部连接导体6B相邻两侧中的一侧形成(图1中的右侧)。因此，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在第二侧面L1b(多层体L1的同一侧面)上相互邻接形成。
第二端子导体4B位于，关于在多层体L1中心轴中经过L1c、L1d两个侧面各自的中心点Pc、Pd的与多层体L1的层叠方向垂直的中心轴Ax1，与第一端子导体3A轴对称的位置。第二端子导体4A位于，关于多层体L1的中心轴Ax1，与第一端子导体3B轴对称的位置。在另一个方面，第一端子导体3A位于，关于多层体L1的中心轴Ax1与第二端子导体4B轴对称的位置上。第一端子导体3B位于，关于多层体L1的中心轴Ax1与第二端子导体4A轴对称的位置。
第二外部连接导体6B位于，关于多层体L1的中心轴Ax1与第一外部连接导体5A轴对称的位置上。第二外部连接导体6A位于，关于多层体L1的中心轴Ax1与第一外部连接导体5B轴对称的位置。在另一个方面，第一外部连接导体5A位于，关于多层体L1的中心轴Ax1与第二外部连接导体6B轴对称的位置。第一外部连接导体5B位于，关于多层体L1的中心轴Ax1与第二外部连接导体6A轴对称的位置。
第二端子导体4A位于，在沿多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相互相对的方向上，与第一端子导体3A相对的位置。第二端子导体4B位于，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，与第一端子导体3B相对的位置。在另一方面，第一端子导体3A位于，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，与第二端子导体4A相对的位置。第一端子导体3B位于，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，与第二端子导体4B相对的位置。
第二外部连接导体6A位于，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，与第一外部连接导体5A相对的位置。第二端子导体6B位于，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，与第一端子导体5B相对的位置。在另一方面，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，第一端子导体5A位于与第二端子导体6A相对的位置。在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，第一端子导体5B位于与第二端子导体6B相对的位置。
如在图2中所示，多层体L1是交替层叠多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为各4个)第一和第二内部电极30～33，40～43构建而成的。在实际的多层电容器C1中，它们集成为介电层10～20之间无法区分出边界的程度。
进一步，一个第一内部连接导体50和一个第二内部连接导体60层叠在多层体L1中。在多层体L1中，多个第一内部电极30～33和多个第二内部电极40～43配置在第一内部连接导体50(是内部连接导体50、60的两层的一部分)和第二内部连接导体60(剩余部分)之间。
每个第一内部电极30～33基本上是矩形。多个第一内部电极30～33在从与多层体L1中的介电层10～20的层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。第一内部电极30～33与从其中引出的相对应的导线导体35A～38A、35B～38B一起形成为，使得延伸至多层体L1的第一侧面L1a。
每个导线导体35A和35B与第一内部电极30整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1a上。每个导线导体36A和36B与第一内部电极31整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1a上。每个导线导体37A和37B都与第一内部电极32整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1a上。每个导线导体38A和38B与第一内部电极33整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1a上。
第一内部电极30分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体35A和35B电连接。第一内部电极31分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体36A和36B电连接。第一内部电极32分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体37A和37B电连接。第一内部电极33分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体38A和38B电连接。因此，多个第一内部电极30～33通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第二内部电极40～43基本上是矩形。多个第二内部电极40～43在从与多层体L1中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。第二内部电极40～43以其相对应的导线导体45A～48A、45B～48B从其中引出的方式形成，以便延伸至多层体L1的第二侧面L1b上。
每个导线导体45A和45B与第二内部电极40整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1b上。每个导线导体46A和46B与第二内部电极41整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1b上。每个导线导体47A和47B都与第二内部电极42整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1b上。每个导线导体48A和48B与第二内部电极43整体形成以便从其延伸，并到达多层体L1的第一侧面L1b上。
第二内部电极40分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体45A和45B电连接。第二内部电极41分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体46A和46B电连接。第二内部电极42分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体47A和47B电连接。第二内部电极43分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体48A和48B电连接。因此，多个第二内部电极40～43通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体50的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体60的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体50和第二内部连接导体60相互电绝缘。
第一内部连接导体50包括具有长方形形状的第一导体部分50A和从第一导体部分50A延伸的第二至第五导体部分50B～50E，以便引出至多层体L1的第一侧面L1a。第一导体部分50A配置为使其纵轴与多层体L1的第一和第二侧面L1a、L1b平行。这些多个内部连接导体是形成提高ESR的电阻通路所必不可少的，并不是改变装置的ESL的手段。
第一内部连接导体50的第二至第五导体部分50B～50E的位置为使第二导体部分50B、第四导体部分50D、第五导体部分50E和第三导体部分50C从图2的左侧依次配置至右侧。第二导体部分50B与第一端子导体3A电连接。第三导体部分50C与第一端子导体3B电连接。第四导体部分50D与第一外部连接导体5A电连接。第五导体部分50E与第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体50与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
第二内部连接导体60包括具有长方形形状的第一导体部分60A和从第一导体部分60A延伸的第二至第五导体部分60B～60E，以便引出至多层体L1的第二侧面L1b。第一导体部分60A配置为使其纵轴与多层体L1的第一和第二侧面L1a、L1b平行。
第二内部连接导体60的第二至第五导体部分60B～60E的位置为使第二导体部分60B、第四导体部分60D、第五导体部分60E和第三导体部分60C从图2的左侧依次配置至右侧。第二导体部分60B与第二端子导体4A电连接。第三导体部分60C与第二端子导体4B电连接。第四导体部分60D与第二外部连接导体6A电连接。第五导体部分60E与第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体60与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体50的第一导体部分50A是与第二内部电极43相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体60的第一导体部分60A是与第一内部电极30相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体50、60层叠在多层体L1中，使得多层体L1包括至少一组(本实施方式中为4组)介电层位于其中间的相互邻接的第一和第二内部电极。具体来说，例如，第一和第二内部连接导体50、60层叠在多层体L1中，使得多层体L1包括介电层12位于其中间的相互邻接的第一内部电极30和第二内部电极40。即，在多层体L1中，第一和第二内部连接导体50、60都配置在多层体L1的层叠方向上的一组第一和第二内部电极30、40的外侧。
多层电容器C1安装在基板S上的情况通过实例来显示。图3是解释多层电容器安装在基板上的状态的视图。图3显示了第一端子导体3A、第一端子导体3B、第二端子导体5A、和第二端子导体5B与在基板S上形成的阴极连接盘图形A1、阴极连接盘图形A2、阳极连接盘图形B1和阳极连接盘图形B2分别连接的状态。图3也显示了阴极连接盘图形A1、A2与导线A3连接，同时阳极连接盘图形B1、B2与导线B3连接的状态。
在多层电容器C1中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极30～33不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体50电连接。并且，在多层电容器C1中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极40～43不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体60电连接。因此，多层电容器C1产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接连接的第一和第二内部连接导体50、60的数目，本实施方式能将多层电容器C1的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。并且，由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C1也可调节等效串联电阻，同时将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)。
每个是多层电容器C1的外部导体的第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L1的第一侧面L1a上形成。每个是多层电容器C1的外部导体的第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在与多层体L1的第一侧面L1a相对的第二侧面L1b上形成。因此，多层电容器C1中的所有外部导体(第一端子导体3A、3B，第二端子导体4A、4B，第一外部连接导体5A、5B和第二外部连接导体6A、6B)在相互相对的多层体L1的两个侧面L1a、L1b上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，多层电容器C1可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C1很容易制造。
第一内部连接导体50具有第一导体部分50A，它是与第二内部电极43相对的区域，介电层19位于其中间。因此，第一内部连接导体50也可以参与形成多层电容器C1的电容成分。因此，多层电容器C1可进一步增加其电容量。
第二内部连接导体60具有第一导体部分60A，它是与第一内部电极30相对的区域，介电层11位于其中间。因此，第二内部连接导体60也可参与形成多层电容器C1的电容成分。因此，多层电容器C1可进一步增加其电容量。
在多层电容器C1的多层体L1中，多个第一内部电极30～33和多个第二内部电极40～43配置在内部连接导体50、60的一部分(第一内部连接导体50)和剩余部分(第二内部连接导体60)之间。因此，多层电容器C1可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C1中的多层体L1的第一侧面L1a上，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A相互邻接形成，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B相互邻接形成。因此，如图3所示，当多层电容器C1安装在基板或类似物上，使得第一端子导体3A、3B直接与连接盘图形连接，而第一外部连接导体5A、5B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由经过在第一端子导体3A、3B和第一内部连接导体50(在第一内部连接导体50中的第二和第三导体部分50B、50C)之间的电流产生的磁场，与由经过第一外部连接导体5A、5B和第一内部电极30～33(导线导体35A～38A，35B～38B)之间的电流和流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体50(在第一内部连接导体50中的第四和第五导体部分50D、50E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C1可减小其等效串联电感。当有至少一对第一端子导体和第一外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可被减小。
在多层电容器C1中的多层体L1的第二侧面L1b上，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A相互邻接形成，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，如图3所示，当多层电容器C1安装在基板或类似物上，使得第二端子导体4A、4B直接与连接盘图形连接，而第二外部连接导体6A、6B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第二端子导体4A、4B和第二内部连接导体60(在第二内部连接导体60中的第二和第三导体部分60B、60C)之间的电流产生的磁场，与由流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部电极40～43(导线导体45A～48A，45B～48B)之间的电流和由流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体60(在第二内部连接导体60中的第四和第五导体部分60D、60E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C1可减小其等效串联电感。当有至少一对第二端子导体和第二外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可被减小。
第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L1的第一侧面L1a上形成的数量是相同的(每种2个)。进一步，在多层体L1的第一侧面L1a上，第一外部连接导体5A和5B形成为分别邻接于第一端子导体3A和3B，而第一端子导体3A和3B形成为分别邻接于第一外部连接导体5A和5B。因此，在由流经第一端子导体3A、3B和第一内部连接导体50之间的电流引起的磁场，与由流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部电极30～33之间的电流和流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体50之间的电流引起的磁场中，得到显著的抵消效应。
在另一方面，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在多层体L1的第二侧面L1b上形成的数量是相同的(每种2个)。进一步，在多层体L1的第二侧面L1b上，第二外部连接导体6A和6B形成为分别邻接于第二端子导体4A和4B，而第二端子导体4A和4B形成为分别邻接于第二外部连接导体6A和6B。因此，在由流经第二端子导体4A、4B和第二内部连接导体60之间的电流引起的磁场和由流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部电极40～43之间的电流和流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体60之间的电流引起的磁场中，得到显著的抵消效应。
因此，多层电容器C1可进一步显著地减小其等效串联电感。
在多层电容器C1中，关于多层体L1的中心轴Ax1，第一端子导体3A和3B分别在与第二端子导体4A和4B轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A和5B分别在与第二外部连接导体6A和6B轴对称的位置上形成。因此，甚至当多层电容器C1关于中心轴Ax1在基板或类似物上旋转180度时，连接盘图形与端子导体和外部连接导体的连接状态不改变。即，甚至当在从如图3所示安装多层电容器C1的状态，关于多层体L1的中心轴Ax1旋转180度以后安装多层电容器C1时，第一端子导体3A、第一端子导体3B、第二端子导体4A、和第二端子导体4B分别与连接盘图形B2、B1、A2和A1连接，这样使得外部连接导体被阻止与连接盘图形直接连接。
在多层电容器C1中，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向上，第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5A、和第一外部连接导体5B分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B相对。因此，即使当多层体C1被反转使得以与原来的表面相反的侧面安装在基板或类似物上，连接盘图形与端子导体和外部连接导体的连接关系仍没有改变。即，即使当多层体C1，从如图3所示的安装状态，关于与侧面L1a～L1b平行的轴反转时，第一端子导体3A、第一端子导体3B、第二端子导体4A和第二端子导体4B也分别与连接盘图形B1、B2、A1和A2连接，这样使得外部连接导体被阻止与连接盘图形直接连接。
进一步，即使当多层电容器C1，从如图3所示安装状态，关于与侧面L1a、L1b垂直的轴被反转时，第一端子导体3A、第一端子导体3B、第二端子导体4A和第二端子导体4B也分别与连接盘图形A2、A1、B2和B1连接，这样使得外部连接导体被阻止与连接盘图形直接连接。
因为端子导体3A、3B、4A、4B和外部连接导体5A、5B、6A、6B如上所述进行配置，所以多层电容器C1可以依照多种安装方向安装。因此，多层电容器C1很容易安装。
第二个实施方式参照图4，对根据第二个实施方式的多层电容器的构造进行解释。就内部连接导体50、60在层叠方向上的位置而言，根据第二个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1是不同的。图4是根据第二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有被绘出，与多层电容器C1一样，根据第二个实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
在根据第二个实施方式的多层电容器中，各一个的第一和第二内部连接导体50、60，层叠在各两层的第一和第二内部电极30、31、40、41与各两层的第一和第二内部电极32、33、42、43之间，如图4所示。更具体的是，第一内部连接导体50的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体60的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第二个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体50、60层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(在本实施方式中为4组)第一和第二内部电极，介电层位于其中间。具体来说，例如，第一和第二内部连接导体50、60层叠在多层体中使得多层体包括相互邻接的第一内部电极30和第二内部电极40，介电层11位于其中间。
在根据第二个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极30～33不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体50电连接。并且，在根据第二个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极40～43不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体60电连接。因此，根据第二个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当提到第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第二个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。在根据第一个实施方式的多层电容器C1中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分与第一内部连接导体50串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第二个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体50处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注于第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第二个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。在根据第一个实施方式的多层电容器C1中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分与第二内部连接导体60串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第二个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体60处被分开，使其成为一个边界，得到的电阻成分与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。
因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，所以根据第二个实施方式的多层电容器产生比根据第一个实施方式的多层电容器C1小的等效串联连接电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体50和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体60在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联连接电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联连接电阻。并且，因为等效串联连接电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第二个实施方式的多层电容器也可在将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联连接电阻。
根据第二个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤被减少了，因此，根据第二个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体50的第一导体部分50A与第二内部电极41相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体60的第一导体部分60A与第一内部电极32相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第二个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体50、60也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C1中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在根据第二个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第二个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C1中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在根据第二个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第二个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第二个实施方式中的多层电容器中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同的数目配置，同时在多层体的第一侧面上形成相邻的配对。并且，在根据第二个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同的数目配置，同时在多层体的第二侧面上形成相邻的配对。因此，根据第二个实施方式的多层电容器可进一步大幅度降低其等效串联电感。
在根据第二个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。并且，在根据第二个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第二个实施方式的多层电容器很容易安装。
第三个实施方式根据第三个实施方式的多层电容器的构造参考图5进行解释。在第一和第二内部连接导体50、60在层叠方向上的位置方面，根据第三个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。图5是根据第三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第一个实施方式的多层电容器C1一样，根据第三个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
在根据第三个实施方式的多层电容器中，各一个第一和第二内部连接导体50、60，层叠在由各四层的第一和第二内部电极30～33，40～43的多层体的外部，如图5所示。更具体的是，第一内部连接导体50的位置为保持在介电层18和19之间。第二内部连接导体60的位置为保持在介电层19和20之间。
在根据第三个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体50、60层叠在多层体中，使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。具体来说，例如，第一和第二内部连接导体50、60层叠在多层体中，使得多层体包括相互邻接的第一内部电极30和第二内部电极40，介电层11位于其中间。
在根据第三个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极30～33不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体50电连接。并且，在根据第三个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极40～43不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体60电连接。因此，根据第三个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第三个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。在根据第一个实施方式的多层电容器C1中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分与第一内部连接导体50串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第三个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体50处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第三个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。在根据第一个实施方式的多层电容器C1中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分与第二内部连接导体60串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第三个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体60处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。
因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第三个实施方式的多层电容器产生比根据第一个实施方式的多层电容器C1小的等效串联电阻。
如前面所述一样，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体50和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体60在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第三个实施方式的多层电容器也可调节等效串联电阻，同时将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)。
根据第三个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可减少，因此，根据第三个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体50的第一导体部分50A与第二内部电极43相对，介电层18位于其中间。因此，在根据第三个实施方式的多层电容器中，第一内部连接导体50也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C1中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在根据第三个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第三个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C1中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在根据第三个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第三个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第三个实施方式中的多层电容器中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同的数目配置，同时在多层体的第一侧面上形成相邻的配对。并且，在根据第三个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同的数目配置，同时在多层体的第二侧面上形成相邻的配对。因此，根据第三个实施方式的多层电容器可更大幅度降低其等效串联电感。
在根据第三个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。并且，在根据第三个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第三个实施方式的多层电容器很容易安装。
第四个实施方式根据第四个实施方式的多层电容器的构造参考图6进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第四个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。图6是根据第四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与多层电容器C1一样，根据第四个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
根据第四个实施方式的多层电容器由多个(在本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(在本实施方式中为4个)第一和第二内部电极30～33，40～43交替层叠而构成，如图6所示。
在根据第四个实施方式的多层电容器的多层体中，层叠有多个(在本实施方式中每种2个)第一内部连接导体50、51和多个(在本实施方式中每种2个)第二内部连接导体60、61。在根据第四个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极30～33和四层第二内部电极40～43配置在各一个第一和第二内部连接导体50、60(是多个内部连接导体50、51、60、61的一部分)和剩余的第一和第二内部连接导体51、61之间。
在根据第四个实施方式的多层电容器中，第一内部连接导体50的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体51的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体60的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体61的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第四个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体50、51、60、61层叠在多层体中，使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。具体来说，例如，第一和第二内部连接导体50、51、60、61层叠在多层体中使得多层体包括相互邻接的第一内部电极30和第二内部电极40，介电层13位于其中间。
在根据第四个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极30～33不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体50、51电连接。并且，在根据第四个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极40～43不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体60、61电连接。因此，根据第四个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C1相比，根据第四个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体50、51，而第一内部连接导体50、51与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。由于第一内部连接导体50、51的数目增加，流经第一端子导体3A、3B和第一内部电极30～33之间的电流通路数目变大。并且，根据第四个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体60、61，而第二内部连接导体60、61与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。由于第二内部连接导体60、61的数目增加，流经第二端子导体4A、4B和第二内部电极40～43之间的电流通路数目变大。因此，根据第四个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C1小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体50、51的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体60、61的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第四个实施方式的多层电容器也可调节等效串联电阻，同时将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)。
根据第四个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可以减少，因此，根据第四个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体51的第一导体部分51A与第二内部电极43相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体60的第一导体部分60A与第一内部电极30相对，介电层12位于其中间。因此，在根据第四个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体51、60也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第四个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极30～33、40～43配置在第一和第二内部连接导体50、60和第一和第二内部连接导体51、61之间。因此，根据第四个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如在多层电容器C1中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在根据第四个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第四个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C1中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在根据第四个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第四个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第四个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同的数目配置，同时在多层体的第一侧面上形成相邻的配对。并且，在根据第四个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同的数目配置，同时在多层体的第二侧面上形成相邻的配对。因此，根据第四个实施方式的多层电容器可进一步大幅度降低其等效串联电感。
在根据第四个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。并且，在根据第四个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B也分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第四个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第五个实施方式根据第五个实施方式的多层电容器C2的构造参考图7和图8进行说明。图7是根据第五个实施方式的多层电容器的透视图。图8是根据第五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图7所示，根据第五个实施方式的多层电容器C2包括，多层体L2，在多层体L2上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
每个第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B都位于第一侧面L2a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L2的层叠方向垂直的面L2c、L2d的纵轴延伸的一个侧面。第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B形成为使得第一外部连接导体5A、第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5B从图7的左侧依次配置至右侧。
因此，第一外部连接导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L2的相同侧面(第一侧面L2a)上相互邻接形成。第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在多层体L2的相同侧面(第一侧面L2a)上相互邻接形成。
第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B的每一个都位于第二侧面L2b上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L2的层叠方向垂直的面L2c、L2d的纵轴延伸并与第一侧面L2a相对的一个侧面。第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B形成为使得第二外部连接导体6A、第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6B从图7的左侧依次配置至右侧。
因此，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L2的相同侧面(第二侧面L2b)上相互邻接形成。第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L2的相同侧面(第二侧面L2b)上相互邻接形成。
第一端子导体3A和第二端子导体4B，关于多层体L2中心轴中的中心轴Ax2是相互轴对称的，该中心轴经过两个侧面L2c、L2d各自的中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L2层叠方向垂直。第一端子导体3B和第二端子导体4A关于多层体L2的中心轴Ax2是相互轴对称的。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B关于多层体L2的中心轴Ax2是相互轴对称的。第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于多层体L2的中心轴Ax2是相互轴对称的。
在沿多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相互相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对。在多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向上，第一端子导体3B和第二端子导体4B相互相对。在多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向上，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。在多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向上，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B相互相对。
如在图8中所示，多层体L2是多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极70～73、80～83交替层叠构建而成的。在实际的多层电容器C2中，它们整体形成为介电层10～20之间无法区分出边界的程度。
进一步，一个第一内部连接导体90和一个第二内部连接导体100层叠在多层体L2中。在多层体L2中，多个第一内部连接导体70～73和多个第二内部连接导体80～83配置在第二内部连接导体100和第一内部连接导体90之间。
每个第一内部电极70～73基本上是矩形。多个第一内部电极70～73在从与多层体L2中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体75A、75B与第一内部电极70整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第一侧面L2a上。每个导线导体76A、76B与第一内部电极71整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第一侧面L2a上。每个导线导体77A、77B与第一内部电极72整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第一侧面L2a上。每个导线导体78A、78B与第一内部电极73整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第一侧面L2a上。
第一内部电极70分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体75A和75B电连接。第一内部电极71分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体76A和76B电连接。第一内部电极72分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体77A和77B电连接。第一内部电极73分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体78A和78B电连接。因此，多个第一内部电极70～73通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第二内部电极80～83基本上是矩形。多个第二内部电极80～83在从与多层体L2中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体85A、85B与第二内部电极80整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第二侧面L2b上。每个导线导体86A、86B与第二内部电极81整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第二侧面L2b上。每个导线导体87A、87B与第二内部电极82整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第二侧面L2b上。每个导线导体88A、88B与第二内部电极83整体形成以便从其延伸，并到达多层体L2的第二侧面L2b上。
第二内部电极80分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体85A和85B电连接。第二内部电极81分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体86A和86B电连接。第二内部电极82分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体87A和87B电连接。第二内部电极83分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体88A和88B电连接。因此，多个第二内部电极80～83通过第一外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体90的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体100的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体90、100相互电绝缘。
第一内部连接导体90包括具有长方形形状的第一导体部分90A和从第一导体部分90A延伸的第二至第五导体部分90B～90E，以便引出至多层体L2的第一侧面L2a。第一导体部分90A配置为使其纵轴与多层体L2的第一和第二侧面L2a、L2b平行。
第二、第三、第四和第五导体部分90B、90C、90D和90E分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体90与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
第二内部连接导体100包括具有长方形形状的第一导体部分100A和从第一导体部分100A延伸的第二至第五导体部分100B至100E，以便引出至多层体L2的第二侧面L2b。第一导体部分100A配置为使其纵轴与多层体L2的第一和第二侧面L2a、L2b平行。
第二、第三、第四和第五导体部分100B、100C、100D和100E分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体100与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体90的第一导体部分90A是与第二内部电极83相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体100的第一导体部分100A是与第一内部电极70相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体90、100层叠在多层体L2中使得多层体L2包括至少一组相互邻接的第一和第二内部电极(本实施方式中为4组)，介电层位于其中间。
在多层电容器C2中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极70～73不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体90电连接。并且，在多层电容器C2中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极80～83不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体100电连接。因此，多层电容器C2产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体90的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体100的数目，本实施方式能将多层电容器C2的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。并且，由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C2也可调节等效串联电阻，同时将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)。
所有多层电容器C2的外部导体第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L2相互相对的第一和第二侧面L2a、L2b上形成。因此，与外部导体在多层体L2的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C2可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C2很容易制造。
第一内部连接导体90的第一导体部分90A与第二内部电极83相对，介电层19位于其中间。第二内部连接导体100的第一导体部分100A与第一内部电极70相对，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体90、100也参与形成多层电容器C2的电容成分。因此，多层电容器C2可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极70～73、80～83配置在第一内部连接导体90和第二内部连接导体100之间，多层电容器C2的多层体L2能以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C2多层体L2的第一侧面L2a上，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A相互邻接形成，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B相互邻接形成。因此，当多层电容器C2安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B直接与连接盘图形连接，而第一外部连接导体5A、5B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第一端子导体3A、3B和第一内部连接导体90(在第一内部连接导体90中的第二和第三导体部分90B、90C)之间的电流产生的磁场，与由流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部电极70～73(导线导体75A～78A，75B～78B)之间的电流和流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体90(在第一内部连接导体90中的第四和第五导体部分90D、90E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C2可减小其等效串联电感。
在多层电容器C2多层体L2的第二侧面L2b上，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A相互邻接形成，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C2安装在基板或类似物上使得第二端子导体4A、4B直接与连接盘图形连接，而第二外部连接导体6A、6B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，有流经第二端子导体4A、4B和第二内部连接导体100(在第二内部连接导体100中的第二和第三导体部分100B、100C)之间的电流产生的磁场，与由流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部电极80～83(导线导体85A～88A，85B～88B)之间的电流和流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体100(在第二内部连接导体100中的第四和第五导体部分100D、100E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C2可减小其等效串联电感。
在多层电容器C2中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B配置的数目是相同的，同时在多层体L2的第一侧面L2a形成相邻的配对。并且，在多层电容器C2中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B配置的数目是相同的，同时在多层体L2的第二侧面L2b上形成相邻的配对。因此，多层体C2可进一步大幅度地降低其等效串联电感。
在多层电容器C2中，关于多层体L2的中心轴Ax2，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。并且，在多层电容器C2中多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向上，第一端子导体3A、3B也分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，多层电容器C2可以很容易安装。
第六个实施方式根据第六个实施方式的多层电容器的构造参照图9进行说明。在第一和第二内部连接导体90、100在层叠方向上的位置方面，根据第六个实施方式的多层电容器与根据第五个实施方式的多层电容器C2不同。图9是根据第六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第五个实施方式的多层电容器C2一样，根据第六个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
在根据第六个实施方式的多层电容器中，各一个第一和第二内部连接导体90、100，层叠在各两层的第一和第二内部电极70、71、80、81和各两层的第一和第二内部电极72、73、82、83之间，如图9所示。更具体的是，第一内部连接导体90的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体100的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体90、100层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第六个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极70～73不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体90电连接。并且，在根据第六个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极80～83不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体100电连接。因此，根据第六个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第六个实施方式的多层电容器与根据第五个实施方式的多层电容器C2不同。在根据第五个实施方式的多层电容器C2中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分与第一内部连接导体90串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第六个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体90处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第六个实施方式的多层电容器与根据第五个实施方式的多层电容器C2不同。在根据第五个实施方式的多层电容器C2中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分与第二内部连接导体100串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第六个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体100处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第六个实施方式的多层电容器产生比根据第五个实施方式的多层电容器C2小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体90和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体100在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第六个实施方式的多层电容器也可调节等效串联电阻，同时将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)。
根据第六个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤被减少了，因此，根据第六个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体90的第一导体部分90A与第二内部电极81相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体100的第一导体部分100A与第一内部电极72相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第六个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体90、100也参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C2中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在根据第六个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第六个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C2中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在根据第六个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第六个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第六个实施方式中的多层电容器中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同的数目配置，同时在多层体的第一侧面上形成相邻的配对。在根据第六个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同的数目配置，同时在多层体的第二侧面上形成相邻的配对。因此，根据第六个实施方式的多层电容器可进一步大幅度降低其等效串联电感。
在根据第六个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在根据第六个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第六个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第七个实施方式根据第七个实施方式的多层电容器的构造参照图10进行说明。就内部连接导体的数目而言，根据第七个实施方式的多层电容器与根据第五个实施方式的多层电容器C2不同。图10是根据第七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第五个实施方式的多层电容器C2一样，根据第七个实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
根据第七个实施方式的多层电容器是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种为4个)第一和第二内部电极70～73，80～83交替层叠而成的，如图10所示。
在根据第七个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种为2个)第一内部连接导体90、91和多个(本实施方式中每种为2个)第二内部连接导体100、101层叠在一起。在根据第七个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极70～73组成的四层和第二内部电极80～83组成的四层配置在各一个第一和第二内部连接导体90、100(是多个内部连接导体90、91、100、101的一部分)和其余的第一和第二内部连接导体91、101之间。
在根据第七个实施方式的多层电容器中，第一内部连接导体90的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体91的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体100的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体101的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体90、91、100、101层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(在本实施方式中为4组)第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第七个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极70～73不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体90、91电连接。在根据第七个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极80～83不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体100、101电连接。因此，根据第七个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C2比较，根据第七个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体90、91，而第一内部连接导体90、91与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。与多层电容器C2相比，根据第七个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体100、101，而第二内部连接导体100、101与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，根据第七个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C2低。
如前面所述一样，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体90、91和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体100、101的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第七个实施方式的多层电容器也可调节等效串联电阻，同时将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)。
根据第七个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤被减少了，因此，根据第七个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体91的第一导体部分91A与第二内部电极83相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体100的第一导体部分100A与第一内部电极70相对，介电层12位于其中间。因此，在根据第七个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体91、100也参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第七个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极70～73，80～83配置在第一和第二内部连接导体90、100和第一和第二内部连接导体91、101之间。因此，根据第七个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如在多层电容器C2中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在根据第七个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第七个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C2中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在根据第七个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第七个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第七个实施方式中的多层电容器中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同的数目配置，同时在多层体的第一侧面上形成相邻的配对。在根据第七个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同的数目配置，同时在多层体的第二侧面上形成相邻的配对。因此，根据第七个实施方式的多层电容器可进一步大幅度降低其等效串联电感。
在根据第七个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在根据第七个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第七个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第八个实施方式根据第八个实施方式的多层电容器C3的构造参考图11和图12进行说明。在多层体的第一和第二侧面上形成的外部导体的配置方式方面，根据第八个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。图11是根据第八个实施方式的多层电容器的透视图。图12是根据第八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图11所示，根据第八个实施方式的多层电容器C3包括多层体L3，在多层体L3上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
每个第一端子导体3A、3B和第二外部连接导体6A、6B都位于第一侧面L3a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L3的层叠方向垂直的L3c、L3d面的纵轴延伸的一个侧面。形成了第一端子导体3A、3B和第二外部连接导体6A、6B使得第一端子导体3A，第二外部连接导体6A，第二外部连接导体6B，和第一端子导体3B从图11的左侧依次配置至右侧。
每个第二端子导体4A、4B和第一外部连接导体5A、5B都位于第二侧面L3b上，该侧面是在与多层体L3层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L3的层叠方向垂直的L3c、L3d面的纵轴延伸，同时与第一侧面L3a相对的一个侧面。形成了第二端子导体4A、4B和第一外部连接导体5A、5B使得第二端子导体4A，第一外部连接导体5A，第一外部连接导体5B，和第二端子导体4B从图11的左侧依次配置至右侧。
第一端子导体3A和第二端子导体4B的位置关于中心轴Ax3是相互轴对称的，该中心轴经过L3c、L3d两个侧面各自的中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L3中心轴中的多层体L3层叠方向垂直。第一端子导体3B和第二端子导体4A的位置关于多层体L3的中心轴Ax3是相互轴对称的。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B的位置关于多层体L3的中心轴Ax3是相互轴对称的。第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于多层体L3的中心轴Ax3相互轴对称。
在沿多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相互相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对。在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向上，第一端子导体3B和第二端子导体4B相互相对。在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向上，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向上，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B相互相对。
如在图12中所示，多层体L3是多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极110～113、120～123交替层叠而成的。在实际的多层电容器C3中，它们整体形成为介电层10～20之间无法区分出边界的程度。
进一步，一个第一内部连接导体130和一个第二内部连接导体140层叠在多层体L3中。在多层体L3中，多个第一内部电极110～113和多个第二内部电极120～123配置在第二内部连接导体140和第一内部连接导体130之间。
每个第一内部电极110～113基本上是矩形。多个第一内部电极110～113在从与多层体L3中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体115A、115B与第一内部电极110整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第二侧面L3b上。每个导线导体116A、116B与第一内部电极111整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第二侧面L3b上。每个导线导体117A、117B与第一内部电极112整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第二侧面L3b上。每个导线导体118A、118B与第一内部电极113整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第二侧面L3b上。
第一内部电极110分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体115A和115B电连接。第一内部电极111分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体116A和116B电连接。第一内部电极112分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体117A和117B电连接。第一内部电极113分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体118A和118B电连接。因此，多个第一内部电极110～113通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第二内部电极120～123基本上是矩形。多个第二内部电极120～123在从与多层体L3中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体125A和125B与第二内部电极120整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第一侧面L3a上。每个导线导体126A和126B与第二内部电极121整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第一侧面L3a上。每个导线导体127A和127B与第二内部电极122整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第一侧面L3a上。每个导线导体128A和128B与第二内部电极123整体形成以便从其延伸，并到达多层体L3的第一侧面L3a上。
第二内部电极120分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体125A和125B电连接。第二内部电极121分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体126A和126B电连接。第二内部电极122分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体127A和127B电连接。第二内部电极123分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体128A和128B电连接。因此，多个第二内部电极120～123通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体130的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体140的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体130、140相互电绝缘。
第一内部连接导体130包括长方形的第一导体部分130A和从第一导体部分130A延伸的第二和第三导体部分130B、130C，以便引出至多层体L3的第一侧面L3a，和从第一导体部分130A延伸的第四和第五导体部分130D、130E，以便引出至多层体L3的第二侧面L3b。第一导体部分130A配置为使其纵轴与多层体L3的第一和第二侧面L3a、L3b平行。
第二内部连接导体140包括长方形的第一导体部分140A和从第一导体部分140A延伸的第二和第三导体部分140B、140C，以便引出至多层体L3的第二侧面L3b，和从第一导体部分140A延伸的第四和第五导体部分140D、140E，以便引出至多层体L3的第一侧面L3a。第一导体部分140A配置为使其纵轴与多层体L3的第一和第二侧面L3a、L3b平行。
在第一内部连接导体130中，第二，第三，第四和第五导体部分130B、130C、130D和130E分别与第一端子导体3A，第一端子导体3B，第一外部连接导体5A，和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体130与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
在第二内部连接导体140中，第二，第三，第四和第五导体部分140B、140C、140D和140E分别与第二端子导体4A，第二端子导体4B，第二外部连接导体6A，和第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体140与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体130的第一导体部分130A是与第二内部电极123相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体140的第一导体部分140A是与第一内部电极110相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体110、120层叠在多层体L3中使得多层体L3包括至少一组相互邻接的第一和第二内部电极(本实施方式中为4组)，介电层位于其中间。
在多层电容器C3中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极110～113不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体130电连接。在多层电容器C3中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极120～123不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体140电连接。因此，多层电容器C3产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过调节以这种方式与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体130的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体140的数目，本实施方式能将多层电容器C3的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C3也可调节等效串联电阻，同时将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)。
所有第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B，6A、6B在多层体L3相互相对的第一和第二侧面L3a、L3b上形成，它们是多层电容器C3的外部导体。因此，与外部导体在多层体L2的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C3可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C3很容易制造。
第一内部连接导体130的第一导体部分130A与第二内部电极123相对，介电层19位于其中间。第二内部连接导体140的第一导体部分140A与第一内部电极110相对，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体130、140也参与形成多层电容器C3的电容成分。因此，多层电容器C3可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极110～113、120～123配置在第一内部连接导体130和第二内部连接导体140之间，多层电容器C3的多层体L3可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C3中，关于多层体L3的中心轴Ax3，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在多层电容器C3中多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向上，第一端子导体3A、3B也分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，多层电容器C3可以很容易安装。
第九个实施方式根据第九个实施方式的多层电容器的构造参考图13进行说明。在层叠方向上第一和第二内部连接导体130、140的位置方面，根据第九个实施方式的多层电容器与根据第八个实施方式的多层电容器C3不同。图13是根据第九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第八个实施方式的多层电容器C3一样，根据第九个实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
在根据第九个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体130、140，一个接一个地层叠在两层每一个第一和第二内部电极110，111，120，121和两层每一个第一和第二内部电极112，113，122，123之间，如图13所示。更具体的是，第一内部连接导体130的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体140的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体130、140层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(在本实施方式中为4组)第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第九个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极110～113不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体130电连接。在根据第九个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极120～123不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体140电连接。因此，根据第九个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，就第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接而言，根据第九个实施方式的多层电容器与根据第八个实施方式的多层电容器C3不同。在根据第八个实施方式的多层电容器C3中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分与第一内部连接导体130串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第九个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体130处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，就第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接而言，根据第九个实施方式的多层电容器与根据第八个实施方式的多层电容器C3不同。在根据第八个实施方式的多层电容器C3中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分与第二内部连接导体140串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第九个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体140处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B，6A、6B的电阻成分不同，根据第九个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第八个实施方式的多层电容器C3低。
如前面所述一样，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体130和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体140在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第九个实施方式的多层电容器也可调节等效串联电阻，同时将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)。
根据第九个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤被减少了，因此，根据第九个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体130的第一导体部分130A与第二内部电极121相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体140的第一导体部分140A与第一内部电极112相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第九个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体130、140也参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第九个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在根据第九个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第九个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第十个实施方式根据第十个实施方式的多层电容器的构造参考图14进行说明。就内部连接导体的数目而言，根据第十个实施方式的多层电容器与根据第八个实施方式的多层电容器C3不同。图14是根据第十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第八个实施方式的多层电容器C3一样，根据第十个实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
根据第十个实施方式的多层电容器由多个(在本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(在本实施方式中为4个)第一和第二内部电极110～113、120～123交替层叠而成，如图14所示。
在根据第十个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(在本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体130，131和多个(在本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体140，141是层叠的。在根据第十个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极110～113的四层和第二内部电极120～123的四层配置在各一个第一和第二内部连接导体130、140(是多个内部连接导体130，131，140，141的一部分)和剩余的第一和第二内部连接导体131，141之间。
在根据第十实施方式的多层电容器中，第一内部连接导体130的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体131的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体140的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体141的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体130，131，140，141层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(在本实施方式中为4组)第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第十个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极110～113不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体130，131电连接。在根据第十个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极120～123也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体140，141电连接。因此，根据第十个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C3相比，根据第十个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体130，131，而第一内部连接导体130，131与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。与多层电容器C3相比，根据第十个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体140，141，而第二内部连接导体140，141与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，根据第十个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C3小。
如前面所述一样，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体130，131的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体140，141的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第十个实施方式的多层电容器也可调节等效串联电阻，同时将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)。
根据第十个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤被减少了，因此，根据第十个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体131的第一导体部分131A与第二内部电极123相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体140的第一导体部分140A与第一内部电极110相对，介电层12位于其中。因此，在根据第四个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体131，140也参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第十个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极110～113、120～123配置在第一和第二内部连接导体130、140和第一和第二内部连接导体131，141之间。因此，根据第十个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在根据第十个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在根据第十个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B也分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第十个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第十一个实施方式根据第十一个实施方式的多层电容器C4的构造参考图15和图16进行说明。在多层体的第一和第二侧面上形成的外部导体的配置方式方面，根据第十一个实施方式的多层电容器与根据第一个实施方式的多层电容器C1不同。图15是根据第十一个实施方式的多层电容器的透视图。图16是根据第十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图15所示，根据第十一个实施方式的多层电容器C4包括多层体L4，在多层体L4上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
每个第一端子导体3A、3B和第二外部连接导体6A、6B都位于第一侧面L4a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L4的层叠方向垂直的L4c、L4d面的纵轴延伸的一个侧面。形成了第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体6A、6B使得第二外部连接导体6A，第一端子导体3A，第一端子导体3B，和第二外部连接导体6B从图15的左侧依次配置至右侧。
每个第二端子导体4A、4B和第一外部连接导体5A、5B都位于第二侧面L4b上，该侧面是在与多层体L4层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L4的层叠方向垂直的L4c、L4d面的纵轴延伸，同时与第一侧面L4a相对的一个侧面。形成了第二端子导体4A、4B和第一外部连接导体5A、5B使得第一外部连接导体5A，第二端子导体4A，第二端子导体4B，和第一外部连接导体5B从图15的左侧依次配置至右侧。
第一端子导体3A和第二端子导体4B的位置关于中心轴Ax4是相互轴对称的，该中心轴经过L4c，L4d两个侧面各自的中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L4中心轴中的多层体L4层叠方向垂直。第一端子导体3B和第二端子导体4A的位置关于多层体L4的中心轴Ax4是相互轴对称的。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B的位置关于多层体L4的中心轴Ax4是相互轴对称的。第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A的位置关于多层体L4的中心轴Ax4是相互轴对称的。
在沿多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相互相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对。在多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相对的方向上，第一端子导体3B和第二端子导体4B相互相对。在多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相对的方向上，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。在多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相对的方向上，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B相互相对。
如在图16中所示，多层体L4是多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极150～153、160～163交替层叠而成的。在实际的多层电容器C4中，它们整体形成为介电层10～20之间无法区分出边界的程度。
进一步，一个第一内部连接导体170和一个第二内部连接导体180层叠在多层体L4中。在多层体L4中，多个第一内部电极150～153和多个第二内部电极160～163配置在第二内部连接导体180和第一内部连接导体170之间。
每个第一内部电极150～153基本上是矩形。多个第一内部电极150～153在从与多层体L4中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体155A，155B与第一内部电极150整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第二侧面L4b上。每个导线导体156A，156B与第一内部电极151整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第二侧面L4b上。每个导线导体157A，157B与第一内部电极152整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第二侧面L4b上。每个导线导体158A，158B与第一内部电极153整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第二侧面L4b上。
第一内部电极150分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体155A和155B电连接。第一内部电极151分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体156A和156B电连接。第一内部电极152分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体157A和157B电连接。第一内部电极153分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体158A和158B电连接。因此，多个第一内部电极150～153通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第二内部电极160～163基本上是矩形。多个第二内部电极160～163在从与多层体L4中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体165A和165B与第二内部电极160整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第一侧面L4a上。每个导线导体166A和166B与第二内部电极161整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第一侧面L4a上。每个导线导体167A和167B与第二内部电极162整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第一侧面L4a上。每个导线导体168A和168B与第二内部电极163整体形成以便从其延伸，并到达多层体L4的第一侧面L4a上。
第二内部电极160分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体165A和165B电连接。第二内部电极161分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体166A和166B电连接。第二内部电极162分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体167A和167B电连接。第二内部电极163分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体168A和168B电连接。因此，多个第二内部电极160～163通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体170的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体180的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体170，180相互电绝缘。
第一内部连接导体170包括长方形的第一导体部分170A和从第一导体部分170A延伸的第二和第三导体部分170B，170C，以便引出至多层体L4的第一侧面L4a，和从第一导体部分170A延伸的第四和第五导体部分170D，170E，以便引出至多层体L4的第二侧面L4b。第一导体部分170A配置为使其纵轴与多层体L4的第一和第二侧面L4a，L4b平行。
第二内部连接导体180包括长方形的第一导体部分180A和从第一导体部分180A延伸的第二和第三导体部分180B，180C，以便引出至多层体L4的第二侧面L4b，和从第一导体部分180A延伸的第四和第五导体部分180D，180E，以便引出至多层体L4的第一侧面L4a。第一导体部分180A配置为使其纵轴与多层体L4的第一和第二侧面L4a，L4b平行。
在第一内部连接导体170中，第二，第三，第四和第五导体部分170B，170C，170D和170E分别与第一端子导体3A，第一端子导体3B，第一外部连接导体5A，和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体170与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
在第二内部连接导体180中，第二，第三，第四和第五导体部分180B，180C，180D和180E分别与第二端子导体4A，第二端子导体4B，第二外部连接导体6A，和第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体180与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体170的第一导体部分170A是与第二内部电极163相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体180的第一导体部分180A是与第一内部电极150相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体150，160层叠在多层体L4中使得多层体L4包括至少一组相互邻接的第一和第二内部电极(本实施方式中为4组)，介电层位于其中间。
在多层电容器C4中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极150～153不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体170电连接。在多层电容器C4中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极160～163也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体180电连接。因此，多层电容器C4产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过调节以这种方式与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体170的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体180的数目，本实施方式能将多层电容器C4的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C4也可调节等效串联电阻，同时将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)。
所有第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B，6A、6B在多层体L4相互相对的第一和第二侧面L4a，L4b上形成，它们是多层电容器C4的外部导体。因此，与外部导体在多层体L4的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C4可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C4很容易制造。
第一内部连接导体170的第一导体部分170A与第二内部电极163相对，介电层19位于其中间。第二内部连接导体180的第一导体部分180A与第一内部电极150相对，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体170，180也参与形成多层电容器C4的电容成分。因此，多层电容器C4可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极150～153、160～163配置在第一内部连接导体170和第二内部连接导体180之间，多层电容起C4的多层体L4可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C4中，关于多层体L4的中心轴Ax4，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在多层电容器C4中多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相对的方向上，第一端子导体3A、3B也分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，多层电容器C4可以很容易安装。
第十二个实施方式根据第十二个实施方式的多层电容器的构造参照图17进行说明。就第一和第二内部连接导体170，180在层叠方向上的位置而言，根据第十二个实施方式的多层电容器与根据第十一个实施方式的多层电容器C4不同。图17是根据第十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第十一个实施方式的多层电容器C4一样，根据第十二个实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
在根据第十二个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体170，180，一个接一个地层叠在两层每一个第一和第二内部电极150，151，160，161和两层每一个第一和第二内部电极152，153，162，163之间，如图17所示。更具体的是，第一内部连接导体170的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体180的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体170，180层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(在本实施方式中为4组)第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第十二个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极150～153不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体170电连接。在根据第十二个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极160～163不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体180电连接。因此，根据第十二个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，就第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接而言，根据第十二个实施方式的多层电容器与根据第十一个实施方式的多层电容器C4不同。在根据第十一个实施方式的多层电容器C4中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分与第一内部连接导体170串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第十二个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体170处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，就第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接而言，根据第十二个实施方式的多层电容器与根据第十一个实施方式的多层电容器C4不同。在根据第十一个实施方式的多层电容器C4中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻成分与第二内部连接导体180串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第十二个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体180处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B，6A、6B的电阻成分不同，根据第十二个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第十一个实施方式的多层电容器C4低。
如前面所述一样，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体170和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体180在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第十二个实施方式的多层电容器也可调节等效串联电阻，同时将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)。
根据第十二个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤被减少了，因此，根据第十二个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体170的第一导体部分170A与第二内部电极161相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体180的第一导体部分180A与第一内部电极152相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第十二个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体170，180也参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第十二个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在根据第十二个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第十二个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第十三个实施方式根据第十三个实施方式的多层电容器的构造参照图18进行说明。就内部连接导体的数目而言，根据第十三个实施方式的多层电容器与根据第十一个实施方式的多层电容器C4不同。图18是根据第十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第十一个实施方式的多层电容器C4一样，根据第十三个实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
根据第十三个实施方式的多层电容器是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极150～153、160～163交替层叠而成的，如图18所示。
在根据第十三个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体90、91和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体180、181层叠在一起。在根据第十三个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极150～153组成的四层和第二内部电极160～163组成的四层配置在各一个第一和第二内部连接导体170，180(是多个内部连接导体170，171、180、181的一部分)和其余的第一和第二内部连接导体171，181之间。
第一内部连接导体170的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体171的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体180的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体181的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体170、171、180、181层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(在本实施方式中为4组)第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第十三个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极150～153不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体170、171电连接。在根据第十三个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极160～163不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体180、181电连接。因此，根据第十三个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻大于传统的多层电容器的电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C4比较，根据第十三个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体170、171，而第一内部连接导体170、171与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。与多层电容器C4相比，根据第十三个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体180、181，而第二内部连接导体180、181与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，根据第十三个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C4低。
如前面所述一样，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体170、171和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体180、181的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。
根据第十三个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面上(例如，四个侧面)形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤被减少了，因此，根据第十三个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体171的第一导体部分171A与第二内部电极163相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体180的第一导体部分180A与第一内部电极150相对，介电层12位于其中间。因此，在根据第十三个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体171、180也参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第十三个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极150～153、160～163配置在第一和第二内部连接导体170，180和第一和第二内部连接导体171，181之间。因此，根据第十三个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在根据第十三个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4B、4A轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。在根据第十三个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，根据第十三个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第十四个实施方式根据第十四个实施方式的多层电容器C5的构造参考图19和图20进行说明。图19是根据第十四个实施方式的多层电容器的透视图。图20是根据第十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图19所示，根据第十四个实施方式的多层电容器C5包括，多层体L5，在多层体L5上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
每个第一端子导体3A、3B，第一外部连接导体5A，第二外部连接导体6A都位于第一侧面L5a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L5的层叠方向垂直的L5c、L5d面的纵轴延伸的一个侧面。第一端子导体3A、3B，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A形成为，使得第一端子导体3A，第二外部连接导体6A，第一外部连接导体5A，和第一端子导体3B从图19的左侧依次配置至右侧。
每个第二端子导体4A、4B，第一外部连接导体5B，和第二外部连接导体6B都位于第二侧面L5b上，该侧面是在与多层体L5层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L5的层叠方向垂直的L5c、L5d面的纵轴延伸，同时与第一侧面L5a相对的一个侧面。第二端子导体4A、4B，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B形成为，使得第二端子导体4A，第一外部连接导体5B，第二外部连接导体6B，和第二端子导体4B从图19的左侧依次配置至右侧。
第一端子导体3A和第二端子导体4B的位置为，关于多层体L5的中心轴中的中心轴Ax5是相互轴对称的，该中心轴经过L5c、L5d两个侧面各自的中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L5层叠方向垂直。第一端子导体3B和第二端子导体4A的位置为关于多层体L5的中心轴Ax5是相互轴对称的。第一外部连接导体5A和5B的位置为，关于多层体L5的中心轴Ax5是相互轴对称的。第二外部连接导体6A和6B的位置为，关于多层体L5的中心轴Ax5是相互轴对称的。
在沿多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相互相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对。在多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向上，第一端子导体3B和第二端子导体4B相互相对。在多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向上，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B相互相对。在多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向上，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A相互相对。
如在图20中所示，多层体L5是多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极190～193、200～203交替层叠而成的。在实际的多层电容器C5中，它们整体形成为介电层10～20之间无法区分出边界的程度。
进一步，一个第一内部连接导体210和一个第二内部连接导体220层叠在多层体L5中。在多层体L5中，多个第一内部连接导体190～193和多个第二内部连接导体200～203配置在第二内部连接导体220和第一内部连接导体210之间。
每个第一内部电极190～193具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极190～193在从与多层体L5中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体195A、195B与第一内部电极190整体形成。每个导线导体196A、196B与第一内部电极191整体形成。每个导线导体197A、197B与第一内部电极192整体形成。每个导线导体198A、198B与第一内部电极193整体形成。
导线导体195A从第一内部电极190中延伸以到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体195B从第一内部电极190中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。导线导体196A从第一内部电极191中延伸以便到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体196B从第一内部电极191中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。导线导体197A从第一内部电极192中延伸以到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体197B从第一内部电极192中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。导线导体198A从第一内部电极193中延伸以到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体198B从第一内部电极193中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。
第一内部电极190分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体195A和195B电连接。第一内部电极191分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体196A和196B电连接。第一内部电极192分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体197A和197B电连接。第一内部电极193分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体198A和198B电连接。因此，多个第一内部电极190～193通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第二内部电极200～203具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极200～203在从与多层体L5中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体205A、205B与第二内部电极200整体形成。每个导线导体206A、206B与第二内部电极201整体形成。每个导线导体207A、207B与第二内部电极202整体形成。每个导线导体208A、208B与第二内部电极203整体形成。
导线导体205A从第二内部电极200中延伸以到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体205B从第一内部电极200中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。导线导体206A从第二内部电极201中延伸以到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体206B从第二内部电极201中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。导线导体207A从第二内部电极202中延伸以到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体207B从第二内部电极202中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。导线导体208A从第二内部电极203中延伸以到达多层体L5的第一侧面L5a上。导线导体208B从第二内部电极203中延伸以到达多层体L5的第二侧面L5b上。
第二内部电极200分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体205A和205B电连接。第二内部电极201分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体206A和206B电连接。第二内部电极202分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体207A和207B电连接。第二内部电极203分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体208A和208B电连接。因此，多个第二内部电极200～203通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体210的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体220的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体210、220相互电绝缘。
第一内部连接导体210包括，具有长方形形状的第一导体部分210A，从第一导体部分210A延伸以便引出至多层体L5的第一侧面L5a的第二、第三和第四导体部分210B、210C、210D，和从第一导体部分210A延伸以便引出至多层体L5的第二侧面L5b的第五导体部分210E。第一导体部分210A配置为使其纵轴与多层体L5的第一和第二侧面L5a、L5b平行。
第二内部连接导体220包括，具有长方形形状的第一导体部分220A，从第一导体部分220A延伸以便引出至多层体L5的第二侧面L5b的第二、第三和第五导体部分220B、220C、220E，以及从第一导体部分220A延伸以便引出至多层体L5的第一侧面L5a的第四导体部分220D。第一导体部分220A配置为使其纵轴与多层体L5的第一和第二侧面L5a、L5b平行。
在第一内部连接导体210中，第二、第三、第四和第五导体部分210B、210C、210D和210E分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体210与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
在第二内部连接导体220中，第二、第三、第四和第五导体部分220B、220C、220D和220E分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体220与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体210的第一导体部分210A是与第二内部电极203相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体220的第二导体部分220A是与第一内部电极190相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体190、200层叠在多层体L5中使得多层体L5包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在多层电容器C5中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极190～193不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体210电连接。并且，在多层电容器C5中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极200～203不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体220电连接。因此，多层电容器C5产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体210的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体220的数目，本实施方式能将多层电容器C5的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。并且，由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C5也可调节等效串联电阻，同时将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)。
所有多层电容器C5的外部导体第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L5相互相对的第一和第二侧面L5a、L5b上形成。因此，例如，与外部导体在多层体L5的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C5可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C5很容易制造。
第一内部连接导体210的第一导体部分210A与第二内部电极203相对，介电层19位于其中间。第二内部连接导体220的第一导体部分220A与第一内部电极190相对，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体210、220也参与形成多层电容器C5电容成分，因此，多层电容器C5可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极190～193、200～203配置在第一内部连接导体210和第二内部连接导体220之间，多层电容起C5可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C5多层体L5的第一侧面L5a上，第一端子导体3B和第一外部连接导体5A相互邻接形成。因此，当多层电容器C5安装在基板或类似物上使得第一端子导体3B直接与连接盘图形连接，而第一外部连接导体5A则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第一端子导体3B和第一内部连接导体210(在第一内部连接导体210中的第三导体部分210C)之间的电流产生的磁场，与由流经第一外部连接导体5A和第一内部电极190～193(导线导体195A～198A)之间的电流和流经第一外部连接导体5A和第一内部连接导体210(第一内部连接导体210中的第四导体部分210D)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C5可减小其等效串联电感。
在多层电容器C5多层体L5的第二侧面L5b上，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C5安装在基板或类似物上使得第二端子导体4B直接与连接盘图形连接，而第二外部连接导体6B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第二端子导体4B和第二内部连接导体220(第二内部连接导体220中的第三导体部分220C)之间的电流产生的磁场，与流经第二外部连接导体6B和第二内部电极200～203(导线导体205B～208B)之间的电流和流经第二外部连接导体6B和第二内部连接导体220(第二内部连接导体220中的第五导体部分220E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C5可减小其等效串联电感。
在多层电容器C5中，关于多层体L5的中心轴Ax5，第一端子导体3A、3B，第一外部连接导体5A，和第二外部连接导体6A分别在与第二端子导体4B、4A，第一外部连接导体5B，和第二外部连接导体6B轴对称的位置上形成。并且，在多层电容器C5中多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向上，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B也分别与第二端子导体4A和4B以及第二外部连接导体6B、6A相对。因此，多层电容器C5可以很容易安装。
第十五个实施方式根据第十五个实施方式的多层电容器的构造参考图21进行说明。在第一和第二内部连接导体210、220在层叠方向上的位置方面，根据第十五个实施方式的多层电容器与根据第十四个实施方式的多层电容器C5不同。图21是根据第十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第十四个实施方式的多层电容器C5一样，根据第十五个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
在根据第十五个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体210、220，层叠在各两层的第一和第二内部电极190、191、200、201和各两层的第一和第二内部电极192、193、202、203之间，如图21所示。更具体的是，第一内部连接导体210的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体220的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体210、220层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第十五个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极190～193不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体210电连接。并且，在根据第十五个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极200～203不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体220电连接。因此，根据第十五个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A、5B各自的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第十五个实施方式的多层电容器与根据第十四个实施方式的多层电容器C5不同。在根据第十四个实施方式的多层电容器C5中，第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分与第一内部连接导体210串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第十五个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体210处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第十五个实施方式的多层电容器与根据第十四个实施方式的多层电容器C5不同。在根据第十四个实施方式的多层电容器C5中，第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分与第二内部连接导体220串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第十五个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体220处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第十四个实施方式的多层电容器产生比根据第十四个实施方式的多层电容器C5低的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体210以及与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体220在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第十五个实施方式的多层电容器也可在将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十五个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤能够被减少，因此，根据第十五个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体210的第一导体部分210A与第二内部电极201相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体220的第一导体部分220A与第一内部电极192相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第十五个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体210、220也能参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C5中一样，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在根据第十五个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第十五个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C5中一样，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在根据第十五个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第十五个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第十五个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B、第一外部连接导体5A以及第二外部连接导体6A分别在与第二端子导体4B、4A、第一外部连接导体5B以及第二外部连接导体6B轴对称的位置上形成。并且，在根据第十五个实施方式的多层电容器中多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向上，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B分别与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6B、6A相对。因此，根据第十五个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第十六个实施方式根据第十六个实施方式的多层电容器的构造参照图22进行说明。在内部连接导体的数目方面，根据第十六个实施方式的多层电容器与根据第十四个实施方式的多层电容器C5不同。图22是根据第十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第十四个实施方式的多层电容器C5一样，根据第十六个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
根据第十六个实施方式的多层电容器是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极190～193、200～203交替层叠而成的，如图22所示。
在根据第十六个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种2个)第一内部连接导体210、211和多个(本实施方式中每种2个)第二内部连接导体220、221层叠在一起。在根据第十六个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极190～193和四层第二内部电极200～203配置在各一个第一和第二内部连接导体210、220(是多个内部连接导体210、211、220、221的一部分)和其余的第一和第二内部连接导体211、221之间。
第一内部连接导体210的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体211的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体220的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体221的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体210、211、220、221层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第十六实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极190～193不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体210、211电连接。并且，在根据第十六个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极200～203也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体220、221电连接。因此，根据第十六个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C5比较，根据第十六个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体210、211，而第一内部连接导体210、211与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。并且，与多层电容器C5相比，根据第十六个实施方式的多层电容器具有较多数目的第二内部连接导体220、221，而第二内部连接导体220、221与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，根据第十六个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C5小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体210、211的数目以及与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体220、221的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，根据第十六个实施方式的多层电容器也可在将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十六个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第十六个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体211的第一导体部分211A与第二内部电极203相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体220的第一导体部分220A与第一内部电极190相对，介电层12位于其中间。因此，在根据第十六个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体211、220也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第十六个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极190～193、200～203配置在第一和第二内部连接导体210、220和第一和第二内部连接导体211、221之间。因此，根据第十六个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如在多层电容器C5中一样，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在根据第十六个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上相互邻接形成。因此，根据第十六个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C5中一样，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在根据第十六个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上相互邻接形成。因此，根据第十六个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第十六个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A分别在与第二端子导体4B、4A、第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B轴对称的位置上形成。并且，在多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向上，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B分别与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6B、6A相对。因此，根据第十六个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第十七个实施方式根据第十七个实施方式的多层电容器C6的构造参考图23和图24进行说明。图23是根据第十七个实施方式的多层电容器的透视图。图24是根据第十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图23所示，根据第十七个实施方式的多层电容器C6包括，多层体L6，在多层体L6上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
每个第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B都位于第一侧面L6a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L6的层叠方向垂直的面L6c、L6d的纵轴延伸的一个侧面。第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B形成为使得第一端子导体3A、第一外部连接导体5A、第一端子导体3B和第一外部连接导体5B从图23的左侧依次配置至右侧。
因此，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L6的相同侧面第一侧面L6a上相互邻接形成。第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在多层体L6的相同侧面第一侧面L6a上相互邻接形成。
每个第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B都位于第二侧面L6b上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L6的层叠方向垂直的面L6c、L6d的纵轴延伸的一个侧面。第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B形成为使得第二端子导体4A、第二外部连接导体6A、第二端子导体4B和第二外部连接导体6B从图23的左侧依次配置至右侧。
因此，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L6的相同侧面第二侧面L6b上相互邻接形成。第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L6的相同侧面第二侧面L6b上相互邻接形成。
如在图24中所示，多层体L6是多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极230～233、240～243交替层叠而成的。
进一步，一个第一内部连接导体250和一个第二内部连接导体260层叠在多层体L6中。在多层体L6中，多个第一连接导体240～243和多个第二内部连接导体230～233配置在第二内部连接导体260和第一内部连接导体250之间。
每个第一内部电极230～233具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极230～233在从与多层体L6中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体235A、235B与第一内部电极230整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第一侧面L6a上。每个导线导体236A、236B与第一内部电极23 1整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第一侧面L6a上。每个导线导体237A、237B与第一内部电极232整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第一侧面L6a上。每个导线导体238A、238B与第一内部电极233整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第一侧面L6a上。
第一内部电极230分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体235A和235B电连接。第一内部电极231分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体236A和236B电连接。第一内部电极232分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体237A和237B电连接。第一内部电极233分别与第一外部连接导体5A和5B通过导线导体238A和238B电连接。因此，多个第一内部电极230～233通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第一内部电极240～243具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极240～243在从与多层体L6中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体245A、245B与第一内部电极240整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第二侧面L6b上。每个导线导体246A、246B与第一内部电极241整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第二侧面L6b上。每个导线导体247A、247B与第二内部电极242整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第二侧面L6b上。每个导线导体248A、248B与第二内部电极243整体形成以便从其延伸，并到达多层体L6的第二侧面L6b上。
第二内部电极240分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体245A和245B电连接。第二内部电极241分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体246A和246B电连接。第二内部电极242分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体247A和247B电连接。第二内部电极243分别与第二外部连接导体6A和6B通过导线导体248A和248B电连接。因此，多个第二内部电极240～243通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体250的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体260的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体250、260相互电绝缘。
第一内部连接导体250包括具有长方形形状的第一导体部分250A以及从第一导体部分250A延伸以便引出至多层体L6的第一侧面L6a的第二、第三、第四和第五导体部分250B～250E。第一导体部分250A配置为使其纵轴与多层体L6的第一和第二侧面L6a、L6b平行。
第二内部连接导体260包括，具有长方形形状的第一导体部分260A，以及从第一导体部分260A延伸以便引出至多层体L6的第二侧面L6b的第二、第三、第四和第五导体部分260B～260E。第一导体部分260A配置为使其纵轴与多层体L6的第一和第二侧面L6a、L6b平行。
在第一内部连接导体250中，第二、第三、第四和第五导体部分250B、250C、250D和250E分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体250与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
在第二内部连接导体260中，第二、第三、第四和第五导体部分260B、260C、260D和260E分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6A以及第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体260与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体250的第一导体部分250A是与第二内部电极243相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体260的第二导体部分260A是与第一内部电极230相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体250、260层叠在多层体L6中使得多层体L6包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在多层电容器C6中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极230～233不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体250电连接。并且，在多层电容器C6中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极240～243也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体260电连接。因此，多层电容器C6产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体250的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体260的数目，本实施方式能将多层电容器C6的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C6也可在将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C6的外部导体即第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L6相互相对的第一和第二侧面L6a、L6b上形成。因此，与外部导体在多层体L6的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C6可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C6可以很容易制造。
第一内部连接导体250具有是与第二内部电极243相对的区域的第一导体部分250A，介电层19位于其中间。第二内部连接导体260具有是与第一内部电极230相对的区域的第一导体部分260A，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体250、260都可参与形成多层电容器C6的电容成分。因此，多层电容器C6可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极230～233、240～243配置在第一内部连接导体250和第二内部连接导体260之间，多层电容器C6可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C6多层体6的第一侧面L6a上，第一端子导体3A和3B分别与第一外部连接导体5A和5B相互邻接形成。因此，当多层电容器C6安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B直接与连接盘图形连接，而第一外部连接导体5A、5B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可得到显著的抵消效应。即，由流经第一端子导体3A、3B和第一内部连接导体250(在第一内部连接导体250中的第二和第三导体部分250B、250C)之间的电流产生的磁场，与由流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部电极230～233(导线导体235A～238A、235B～238B)之间的电流和流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体250(第一内部连接导体250中的第四和第五导体部分250D、250E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C6可减小其等效串联电感。
在多层电容器C6多层体6的第二侧面L6b上，第二端子导体4A、4B与第二外部连接导体6A和6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C6安装在基板或类似物上使得第二端子导体4A、4B直接与连接盘图形连接，而第二外部连接导体6A、6B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可得到显著的抵消效应。即，由流经第二端子导体4A、4B和第二内部连接导体260(第二内部连接导体260中的第二和第三导体部分260B、260C)之间的电流产生的磁场，与由流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部电极240～243(导线导体245A～248A、245B～248B)之间的电流和流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体250(第二内部连接导体260中的第四和第五导体部分260D、260E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C6可减小其等效串联电感。
在多层电容器C6中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L6的第一侧面L6a上形成相邻的配对时以相同的数目配置。并且在根据第二个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在多层体L6的第二侧面L6b上形成相邻的配对时以相同的数目配置。因此，通过多层电容器C6的电流产生的磁场中可得到显著的抵消效应。因此，多层电容器C6可进一步大幅度降低其等效串联电感。
第十八个实施方式根据第十八个实施方式的多层电容器的构造参照图25进行说明。在内部连接导体250、260在层叠方向上的位置方面，根据第十八个实施方式的多层电容器与根据第十七个实施方式的多层电容器C6不同。图25是根据第十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第十七个实施方式的多层电容器C6一样，根据第十八个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，以及同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
在根据第十八个实施方式的多层电容器中，层叠有各一个的第一内部连接导体250和第二内部连接导体260。在根据第十八个实施方式的多层电容器中，各一个的第一和第二内部连接导体250、260层叠在各两层的第一和第二内部电极230、231、240、241和各两层的第一和第二内部电极232、233、242、243之间，如图25所示。更具体的是，第一内部连接导体250的位置为保持在介电层14和1 5之间。第二内部连接导体260的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体250、260层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第十八个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极230～233不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体250电连接。并且，在根据第十八个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极240～243不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体260电连接。因此，根据第十八个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第十八个实施方式的多层电容器与根据第十七个实施方式的多层电容器C6不同。在根据第十七个实施方式的多层电容器C6中，第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分与第一内部连接导体250串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第十八个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体250处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第十八个实施方式的多层电容器与根据第十七个实施方式的多层电容器C6不同。在根据第十七个实施方式的多层电容器中，第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分与第二内部连接导体260串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第十八个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体260处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第十八个实施方式的多层电容器产生比根据第十七个实施方式的多层电容器C6小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体250和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体260在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第十八个实施方式的多层电容器也可在将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十八个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第十八个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体250的第一导体部分250A与第二内部电极241相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体260的第一导体部分260A与第一内部电极232相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第十八个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体250、260也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C6中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在根据第十八个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第十八个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C6中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在根据第十八个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第十八个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第十八个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L6的第一侧面L6a上形成相邻的配对时以相同的数目配置。并且，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在多层体的第二侧面上形成相邻的配对时以相同的数目配置。因此，根据第十八个实施方式的多层电容器可进一步大幅度降低其等效串联电感。
第十九个实施方式根据第十九个实施方式的多层电容器的构造参照图26进行说明。在内部连接导体的数目方面，根据第十九个实施方式的多层电容器与根据第十七个实施方式的多层电容器C6不同。图26是根据第十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第十七个实施方式的多层电容器C6一样，根据第十九个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
根据第十九个实施方式的多层电容器是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极230～233、240～243交替层叠而成的，如图26所示。
在根据第十九个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种2个)第一内部连接导体250、251和多个(本实施方式中每种2个)第二内部连接导体260、261层叠在一起。在根据第十九个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极230～233和四层第二内部电极240～243配置在各一个第一和第二内部连接导体250、260和各一个第一和第二内部连接导体251、261之间。
第一内部连接导体250的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体251的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体260的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体261的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体250、251、260、261层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第十九个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极230～233不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体250、251电连接。并且，在根据第十九个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极240～243不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体260、261电连接。因此，根据第十九实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C6比较，根据第十九个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体250、251，而第一内部连接导体250、251与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。并且，与多层电容器C6相比，根据第十九个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体260、261，而第二内部连接导体260、261与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，根据第十九个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C6小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体250、251的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体260、261的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。
根据第十九个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第十九个实施方式的多层电容器很容易制造。
第一内部连接导体251的第一导体部分251A与第二内部电极243相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体260的第一导体部分260A与第一内部电极230相对，介电层12位于其中间。因此，在根据第十九个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体251、260也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第十九个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极230～233、240～243配置在第一和第二内部连接导体250、260和第一和第二内部连接导体251、261之间。因此，根据第十九个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如在多层电容器C6中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在根据第十九个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第十九个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C6中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在根据第十九个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第十九个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第十九个实施方式中的多层电容器中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L6的第一侧面L6a上形成相邻的配对时以相同的数目配置。并且，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在多层体L6的第二侧面L6b上形成相邻的配对时以相同的数目配置。因此，根据第十九个实施方式的多层电容器可进一步大幅度降低其等效串联电感。
第二十个实施方式根据第二十个实施方式的多层电容器C7的构造参考图27和图28进行说明。图27是根据第二十个实施方式的多层电容器的透视图。图28是根据第二十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图27所示，根据第二十个实施方式的多层电容器C7包括，多层体L7，在多层体L7上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
每个第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A都位于第一侧面L7a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L7的层叠方向垂直的面L7c、L7d的纵轴延伸的一个侧面。第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A形成为使得第一端子导体3A、第一外部连接导体5A和第一端子导体3B从图27的左侧依次配置至右侧。
因此，第一外部连接导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L7的相同侧面第一侧面L7a上相互邻接形成。第一端子导体3B和第一外部连接导体5A在多层体L7的相同侧面第一侧面L7a上相互邻接形成。
每个第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A都位于第二侧面L7b上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L7的层叠方向垂直的面L7c、L7d的纵轴延伸的侧面。第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A形成为使得第二端子导体4A、第二外部连接导体6A和第二端子导体4B从图27的左侧依次配置至右侧。
因此，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L7的相同侧面第二侧面L7b上相互邻接形成。第二端子导体4B和第二外部连接导体6A在多层体L7的相同侧面第二侧面L7b上相互邻接形成。
第一端子导体3A和第二端子导体4B的位置为，关于多层体L7中心轴中的中心轴Ax7是相互轴对称的，该中心轴经过与多层体L7层叠方向垂直的两个侧面L7c、L7d的各中心点Pc、Pd。第一端子导体3B和第二端子导体4A关于多层体L7的中心轴Ax7是相互轴对称的。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A关于多层体L7的中心轴Ax7是相互轴对称的。
在沿多层体L7的第一侧面L7a和第二侧面L7b相互相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对。在多层体L7的第一侧面L7a和第二侧面L7b相对的方向上，第一端子导体3B和第二端子导体4B相互相对。在多层体L7的第一侧面L7a和第二侧面L7b相对的方向上，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。
如在图28中所示，多层体L7是多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极270～273、280～283交替层叠而成的。
进一步，一个第一内部连接导体290和一个第二内部连接导体300层叠在多层体L7中。在多层体L7中，多个第一内部连接导体270～273和多个第二内部连接导体280～283配置在第二内部连接导体300和第一内部连接导体290之间。
每个第一内部电极270～273具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极270～273在从与多层体L7中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
导线导体275A与第一内部电极270整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第一侧面L7a。导线导体276A与第一内部电极271整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第一侧面L7a上。导线导体277A与第一内部电极272整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第一侧面L7a上。导线导体278A与第一内部电极273整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第一侧面L7a上。
第一内部电极270与第一外部连接导体5A通过导线导体275A电连接。第一内部电极271与第一外部连接导体5A通过导线导体276A电连接。第一内部电极272与第一外部连接导体5A通过导线导体277A电连接。第一内部电极273与第一外部连接导体5A通过导线导体278A电连接。因此，多个第一内部电极270～273通过第一外部连接导体5A相互电连接。
每个第二内部电极280～283具有基本上是矩形的形状。多个第二内部电极280～283在从与多层体L7中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
导线导体285A与第二内部电极280整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第二侧面L7b上。导线导体286A与第二内部电极281整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第二侧面L7b上。导线导体287A与第二内部电极282整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第二侧面L7b上。导线导体288A与第二内部电极283整体形成，以便从其延伸并到达多层体L7的第二侧面L7b上。
第二内部电极280与第二外部连接导体6A通过导线导体285A电连接。第二内部电极281与第二外部连接导体6A通过导线导体286A电连接。第二内部电极282与第二外部连接导体6A通过导线导体287A电连接。第二内部电极283与第二外部连接导体6A通过导线导体288A电连接。因此，多个第二内部电极280～283通过第二外部连接导体6A相互电连接。
第一内部连接导体290的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体300的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体290、300相互电绝缘。
第一内部连接导体290包括，具有长方形形状的第一导体部分290A以及从第一导体部分290A延伸的第二、第三和第四导体部分290B～290D，以便引出至多层体L7的第一侧面L7a。第一导体部分290A配置为使其纵轴与多层体L7的第一和第二侧面L7a、L7b平行。
第二内部连接导体300包括，具有长方形形状的第一导体部分300A以及从第一导体部分300A延伸的第二、第三和第四导体部分300B～300D，以便引出至多层体L7的第二侧面L7b。第一导体部分300A配置为使其纵轴与多层体L7的第一和第二侧面L7a、L7b平行。
在第一内部连接导体290中，第二、第三和第四导体部分290B、290C和290D分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B和第一外部连接导体5A电连接。因此，第一内部连接导体290与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A电连接。
在第二内部连接导体300中，第二、第三和第四导体部分300B、300C和300D分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B和第二外部连接导体6A电连接。因此，第二内部连接导体300与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A电连接。
第一内部连接导体290的第一导体部分290A是与第二内部电极283相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体300的第一导体部分300A是与第一内部电极270相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体290、300层叠在多层体L7中使得多层体L7包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在多层电容器C7中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极270～273不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体290电连接。并且，在多层电容器C7中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极280～283也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体300电连接。因此，多层电容器C7产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体290的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体300的数目，本实施方式能将多层电容器C7的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。并且，由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C7也可在将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
多层电容器C7的外部导体即所有第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A在多层体L7相互相对的第一和第二侧面L7a、L7b上形成。因此，与外部导体在多层体L7的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，多层电容器C7可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C7可以很容易制造。
第一内部连接导体290具有第一导体部分290A，其是与第二内部电极283相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体300具有第二导体部分300A，其是与第一内部电极270相对的区域，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体290、300都可参与形成多层电容器C7的电容成分。因此，多层电容器C7可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极270～273、280～283配置在第一内部连接导体290和第二内部连接导体300之间，多层电容起C7可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C7多层体L7的第一侧面L7a上，两个第一端子导体3A、3B都与第一外部连接导体5A相互邻接形成。因此，当多层电容器C7安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B直接与连接盘图形连接，而第一外部连接导体5A则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第一端子导体3A、3B和第一内部连接导体290(在第一内部连接导体290中的第二和第三导体部分290B、290C)之间的电流产生的磁场，与由流经第一外部连接导体5A和第一内部电极270～273(导线导体275A～278A)之间的电流和流经第一外部连接导体5A和第一内部连接导体290(第一内部连接导体290中的第四导体部分290D)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C7可减小其等效串联电感。
在多层电容器C7多层体L7的第二侧面L7b上，两个第二端子导体4A、4B都与第二外部连接导体6A相互邻接形成。因此，当多层电容器C7安装在基板或类似物上使得第二端子导体4A、4B直接与连接盘图形连接，而第二外部连接导体6A则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第二端子导体4A、4B和第二内部连接导体300(第二内部连接导体300中的第二和第三导体部分300B，300C)之间的电流产生的磁场，与由流经第二外部连接导体6A和第二内部电极280～283(导线导体285A～288A)之间的电流和流经第二外部连接导体6A和第二内部连接导体300(第一内部连接导体300中的第四导体部分300D)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C7可减小其等效串联电感。
在多层电容器C7中，关于多层体L7的中心轴Ax7，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4A、4B轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在相互轴对称的位置上形成。并且，在多层电容器C7中多层体L7的第一侧面L7a和第二侧面L7b相对的方向上，第一端子导体3A、3B也分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。因此，多层电容器C7可以很容易安装。
第二十一个实施方式根据第二十一个实施方式的多层电容器的构造参照图29进行说明。在内部连接导体290、300在层叠方向上的位置方面，根据第二十一个实施方式的多层电容器与根据第二十个实施方式的多层电容器C7不同。图29是根据第二十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第二十个实施方式的多层电容器C7一样，根据第二十一个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
各一个的第一和第二内部连接导体290、300层叠在根据第二十一个实施方式的多层电容器的多层体中。在根据第二十一个实施方式的多层电容器中，各一个的第一和第二内部连接导体290、300层叠在各两层第一和第二内部电极270、271、280、281和各两层第一和第二内部电极272、273、282、283之间，如图29所示。更具体的是，第一内部连接导体290的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体300的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体290、300层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第二十一个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极270～273不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体290电连接。并且，在根据第二十一个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极280～283不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体300电连接。因此，根据第二十一个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第二十一个实施方式的多层电容器与根据第二十个实施方式的多层电容器C7不同。在根据第二十个实施方式的多层电容器C7中，第一外部连接导体5A的电阻成分与第一内部连接导体290串联连接，以便连接于每个第一端子导体3A、3B。在根据第二十一个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A的电阻成分在第一内部连接导体290处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第二十一个实施方式的多层电容器与根据第二十个实施方式的多层电容器C7不同。在根据第二十个实施方式的多层电容器C7中，第二外部连接导体6A的电阻成分与第二内部连接导体300串联连接，以便连接于美国第二端子导体4A、4B。在根据第二十一个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A的电阻成分在第二内部连接导体300处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与各个第二端子导体4A、4B并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、6A的电阻成分不同，根据第二十一个实施方式的多层电容器产生比根据第二十个实施方式的多层电容器C7小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体290和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体300在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第二十一个实施方式的多层电容器也可在将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
根据第二十一个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第二十一个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体290的第一导体部分290A与第二内部电极281相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体300的第一导体部分300A与第一内部电极272相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第二十一个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体290、300也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C7中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A在根据第二十一个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上相互邻接形成。因此，根据第二十一个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C7中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A在根据第二十一个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上相互邻接形成。因此，根据第二十一个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第二十一个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4A、4B轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在相互轴对称的位置上形成。并且，在根据第二十一个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。因此，根据第二十一个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第二十二个实施方式根据第二十二个实施方式的多层电容器的构造参照图30进行说明。在内部连接导体的数目方面，根据第二十二个实施方式的多层电容器与根据第二十个实施方式的多层电容器C7不同。图30是根据第二十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第二十个实施方式的多层电容器C7一样，根据第二十二个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
根据第二十二个实施方式的多层电容器是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极270～273、280～283交替层叠而成的，如图30所示。
在根据第二十二个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种2个)第一内部连接导体290、291和多个(本实施方式中每种2个)第二内部连接导体300、301层叠在一起。在根据第二十二个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极270～273和四层第二内部电极280～283配置在各一个第一和第二内部连接导体290、300和各一个第一和第二内部连接导体291、301之间。
第一内部连接导体290的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体291的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体300的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体301的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体290、291、300、301层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第二十二个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极270～273不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体290、291电连接。并且，在根据第二十二个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极280～283不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体300、301电连接。因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C7比较，根据第二十二个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体290、291，而第一内部连接导体290、291与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。并且，与多层电容器C7相比，根据第二十二个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体300、301，而第二内部连接导体300、301与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C7的小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体290、291和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体300、301的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。
根据第二十二个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体291的第一导体部分291A与第二内部电极283相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体300的第一导体部分300A与第一内部电极270相对，介电层1 2位于其中间。因此，在根据第二十二个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体291、300也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第二十二个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极270～273、280～283配置在第一和第二内部连接导体290、300和第一和第二内部连接导体291、301之间。因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如在多层电容器C7中一样，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A在根据第二十二个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上相互邻接形成。因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C7中一样，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A在根据第二十二个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上相互邻接形成。因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第二十二个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4A、4B轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在相互轴对称的位置上形成。并且，在根据第二十二个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第二十三个实施方式根据第二十三个实施方式的多层电容器C8的构造参考图31和图32进行说明。图31是根据第二十三个实施方式的多层电容器的透视图。图32是根据第二十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图31所示，根据第二十三个实施方式的多层电容器C8包括，多层体L8，在多层体L8上形成的第一端子导体3A，同样在多层体上形成的第二端子导体4A，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
每个第一端子导体3A和第一外部连接导体5A、5B都位于第一侧面L8a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L8的层叠方向垂直的面L8c、L8d的纵轴延伸的一个侧面。第一端子导体3A和第一外部连接导体5A、5B使得第一外部连接导体5A、第一端子导体3A和第一外部连接导体5B从图31的左侧依次配置至右侧。
因此，第一外部连接导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L8的相同侧面(第一侧面L8a)上相互邻接形成。第一端子导体3A和第一外部连接导体5B在多层体L8的相同侧面(第一侧面L8a)上相互邻接形成。
每个第二端子导体4A和第二外部连接导体6A、6B都位于第二侧面L8b上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L8的层叠方向垂直的面L8c、L8d的纵轴延伸的侧面。第二端子导体4A和第二外部连接导体6A、6B形成为使得第二外部连接导体6A、第二端子导体4A和第二外部连接导体6B从图31的左侧依次配置至右侧。
因此，第二外部连接导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L8的相同侧面(第二侧面L8b)上相互邻接形成。第二端子导体3B和第二外部连接导体6B在多层体L8的相同侧面(第二侧面L8b)上相互邻接形成。
第一端子导体3A和第二端子导体4A关于多层体L8的中心轴中的中心轴Ax8是相互轴对称的，该中心轴经过与多层体L8层叠方向垂直的两个侧面L8c、L8d的各中心点Pc、Pd。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B关于多层体L8的中心轴Ax8是相互轴对称的。第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于多层体L8的中心轴Ax8是相互轴对称的。
在沿多层体L8的第一侧面L8a和第二侧面L8b相互相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对。在多层体L8的第一侧面L8a和第二侧面L8b相对的方向上，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。在多层体L8的第一侧面L8a和第二侧面L8b相对的方向上，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B相互相对。
如在图32中所示，多层体L8是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极310～313、320～323交替层叠而成的。
进一步，一个第一内部连接导体330和一个第二内部连接导体340层叠在多层体L8中。在多层体L8中，多个第一内部电极310～313和多个第二内部电极320～323配置在第二内部连接导体340和第一内部连接导体330之间。
每个第一内部电极310～313具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极310～313在从与多层体L8中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体315A、315B与第一内部电极310整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第一侧面L8a。每个导线导体316A、316B与第一内部电极311整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第一侧面L8a上。每个导线导体317A、317B与第一内部电极312整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第一侧面L8a上。每个导线导体318A、318B与第一内部电极313整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第一侧面L8a上。
第一内部电极310与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体315A和315B电连接。第一内部电极311与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体316A和316B电连接。第一内部电极312与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体317A和317B电连接。第一内部电极313与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体318A和318B电连接。因此，多个第一内部电极310～313通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第二内部电极320～323具有基本上是矩形的形状。多个第二内部电极320～323在从与多层体L8中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
每个导线导体325A、325B与第二内部电极320整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第二侧面L8b上。每个导线导体326A、326B与第二内部电极321整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第二侧面L8b上。每个导线导体327A、327B与第二内部电极322整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第二侧面L8b上。每个导线导体328A、328B与第一内部电极323整体形成，以便从其延伸并到达多层体L8的第二侧面L8b上。
第二内部电极320与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体325A、325B电连接。第二内部电极321与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体326A和326B电连接。第二内部电极322与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体327A和327B电连接。第二内部电极323与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体328A和328B电连接。因此，多个第一内部电极320～323通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体330的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体340的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体330、340相互电绝缘。
第一内部连接导体330包括具有长方形形状的第一导体部分330A和从第一导体部分330A延伸的第二、第三和第四导体部分330B～330D，以便引出至多层体L8的第一侧面L8a。第一导体部分330A配置为使其纵轴与多层体L8的第一和第二侧面L8a、L8b平行。
第二内部连接导体340包括具有长方形形状的第一导体部分340A和从第一导体部分340A延伸的第二、第三和第四导体部分340B～340D，以便引出至多层体L8的第二侧面L8b。第一导体部分340A配置为使其纵轴与多层体L8的第一和第二侧面L8a、L8b平行。
在第一内部连接导体330中，第二、第三和第四导体部分330B、330C和330D分别与第一端子导体3A、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体330与第一端子导体3A和第一外部连接导体5A、5B电连接。
在第二内部连接导体340中，第二、第三和第四导体部分340B、340C和340D分别与第二端子导体4A、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体340与第二端子导体4A和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体330的第一导体部分330A是与第二内部电极323相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体340的第一导体部分340A是与第一内部电极310相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体330、340层叠在多层体L8中使得多层体L8包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在多层电容器C8中，第一端子导体3A与第一内部电极310～313不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体330电连接。并且，在多层电容器C8中，第二端子导体4A和第二内部电极320～323也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体340电连接。因此，多层电容器C8产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A直接连接的第一内部连接导体330的数目和与第二端子导体4A直接连接的第二内部连接导体340的数目，本实施方式能将多层电容器C8的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。并且，由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C8也可在将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C8的外部导体即第一和第二端子导体3A、4A和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L8相互相对的第一和第二侧面L8a、L8b上形成。因此，与外部导体在多层体L8的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，多层电容器C8可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C8可以很容易制造。
第一内部连接导体330具有第一导体部分330A，它是与第二内部电极323相对的区域，在多层体L8的层叠方向上介电层19位于其中间。第二内部连接导体340具有第二导体部分340A，它是与第一内部电极310相对的区域，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体330、340都可参与形成多层电容器C8的电容成分。因此，多层电容器C8可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极310～313、320～323配置在第一内部连接导体330和第二内部连接导体340之间，多层电容起C8可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C8多层体L8的第一侧面L8a上，第一端子导体3A与两个第一外部连接导体5A和5B都相互邻接形成。因此，当多层电容器C8安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A直接与连接盘图形连接，而第一外部连接导体5A、5B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第一端子导体3A和第一内部连接导体330(在第一内部连接导体330中的第二导体部分330B)之间的电流产生的磁场，和由流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部电极310～313(导线导体315A～318A、315B～318B)之间的电流和流经第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体330(第一内部连接导体330中的第三和第四导体部分330C、330D)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C8可减小其等效串联电感。
在多层电容器C8多层体L8的第二侧面L8b上，第二端子导体4A与两个第二外部连接导体6A和6B都相互邻接形成。因此，当多层电容器C8安装在基板或类似物上使得第二端子导体4A直接与连接盘图形连接，而第二外部连接导体6A、6B则被阻止与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第二端子导体4A和第二内部连接导体340(第二内部连接导体340中的第二导体部分340B)之间的电流产生的磁场，和由流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部电极320～323(导线导体325A～328A、325B～328B)之间的电流和流经第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体340(第二内部连接导体340中的第三和第四导体部分340C、340D)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C8可减小其等效串联电感。
在多层电容器C8中，关于多层体L8的中心轴Ax8，第一端子导体3A和第二端子导体4A在相互轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。并且，在多层电容器C8中多层体L8的第一侧面L8a和第二侧面L8b相对的方向上，第一端子导体3A也与第二端子导体4A相对，第一外部连接导体5A、5B分别和第二外部连接导体6A、6B相互相对。因此，多层电容器C8可以很容易安装。
第二十四个实施方式根据第二十四个实施方式的多层电容器的构造参照图33进行说明。在内部连接导体330、340在层叠方向上的位置方面，根据第二十四个实施方式的多层电容器与根据第二十三个实施方式的多层电容器C8不同。图33是根据第二十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第二十三个实施方式的多层电容器C8一样，根据第二十四个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
各一个的第一和第二内部连接导体330、340层叠在根据第二十四个实施方式的多层电容器中。在根据第二十四个实施方式的多层电容器中，各一个的第一和第二内部连接导体330、340，层叠在各两层第一和第二内部电极310、311、320、321和各两层的第一和第二内部电极312、323、322、323之间，如图33所示。更具体的是，第一内部连接导体330的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体340的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体330、340层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第二十四个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A与第一内部电极310～313不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体330电连接。并且，在根据第二十四个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A和第二内部电极320～323不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体340电连接。因此，根据第二十四个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A时，在第一外部连接导体5A、5B的电阻成分如何与第一端子导体3A连接方面，根据第二十四个实施方式的多层电容器与根据第二十三个实施方式的多层电容器C8不同。在根据第二十三个实施方式的多层电容器C8中，第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分与第一内部连接导体330串联连接，以便连接于第一端子导体3A。在根据第二十四个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A、5B的每一个电阻成分在第一内部连接导体330处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与第一端子导体3A并联连接。
当关注第二端子导体4A时，在第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与第二端子导体4A连接方面，根据第二十四个实施方式的多层电容器与根据第二十三个实施方式的多层电容器C8不同。在根据第二十三个实施方式的多层电容器C8中，第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分与第二内部连接导体340串联连接，以便连接于第二端子导体4A。在根据第二十四个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A、6B的每一个电阻成分在第二内部连接导体340处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与第二端子导体4A并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第二十四个实施方式的多层电容器产生比根据第二十三个实施方式的多层电容器C8小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A直接连接的第一内部连接导体330和与第二端子导体4A直接连接的第二内部连接导体340在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第二十四个实施方式的多层电容器也可在将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
根据第二十四个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、4A和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第二十四个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体330的第一导体部分330A与第二内部电极321相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体340的第一导体部分340A与第一内部电极312相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第二十四个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体330、340也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C8中一样，第一端子导体3A和两个第一外部连接导体5A、5B都在根据第二十四个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上分别相互邻接形成。因此，根据第二十四个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C8中一样，第二端子导体4A和两个第二外部连接导体6A、6B都在根据第二十四个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上相互邻接形成。因此，根据第二十四个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第二十四个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A和第二端子导体4A在相互轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。并且，在根据第二十四个实施方式的多层电容器中多层体的第一和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对，第一外部连接导体5A、5B分别和第二外部连接导体6A、6B相互相对。因此，根据第二十四个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第二十五个实施方式根据第二十五个实施方式的多层电容器的构造参照图34进行说明。在内部连接导体的数目方面，根据第二十五个实施方式的多层电容器与根据第二十三个实施方式的多层电容器C8不同。图34是根据第二十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第二十三个实施方式的多层电容器C8一样，根据第二十五个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
根据第二十五个实施方式的多层电容器是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极310～313、320～323交替层叠而成的，如图34所示。
在根据第二十五个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种2个)第一内部连接导体330、331和多个(本实施方式中每种2个)第二内部连接导体340、341层叠在一起。在根据第二十五个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极310～313和四层第二内部电极320～323配置在各一个第一和第二内部连接导体330、340和各一个第一和第二内部连接导体331、341之间。
第一内部连接导体330的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体331的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体340的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体341的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体330、331、340、341层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第二十五个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A与第一内部电极310～313不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体330、331电连接。并且，在根据第二十五个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A与第二内部电极320～323也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体340、341电连接。因此，根据第二十五个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C8比较，根据第二十五个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体330、331，而第一内部连接导体330、331与第一端子导体3A并联连接。并且，与多层电容器C8相比，根据第二十五个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体340、341，而第二内部连接导体340、341与第二端子导体4A并联连接。因此，根据第二十五个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C8小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A直接连接的第一内部连接导体330、331的数目和与第二端子导体4A直接连接的第二内部连接导体340、341的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。
根据第二十五个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、4A和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第二十五个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体331的第一导体部分331A与第二内部电极323相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体340的第一导体部分340A与第一内部电极310相对，介电层12位于其中间。因此，在根据第二十五个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体331、340也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第二十五个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极310～313、320～323配置在第一和第二内部连接导体330、340和第一和第二内部连接导体331、341之间。因此，根据第二十五个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如在多层电容器C8中一样，第一端子导体3A与第一外部连接导体5A、5B在根据第二十五个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面上邻接形成。因此，根据第二十五个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
如在多层电容器C8中一样，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A、6B在根据第二十五个实施方式的多层电容器中多层体的第二侧面上邻接形成。因此，根据第二十五个实施方式的多层电容器可降低其等效串联电感。
在根据第二十五个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A和第二端子导体4A在相互轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置上形成。并且，在根据第二十五个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对，第一外部连接导体5A、5B分别和第二外部连接导体6A、6B相互相对。因此，根据第二十二个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第二十六个实施方式根据第二十六个实施方式的多层电容器C9的构造参考图35和图36进行说明。图35是根据第二十六个实施方式的多层电容器的透视图。图36是根据第二十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图35所示，根据第二十六个实施方式的多层电容器C9包括，多层体L9，在多层体L9上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
每个第一端子导体3A、3B和第二外部连接导体6A都位于第一侧面L9a上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L9的层叠方向垂直的面L9c、L9d的纵轴延伸的一个侧面。第一端子导体3A、3B和第二外部连接导体6A形成为使得第一端子导体3A、第二外部连接导体6A和第一端子导体3B从图35的左侧依次配置至右侧。
每个第二端子导体4A、4B和第一外部连接导体5A都位于第二侧面L9b上，该侧面是在与多层体层叠方向平行的侧面中的沿与多层体L9的层叠方向垂直的面L9c、L9d的纵轴延伸的侧面。第二端子导体4A、4B和第一外部连接导体5A形成为使得第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二端子导体4B从图35的左侧依次配置至右侧。
第一端子导体3A和第二端子导体4B关于多层体L9中心轴中的中心轴Ax9是相互轴对称的，该中心轴经过与多层体L9层叠方向垂直的两个侧面L9c、L9d的各中心点Pc、Pd。第一端子导体3B和第二端子导体4A关于多层体L9的中心轴Ax9是相互轴对称的。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A关于多层体L9的中心轴Ax9是相互轴对称的。
在沿多层体L9的第一侧面L9a和第二侧面L9b相互相对的方向上，第一端子导体3A和第二端子导体4A相互相对。在多层体L9的第一侧面L9a和第二侧面L9b相对的方向上，第一端子导体3B和第二端子导体4B相互相对。在多层体L9的第一侧面L9a和第二侧面L9b相对的方向上，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。
如在图36中所示，多层体L9是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极350～353、360～363交替层叠而成的。
进一步，一个第一内部连接导体370和一个第二内部连接导体380层叠在多层体L9中。在多层体L9中，多个第一内部连接导体350～353和多个第二内部连接导体360～363配置在第二内部连接导体380和第一内部连接导体370之间。
每个第一内部电极350～353具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极350～353在从与多层体L9中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
导线导体355A与第一内部电极350整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第二侧面L9b。导线导体356A与第一内部电极351整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第二侧面L9b上。导线导体357A与第一内部电极352整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第二侧面L9b上。导线导体358A与第一内部电极353整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第二侧面L9b上。
第一内部电极350与第一外部连接导体5A通过导线导体355A电连接。第一内部电极351与第一外部连接导体5A通过导线导体356A电连接。第一内部电极352与第一外部连接导体5A通过导线导体357A电连接。第一内部电极353与第一外部连接导体5A通过导线导体358A电连接。因此，多个第一内部电极350～353通过第一外部连接导体5A相互电连接。
每个第二内部电极360～363具有基本上是矩形的形状。多个第二内部电极360～363在从与多层体L9中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。
导线导体365A与第二内部电极360整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第一侧面L9a上。导线导体366A与第二内部电极361整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第一侧面L9a上。导线导体367A与第二内部电极362整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第一侧面L9a上。导线导体368A与第一内部电极363整体形成，以便从其延伸并到达多层体L9的第一侧面L9a上。
第二内部电极360与第二外部连接导体6A通过导线导体365A电连接。第二内部电极361与第二外部连接导体6A通过导线导体366A电连接。第二内部电极362与第二外部连接导体6A通过导线导体367A电连接。第二内部电极363与第二外部连接导体6A通过导线导体368A电连接。因此，多个第二内部电极360～363通过第二外部连接导体6A相互电连接。
第一内部连接导体370的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体380的位置为保持在介电层10和11之间。第一和第二内部连接导体370、380相互电绝缘。
第一内部连接导体370包括具有长方形形状的第一导体部分370A和从第一导体部分370A延伸的第二、第三和第四导体部分370B～370D，以便引出至多层体L9的第一侧面L9a。第一导体部分370A配置为使其纵轴与多层体L9的第一和第二侧面L9a、L9b平行。
第二内部连接导体380包括具有长方形形状的第一导体部分380A和从第一导体部分380A延伸的第二、第三和第四导体部分380B～380D，以便引出至多层体L9的第二侧面L9b。第一导体部分380A配置为使其纵轴与多层体L9的第一和第二侧面L9a、L9b平行。
在第一内部连接导体370中，第二、第三和第四导体部分370B、370C和370D分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B和第一外部连接导体5A电连接。因此，第一内部连接导体370与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A电连接。
在第二内部连接导体380中，第二、第三和第四导体部分380B、380C和380D分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B和第二外部连接导体6A电连接。因此，第二内部连接导体380与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A电连接。
第一内部连接导体370的第一导体部分370A是与第二内部电极363相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体380的第一导体部分380A是与第一内部电极350相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体370、380层叠在多层体L9中使得多层体L9包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在多层电容器C9中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极350～353不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体370电连接。并且，在多层电容器C9中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极360～363也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体380电连接。因此，多层电容器C9产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体370的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体380的数目，本实施方式能将多层电容器C9的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。并且，由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C9也可在将其电容设定至所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C9的外部导体第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A在多层体L9相互相对的第一和第二侧面L9a、L9b上形成。因此，与外部导体在多层体L9的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，多层电容器C9可减少形成外部导体所需的步骤。因此，多层电容器C9可以很容易制造。
第一内部连接导体370具有第一导体部分370A，它是与第二内部电极363相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体380具有第二导体部分380A，它是与第一内部电极350相对的区域，介电层11位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体370、380都可参与形成多层电容器C9的电容成分。因此，多层电容器C9可进一步增加其电容量。
因为多个第一和第二内部电极350～353、360～363配置在第一内部连接导体370和第二内部连接导体380之间，多层电容起C9可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在多层电容器C9中，关于多层体L9的中心轴Ax9，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4A、4B轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在相互轴对称的位置上形成。并且，在多层电容器C9中多层体L9的第一侧面L9a和第二侧面L9b相对的方向上，第一端子导体3A、3B也分别与第二端子导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。因此，多层电容器C9可以很容易安装。
第二十七个实施方式根据第二十七个实施方式的多层电容器的构造参照图37进行说明。在内部连接导体370、380在层叠方向上的位置方面，根据第二十七个实施方式的多层电容器与根据第二十六个实施方式的多层电容器C9不同。图37是根据第二十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第二十六个实施方式的多层电容器C9一样，根据第二十七个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
各一个的第一和第二内部连接导体370、380层叠在根据第二十七个实施方式的多层电容器中。在根据第二十七个实施方式的多层电容器中，各一个的第一和第二内部连接导体370、380，层叠在各两层的第一和第二内部电极350、351、360、361和各两层的第一和第二内部电极352、353、362、363之间，如图37所示。更具体的是，第一内部连接导体370的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体380的位置为保持在介电层15和16之间。
第一和第二内部连接导体370、380层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第二十七个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极350～353不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体370电连接。并且，在根据第二十七个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极360～363不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体380电连接。因此，根据第二十七个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
同时，当关注第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A的电阻成分如何与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第二十七个实施方式的多层电容器与根据第二十六个实施方式的多层电容器C9不同。在根据第二十六个实施方式的多层电容器C9中，第一外部连接导体5A的电阻成分与第一内部连接导体370串联连接，以便连接于各个第一端子导体3A、3B。在根据第二十七个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第一外部连接导体5A的电阻成分在第一内部连接导体370处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与每一个第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第二十七个实施方式的多层电容器与根据第二十六个实施方式的多层电容器C9不同。在根据第二十六个实施方式的多层电容器C9中，第二外部连接导体6A的电阻成分与第二内部连接导体380串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第二十七个实施方式的多层电容器中，在另一个方面，第二外部连接导体6A的电阻成分在第二内部连接导体380处被分开，使其成为边界，得到的电阻成分与第二端子导体4A、4B并联连接。因此，因为第一和第二外部连接导体5A、6A的电阻成分不同，根据第二十七个实施方式的多层电容器产生比根据第二十六个实施方式的多层电容器C9小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体370和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体380在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。并且，因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第二十七个实施方式的多层电容器也可在将其电容量设定在所需的数值(例如，更大的数值)的同时调节等效串联电阻。
根据第二十七个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第二十七个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体370的第一导体部分370A与第二内部电极361相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体380的第一导体部分380A与第一内部电极352相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第二十七个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体370、380也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第二十七个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4A、4B轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在相互轴对称的位置上形成。并且，在根据第二十七个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别与第二端子导体4A、4B相互相对，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。因此，根据第二十七个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第二十八个实施方式根据第二十八个实施方式的多层电容器的构造参照图38进行说明。在内部连接导体的数目方面，根据第二十八个实施方式的多层电容器与根据第二十六个实施方式的多层电容器C9不同。图38是根据第二十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
尽管没有绘出，与根据第二十六个实施方式的多层电容器C9一样，根据第二十八个实施方式的多层电容器包括，多层体，在多层体上形成的第一端子导体3A、3B，同样在多层体上形成的第二端子导体4A、4B，同样在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和同样在多层体上形成的第二外部连接导体6A。
根据第二十八个实施方式的多层电容器是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极350～353、360～363交替层叠而成的，如图38所示。
在根据第二十八个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种2个)第一内部连接导体370、371和多个(本实施方式中每种2个)第二内部连接导体380、381层叠在一起。在根据第二十八个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极350～353和四层第二内部电极360～363配置在各一个第一和第二内部连接导体370、380和各一个第一和第二内部连接导体371、381之间。
第一内部连接导体370的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体371的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体380的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体381的位置为保持在介电层21和22之间。
第一和第二内部连接导体370、371、380、381层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。
在根据第二十八个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极350～352不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体370、371电连接。并且，在根据第二十八个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极360～363也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体380、381电连接。因此，根据第二十八个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C9比较，根据第二十八个实施方式的多层电容器具有较多数目的第一内部连接导体370、371，而第一内部连接导体370、371与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。并且，与多层电容器C9相比，根据第二十八个实施方式的多层电容器也具有较多数目的第二内部连接导体380、381，而第二内部连接导体380、381与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。因此，根据第二十八个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C9小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体370、371的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体380、381的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。
根据第二十八个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第二十八个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体371的第一导体部分371A与第二内部电极363相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体380的第一导体部分380A与第一内部电极350相对，介电层12位于其中间。因此，在根据第二十八个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体371、380也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第二十八个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极350～353、360～363配置在第一和第二内部连接导体370、380和第一和第二内部连接导体371、381之间。因此，根据第二十八个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
在根据第二十八个实施方式的多层电容器中，关于多层体的中心轴，第一端子导体3A、3B分别在与第二端子导体4A、4B轴对称的位置上形成，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在相互轴对称的位置上形成。并且，在根据第二十八个实施方式的多层电容器中多层体的第一侧面和第二侧面相对的方向上，第一端子导体3A、3B分别和第二端子导体4A、4B相互相对，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A相互相对。因此，根据第二十八个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B的数目不限于上述第一至第二十八实施方式中描述的数目。因此，例如提供的第一和第二端子导体可以是每种一个，或每种三个或更多个。第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的位置也不限于上述第一至第二十八实施方式中所述的位置，只要它们在多层体相对的第一和第二侧面中的至少一个上形成即可。因此，第二端子导体可在多层体的第一侧面上形成。第一外部连接导体可在多层体的第二侧面上形成。第二外部连接导体可在多层体的第一侧面上形成。
第二十九个实施方式根据第二十九个实施方式的多层电容器C10的结构参考图39和图40进行说明。图39是根据第二十九个实施方式的多层电容器的透视图。图40是根据第二十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图39所示，根据第二十九个实施方式的多层电容器C10包括基本上是长方体形的多层体L10，和在多层体L10的侧面上形成的多个外部导体。多个外部导体包括多个(本实施方式中为2个)第一端子导体3A、3B；多个(本实施方式中为2个)第二端子导体4A、4B；多个(本实施方式中为2个)第一外部连接导体5A、5B；和多个(本实施方式中为2个)第二外部连接导体6A、6B。在多层体L10的表面上形成多个外部导体，它们相互电绝缘。
外部导体3A、3B、4A、4B、5A、5B、6A、6B例如是通过将包含导电性金属粉末和玻璃粉的导电胶涂在多层体的外表面上并将其烧结而形成。可以根据需要在烧结的外部导体上形成镀层。
因此，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B是相同数目的多个(本实施方式中每种2个)。第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B是相同数目的多个(本实施方式中每种2个)。
每个第一端子导体3A、第二端子导体4A和第一外部连接导体5A、5B都位于与多层体L10的层叠方向平行的侧面中的第一侧面L10a上(将在后面说明)，即，在沿与多层体L10的层叠方向垂直的侧面的纵向延伸的一个侧面第一侧面L10a上。第一端子导体3A、第二端子导体4A和第一外部连接导体5A、5B，从图39的左侧配置至右侧按照第二端子导体4A、第一外部连接导体5A、第一外部连接导体5B和第一端子导体3A的顺序形成。即，第一外部连接导体5A、5B形成为位于第一侧面L10a上的第一端子导体3A和第二端子导体4A之间。
每个第一端子导体3B、第二端子导体4B和第二外部连接导体6A、6B都位于与多层体L10(将在后面说明)的层叠方向平行的侧面中的第二侧面L10b上，即，在与多层体L10的层叠方向垂直的侧面中的沿纵向延伸并与第一侧面L10a相对的一个侧面第二侧面L10b上。第一端子导体3B、第二端子导体4B和第二外部连接导体6A、6B，按照第一端子导体3B、第二外部连接导体6A、第二外部连接导体6B、第二端子导体4B的顺序形成。即，第二外部连接导体6A、6B形成为位于第二侧面L10b上的第一端子导体3B和第二端子导体4B之间。
第一端子导体3B位于关于多层体L10中心轴中的中心轴Ax10与第一端子导体3A轴对称的位置上，该中心轴经过与多层体L10的层叠方向垂直的两个侧面L10c、L10d的各中心点Pc、Pd。第二端子导体4B位于关于多层体L10的中心轴Ax10与第二端子导体4A轴对称的位置上。第二外部连接导体6B位于关于多层体L10的中心轴Ax10与第一外部连接导体5A轴对称的位置上。第二外部连接导体6A位于关于多层体L10的中心轴Ax10与第一外部连接导体5B轴对称的位置上。
在沿第一侧面L10a和第二侧面L10b相互相对的方向上，在第一侧面L10a上形成的第一端子导体3A和在第二侧面L10b上形成的第二端子导体4B相互相对。在第一侧面L10a和第二侧面L10b相对的方向上，在第二侧面L10b上形成的第一端子导体3B和在第一侧面L10a上形成的第二端子导体4A相互相对。
如在图40所示，多层体L10是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。介电层10～20的每一个，例如都是由含有介电陶瓷的陶瓷生片的烧结体构成的。内部电极400～403、410～413的每一个，例如都是由导电胶的烧结体构成的。在实际的多层电容器C10中，介电层10～20被整体形成为其边界无法区分的程度。
进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体430层叠在多层体L10中。在多层体L10中，多个第一内部电极400～403和多个第二电极410～413配置在一个内部连接导体420(两层内部连接导体420、430的一部分)和其余的一个第二内部连接导体430之间。
每个第一内部电极400～403具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极400～403在从与多层体L10中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。第一内部电极400～403形成为，导线导体405A～408A、405B～408B延伸以便连接至多层体L10的第一侧面L10a上。
每个导线导体405A和405B与第一内部电极400整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第一侧面L10a。每个导线导体406A和406B与第一内部电极401整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第一侧面L10a上。每个导线导体407A和407B与第一内部电极402整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第一侧面L10a上。每个导线导体408A和408B与第一内部电极403整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第一侧面L10a上。
第一内部电极400与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体405A和405B电连接。第一内部电极401与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体406A和406B电连接。第一内部电极402与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体407A和407B电连接。第一内部电极403与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体408A和408B电连接。因此，多个第一内部电极400～403通过第一外部连接导体5A和5B相互电连接。
每个第二内部电极410～413具有基本上是矩形的形状。多个第二内部电极410～413在从与多层体L10中的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。第二内部电极410～413形成为，延伸导线导体415A～418A、415B～418B以便引出至多层体L10的第二侧面L10b。
每个导线导体415A和415B与第二内部电极410整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第二侧面L10b上。每个导线导体416A和416B与第二内部电极411整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第二侧面L10b上。每个导线导体417A和417B与第二内部电极412整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第二侧面L10b上。每个导线导体418A和418B与第二内部电极413整体形成，并从其延伸以到达多层体L10的第二侧面L10b上。
第二内部电极410与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体415A和415B电连接。第二内部电极411与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体416A和416B电连接。第二内部电极412与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体417A和417B电连接。第二内部电极413与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体418A和418B电连接。因此，多个第二内部电极410～413通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体420和第二内部连接导体430相互电绝缘。
第一内部连接导体420包括具有长方形形状的第一导体部分420A；从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L10的第一侧面L10a的第二、第四和第五导体部分420B、420D、420E；和从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L10的第二侧面L10b上的第三导体部分420C。第一导体部分420A配置为使其纵轴与多层体L10的第一和第二侧面L10a、L10b平行。
第一内部连接导体420的第二、第四和第五导体部分420B、420D、420E位置的顺序为从图40中的左侧至右侧第四导体部分420D、第五导体部分420E和第二导体部分420B。第二导体部分420B、第三导体部分420C、第四导体部分420D和第五导体部分420E分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体420与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
第二内部连接导体430包括，具有长方形形状的第一导体部分430A，从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L10的第一侧面L10a的第二导体部分430B，和从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L10的第二侧面L10b的第三至第五导体部分430C～430E。第一导体部分430A配置为使其纵轴与多层体L10的第一和第二侧面L10a、L10b平行。
第二内部连接导体430的第三至第五导体部分430C至430E位置，从图40中的左侧至右侧的依次为第四导体部分430D、第五导体部分430E和第三导体部分430C。第二导体部分430B、第三导体部分430C、第四导体部分430D和第五导体部分430E分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体430与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体420中的第一导体部分420A是与第二内部电极413相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体430中的第一导体部分430A是与第一内部电极400相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体420、430层叠在多层体L10中使得多层体L10包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，在层叠方向上介电层位于其中间。具体来说，例如，第一和第二内部连接导体420、430层叠在多层体L10中使得多层体L10包括相互邻接的第一内部电极400和第二内部电极410，介电层12位于其中间。即，在多层体L10中，第一和第二内部连接导体420、430配置在多层体L10中在层叠方向上的一组第一和第二内部电极400、410的外侧。
在多层电容器C10中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420电连接。并且，在多层电容器C10中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430电连接。因此，多层电容器C10产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接连接的第一和第二内部连接导体420、430的数目，本实施方式能将多层电容器C10的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C10也可在获得所需数值(例如，更大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
多层电容器C10的外部导体第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B，在多层体L10相对的第一和第二侧面L10a、L10b的任意一个侧面上形成。因此，在多层电容器C10中，所有外部连接导体(第一端子导体3A、3B；第二端子导体4A、4B；第一外部连接导体5A、5B；和第二外部连接导体6A、6B)在多层体L10的两个相对的侧面L10a、L10b上形成。因此，与端子导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，在多层电容器C10中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C10可以很容易制造。
第一内部连接导体420具有第一导体部分420A，它是与第二内部电极413相对的区域，在多层体L10中的层叠方向上介电层19位于其中间。因此，第一内部连接导体420也可参与形成多层电容器C10的电容成分。因此，多层电容器C10可进一步增加其电容量。
第二内部连接导体430具有第一导体部分430A，它是与第二内部电极413相对的区域，在多层体L10的层叠方向上介电层11位于其中间。因此，第二内部连接导体430也可参与形成多层电容器C10的电容成分。因此，多层电容器C10可进一步增加其电容量。
在多层电容器C10的多层体L10中，多个第一内部电极400～403和多个第二内部电极410～413配置在内部连接导体420、430的一部分(第一内部连接导体420)和其余(第二内部连接导体430)部分之间。因此，多层电容起C10可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
多层电容器C10可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C10安装在基板或类似物上，使得第一端子导体3A、3B直接与连接盘图形连接，第二端子导体4A、4B直接与极性不同于与连接于第一端子导体3A、3B的连接盘图形的连接盘图形连接，第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B不与任何连接盘图形直接连接时，流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流和流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流在沿着第一和第二侧面L10a、L10b相互相对的方向上是相互反向的。因此，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C10可降低其等效串联电感。
在多层电容器C10中，第一端子导体3A和第一外部连接导体5B在多层体L10的第一侧面L10a上相互邻接形成。因此，当多层电容器C10安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B直接与连接盘图形连接，同时第一外部连接导体5A、5B不与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第一端子导体3A和第一内部连接导体420(第一内部连接导体420中的第二导体部分420B)之间的电流产生的磁场和由流经第一外部连接导体5B和第一内部连接导体420(第一内部连接导体420中的第五导体部分420E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C10可减小其等效串联电感。当有至少一对第一端子导体和第一外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可被降低。
在多层电容器C10中，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L10的第二侧面L10b上相互邻接形成。因此，当多层电容器C10安装在基板或类似物上使得第二端子导体4A、4B直接与连接盘图形连接，同时第二外部连接导体6A、6B不与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。即，由流经第二端子导体4B和第二内部连接导体430(第二内部连接导体430中的第三导体部分430C)之间的电流产生的磁场和由流经第二外部连接导体6B和第二内部连接导体430(第二内部连接导体430中的第五导体部分430E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C10可减小其等效串联电感。当有至少一对第二端子导体和第二外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可被降低。
在多层电容器C10中，每一对第一端子导体3A和3B、第二端子导体4A和4B、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B、以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A在关于多层体L10的中心轴Ax10相互轴对称的位置上形成。因此，即使当多层电容器C10关于中心轴Ax10在基板或类似物上旋转180度时，连接盘图形和端子导体以及外部连接导体之间的连接关系不会改变。
在多层电容器C10中，每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A、以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B在沿多层体L10中第一侧面L10a和第二侧面L10b相互相对的方向上相互相对。因此，即使当多层电容器C10被反转以便以相反侧的面安装在基板或类似物上时，连接盘图形、端子导体和外部连接导体之间的连接关系不会改变。
即使当多层电容器C10关于垂直于多层体L10的侧面L10a、L10b的轴反转时，连接盘图形、端子导体和外部连接导体之间的连接关系也不会改变。
由于端子导体3A、3B、4A、4B和外部连接导体5A、5B、6A、6B如上进行配置，所以多层电容器C10可符合各种安装方向而进行安装。因此，多层电容器C10可以很容易安装。
第三十个实施方式根据第三十个实施方式的多层电容器的结构参照图41进行说明。在内部连接导体420、430在层叠方向上的位置方面，根据第三十个实施方式的多层电容器与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图41是根据第三十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图41所示，在根据第三十个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体420、430层叠在各两层第一和第二内部电极400、401、410、411和各两层第一和第二内部电极402、403、412、413之间。具体来说，第一内部连接导体420的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第三十个实施方式的多层电容器中，每个第一和第二内部连接导体420、430层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的第一和第二内部电极(例如，第一和第二内部电极400、410，介电层11位于其中间)，在层叠方向上介电层位于其中间。
在根据第三十个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420电连接。并且，在根据第三十个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极410～413不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430电连接。这样就使根据第三十个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A、3B连接方面，根据第三十个实施方式的多层电容器与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。即，根据第二十九个实施方式的多层电容器C10中的第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分与第一内部连接导体420串联连接，以便连接于的各第一端子导体3A、3B。在根据第三十个实施方式的多层电容器中，相反，第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分在第一内部连接导体420处被分开，使其成为边界，以便与第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，在第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第三十个实施方式的多层电容器与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。即，根据第二十九个实施方式的多层电容器C10中的第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分与第二内部连接导体430串联连接，以便连接于各第二端子导体4A、4B。在根据第三十个实施方式的多层电容器中，相反，第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分在第二内部连接导体430处被分开，使其成为边界，以便与各第二端子导体4A、4B并联连接。
因此，因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第三十个实施方式的多层电容器产生比根据第二十九个实施方式的多层电容器C10小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第三十个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，更大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
根据第三十个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，在根据第三十个实施方式的多层电容器中形成外部导体所需的步骤数可减少，因此根据第三十个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A与第二内部电极411相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体430的第一导体部分430A与第一内部电极402相对，介电层16位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体420、430也可参与形成根据第三十个实施方式的多层电容器中的电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如多层电容器C10一样，根据第三十个实施方式的多层电容器可降低等效串联电感。如多层电容器C10一样，根据第三十个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第三十一个实施方式根据第三十一个实施方式的多层电容器的结构参照图42进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第三十一个实施方式的多层电容器与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图42是根据第三十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图42所示，根据第三十一个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。
在根据第三十一个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种2个)第一内部连接导体420、421和多个(本实施方式中每种2个)第二内部连接导体430、431层叠在一起。在根据第三十一个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极400～403和四层第二内部电极410～413配置在各一个第一和第二内部连接导体420、430(多个内部连接导体420、421、430、431的一部分)和其余的第一和第二连接导体421、431之间。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体421的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体431的位置为保持在介电层21和22之间。
第一内部连接导体421包括具有长方形形状的第一导体部分421A，和从第一导体部分421A延伸以便引出至多层体的侧面上的第二至第五导体部分421B～421E。第一内部连接导体421的第二至第五导体部分421B～421E延伸以便引出至引出第一内部连接导体420的第二至第五导体部分420B～420E的各个侧面相对应的侧面上。
第二导体部分421B、第三导体部分421C、第四导体部分421D和第五导体部分421E，与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B分别电连接。因此，第一内部连接导体421与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B电连接。
第二内部连接导体431包括，具有长方形形状的第一导体部分431A以及从第一导体部分431A延伸以便引出至多层体的侧面上的第二至第五部分431B～431E。第二内部连接导体431的第二至第五导体部分431B～431E延伸以便引出至与引出第二内部连接导体430的第二至第五导体部分430B～430E的各个侧面相对应的侧面上。
第二导体部分431B、第三导体部分431C、第四导体部分431D和第五导体部分431E，与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B分别电连接。因此，第二内部连接导体431与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B电连接。
在根据第三十一个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体420、421、430、431层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(在本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，在层叠方向上介电层位于其中间。
在根据第三十一个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420、421电连接。并且，在根据第三十一个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B与第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430、431与其电连接。因此，根据第三十一个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C10比较，在根据第三十一个实施方式的多层电容器中，第一内部连接导体420、421的数目较多，而第一内部连接导体420、421与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。由于第一内部连接导体420、421的数目较多，在第一端子导体3A、3B和第一内部电极400～403之间的电流通路数目增加。另一方面，与多层电容器C10相比，在根据第三十一个实施方式的多层电容器中第二内部连接导体430、431的数目较多，而第二内部连接导体430、431与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。由于第二内部连接导体430、431的数目较多，第二端子导体4A、4B和第二内部电极410～413之间的电流通路数目增加。因此，根据第三十一个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C10小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420、421的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430、431的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第三十一个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
根据第三十一个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，根据第三十一个实施方式的多层电容器更容易制造。
第一内部连接导体421的第一导体部分421A与第二内部电极413相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体430的第一导体部分430A与第一内部电极400相对，介电层12位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体421、430也可参与形成根据第三十一个实施方式的多层电容器中的电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第三十一个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。因此，根据第三十一个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如多层电容器C10一样，根据第三十一个实施方式的多层电容器可降低等效串联电感。并且，如多层电容器C10一样，根据第三十一个实施方式的多层电容器也可以很容易安装。
第三十二个实施方式根据第三十二个实施方式的多层电容器C11的结构参考图43和图44进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第三十二个实施方式的多层电容器C11与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图43是根据三十二个实施方式的多层电容器的透视图。图44是根据第三十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
在第一侧面L11a上(该侧面是在与多层体L11的层叠方向平行的侧面中的一个沿垂直于多层体L11的层叠方向的面L11c和L11d的纵轴延伸的侧面)，在图43中第一端子导体3A、第二外部连接导体6A、第一外部连接导体5A和第二端子导体4A以此顺序从左侧至右侧形成。即，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A形成的位置为位于第一侧面L11a上的第一端子导体3A和第二端子导体4A之间。
在第二侧面L11b上(该侧面是在与多层体L11的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L11的层叠方向垂直的面L11c和L11d的纵轴延伸的侧面)，在图43中第二端子导体4B、第二外部连接导体6B、第一外部连接导体5B和第一端子导体3B以此顺序从左侧至右侧形成。即，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B形成的位置为位于第二侧面L11b上的第一端子导体3B和第二端子导体4B之间。
因此，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在相同的侧面上，即，多层体L11的第二侧面L11b上相互邻接形成。第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在相同侧面上，即，多层体L11的第二侧面L11b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和3B，第二端子导体4A和4B，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B，以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A，关于多层体L11中心轴中的中心轴Ax11是轴对称的，该中心轴经过与多层体L11的层叠方向垂直的两个侧面L11c、L11d的各中心点Pc、Pd。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B，第一端子导体3B和第二端子导体4A，第一外部连接导体5A和5B，以及第二外部连接导体6A和6B，沿多层体L11的第一侧面L11a和第二侧面L11b相互相对的方向是相互相对的。
如在图44所示，多层体L11是由具有多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极400～403、410～413的多个(本实施方式中为11个)介电层10～20交替层叠而成的。而且，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体430层叠在多层体L11中。
导线导体405A～408A从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L11的第一侧面L11a。导线导体405B～408B从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L11的第二侧面L11b上。
导线导体415A～418A从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L11的第一侧面L11a。导线导体415B～418B从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L11的第二侧面L11b上。
第一内部连接导体420包括具有长方形形状的第一导体部分420A；从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L11的第一侧面L11a的第二和第四导体部分420B、420D；以及从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L11的第二侧面L11b上的第三和第五导体部分420C、420E。
第二内部连接导体430包括具有长方形形状的第一导体部分430A；从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L11的第一侧面L11a的第二和第四导体部分430B、430D；以及从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L11的第二侧面L11b的第三和第五导体部分430C、430E。
在多层电容器C11中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420电连接。并且，在多层电容器C11中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430电连接。这使得多层电容器C11产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430的数目，本实施方式能将多层电容器C11的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C11可在获得所需数值(例如，更大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C11的外部导体第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L11相对的第一和第二侧面L11a、L11b上形成。因此，与端子导体在多层体L11的四个侧面上形成的情况相比，在多层电容器C11中形成外部导体所需的步骤数减少。因此，多层电容器C11可以很容易制造。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别在其中间，因此可参与形成电容成分。因此，多层电容器C11可进一步增加其电容量。
由于多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在多层电容器C11的多层体L11中的第一内部连接导体420和第二内部连接导体430之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C11可降低等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C11安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接与各极性相互不同的连接盘图形连接时，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消，因此，降低了等效串联电感。
在多层电容器C11中，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在多层体L11的第二侧面L11b上相互邻接形成。并且，在多层电容器C11中，第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L11的第二侧面L11b上相互邻接形成。因此，当多层电容器C11安装在基板或类似物上使得端子导体3A、3B、4A、4B直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不与连接盘图形直接连接时，由流经多层体L11的电流产生的磁场相互抵消，因此减小了多层电容器C11的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B与中心轴Ax11的位置关系以及在多层体L11的第一侧面L11a和第二侧面L11b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B之间的位置关系，多层电容器C11可以很容易安装。
第三十三个实施方式根据第三十三个实施方式的多层电容器的结构参照图45进行说明。在内部连接导体420、430在层叠方向上的位置方面，根据第三十三个实施方式的多层电容器与根据第三十二个实施方式的多层电容器C11不同。图45是根据第三十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图45所示，在根据第三十三个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体420、430层叠在各两个第一和第二内部电极400、401、410、411和各两个第一和第二内部电极402、403、412、413之间。更具体的是，第一内部连接导体420的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第三十三个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、430电连接。因此，根据第三十三个实施方式的多层电容器可产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，在第一内部连接导体420的位置方面并且因此在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A、3B连接方面，根据第三十三个实施方式的多层电容器与根据第三十二个实施方式的多层电容器C11不同。并且，当关注第二端子导体4A、4B时，在第二内部连接导体430的位置方面并且因此在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与各第二端子导体4A、4B连接方面，根据第三十三个实施方式的多层电容器与根据第三十二个实施方式的多层电容器C11不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第三十三个实施方式的多层电容器产生比根据第三十二个实施方式的多层电容器C11小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、430在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体420、430控制，根据第三十三个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，更大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，并因此可参与形成电容成分。因此，根据第三十三个实施方式的多层电容器，可进一步增加其电容量。
由于外部导体如在多层电容器C11中一样进行配置，根据第三十三个实施方式的多层电容器与多层电容器C11一样可以很容易制造。根据第三十三个实施方式的多层电容器与多层电容器C11一样可降低等效串联电感。并且，根据第三十三个实施方式的多层电容器也与多层电容器C11一样可以很容易安装。
第三十四个实施方式根据第三十四个实施方式的多层电容器的结构参照图46进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第三十四个实施方式的多层电容器与根据第三十二个实施方式的多层电容器C11不同。图46是根据第三十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图46所示，根据第三十四个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。
在根据第三十四个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中为2个)第一内部连接导体420、421和多个(本实施方式中为2个)第二内部连接导体430、431层叠在一起。在根据第三十四个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极400～403和第二内部电极410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体421的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体431的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第三十四个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、421、430、431电连接。因此，根据第三十四个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第三十四个实施方式的多层电容器中的第一内部连接导体420、421和第二内部连接导体430、431的数目比多层电容器C11多，而内部连接导体420、421、430、431与其相对应的端子导体3A、3B、4A、4B并联连接。由于内部连接导体420、421、430、431的数目较多，在端子导体3A、3B、4A、4B和内部电极400～403、410～413之间的电流通路数目增加。因此，根据第三十四个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C11小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第三十四个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体421的第一导体部分421A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此可参与形成电容成分。因此根据第三十四个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第三十四个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。因此，根据第三十四个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如在多层电容器C11一样进行配置，根据第三十四个实施方式的多层电容器与多层电容器C11一样可以很容易制造。根据第三十四个实施方式的多层电容器与多层电容器C11一样可降低等效串联电感。并且，根据第三十四个实施方式的多层电容器也与多层电容器C11一样可以很容易安装。
第三十五个实施方式根据第三十五个实施方式的多层电容器C12的结构参考图47和图48进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第三十五个实施方式的多层电容器C12与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图47是根据三十五个实施方式的多层电容器的透视图。图48是根据第三十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
在第一侧面L12a上(该侧面是在与多层体L12的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L12的层叠方向垂直的面L12c和L12d的纵轴延伸的侧面)，在图47中第一端子导体3A、第一外部连接导体5A、第二外部连接导体6A和第二端子导体4A以此顺序从左侧至右侧形成。即，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A形成的位置为位于第一侧面L12a上的第一端子导体3A和第二端子导体4A之间。
在第二侧面L12b上(该侧面是在与多层体L12的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L12的层叠方向垂直的面L12c和L12d的纵轴延伸的侧面)，第二端子导体4B、第二外部连接导体6B、第一外部连接导体5B和第一端子导体3B以此顺序从图47中左侧至右侧形成。即，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B形成为位于第二侧面L12b上的第一端子导体3B和第二端子导体4B之间。
因此，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L12的相同的侧面上，即，第一侧面L12a上相互邻接形成。第一端子导体3B和第一外部连接导体5B在多层体L12的相同侧面上，即，第二侧面L12b上相互邻接形成。第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L12的相同的侧面上，即，第一侧面L12a上相互邻接形成。第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L12的相同侧面上，即，第二侧面L12b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和3B、第二端子导体4A和4B、第一外部连接导体5A、5B、第二外部连接导体6A和6B，关于多层体L12中心轴中的中心轴Ax12是轴对称的，该中心轴经过与多层体L12的层叠方向垂直的两个侧面L12c、L12d的各中心点Pc、Pd。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B、以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A沿多层体L12的第一侧面L12a和第二侧面L12b相互相对的方向是相互相对的。
如在图48中所示，多层体L12是由具有多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极400～403、410～413的多个(本实施方式中为11个)介电层10～20交替层叠而成的。并且，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体430层叠在多层体L12中。
导线导体405A～408A从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L12的第一侧面L12a。导线导体405B～408B从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L12的第二侧面L12b上。
导线导体415A～418A从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L12的第一侧面L12a。导线导体415B～418B从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L12的第二侧面L12b上。
第一内部连接导体420包括具有长方形形状的第一导体部分420A；从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L12的第一侧面L12a的第二和第四导体部分420B、420D；以及从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L12的第二侧面L12b上的第三和第五导体部分420C、420E。
第二内部连接导体430包括具有长方形形状的第一导体部分430A；从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L12的第一侧面L12a的第二和第四导体部分430B、430D；以及从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L12的第二侧面L12b的第三和第五导体部分430C、430E。
在多层电容器C12中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420与其电连接。并且，在多层电容器C12中，第二端子导体4A、4B与第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430与其电连接。这样可使多层电容器C12产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430的数目，本实施方式能将多层电容器C12的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C12也可在获得所需数值(例如，大数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C12的外部导体即第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L12相对的第一和第二侧面L12a、L12b上形成。因此，与端子导体在多层体L12的四个侧面上形成的情况相比，在多层电容器C12中形成外部导体所需的步骤数减少。因此，多层电容器C12可以很容易制造。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别在其中间，因此可参与形成电容成分。因此，多层电容器C12可进一步增加其电容量。
由于多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在多层电容器C12的多层体L12中的第一内部连接导体420和第二内部连接导体430之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C12可降低等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C12安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接与各极性相互不同的连接盘图形连接时，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，似乎相互抵消，因此，降低了等效串联电感。
在多层电容器C12中，第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L12的相应侧面L12a、L12b上相互邻接形成。并且，在多层电容器C12中，第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在多层体L12的相应侧面L12a、L12b上相互邻接形成。因此，当多层电容器C12安装在基板或类似物上使得端子导体3A、3B、4A、4B直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不与连接盘图形直接连接时，由流过多层体L12的电流产生的磁场相互抵消，因此减小了多层电容器C12的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B与中心轴Ax12的位置关系以及在多层体L12的第一侧面L12a和第二侧面L12b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B之间的位置关系，多层电容器C12可以很容易安装。
第三十六个实施方式根据第三十六个实施方式的多层电容器的结构参照图49进行说明。在内部连接导体420、430在层叠方向上的位置方面，根据第三十六个实施方式的多层电容器与根据第三十五个实施方式的多层电容器C12不同。图49是根据第三十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图49所示，在根据第三十六个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体420、430层叠在各两个第一和第二内部电极400、401、410、411和各两个第一和第二内部电极402、403、412、413之间。更具体的是，第一内部连接导体420的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第三十六个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、430与其电连接。因此，根据第三十六个实施方式的多层电容器可产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，在第一内部连接导体420的位置方面并因此在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A、3B连接方面，根据第三十六个实施方式的多层电容器与根据第三十五个实施方式的多层电容器C12不同。并且，当关注第二端子导体4A、4B时，在第二内部连接导体430的位置方面并因此在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与各第二端子导体4A、4B连接方面，根据第三十六个实施方式的多层电容器与根据第三十五个实施方式的多层电容器C12不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第三十六个实施方式的多层电容器产生比根据第三十五个实施方式的多层电容器C12小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、430在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体420、430控制，根据第三十六个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，大数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，可参与形成电容成分。因此，根据第三十六个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如在多层电容器C12中一样进行配置，根据第三十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C12一样可以很容易制造。根据第三十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C12一样可降低等效串联电感。并且，根据第三十六个实施方式的多层电容器也与多层电容器C12一样可以很容易安装。
第三十七个实施方式根据第三十七个实施方式的多层电容器的结构参照图50进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第三十七个实施方式的多层电容器与根据第三十五个实施方式的多层电容器C12不同。图50是根据第三十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图50所示，根据第三十七个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。
在根据第三十七个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中为2个)第一内部连接导体420、421和多个(本实施方式中为2个)第二内部连接导体430、431层叠在一起。在根据第三十七个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极400～403和第二内部电极410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体421的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体431的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第三十七个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、421、430、431与其电连接。因此，根据第三十七个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第三十七个实施方式的多层电容器中第一内部连接导体420、421和第二内部连接导体430、431的数目比多层电容器C12多，而内部连接导体420、421、430、431与其相对应的端子导体3A、3B、4A、4B并联连接。由于内部连接导体420、421、430、431的数目较多，端子导体3A、3B、4A、4B和内部电极400～403、410～413之间的电流通路数目增加。因此，根据第三十七个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C12更小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第三十七个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体421的第一导体部分421A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此根据第三十七个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第三十七个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。因此，根据第三十七个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C12一样进行配置，根据第三十七个实施方式的多层电容器与多层电容器C12一样可以很容易制造。根据第三十七个实施方式的多层电容器与多层电容器C12一样可降低等效串联电感。并且，根据第三十七个实施方式的多层电容器也与多层电容器C12一样可以很容易安装。
第三十八个实施方式根据第三十八个实施方式的多层电容器C13的结构参考图51和图52进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第三十八个实施方式的多层电容器C13与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图51是根据三十八个实施方式的多层电容器的透视图。图52是根据第三十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
在第一侧面L13a上(该侧面是在与多层体L13的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L13的层叠方向垂直的面L13c和L13d的纵轴延伸的侧面)，第一端子导体3A、第二外部连接导体6A、第一外部连接导体5A和第二端子导体4A以此顺序从图51中左侧至右侧形成。即，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A形成为位于第一侧面L13a上的第一端子导体3A和第二端子导体4A之间。
在第二侧面L13b上(该侧面是在与多层体L13的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L13的层叠方向垂直的面L13c和L13d的纵轴延伸的侧面)，第二端子导体4B、第一外部连接导体5B、第二外部连接导体6B和第一端子导体3B以此顺序从图51中左侧至右侧形成。即，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B形成为位于第二侧面L13b上的第一端子导体3B和第二端子导体4B之间。
每一对第一端子导体3A和3B、第二端子导体4A和4B、第一外部连接导体5A和5B和第二外部连接导体6A、6B，关于多层体L13中心轴中的中心轴Ax13是相互轴对称的，该中心轴Ax13经过与多层体L13的层叠方向垂直的两个侧面L13c、L13d的各中心点Pc、Pd。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B和第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A，沿多层体L13的第一侧面L13a和第二侧面L13b相互相对的方向是相互相对的。
如在图52所示，多层体L13是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体430层叠在多层体L13中。
导线导体405A～408A从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L13的第一侧面L13a。导线导体405B～408B从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L13的第二侧面L13b上。
导线导体415A～418A从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L13的第一侧面L13a。导线导体415B～418B从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L13的第二侧面L13b上。
第一内部连接导体420包括具有长方形形状的第一导体部分420A；从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L13的第一侧面L13a的第二和第四导体部分420B、420D；以及从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L13的第二侧面L13b上的第三和第五导体部分420C、420E。
第二内部连接导体430包括具有长方形形状的第一导体部分430A；从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L13的第一侧面L13a的第二和第四部分430B、430D；以及从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L13的第二侧面L13b的第三和第五部分导体430C、430E。
在多层电容器C13中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420与其电连接。并且，在多层电容器C13中，第二端子导体4A、4B与第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430与其电连接。这样可使多层电容器C13产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430的数目，本实施方式能将多层电容器C13的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C13也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C13的外部导体即第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L13相对的第一和第二侧面L13a、L13b上形成。因此，与端子导体在多层体L13的四个侧面上形成的情况相比，在多层电容器C13中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C13可以很容易制造。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别在其中间，因此可参与形成电容成分。因此，多层电容器C13可进一步增加其电容量。
由于多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在多层电容器C13的多层体L13中的第一内部连接导体420和第二内部连接导体430之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C13可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C13安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接与各极性相互不同的连接盘图形连接时，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，似乎相互抵消，因此，降低了等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B与中心轴Ax13的位置关系以及在多层体L13的第一侧面L13a和第二侧面L13b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B之间的位置关系，多层电容器C13可以很容易安装。
第三十九个实施方式根据第三十九个实施方式的多层电容器的结构参照图53进行说明。在内部连接导体420、430在层叠方向上的位置方面，根据第三十九个实施方式的多层电容器与根据第三十八个实施方式的多层电容器C13不同。图53是根据第三十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图53所示，在根据第三十九个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体420、430层叠在各两个第一和第二内部电极400、401、410、411和各两个第一和第二内部电极402、403、412、413之间。更具体的是，第一内部连接导体420的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第三十九个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、430与其电连接。因此，根据第三十九个实施方式的多层电容器可以产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，在第一内部连接导体420的位置方面并因此在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A、3B连接方面，根据第三十九个实施方式的多层电容器与根据第三十八个实施方式的多层电容器C13不同。并且，当关注第二端子导体4A、4B时，在第二内部连接导体430的位置方面并因此在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与各第二端子导体4A、4B连接方面，根据第三十九个实施方式的多层电容器也与根据第三十八个实施方式的多层电容器C13不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第三十九个实施方式的多层电容器产生比根据第三十八个实施方式的多层电容器C13更小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、430在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体420、430控制，根据第三十九个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此，可参与形成电容成分。因此，根据第三十九个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如在多层电容器C13中一样进行配置，根据第三十九个实施方式的多层电容器与多层电容器C13一样可以很容易制造。根据第三十九个实施方式的多层电容器与多层电容器C13一样可降低等效串联电感。并且，根据第三十九个实施方式的多层电容器也与多层电容器C13一样可以很容易安装。
第四十个实施方式根据第四十个实施方式的多层电容器的结构参照图54进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第四十个实施方式的多层电容器与根据第三十八个实施方式的多层电容器C13不同。图54是根据第四十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图54所示，根据第四十个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而构造的。
在根据第四十个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中为2个)第一内部连接导体420、421和多个(本实施方式中为2个)第二内部连接导体430、431层叠在一起。在根据第四十个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极400～403和第二内部电极410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体421的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体431的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第四十个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、421、430、431与其电连接。因此，根据第四十个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第四十个实施方式的多层电容器中第一内部连接导体420、421和第二内部连接导体430、431的数目比多层电容器C13中的多，而内部连接导体420、421、430、431与其相对应的端子导体3A、3B、4A、4B并联连接。由于内部连接导体420、421、430、431的数目较多，端子导体3A、3B、4A、4B和内部电极400～403、410～413之间的电流通路数目增加。因此，根据第四十个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C13小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第四十个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体421的第一导体部分421A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此根据第四十个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第四十个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。因此，根据第四十个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如在多层电容器C13一样进行配置，根据第四十个实施方式的多层电容器与多层电容器C13一样可以很容易制造。根据第四十个实施方式的多层电容器与多层电容器C13一样可降低等效串联电感。并且，根据第四十个实施方式的多层电容器也与多层电容器C13一样可以很容易安装。
第四十一个实施方式根据第四十一个实施方式的多层电容器C14的结构参考图55和图56进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第四十一个实施方式的多层电容器C14与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图55是根据四十一个实施方式的多层电容器的透视图。图56是根据第四十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
在第一侧面L14a上(该侧面是在与多层体L14的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L14的层叠方向垂直的面L14c和L14d的纵轴延伸的侧面)，第二外部连接导体6A、第一端子导体3A、第二端子导体4A和第一外部连接导体5A以此顺序从图55中左侧至右侧形成。
在与第一侧面L14a相对的第二侧面L14b上(该侧面是在与多层体L14的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L14的层叠方向垂直的面L14c和L14d的纵轴延伸的侧面)，第一外部连接导体5B、第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二外部连接导体6B以此顺序从图55中左侧至右侧形成。
每一对第一端子导体3A和3B、第二端子导体4A和4B、第一外部连接导体5A和5B以及第二外部连接导体6A、6B，关于多层体L14中心轴中的中心轴Ax14是相互轴对称的，该中心轴经过与多层体L14的层叠方向垂直的两个侧面L14c、L14d的各中心位置Pc、Pd。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A，沿多层体L14的第一侧面L14a和第二侧面L14b相互相对的方向相互相对。
如在图56中所示，多层体L14是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体430层叠在多层体L14中。
导线导体405A～408A从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L14的第一侧面L14a。导线导体405B～408B从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L14的第二侧面L14b上。
导线导体415A～418A从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L14的第一侧面L14a。导线导体415B～418B从其相对应的第一内部电极410～413延伸以便到达多层体L14的第二侧面L14b上。
第一内部连接导体420包括具有长方形形状的第一导体部分420A；从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L14的第一侧面L14a的第二和第四导体部分420B、420D；以及从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L14的第二侧面L14b上的第三和第五导体部分420C、420E。
第二内部连接导体430包括具有长方形形状的第一导体部分430A；从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L14的第一侧面L14a的第二和第四部分430B、430D；以及从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L14的第二侧面L14b的第三和第五部分导体430C、430E。
在多层电容器C14中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420与其电连接。并且，在多层电容器C14中，第二端子导体4A、4B与第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430与其电连接。这样可使多层电容器C14产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430的数目，本实施方式能将多层电容器C14的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C14也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C14的外部导体即第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L14相对的第一和第二侧面L14a、L14b侧面上形成。因此，与端子导体在多层体L14的四个侧面上形成的情况相比，在多层电容器C14中形成外部导体所需的步骤数减少。因此，多层电容器C14可以很容易制造。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别在其中间，因此可参与形成电容成分。因此，多层电容器C14可进一步增加其电容量。
由于多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在多层电容器C14的多层体L14中的第一内部连接导体420和第二内部连接导体430之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C14可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C14安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接与各极性相互不同的连接盘图形连接时，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场似乎相互抵消，因此，降低了等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B与中心轴Ax14的位置关系以及在多层体L14的第一侧面L14a和第二侧面L14b相对的方向上的外部导体3A～6A、3B～6B之间的位置关系，多层电容器C14可以很容易安装。
第四十二个实施方式根据第四十二个实施方式的多层电容器的结构参照图57进行说明。在内部连接导体420、430在层叠方向上的位置方面，根据第四十二个实施方式的多层电容器与根据第四十一个实施方式的多层电容器C14不同。图57是根据第四十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图57所示，在根据第四十二个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体420、430层叠在各两个第一和第二内部电极400、401、410、411和各两个第一和第二内部电极402、403、412、413之间。更具体的是，第一内部连接导体420的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第四十二个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、430与其电连接。因此，根据第四十二个实施方式的多层电容器可产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，在第一内部连接导体420的位置方面并因此在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A、3B连接方面，根据第四十二个实施方式的多层电容器与根据第四十一个实施方式的多层电容器C14不同。并且，当关注第二端子导体4A、4B时，在第二内部连接导体430的位置方面并因此在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与各第二端子导体4A、4B连接方面，根据第四十二个实施方式的多层电容器也与根据第四十一个实施方式的多层电容器C14不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第四十二个实施方式的多层电容器产生比根据第四十一个实施方式的多层电容器C14小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、430在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体420、430控制，根据第四十二个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A分别与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，可参与形成电容成分。因此，根据第四十二个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C14一样进行配置，根据第四十二个实施方式的多层电容器与多层电容器C14一样可以很容易制造。根据第四十二个实施方式的多层电容器与多层电容器C14一样可降低等效串联电感。并且，根据第四十二个实施方式的多层电容器也与多层电容器C14一样可以很容易安装。
第四十三个实施方式根据第四十三个实施方式的多层电容器的结构参照图58进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第四十三个实施方式的多层电容器与根据第四十一个实施方式的多层电容器C14不同。图58是根据第四十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图58所示，根据第四十三个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。
在根据第四十三个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中为2个)第一内部连接导体420、421和多个(本实施方式中为2个)第二内部连接导体430、431层叠在一起。在根据第四十三个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极400～403和第二内部电极410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体421的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体431的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第四十三个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、421、430、431与其电连接。因此，根据第四十三个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第四十三个实施方式的多层电容器中第一内部连接导体420、421和第二内部连接导体430、431的数目比多层电容器C14中多，而内部连接导体420、421、430、431与其相对应的端子导体3A、3B、4A、4B并联连接。由于内部连接导体420、421、430、431的数目较多，端子导体3A、3B、4A、4B和内部电极400～403、410～413之间的电流通路数目增加。因此，根据第四十三个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C14小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第四十三个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体421的第一导体部分421A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此根据第四十三个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第四十三个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。因此，根据第四十三个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C14一样进行配置，根据第四十三个实施方式的多层电容器与多层电容器C14一样可以很容易制造。根据第四十三个实施方式的多层电容器与多层电容器C14一样可降低等效串联电感。并且，根据第四十三个实施方式的多层电容器也与多层电容器C14一样可以很容易安装。
第四十四个实施方式根据第四十四个实施方式的多层电容器C15的结构参考图59和图60进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第四十四个实施方式的多层电容器C15与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图59是根据四十四个实施方式的多层电容器的透视图。图60是根据第四十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
在第一侧面L15a上(该侧面是在与多层体L15的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L15的层叠方向垂直的面L15c和L15d的纵轴延伸的侧面)，第一外部连接导体5A、第一端子导体3A、第二端子导体4A和第一外部连接导体5B以此顺序从图59中左侧至右侧形成。
在与第一侧面L15a相对的第二侧面L15b上(该侧面是在与多层体L15的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L15的层叠方向垂直的面L15c和L15d的纵轴延伸的侧面)，第二外部连接导体6A、第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二外部连接导体6B以此顺序从图59中左侧至右侧形成。
因此，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L15的相同的侧面上，即，第一侧面L15a上相互邻接形成。第二端子导体4B和第二外部连接导体6A在多层体L15的相同侧面上，即，第二侧面L15b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和3B、第二端子导体4A和4B、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A，关于多层体L15中心轴中的中心轴Ax15是相互轴对称的，该中心轴Ax15经过与多层体L15的层叠方向垂直的两个侧面L15c、L15d的各中心位置Pc、Pd。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B沿多层体L15的第一侧面L15a和第二侧面L15b相互相对的方向相互相对。
如在图60中所示，多层体L15是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体430层叠在多层体L15中。
导线导体405A～408A从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L15的第一侧面L15a。导线导体405B～408B从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L15的第一侧面L15a上。
导线导体415A～418A从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L15的第二侧面L15b。导线导体415B～418B从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L15的第二侧面L15b上。
第一内部连接导体420包括具有长方形形状的第一导体部分420A；从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L15的第一侧面L15a的第二、第四和第五导体部分420B、420D、420E；以及从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L15的第二侧面L15b上的第三导体部分420C。
第二内部连接导体430包括具有长方形形状的第一导体部分430A；从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L15的第一侧面L15a的第二导体部分430B；以及从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L15的第二侧面L15b的第三、第四和第五部分导体430C、430D、430E。
在多层电容器C15中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420与其电连接。并且，在多层电容器C15中，第二端子导体4A、4B与第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430与其电连接。这样可使多层电容器C15产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430的数目，本实施方式能将多层电容器C15的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C15也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C15的外部导体即第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L15相对的第一和第二侧面L15a、L15b侧面上形成。因此，与端子导体在多层体L15的四个侧面上形成的情况相比，在多层电容器C15中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C15可以很容易制造。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别在其中间，因此可参与形成电容成分。因此，多层电容器C15可进一步增加其电容量。
由于多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在多层电容器C15的多层体L15中的第一内部连接导体420和第二内部连接导体430之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C15可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C15安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接与各极性相互不同的连接盘图形连接时，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场似乎相互抵消，因此，降低了等效串联电感。
在多层电容器C15中，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L15的第一侧面L15a上相互邻接形成。并且，在多层电容器C15中，第二端子导体4B和第二外部连接导体6A在多层体L15的第二侧面L15b上相互邻接形成。因此，当多层电容器C15安装在基板或类似物上使得端子导体3A、3B、4A、4B直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不直接与连接盘图形连接时，由流过多层体L15中的电流产生的磁场相互抵消，因此，降低了多层电容器C15的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B与中心轴Ax15的位置关系以及在多层体L15的第一侧面L15a和第二侧面L15b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B之间的位置关系，多层电容器C15可以很容易安装。
第四十五个实施方式根据第四十五个实施方式的多层电容器的结构参照图61进行说明。在内部连接导体420、430在层叠方向上的位置方面，根据第四十五个实施方式的多层电容器与根据第四十四个实施方式的多层电容器C15不同。图61是根据第四十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图61所示，在根据第四十五个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体420、430层叠在各两个第一和第二内部电极400、401、410、411和各两个第一和第二内部电极402、403、412、413之间。更具体的是，第一内部连接导体420的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第四十五个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、430与其电连接。因此，根据第四十五个实施方式的多层电容器能够产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，在第一内部连接导体420的位置方面并因此在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A、3B连接方面，根据第四十五个实施方式的多层电容器与根据第四十四个实施方式的多层电容器C15不同。并且，当关注第二端子导体4A、4B时，在第二内部连接导体430的位置方面并因此在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与各第二端子导体4A、4B连接方面，根据第四十五个实施方式的多层电容器也与根据第四十四个实施方式的多层电容器C15不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第四十五个实施方式的多层电容器产生比根据第四十四个实施方式的多层电容器C15小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、430在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体420、430控制，根据第四十五个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此，可参与形成电容成分。因此，根据第四十五个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C15一样进行配置，根据第四十五个实施方式的多层电容器与多层电容器C15一样可以很容易制造。根据第四十五个实施方式的多层电容器与多层电容器C15一样可降低等效串联电感。并且，根据第四十五个实施方式的多层电容器也与多层电容器C15一样可以很容易安装。
第四十六个实施方式根据第四十六个实施方式的多层电容器的结构参照图62进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第四十六个实施方式的多层电容器与根据第四十四个实施方式的多层电容器C15不同。图62是根据第四十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图62所示，根据第四十六个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。
在根据第四十六个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中为2个)第一内部连接导体420、421和多个(本实施方式中为2个)第二内部连接导体430、431层叠在一起。在根据第四十六个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极400～403和第二内部电极410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体421的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体431的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第四十六个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、421、430、431与其电连接。因此，根据第四十六个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第四十六个实施方式的多层电容器中第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目比多层电容器C15中多，而内部连接导体420、421、430、431与其相对应的端子导体3A、3B、4A、4B并联连接。由于内部连接导体420、421、430、431的数目较多，端子导体3A、3B、4A、4B和内部电极400～403、410～413之间的电流通路数目增加。因此，根据第四十六个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C15小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第四十六个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体421的第一导体部分421A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此根据第四十六个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第四十六个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。因此，根据第四十六个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如在多层电容器C15中一样进行配置，根据第四十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C15一样可以很容易制造。根据第四十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C15一样可降低等效串联电感。根据第四十六个实施方式的多层电容器也与多层电容器C15一样可以很容易安装。
第四十七个实施方式根据第四十七个实施方式的多层电容器C16的结构参考图63和图64进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第四十七个实施方式的多层电容器C16与根据第二十九个实施方式的多层电容器C10不同。图63是根据第四十七个实施方式的多层电容器的透视图。图64是根据第四十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
在第一侧面L16a上(该侧面是在与多层体L16的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L16的层叠方向垂直的面L16c和L16d的纵轴延伸的侧面)，第一外部连接导体5A、第一端子导体3A、第二端子导体4A和第二外部连接导体6A以此顺序从图63中左侧至右侧形成。
在与第一侧面L16a相对的第二侧面L16b上(该侧面是在与多层体L16的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L16的层叠方向垂直的面L16c和L16d的纵轴延伸的侧面)，第一外部连接导体5B、第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二外部连接导体6B以此顺序从图63中左侧至右侧形成。
因此，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L16的相同的侧面上，即，第一侧面L16a上相互邻接形成。第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L16的相同侧面上，即，第一侧面L16a上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和3B、第二端子导体4A和4B、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A，关于多层体L16中心轴中的中心轴Ax16是相互轴对称的，该中心轴Ax16经过与多层体L16的层叠方向垂直的两个侧面的L16c、L16d的各中心位置Pc、Pd。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和5B以及第二外部连接导体6A和6B沿多层体L16的第一侧面L16a和第二侧面L16b相互相对的方向相互相对。
如在图64中所示，多层体L16是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体430层叠在多层体L16中。
导线导体405A～408A从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L16的第一侧面L16a。导线导体405B～408B从其相对应的第一内部电极400～403延伸以便到达多层体L16的第二侧面L16b上。
导线导体415A～418A从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L16的第一侧面L16a。导线导体415B～418B从其相对应的第二内部电极410～413延伸以便到达多层体L16的第二侧面L16b上。
第一内部连接导体420包括具有长方形形状的第一导体部分420A；从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L16的第一侧面L16a的第二和第四导体部分420B、420D；以及从第一导体部分420A延伸以便引出至多层体L16的第二侧面L16b上的第三和第五导体部分420C、420E。
第二内部连接导体430包括具有长方形形状的第一导体部分430A；从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L16的第一侧面L16a的第二和第四部分430B、430D；以及从第一导体部分430A延伸以便引出至多层体L16的第二侧面L16b的第三和第五部分导体430C、430E。
在多层电容器C16中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极400～403不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体420与其电连接。在多层电容器C16中，第二端子导体4A、4B与第二内部电极410～413也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体430与其电连接。这样可使多层电容器C16产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体420的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体430的数目，本实施方式能将多层电容器C16的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C16也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有多层电容器C16的外部导体即第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L16相对的第一和第二侧面L16a、L16b上形成。因此，与端子导体在多层体L16的四个侧面上形成的情况相比，在多层电容器C16中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C16可以很容易制造。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别在其中间，因此可参与形成电容成分。因此，多层电容器C16可进一步增加其电容量。
由于多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在多层电容器C16的多层体L16中的第一内部连接导体420和第二内部连接导体430之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C16可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C16安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接与各极性相互不同的连接盘图形连接时，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场似乎相互抵消，因此，降低了等效串联电感。
在多层电容器C16中，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L16的第一侧面L16a上相互邻接形成。在多层电容器C16中，第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L16的第一侧面L16a上相互邻接形成。因此，当多层电容器C16安装在基板或类似物上使得端子导体3A、3B、4A、4B直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不直接与连接盘图形连接时，由流过多层体L16中的电流产生的磁场相互抵消，因此，降低了多层电容器C16的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B与中心轴Ax16的位置关系以及在多层体L16的第一侧面L16a和第二侧面L16b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B之间的位置关系，多层电容器C16可以很容易安装。
第四十八个实施方式根据第四十八个实施方式的多层电容器的结构参照图65进行说明。在内部连接导体420、430在层叠方向上的位置方面，根据第四十八个实施方式的多层电容器与根据第四十七个实施方式的多层电容器C16不同。图65是根据第四十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图65所示，在根据第四十八个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体420、430层叠在各两个第一和第二内部电极400、401、410、411和各两个第一和第二内部电极402、403、412、413之间。更具体的是，第一内部连接导体420的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第四十八个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、430与其电连接。因此，根据第四十八个实施方式的多层电容器可产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，在第一内部连接导体420的位置方面并因此在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A、3B连接方面，根据第四十八个实施方式的多层电容器与根据第四十七个实施方式的多层电容器C16不同。当关注第二端子导体4A、4B时，在第二内部连接导体430的位置方面并因此在第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与各第二端子导体4A、4B连接方面，根据第四十八个实施方式的多层电容器也与根据第四十七个实施方式的多层电容器C16不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第四十八个实施方式的多层电容器产生比根据第四十七个实施方式的多层电容器C16小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、430在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体420、430控制，根据第四十八个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体420的第一导体部分420A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此，根据第四十八个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如在多层电容器C16中一样进行配置，根据第四十八个实施方式的多层电容器与多层电容器C16一样可以很容易制造。根据第四十八个实施方式的多层电容器与多层电容器C16一样可降低等效串联电感。根据第四十八个实施方式的多层电容器也与多层电容器C16一样可以很容易安装。
第四十九个实施方式根据第四十九个实施方式的多层电容器的结构参照图66进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第四十九个实施方式的多层电容器与根据第四十七个实施方式的多层电容器C16不同。图66是根据第四十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图66所示，根据第四十九个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极400～403、410～413交替层叠而成的。
在根据第四十九个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中为2个)第一内部连接导体420、421和多个(本实施方式中为2个)第二内部连接导体430、431层叠在一起。在根据第四十九个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极400～403和第二内部电极410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。
第一内部连接导体420的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体421的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体430的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体431的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第四十九个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极400～403、410～413不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体420、421、430、431与其电连接。因此，根据第四十九个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第四十九个实施方式的多层电容器中第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目比多层电容器C16中多，而内部连接导体420、421、430、431与其相对应的端子导体3A、3B、4A、4B并联连接。由于内部连接导体420、421、430、431的数目较多，端子导体3A、3B、4A、4B和内部电极400～403、410～413之间的电流通路数目增加。因此，根据第四十九个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C16小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体420、421的数目和第二内部连接导体430、431的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第四十九个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体421的第一导体部分421A和第二内部连接导体430的第一导体部分430A与其相对应的内部电极分别相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此根据第四十九个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第四十九个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极400～403、410～413配置在第一和第二内部连接导体420、430和第一和第二内部连接导体421、431之间。因此，根据第四十九个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如在多层电容器C16中一样进行配置，根据第四十九个实施方式的多层电容器与多层电容器C16一样可以很容易制造。根据第四十九个实施方式的多层电容器与多层电容器C16一样可降低等效串联电感。根据第四十九个实施方式的多层电容器也与多层电容器C16一样可以很容易安装。
第五十个实施方式根据第五十个实施方式的多层电容器C17的结构参考图67和图68进行说明。图67是根据五十个实施方式的多层电容器的透视图。图68是根据第五十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图67所示，根据第五十个实施方式的多层电容器C17包括基本上是长方体形的多层体L17，和在多层体L17的侧面上形成的多个外部导体。多个外部导体包括多个(本实施方式中为3个)第一端子导体3A、3B、3C；多个(本实施方式中为3个)第二端子导体4A、4B、4C；多个(本实施方式中为2个)第一外部连接导体5A、5B；和多个(本实施方式中为2个)第二外部连接导体6A、6B。多个外部导体在多层体L17的表面上形成为相互电绝缘。
每个第一端子导体3A、3B、第二端子导体4A和第一外部连接导体5A、5B都位于与多层体L17的层叠方向平行的侧面中的一个侧面L17a上，即，沿与多层体L17的层叠方向垂直的侧面的纵轴延伸的一个侧面第一侧面L17a上。第一端子导体3A、3B、第二端子导体4A和第一外部连接导体5A、5B，按照第一端子导体3A、第一外部连接导体5A、第二端子导体4A、第一外部连接导体5B和第一端子导体3B的顺序从图67的左侧至右侧形成。即，第一外部连接导体5A形成为位于第一侧面L17a上的第一端子导体3A和第二端子导体4A之间。第一外部连接导体5B形成为位于第一侧面L17a上的第一端子导体3B和第二端子导体4A之间。
每个第一端子导体3C、第二端子导体4B、4C和第二外部连接导体6A、6B都位于与多层体L17的层叠方向平行的侧面中的一个侧面L17b上，即，沿与多层体L17的层叠方向垂直的侧面的纵轴延伸并与第一侧面L17a相对的一个侧面第二侧面L17b上。第一端子导体3C、第二端子导体4B、4C和第二外部连接导体6A、6B，按照顺序是从图67的左侧至右侧为第二端子导体4B、第二外部连接导体6A、第一端子导体3C、第二外部连接导体6B和第二端子导体4C形成。即，第二外部连接导体6A形成为位于第二侧面L17b上的第一端子导体3C和第二端子导体4B之间。第二外部连接导体6B形成为位于第二侧面L17b上的第一端子导体3C和第二端子导体4C之间。
第二端子导体4C位于关于多层体L17中心轴中的中心轴Ax17与第一端子导体3A对称的位置上，该中心轴Ax17经过与多层体L17的层叠方向垂直的两个侧面L17c、L17d的各中心位置Pc、Pd。第二端子导体4B位于关于多层体L17的中心轴Ax17与第一端子导体3B对称的位置上。第二端子导体4A位于关于多层体L17的中心轴Ax17与第一端子导体3C对称的位置上。第二外部连接导体6B位于关于多层体L17的中心轴Ax17与第一外部连接导体5A对称的位置上。第二外部连接导体6A位于关于多层体L17的中心轴Ax17与第一外部连接导体5B对称的位置上。
在沿第一侧面L17a和第二侧面L17b相互相对的方向上，在第一侧面L17a上形成的第一端子导体3A和在第二侧面L17b上形成的第二端子导体4B相互相对。在第一侧面L17a和第二侧面L17b相互相对的方向上，在第一侧面L17a上形成的第一端子导体3B和在第二侧面L17b上形成的第二端子导体4C相互相对。在沿第一侧面L17a和第二侧面L17b相互相对的方向上，在第二侧面L17b上形成的第一端子导体3C和在第一侧面L17a上形成的第二端子导体4A相互相对。沿着第一侧面L17a和第二侧面L17b相互相对的方向，在第一侧面L17a上形成的第一外部连接导体5A和在第二侧面L17b上形成的第二外部连接导体6A相互相对。在沿第一侧面L17a和第二侧面L17b相互相对的方向上，在第一侧面L17a上形成的第一外部连接导体5B和在第二侧面L17b上形成的第二外部连接导体6B相互相对。
如在图68中所示，多层体L17是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。在实际的多层电容器C17中，介电层10～20整体形成为其边界无法区分的程度。
进一步，一个第一内部连接导体460和一个第二内部连接导体470层叠在多层体L17中。在多层体L17中，多个第一内部电极440～443和多个第二内部电极450～453配置在一个第一内部连接导体460(两层内部连接导体460、470的一部分)和其余的一个第二内部连接导体470之间。
每个第一内部电极440～443具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极440～443在从与多层体L17中的介电层10～20的层叠方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。第一内部电极440～443形成为导线导体445A～448A、445B～448B延伸以便引出至多层体L17的第一侧面L17a上。
导线导体445A和445B与第一内部电极440整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第一侧面L17a。导线导体446A和446B与第一内部电极441整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第一侧面L17a上。导线导体447A和447B与第一内部电极442整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第一侧面L17a上。导线导体448A和448B与第一内部电极443整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第一侧面L17a上。
第一内部电极440与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体445A和445B电连接。第一内部电极441与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体446A和446B电连接。第一内部电极442与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体447A和447B电连接。第一内部电极443与第一外部连接导体5A和5B分别通过导线导体448A和448B电连接。因此，多个第一内部电极440～443通过第一外部连接导体5A、5B相互电连接。
每个第二内部电极450～453具有基本上是矩形的形状。多个第二内部电极450～453在从与多层体L17的层叠方向平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。第二内部电极450～453形成为，导线导体455A～458A、455B～458B延伸以便引出至多层体L17的第二侧面L17b。
导线导体455A和455B与第二内部电极450整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第二侧面L17b上。导线导体456A和456B与第二内部电极451整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第二侧面L17b上。导线导体457A和457B与第二内部电极452整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第二侧面L17b上。导线导体458A和458B与第二内部电极453整体形成，并从其延伸以到达多层体L17的第二侧面L17b上。
第二内部电极450与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体455A和455B电连接。第二内部电极451与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体456A和456B电连接。第二内部电极452与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体457A和457B电连接。第二内部电极453与第二外部连接导体6A和6B分别通过导线导体458A和458B电连接。因此，多个第一内部电极450～453通过第二外部连接导体6A、6B相互电连接。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体460和第二内部连接导体470相互电绝缘。
第一内部连接导体460包括具有长方形形状的第一导体部分460A；从第一导体部分460A延伸以便引出至多层体L17的第一侧面L17a的第二、第三、第五和第六导体部分460B、460C、460E、460F；以及从第一导体部分460A延伸以便引出至多层体L17的第二侧面L17b上的第四导体部分460D。第一导体部分460A配置为使其纵轴与多层体L17的第一和第二侧面L17a、L17b平行。
第一内部连接导体460的第二、第三、第五和第六导体部分460B、460C、460E、460F位置的顺序从图68中的左侧至右侧为第二导体部分460B、第五导体部分460E、第六导体部分460F和第三导体部分460C。第二导体部分460B、第三导体部分460C、第四导体部分460D、第五导体部分460E和第六导体部分460F分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一端子导体3C、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B电连接。因此，第一内部连接导体460与第一端子导体3A～3C和第一外部连接导体5A、5B电连接。
第二内部连接导体470包括具有长方形形状的第一导体部分470A；从第一导体部分470A延伸以便引出至多层体L17的第一侧面L17a的第二导体部分470B；以及从第一导体部分470A延伸以便引出至多层体L17的第二侧面L17b的第三至第六导体部分470C至470F。第一导体部分470A配置为使其纵轴与多层体L17的第一和第二侧面L17a、L17b平行。
第二内部连接导体470的第三至第六导体部分470C～470F位置为按照从图68中的左侧至右侧的顺序第三导体部分470C、第五导体部分470E、第六导体部分470F和第四导体部分470D。第二导体部分470B、第三导体部分470C、第四导体部分470D、第五导体部分470E和第六导体部分470F分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二端子导体4C、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B电连接。因此，第二内部连接导体470与第二端子导体4A～4C和第二外部连接导体6A、6B电连接。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A是与第二内部电极453相对的区域，介电层19位于其中间。第一内部连接导体470的第一导体部分470A是与第一内部电极440相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体460、470层叠在多层体L17中使得多层体L17包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，介电层位于其中间。具体来说，例如，第一和第二内部连接导体460、470层叠在多层体L17中使得多层体L17包括相互邻接的第一内部电极440和第二内部电极450，介电层12位于其中间。即，在多层体L17中，第一和第二内部连接导体460、470配置在一组第一和第二内部电极440、450的外侧。
在多层电容器C17中，第一端子导体3A～3C与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460与其电连接。在多层电容器C17中，第二端子导体4A～4C与第二内部电极450～453也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470与其电连接。因此，多层电容器C17产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A～3C和第二端子导体4A～4C直接连接的第一内部连接导体460、470的数目，本实施方式能将多层电容器C17的等效串联电阻设定至所需的数值，因此可以很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C17也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
多层电容器C17的外部导体即第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L17相对的第一和第二侧面L17a、L17b的任意一个侧面上形成。因此，在多层电容器C17中，所有外部连接导体(第一端子导体3A～3C；第二端子导体4A～4C；第一外部连接导体5A、5B；和第二外部连接导体6A、6B)在多层体L17的两个相对的侧面L17a、L17b上形成。因此，与端子导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，在多层电容器C17中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C17可以很容易制造。
第一内部连接导体460具有第一导体部分460A，它是与第二内部电极453相对的区域，在多层体L17中的层叠方向上介电层19位于其中间。因此，第一内部连接导体460也可参与形成多层电容器C17的电容成分。因此，多层电容器C17可进一步增加其电容量。
第二内部连接导体470具有第一导体部分470A，它是与第一内部电极440相对的区域，在多层体L17的层叠方向上介电层11位于其中间。因此，第二内部连接导体470也可参与形成多层电容器C17的电容成分。因此，多层电容器C17可进一步增加其电容量。
在多层电容器C17的多层体L17中，多个第一内部电极440～443和多个第二内部电极450～453配置在内部连接导体460、470的一部分(第一内部连接导体460)和其余(第二内部连接导体470)部分之间。因此，多层电容起C17可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
多层电容器C17可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C17安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A～3C直接与连接盘图形连接，第二端子导体4A～4C与具有不同于连接于第一端子导体3A～3C的连接盘图形的极性的连接盘直接连接，第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B不与任何连接盘图形直接连接时，流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流和流经第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流在沿第一和第二侧面L17a、L17b相互相对的方向上相互相对。因此，由流经第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和由流经第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场相互抵消。
如上所述，当多层电容器C17安装在基板或类似物上时，流经第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流和流经第一端子导体3B和第二端子导体4C之间的电流在沿第一和第二侧面L17a、L17b相互相对的方向上相互相对。这些似乎就是多层电容器C17可降低其等效串联电感的原因。
在多层电容器C17中，在多层体L17的第一侧面L17a上第一端子导体3A和第一外部连接导体5A相互邻接形成，第一端子导体3B和第一外部连接导体5B相互邻接形成。因此，当多层电容器C17安装在基板或类似物上使得第一端子导体3A～3C直接与连接盘图形连接，同时第一外部连接导体5A、5B不与连接盘图形直接连接时，获得下列的效应。
即，由流经第一端子导体3A和第一内部连接导体460(第一内部连接导体460的第二导体部分460B)之间的电流产生的磁场和由流经第一外部连接导体5A和第一内部连接导体460(第一内部连接导体460的第五导体部分460E)之间的电流产生的磁场，相互抵消。进一步，由流经第一端子导体3B和第一内部连接导体460(第一内部连接导体460的第三导体部分460C)之间的电流产生的磁场和由流经第一外部连接导体5B和第一内部连接导体460(第一内部连接导体460的第六导体部分460F)之间的电流产生的磁场相互抵消。因此，多层电容器C17可减小其等效串联电感。当有至少一对第一端子导体和第一外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可被减小。
在多层电容器C17中，在多层体L17的第二侧面L17b上，第一端子导体4B和第二外部连接导体6A相互邻接形成，第二端子导体4C和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C17安装在基板或类似物上使得第二端子导体4A～4C直接与连接盘图形连接，同时第二外部连接导体6A、6B不与连接盘图形直接连接时，可获得下列的效应。
即，由流经第二端子导体4B和第二内部连接导体470(第二内部连接导体470的第二导体部分470C)之间的电流产生的磁场和由流经第二外部连接导体6A和第二内部连接导体470(第二内部连接导体470的第五导体部分470E)之间的电流产生的磁场相互抵消。进一步，由流经第二端子导体4C和第二内部连接导体470(第二内部连接导体470的第四导体部分470D)之间的电流产生的磁场，和由流经第二外部连接导体6B和第二内部电极450～453(导线导体455B～458B)之间的电流和流经第二外部连接导体6B和第二内部连接导体470(第二内部连接导体470的第六导体部分470F)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C17可减小其等效串联电感。当有至少一对第二端子导体和第二外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可被减小。
在多层电容器C17中，每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C、第一端子导体3B和第二端子导体4B、第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于多层体L17的中心轴Ax17是相互轴对称的。因此，即使当多层电容器C17关于中心轴Ax17在基板或类似物上旋转180度时，连接盘图形和端子导体和外部连接导体之间的连接关系不会改变。
在多层电容器C17中，每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B、第一端子导体3B和第二端子导体4C、第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A、以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B在沿多层体L17第一侧面L17a和第二侧面L17b相互相对的方向上相互相对。因此，即使当多层电容器C17被反转为以相对的侧面安装在基板或类似物上时，连接盘图形和端子导体和外部连接导体之间的连接关系不会改变。
即使当多层电容器C17关于垂直于多层体L17的侧面L17a、L17b的轴反转时，连接盘图形和端子导体和外部连接导体之间的连接关系不会改变。
由于端子导体3A～3C、4A～4C和外部连接导体5A、5B、6A、6B如上进行配置，多层电容器C17可与各种安装方向相一致而安装。因此，多层电容器C17可以很容易安装。
第五十一个实施方式根据第五十一个实施方式的多层电容器的结构参照图69进行说明。在内部连接导体460、470在层叠方向上的位置方面，根据第五十一个实施方式的多层电容器与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图69是根据第五十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图69所示，在根据第五十一个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体460、470层叠在各两层第一和第二内部电极440、441、450、451和各两层第一和第二内部电极442、443、452、453之间。更具体的是，第一内部连接导体460的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第五十一个实施方式的多层电容器中，每个第一和第二内部连接导体460、470层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的第一和第二内部电极(例如，第一和第二内部电极440、450，介电层11位于其中间)，在层叠方向上介电层位于其中间。
在根据第五十一个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C与内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460与其电连接。并且，在根据第五十一个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A～4C与第二内部电极450～453不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470与其电连接。这使得根据第五十一个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A～3C时，在第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A～3C连接方面，根据第五十一个实施方式的多层电容器与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。即，在根据第五十个实施方式中多层电容器C1 7中的第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分与第一内部连接导体460串联连接，以便与各第一端子导体3A～3C连接。在根据第五十一个实施方式的多层电容器中，相反，第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分在第一内部连接导体460处被分开，使其成为边界，与各第一端子导体3A～3C并联连接。
当关注第二端子导体4A～4C时，在第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分如何与各第二端子导体4A～4C连接方面，根据第五十一个实施方式的多层电容器与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。即，根据第五十个实施方式中多层电容器C17中的第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分与第二内部连接导体470串联连接，以便与各第二端子导体4A～4C连接。在根据第五十一个实施方式的多层电容器中，相反，第二外部连接导体6A、6B的各电阻成分在第二内部连接导体470处被分开，使其成为边界，使得与各第二端子导体4A～4C并联连接。
因此，由于第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第五十一个实施方式的多层电容器产生比根据第五十个实施方式的多层电容器C17小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A～3C直接连接的第一内部连接导体460和与第二端子导体4A～4C直接连接的第二内部连接导体470的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第五十一个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
根据第五十一个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，形成外部导体所需的步骤可被减少，因此，根据第五十一个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A与第二内部电极451相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体470的第一导体部分470A与第一内部电极442相对，介电层16位于其中间。因此，在根据第五十一个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体460、470也可参与形成电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
与多层电容器C17一样，根据第五十一个实施方式的多层电容器可降低等效串联电感。与多层电容器C17一样，根据第五十一个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第五十二个实施方式根据第五十二个实施方式的多层电容器的结构参照图70进行说明。在第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第五十二个实施方式的多层电容器与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图70是根据第五十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图70所示，根据第五十二个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。
在根据第五十二个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中2个)第一内部连接导体460、461和多个(本实施方式中为2个)第二内部连接导体470、471层叠在一起。在根据第五十二个实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极440～443和四层第二内部电极450～453配置在每个第一和第二内部连接导体460、470个(多个内部连接导体460、461、470、471中的一部分)和其余的第一和第二内部连接导体461、471之间。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体461的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体471的位置为保持在介电层21和22之间。
第一内部连接导体461包括具有长方形形状的第一导体部分461A以及从第一导体部分461A延伸以便引出至多层体的侧面上的第二至第六导体部分461B～461F。第一内部连接导体461的第二至第六导体部分461B～461F延伸以便引出至与第一内部连接导体460的第二至第六导体部分460B～460F连接的各个侧面对应的侧面上。
第二导体部分461B、第三导体部分461C、第四导体部分461D、第五导体部分461E和第六导体部分461F与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一端子导体3C、第一外部连接导体5A和第一外部连接导体5B分别电连接。因此，第一内部连接导体461与第一端子导体3A～3C和第一外部连接导体5A、5B电连接。
第二内部连接导体471包括具有长方形形状的第一导体部分471A以及从第一导体部分471A延伸以便引出至多层体的侧面上的第二至第六导体部分471B～471F。第二内部连接导体471的第二至第六导体部分471B～471F延伸为引出至与第二内部连接导体470的第二至第六导体部分470B～470F连接的各个侧面相对应的侧面上。
第二导体部分471B、第三导体部分471C、第四导体部分471D、第五导体部分471E和第六导体部分471F与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二端子导体4C、第二外部连接导体6A和第二外部连接导体6B分别电连接。因此，第二内部连接导体471与第二端子导体4A～4C和第二外部连接导体6A、6B与其电连接。
在根据第五十二个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体460、461、470、471层叠在多层体中使得多层体包括至少一组(本实施方式中为4组)相互邻接的第一和第二内部电极，在层叠方向上介电层位于其中间。
在根据第五十二个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A～3C与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460、461与其电连接。并且，在根据第五十二个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A～4C与第二内部电极450～453不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470、471与其电连接。因此，根据第五十二个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第五十二个实施方式的多层电容器中第一内部连接导体460、461的数目比多层电容器C17中多，而第一内部连接导体460、461与其相对应的第一端子导体3A～3C并联连接。由于第一内部连接导体460、461的数目较多，第一端子导体3A～3C和第一内部电极440～443之间的电流通路数目增加。另一方面，根据第五十二个实施方式的多层电容器中第二内部连接导体470、471的数目比多层电容器C17中多，而第二内部连接导体470、471与其相对应的第二端子导体4A～4C并联连接。由于第二内部连接导体470、471的数目较多，第二端子导体4A～4C和第二内部电极450～453之间的电流通路数目增加。因此，根据第五十二个实施方式的多层电容器产生比多层电容器C17小的等效串联电阻。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A～3C直接连接的第一内部连接导体460、461的数目和与第二端子导体4A～4C直接连接的第二内部连接导体470、471的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第五十二个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
根据第五十二个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，根据第五十二个实施方式的多层电容器更容易制造。
第一内部连接导体461的第一导体部分461A和第二内部电极453相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体470的第一导体部分470A和第一内部电极440相对，介电层12位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体461、470也可参与形成根据第五十二个实施方式的多层电容器的电容成分，因此多层电容器的电容量可进一步增加。
在根据第五十二个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。因此，根据第五十二个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
与多层电容器C17一样，根据第五十二个实施方式的多层电容器可降低等效串联电感。并且，与多层电容器C17一样，根据第五十二个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第五十三个实施方式根据第五十三个实施方式的多层电容器C18的结构参考图71和图72进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第五十三个实施方式的多层电容器C18与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图71是根据五十三个实施方式的多层电容器的透视图。图72是根据第五十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
第二端子导体4A、第一外部连接导体5A、第一端子导体3A、第一外部连接导体5B和第二端子导体4B从图71的左侧至右侧在第一侧面L18a上以此顺序形成，该侧面是与多层体L18的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L18的层叠方向垂直的面L18c、L18d的纵轴延伸的侧面。即，在第一侧面L18a上，第一外部连接导体5A形成的位置为位于第一端子导体3A和第二端子导体4A之间，而第一外部连接导体5B形成的位置为位于第一端子导体3A和第二端子导体4B之间。
在与第一侧面L18a相对的第二侧面L18b即与多层体L18的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L18的层叠方向垂直的面L18c和L18d的纵轴延伸的侧面上，第一端子导体3B、第二外部连接导体6A、第二端子导体4C、第二外部连接导体6B和第一端子导体3C从图71的左侧至右侧以此顺序形成。即，在第二侧面L18b上，第二外部连接导体6A形成为位于第一端子导体3B和第二端子导体4C之间，而第二外部连接导体6B形成为位于第一端子导体3C和第二端子导体4C之间。
因此，每一对第一端子导体3A和第一外部连接导体5A、以及第一端子导体3A和第一外部连接导体5B在多层体L18的相同的侧面上，即，第一侧面L18a上相互邻接形成。每一对第二端子导体4C和第二外部连接导体6A、以及第二端子导体4C和第二外部连接导体6B在多层体L18的相同侧面上，即，第二侧面L18b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C、第一端子导体3B和第二端子导体4B、第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B、以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A，关于多层体L18中心轴中的中心轴Ax18是相互轴对称的，该中心轴Ax18经过与多层体L18的层叠方向垂直的两个侧面L18c、L18d的各中心位置Pc、Pd。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C、第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一端子导体3C和第二端子导体4B、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A、以及第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B沿多层体L18的第一侧面L18a和第二侧面L18b相互相对的方向相互相对。
如在图72中所示，多层体L18是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为每种4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体470层叠在多层体L18中。
导线导体445A和448A从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L18的第一侧面L18a。导线导体445B～448B从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L18的第一侧面L18a上。
导线导体445A～448A从其相对应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L18的第二侧面L18b上。导线导体455B～458B从其相应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L18的第二侧面L18b上。
第一内部连接导体460包括具有长方形形状的第一导体部分460A；从第一导体部分460A延伸以便引出至多层体L18的第一侧面L18a的第二、第五和第六导体部分460B、460E、460F；以及从第一导体部分460A延伸以便引出至多层体L18的第二侧面L18b上的第三和第四导体部分460C、460D。
第二内部连接导体470包括具有长方形形状的第一导体部分470A；从第一导体部分470A延伸的第二和第三导体部分470B、470C，以便引出至多层体L18的第一侧面L18a；和从第一导体部分470A延伸的第四，第五和第六部分导体470D、470E、470F，以便引出至多层体L18的第二侧面L18b。
在多层电容器C18中，第一端子导体3A～3C与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460与其电连接。在多层电容器C18中，第二端子导体4A～4C和第二内部电极450～453也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470与其电连接。这样就使多层电容器C18产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A～3C直接连接的第一个内部连接导体460的数目和与第二端子导体4A～4C直接连接的第二内部连接导体470的数目，本实施方式能将多层电容器C18的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C18也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L18相互相对的第一和第二侧面L18a、L18b上形成，它们是多层电容器C18的外部导体。因此，与端子导体在多层体L18的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C18中形成外部导体所需的步骤较少。因此，多层电容器C18可以很容易制造。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，多层电容器C18可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C18的多层体L18中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一内部连接导体460和第二内部连接导体470之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C18可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C18安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A～3C和第二端子导体4A～4C与其相对应的极性相互不同的连接盘图形直接连接，在第一端子导体3A和第二端子导体4C之间的电流产生的磁场和第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。进一步，如上所述当多层电容器C18安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A和第二端子导体4C之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场，相互抵消。这些似乎就是多层电容器C18可降低其等效串联电感的原因。
在多层电容器C18中，在多层体L18的第一侧面L18a上第一端子导体3A和第一外部连接导体5A、5B相互邻接形成。在多层电容器C18中，在多层体L18的第二侧面L18b上第二端子导体4C和第二外部连接导体6A、6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C18安装在基板或类似物上时，端子导体3A～3C、4A～4C直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不与连接盘图形直接连接，通过多层体L18的电流产生的磁场，相互抵消，因此降低了多层电容器C18的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B，3C，4C和中心轴Ax18的位置关系，和在多层体L18的第一侧面L18a和第二侧面L18b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B，3C，4C中的位置关系，多层电容器C18可以很容易安装。
第五十四个实施方式根据第五十四个实施方式的多层电容器的结构参照图73进行说明。就内部连接导体460、470在层叠方向上的位置方面，根据第五十四个实施方式的多层电容器与根据第五十三个实施方式的多层电容器C18不同。图73是根据第五十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图73所示，在根据第五十四个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体460、470中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极440、441、450、451和两层每个第一和第二内部电极442、443、452、453之间。更具体的是，第一内部连接导体460的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第五十四个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、470与其电连接。因此，根据第五十四个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A～3C时，就第一内部连接导体460的位置，并因此就第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A～3C连接方面，根据第五十四个实施方式的多层电容器与根据第五十三个实施方式的多层电容器C18不同。当关注第二端子导体4A～4C时，就第二内部连接导体470的位置，并因此就第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与各第二端子导体4A～4C连接方面，根据第五十四个实施方式的多层电容器也与根据第五十三个实施方式的多层电容器C18不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第五十四个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第五十三个实施方式的多层电容器C18低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、470在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体460、470控制，根据第五十四个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此，根据第五十四个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C18进行配置，根据第五十四个实施方式的多层电容器与多层电容器C18一样可以很容易制造。根据第五十四个实施方式的多层电容器与多层电容器C18一样可降低等效串联电感。根据第五十四个实施方式的多层电容器也与多层电容器C18一样可以很容易安装。
第五十五个实施方式根据第五十五个实施方式的多层电容器的结构参照图74进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第五十五个实施方式的多层电容器与根据第五十三个实施方式的多层电容器C18不同。图74是根据第五十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图74所示，根据第五十五个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。
在根据第五十五个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体460、461和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体470、471层叠在一起。在根据第五十五个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极440～443和第二内部电极450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体461的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体471的位置为保持在介申层21和22之间。
在根据第五十五个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、461、470、471与其电连接。因此，根据第五十五个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第五十五个实施方式的多层电容器中第一内部连接导体460、461和第二内部连接导体470、471的数目比多层电容器C18多，而内部连接导体460、461、470、471与其相对应的端子导体3A～3C、4A～4C并联连接。由于内部连接导体460、461、470、471的数目较多，端子导体3A～3C、4A～4C和内部电极440～443、450～453之间的电流通路数目增加。因此，根据第五十五个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C18低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、461的数目和第二内部连接导体470、471的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第五十五个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体461的第一导体部分461A第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此根据第五十五个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第五十五个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。因此，根据第五十五个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C18进行配置，根据第五十五个实施方式的多层电容器与多层电容器C18一样可以很容易制造。根据第五十五个实施方式的多层电容器与多层电容器C18一样可降低等效串联电感。根据第五十五个实施方式的多层电容器也与多层电容器C18一样可以很容易安装。
第五十六个实施方式根据第五十六个实施方式的多层电容器C19的结构参考图75和图76进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第五十六个实施方式的多层电容器C19与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图75是根据五十六个实施方式的多层电容器的透视图。图76是根据第五十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
第一端子导体3A、第一外部连接导体5A、第二端子导体4A、第二外部连接导体6A、和第一端子导体3B从图75的左侧至右侧在第一侧面L19a上以此顺序形成，该侧面是与多层体L19的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L19的层叠方向垂直的L19c，L19d面的纵轴延伸的侧面。即，在第一侧面L19a上，第一外部连接导体5A形成的位置为位于第一端子导体3A和第二端子导体4A之间，而第二外部连接导体6A形成的位置为位于第一端子导体3B和第二端子导体4A之间。
在与第一侧面L19a相对的第二侧面L19b上，第二端子导体4B，第二外部连接导体6B，第一端子导体3C，第一外部连接导体5B，和第二端子导体4C从图75的左侧至右侧以此顺序形成，该侧面是与多层体L19的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L19的层叠方向垂直的L19c、L19d面的纵轴延伸的侧面。即，在第二侧面L19b上，第一外部连接导体5B形成的位置为位于第一端子导体3C和第二端子导体4C之间，而第二外部连接导体6B形成的位置为位于第一端子导体3C和第二端子导体4B之间。
因此，一对第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在相同的侧面上，即，多层体L19的第一侧面L19a上相互邻接形成。一对第一端子导体3C和第一外部连接导体5B在相同侧面上，即，多层体L19的第二侧面L19b上相互邻接形成。一对第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在相同的侧面上，即，多层体L19的第一侧面L19a上相互邻接形成。一对第二端子导体4B和第二外部连接导体6B在相同侧面上，即，多层体L19的第二侧面L19b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C，第一端子导体3B和第二端子导体4B，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和5B，第二外部连接导体6A和6B关于中心轴Ax19是相互轴对称的，该中心轴经过L19c、L19d两个侧面的各中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L19中心轴中的多层体L19的层叠方向垂直。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B，第一端子导体3B和第二端子导体4C，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B，和第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A沿多层体L19的第一侧面L19a和第二侧面L19b相互相对的方向相互相对。
如在图76所示，多层体L19是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体470层叠在多层体L19中。
导线导体445A和448A从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L19的第一侧面L19a。导线导体445B～448B从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L19的第二侧面L19b上。
导线导体455A～458A从其相对应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L19的第一侧面L19a上。导线导体455B至458B从其相应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L19的第二侧面L19b上。
第一内部连接导体460包括具有长方形形状的第一导体部分460A；从第一导体部分460A延伸的第二、第三和第五导体部分460B、460C、460E，以便引出至多层体L19的第一侧面L19a；和从第一导体部分460A延伸的第四和第六导体部分460D、460F，以便引出至多层体L19的第二侧面L19b上。
第二内部连接导体470包括具有长方形形状的第一导体部分470A；从第一导体部分470A延伸的第二和第五导体部分470B、470E，以便引出至多层体L19的第一侧面L19a；和从第一导体部分470A延伸的第三，第四和第六部分导体470C、470D、470F，以便引出至多层体L19的第二侧面L19b。
在多层电容器C19中，第一端子导体3A～3C与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460与其电连接。在多层电容器C19中，第二端子导体4A～4C和第二内部电极450～453也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470与其电连接。这样就使多层电容器C19产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A～3C直接连接的第一个内部连接导体460的数目和与第二端子导体4A～4C直接连接的第二内部连接导体470的数目，本实施方式能将多层电容器C19的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C19也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L19相互相对的第一和第二侧面L19a、L19b上形成，它们是多层电容器C19的外部导体。因此，与端子导体在多层体L19的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C19中形成外部导体所需的步骤较少。因此，多层电容器C19可以很容易制造。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，多层电容器C19可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C19的多层体L19中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一内部连接导体460和第二内部连接导体470之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C19可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C19安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A～3C和第二端子导体4A～4C与其相对应的极性相互不同的连接盘图形直接连接，在第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。进一步，如上所述当多层电容器C19安装在基板或类似物上时，第一端子导体3B和第二端子导体4C之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。这些似乎就是多层电容器C19可降低其等效串联电感的原因。
在多层电容器C19中，在多层体L19的第一侧面L19a上第一端子导体3A和第一外部连接导体5A相互邻接形成。在多层电容器C19中，在多层体L19的第二侧面L19b上第一端子导体3C和第一外部连接导体5B相互邻接形成。在多层电容器C19中，在多层体L19的第一侧面L19a上第二端子导体4A和第二外部连接导体6A也相互邻接形成。在多层体L19的第二侧面L19b上第二端子导体4B和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C19安装在基板或类似物上时，端子导体3A～3C、4A～4C直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不与连接盘图形直接连接，通过多层体L19的电流产生的磁场，相互抵消，因此降低了多层电容器C19的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C和中心轴Ax19的位置关系，和在多层体L19的第一侧面L19a和第二侧面L19b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C中的位置关系，多层电容器C19可以很容易安装。
第五十七个实施方式根据第五十七个实施方式的多层电容器的结构参照图77进行说明。就内部连接导体460、470在层叠方向上的位置方面，根据第五十七个实施方式的多层电容器与根据第五十六个实施方式的多层电容器C19不同。图77是根据第五十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图77所示，在根据第五十七个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体460、470中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极440、441、450、451和两层每个第一和第二内部电极442、443、452、453之间。更具体的是，第一内部连接导体460的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第五十七个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、470与其电连接。因此，根据第五十七个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A～3C时，就第一内部连接导体460的位置，并因此就第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A～3C连接方面，根据第五十七个实施方式的多层电容器与根据第五十六个实施方式的多层电容器C19不同。当关注第二端子导体4A～4C时，就第二内部连接导体470的位置，并因此就第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与各第二端子导体4A～4C连接方面，根据第五十七个实施方式的多层电容器也与根据第五十六个实施方式的多层电容器C19不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第五十七个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第五十六个实施方式的多层电容器C19低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、470在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体460、470控制，根据第五十七个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此，根据第五十七个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C19进行配置，根据第五十七个实施方式的多层电容器与多层电容器C19一样可以很容易制造。根据第五十七个实施方式的多层电容器与多层电容器C19一样可降低等效串联电感。根据第五十七个实施方式的多层电容器也与多层电容器C19一样可以很容易安装。
第五十八个实施方式根据第五十八个实施方式的多层电容器的结构参照图78进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第五十八个实施方式的多层电容器与根据第五十六个实施方式的多层电容器C19不同。图78是根据第五十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图78所示，根据第五十八个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。
在根据第五十八个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体460、461和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体470、471层叠在一起。在根据第五十八个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极440～443和第二内部电极450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体461的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层11和1 2之间，而第二内部连接导体471的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第五十八个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、461、470、471与其电连接。因此，根据第五十八个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第五十八实施方式的多层电容器中第一内部连接导体460、461和第二内部连接导体470、471的数目比多层电容器C19多，而内部连接导体460、461、470、471与其相对应的端子导体3A～3C、4A～4C并联连接。由于内部连接导体460、461、470、471的数目较多，端子导体3A～3C、4A～4C和内部电极440～443、450～453之间的电流通路数目增加。因此，根据第五十八个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C19低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、461的数目和第二内部连接导体470、471的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第五十八个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体461的第一导体部分461A第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此根据第五十八个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第五十八个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。因此，根据第五十八个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C19进行配置，根据第五十八个实施方式的多层电容器与多层电容器C19一样可以很容易制造。根据第五十八个实施方式的多层电容器与多层电容器C19一样可降低等效串联电感。根据第五十八个实施方式的多层电容器也与多层电容器C19一样可以很容易安装。
第五十九个实施方式根据第五十九个实施方式的多层电容器C20的结构参考图79和图80进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第五十九个实施方式的多层电容器C20与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图79是根据五十九个实施方式的多层电容器的透视图。图80是根据第五十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
第一端子导体3A、第一外部连接导体5A、第二端子导体4A、第二外部连接导体6A、和第一端子导体3B从图79的左侧至右侧在第一侧面L20a上以此顺序形成，该侧面是与多层体L20的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L20的层叠方向垂直的L20c，L20d面的纵轴延伸的侧面。即，在第一侧面L20a上，第一外部连接导体5A形成的位置为位于第一端子导体3A和第二端子导体4A之间，而第二外部连接导体6A形成的位置为位于第一端子导体3B和第二端子导体4A之间。
在与第一侧面L20a相对的第二侧面L20b上，第二端子导体4B，第一外部连接导体5B，第一端子导体3C，第二外部连接导体6B，和第二端子导体4C从图79的左侧至右侧以此顺序形成，该侧面是与多层体L20的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L20的层叠方向垂直的L20c、L20d面的纵轴延伸的侧面。即，在第二侧面L20b上，第一外部连接导体5B形成的位置为位于第一端子导体3C和第二端子导体4B之间，而第二外部连接导体6B形成的位置为位于第一端子导体3C和第二端子导体4C之间。
因此，每一对第一端子导体3A和第一外部连接导体5A、和第二端子导体4A和第二外部连接导体6A在相同的侧面上，即，多层体L20的第一侧面L20a上相互邻接形成。每一对第一端子导体3C和第一外部连接导体5B和第二端子导体4C和第二外部连接导体6B在相同侧面上，即，多层体L20的第二侧面L20b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C，第一端子导体3B和第二端子导体4B，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于中心轴Ax20是相互轴对称的，该中心轴经过L20c、L20d两个侧面的各中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L20中心轴中的多层体L20的层叠方向垂直。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B，第一端子导体3B和第二端子导体4C，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和5B，第二外部连接导体6A和6B沿多层体L20的第一侧面L20a和第二侧面L20b相互相对的方向相互相对。
如在图80所示，多层体L20是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体470层叠在多层体L20中。
导线导体445A和448A从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L20的第一侧面L20a。导线导体445B～448B从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L20的第二侧面L20b上。
导线导体455A～458A从其相对应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L20的第一侧面L20a上。导线导体455B～458B从其相应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L20的第二侧面L20b上。
第一内部连接导体460包括具有长方形形状的第一导体部分460A；从第一导体部分460A延伸的第二、第三和第五导体部分460B、460C、460E，以便引出至多层体L20的第一侧面L20a；和从第一导体部分460A延伸的第四和第六导体部分460D、460F，以便引出至多层体L20的第二侧面L20b上。
第二内部连接导体470包括具有长方形形状的第一导体部分470A；从第一导体部分470A延伸的第二和第五导体部分470B、470E，以便引出至多层体L20的第一侧面L20a；和从第一导体部分470A延伸的第三、第四和第六部分导体470C、470D、470F，以便引出至多层体L20的第二侧面L20b。
在多层电容器C20中，第一端子导体3A～3C与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460与其电连接。在多层电容器C20中，第二端子导体4A～4C和第二内部电极450～453也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470与其电连接。这样就使多层电容器C20产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A～3C直接连接的第一个内部连接导体460的数目和与第二端子导体4A～4C直接连接的第二内部连接导体470的数目，本实施方式能将多层电容器C20的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C20也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L20相互相对的第一和第二侧面L20a、L20b上形成，它们是多层电容器C20的外部导体。因此，与端子导体在多层体L20的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C20中形成外部导体所需的步骤较少。因此，多层电容器C20可以很容易制造。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，多层电容器C20可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C20的多层体L20中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一内部连接导体460和第二内部连接导体470之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C20可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C20安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A～3C和第二端子导体4A～4C与其相对应的极性相互不同的连接盘图形直接连接，在第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。进一步，如上所述当多层电容器C20安装在基板或类似物上时，第一端子导体3B和第二端子导体4C之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。这些似乎就是多层电容器C20可降低其等效串联电感的原因。
在多层电容器C20中，在多层体L20的第一侧面L20a上第一端子导体3A和第一外部连接导体5A相互邻接形成。在多层电容器C20中，在多层体L20的第二侧面L20b上第一端子导体3C和第一外部连接导体5B相互邻接形成。在多层电容器C20中，在多层体L20的第一侧面L20a上第二端子导体4A和第二外部连接导体6A也相互邻接形成。在多层体L20的第二侧面L20b上第二端子导体4C和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C20安装在基板或类似物上时，端子导体3A～3C、4A～4C直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不与连接盘图形直接连接，通过多层体L20的电流产生的磁场，相互抵消，因此降低了多层电容器C20的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C和中心轴Ax20的位置关系，和在多层体L20的第一侧面L20a和第二侧面L20b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C中的位置关系，多层电容器C20可以很容易安装。
第六十个实施方式根据第六十个实施方式的多层电容器的结构参照图81进行说明。就内部连接导体460、470在层叠方向上的位置方面，根据第六十个实施方式的多层电容器与根据第五十九个实施方式的多层电容器C20不同。图81是根据第六十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图81所示，在根据第六十个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体460、470中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极440、441、450、451和两层每个第一和第二内部电极442、443、452、453之间。更具体的是，第一内部连接导体460的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第六十个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、470与其电连接。因此，根据第六十个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A～3C时，就第一内部连接导体460的位置，并因此就第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A～3C连接方面，根据第六十个实施方式的多层电容器与根据第五十九个实施方式的多层电容器C20不同。当关注第二端子导体4A～4C时，就第二内部连援导体470的位置，并因此就第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与各第二端子导体4A～4C连接方面，根据第六十个实施方式的多层电容器也与根据第五十九个实施方式的多层电容器C20不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第六十个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第五十九个实施方式的多层电容器C20低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、470在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体460、470控制，根据第六十个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此，根据第六十个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C20进行配置，根据第六十个实施方式的多层电容器与多层电容器C20一样可以很容易制造。根据第六十个实施方式的多层电容器与多层电容器C20一样可降低等效串联电感。根据第六十个实施方式的多层电容器也与多层电容器C20一样可以很容易安装。
第六十一个实施方式根据第六十一个实施方式的多层电容器的结构参照图82进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第六十一个实施方式的多层电容器与根据第五十九个实施方式的多层电容器C20不同。图82是根据第六十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图82所示，根据第六十一个实施方式的多层电1容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。
在根据第六十一个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体460、461和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体470、471层叠在一起。在根据第六十一个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极440～443和第二内部电极450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体461的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体47的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第六十一个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、461、470、471与其电连接。因此，根据第六十一个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第六十一实施方式的多层电容器中第一内部连接导体460、461和第二内部连接导体470、471的数目比多层电容器C20多，而内部连接导体460、461、470、471与其相对应的端子导体3A～3C、4A～4C并联连接。由于内部连接导体460、461、470、471的数目较多，端子导体3A～3C、4A～4C和内部电极440～443、450～453之间的电流通路数目增加。因此，根据第六十一个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C20低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、461的数目和第二内部连接导体470、471的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第六十一个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体461的第一导体部分461A第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此根据第六十一个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第六十一个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。因此，根据第六十一个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C20进行配置，根据第六十一个实施方式的多层电容器与多层电容器C20一样可以很容易制造。根据第六十一个实施方式的多层电容器与多层电容器C20一样可降低等效串联电感。根据第六十一个实施方式的多层电容器也与多层电容器C20一样可以很容易安装。
第六十二个实施方式根据第六十二个实施方式的多层电容器C21的结构参考图83和图84进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第六十二个实施方式的多层电容器C21与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图83是根据六十二个实施方式的多层电容器的透视图。图84是根据第六十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
第一外部连接导体6A、第一端子导体3A、第二端子导体4A、第一端子导体3B，和第一外部连接导体5A从图83的左侧至右侧在第一侧面L21a上以此顺序形成，该侧面是与多层体L21的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L21的层叠方向垂直的L21c，L21d面的纵轴延伸的侧面。
在与第一侧面L21a相对的第二侧面L21b上，第一外部连接导体5B，第二端子导体4B，第一端子导体3C，第二端子导体4C，和第二外部连接导体6B从图83的左侧至右侧以此顺序形成，该侧面是与多层体L21的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L21的层叠方向垂直的L21c、L21d面的纵轴延伸的侧面。
因此，一对第一端子导体3B和第一外部连接导体5A在相同的侧面上，即，多层体L21的第一侧面L21a上相互邻接形成。一对第二端子导体4C和第二外部连接导体6B在相同侧面上，即，多层体L21的第二侧面L21b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C，第一端子导体3B和第二端子导体4B，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和5B，第二外部连接导体6A和6B关于中心轴Ax21是相互轴对称的，该中心轴经过L21c、L21d两个侧面的各中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L21中心轴中的多层体L21的层叠方向垂直。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B，第一端子导体3B和第二端子导体4C，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B，和第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A沿多层体L21的第一侧面L21a和第二侧面L21b相互相对的方向相互相对。
如在图84所示，多层体L21是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体470层叠在多层体L21中。
导线导体445A～448A从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L21的第一侧面L21a。导线导体445B～448B从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L21的第二侧面L21b上。
导线导体455A～458A从其相对应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L21的第一侧面L21a上。导线导体455B～458B从其相应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L21的第二侧面L21b上。
第一内部连接导体460包括具有长方形形状的第一导体部分460A；从第一导体部分460A延伸的第二、第三和第五导体部分460B，460C、460E，以便引出至多层体L21的第一侧面L21a；和从第一导体部分460A延伸的第四和第六导体部分460D、460F，以便引出至多层体L21的第二侧面L21b上。
第二内部连接导体470包括具有长方形形状的第一导体部分470A；从第一导体部分470A延伸的第二和第五导体部分470B、470E，以便引出至多层体L21的第一侧面L21a；和从第一导体部分470A延伸的第三，第四和第六部分导体470C、470D、470F，以便引出至多层体L21的第二侧面L21b。
在多层电容器C21中，第一端子导体3A～3C与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460与其电连接。在多层电容器C21中，第二端子导体4A～4C和第二内部电极450～453也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470与其电连接。这样就使多层电容器C21产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A～3C直接连接的第一个内部连接导体460的数目和与第二端子导体4A～4C直接连接的第二内部连接导体470的数目，本实施方式能将多层电容器C21的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C21也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L21相互相对的第一和第二侧面L21a、L21b上形成，它们是多层电容器C21的外部导体。因此，与端子导体在多层体L21的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C21中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C21可以很容易制造。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，多层电容器C2 1可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C21的多层体L21中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一内部连接导体460和第二内部连接导体470之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C21可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C21安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A～3C和第二端子导体4A～4C与其相对应的极性相互不同的连接盘图形直接连接，在第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。进一步，如上所述当多层电容器C21安装在基板或类似物上时，第一端子导体3B和第二端子导体4C之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。这些似乎就是多层电容器C21可降低其等效串联电感的原因。
在多层电容器C21中，在多层体L21的第一侧面L21a上第一端子导体3B和第一外部连接导体5A相互邻接形成。在多层电容器C21中，在多层体L21的第二侧面L21b上第二端子导体4C和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C21安装在基板或类似物上时，端子导体3A～3C、4A～4C直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不与连接盘图形直接连接，通过多层体L21的电流产生的磁场，相互抵消，因此降低了多层电容器C21的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C和中心轴Ax21的位置关系，和在多层体L21的第一侧面L21a和第二侧面L21b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C中的位置关系，多层电容器C21可以很容易安装。
第六十三个实施方式根据第六十三个实施方式的多层电容器的结构参照图85进行说明。就内部连接导体460、470在层叠方向上的位置方面，根据第六十三个实施方式的多层电容器与根据第六十二个实施方式的多层电容器C21不同。图85是根据第六十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图85所示，在根据第六十三个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体460、470中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极440、441、450、451和两层每个第一和第二内部电极442、443、452、453之间。更具体的是，第一内部连接导体460的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第六十三个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、470与其电连接。因此，根据第六十三个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A～3C时，就第一内部连接导体460的位置，并因此就第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A～3C连接方面，根据第六十三个实施方式的多层电容器与根据第六十二个实施方式的多层电容器C21不同。当关注第二端子导体4A～4C时，就第二内部连接导体470的位置，并因此就第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与各第二端子导体4A～4C连接方面，根据第六十三个实施方式的多层电容器也与根据第六十二个实施方式的多层电容器C21不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第六十三个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第六十二个实施方式的多层电容器C21低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、470在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体460、470控制，根据第六十三个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此，根据第六十三个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C21进行配置，根据第六十三个实施方式的多层电容器与多层电容器C21一样可以很容易制造。根据第六十三个实施方式的多层电容器与多层电容器C21一样可降低等效串联电感。根据第六十三个实施方式的多层电容器也与多层电容器C21一样可以很容易安装。
第六十四个实施方式根据第六十四个实施方式的多层电容器的结构参照图86进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第六十四个实施方式的多层电容器与根据第六十二个实施方式的多层电容器C21不同。图86是根据第六十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图86所示，根据第六十四个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。
在根据第六十四个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体460、461和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体470、471层叠在一起。在根据第六十四个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极440～443和第二内部电极450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体461的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体471的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第六十四个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、461、470、471与其电连接。因此，根据第六十四个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第六十四实施方式的多层电容器中第一内部连接导体460、461和第二内部连接导体470、471的数目比多层电容器C21多，而内部连接导体460、461、470、471与其相对应的端子导体3A～3C、4A～4C并联连接。由于内部连接导体460、461、470、471的数目较多，端子导体3A～3C、4A～4C和内部电极440～443、450～453之间的电流通路数目增加。因此，根据第六十四个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C21低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、461的数目和第二内部连接导体470、471的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第六十四个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体461的第一导体部分461A第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此根据第六十四个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第六十四个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。因此，根据第六十四个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C21进行配置，根据第六十四个实施方式的多层电容器与多层电容器C21一样可以很容易制造。根据第六十四个实施方式的多层电容器与多层电容器C21一样可降低等效串联电感。根据第六十四个实施方式的多层电容器也与多层电容器C21一样可以很容易安装。
第六十五个实施方式根据第六十五个实施方式的多层电容器C22的结构参考图87和图88进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第六十五个实施方式的多层电容器C22与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图87是根据六十五个实施方式的多层电容器的透视图。图88是根据第六十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
第一外部连接导体5A、第一端子导体3A、第二端子导体4A、第一端子导体3B，和第二外部连接导体6A从图87的左侧至右侧在第一侧面L22a上以此顺序形成，该侧面是与多层体L22的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L22的层叠方向垂直的L22c、L22d面的纵轴延伸的侧面。
在与第一侧面L22a相对的第二侧面L22b上，第一外部连接导体5B，第二端子导体4B，第一端子导体3C，第二端子导体4C，和第二外部连接导体6B从图87的左侧至右侧以此顺序形成，该侧面是与多层体L22的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L22的层叠方向垂直的L22c、L22d面的纵轴延伸的侧面。
因此，一对第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在相同的侧面上，即，多层体L22的第一侧面L22a上相互邻接形成。一对第二端子导体4C和第二外部连接导体6B在相同侧面上，即，多层体L22的第二侧面L22b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C，第一端子导体3B和第二端子导体4B，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于中心轴Ax22是相互轴对称的，该中心轴经过L22c、L22d两个侧面的各中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L22中心轴中的多层体L22的层叠方向垂直。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B，第一端子导体3B和第二端子导体4C，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和5B，第二外部连接导体6A和6B沿多层体L22的第一侧面L22a和第二侧面L22b相互相对的方向相互相对。
如在图88所示，多层体L22是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体470层叠在多层体L22中。
导线导体445A～448A从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L22的第一侧面L22a。导线导体445B～448B从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L22的第二侧面L22b上。
导线导体455A～458A从其相对应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L22的第一侧面L22a上。导线导体455B至458B从其相应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L22的第二侧面L22b上。
第一内部连接导体460包括具有长方形形状的第一导体部分460A；从第一导体部分460A延伸的第二、第三和第五导体部分460B、460C、460E，以便引出至多层体L22的第一侧面L22a；和从第一导体部分460A延伸的第四和第六导体部分460D、460F，以便引出至多层体L22的第二侧面L22b上。
第二内部连接导体470包括具有长方形形状的第一导体部分470A；从第一导体部分470A延伸的第二和第五导体部分470B、470E，以便引出至多层体L22的第一侧面L22a；和从第一导体部分470A延伸的第三，第四和第六部分导体470C、470D、470F，以便引出至多层体L22的第二侧面L22b。
在多层电容器C22中，第一端子导体3A～3C与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体460与其电连接。在多层电容器C22中，第二端子导体4A～4C与第二内部电极450～453也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体470与其电连接。这样就使多层电容器C22产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A～3C直接连接的第一个内部连接导体460的数目和与第二端子导体4A～4C直接连接的第二内部连接导体470的数目，本实施方式能将多层电容器C22的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C22也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二端子导体3A～3C、4A～4C和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B在多层体L22相互相对的第一和第二侧面L22a、L22b上形成，它们是多层电容器C22的外部导体。因此，与端子导体在多层体L22的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C22中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C22可以很容易制造。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，多层电容器C22可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C22的多层体L22中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一内部连接导体460和第二内部连接导体470之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C22可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C22安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A～3C和第二端子导体4A～4C与其相对应的极性相互不同的连接盘图形直接连接，在第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。进一步，如上所述当多层电容器C22安装在基板或类似物上时，第一端子导体3B和第二端子导体4C之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。这些似乎就是多层电容器C22可降低其等效串联电感的原因。
在多层电容器C22中，在多层体L22的第一侧面L22a上第一端子导体3A和第一外部连接导体5A相互邻接形成。在多层电容器C22中，在多层体L22的第二侧面L22b上第二端子导体4C和第二外部连接导体6B相互邻接形成。因此，当多层电容器C22安装在基板或类似物上时，端子导体3A～3C、4A～4C直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、5B、6A、6B不与连接盘图形直接连接，通过多层体L22的电流产生的磁场，相互抵消，因此降低了多层电容器C22的等效串联电感。
由于外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C和中心轴Ax22的位置关系，和在多层体L22的第一侧面L22a和第二侧面L22b相对的方向上外部导体3A～6A、3B～6B、3C、4C中的位置关系，多层电容器C22可以很容易安装。
第六十六个实施方式根据第六十六个实施方式的多层电容器的结构参照图89进行说明。就内部连接导体460、470在层叠方向上的位置方面，根据第六十六个实施方式的多层电容器与根据第六十五个实施方式的多层电容器C22不同。图89是根据第六十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图89所示，在根据第六十六个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体460、470中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极440、441、450、451和两层每个第一和第二内部电极442、443、452、453之间。更具体的是，第一内部连接导体460的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第六十六个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、470与其电连接。因此，根据第六十六个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A～3C时，就第一内部连接导体460的位置，并因此就第一外部连接导体5A、5B的各电阻成分如何与各第一端子导体3A～3C连接方面，根据第六十六个实施方式的多层电容器与根据第六十五个实施方式的多层电容器C22不同。当关注第二端子导体4A～4C时，就第二内部连接导体470的位置，并因此就第二外部连接导体6A、6B的电阻成分如何与各第二端子导体4A～4C连接方面，根据第六十六个实施方式的多层电容器也与根据第六十五个实施方式的多层电容器C22不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻成分不同，根据第六十六个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第六十五个实施方式的多层电容器C22低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、470在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体460、470控制，根据第六十六个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此，根据第六十六个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C22进行配置，根据第六十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C22一样可以很容易制造。根据第六十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C22一样可降低等效串联电感。根据第六十六个实施方式的多层电容器也与多层电容器C22一样可以很容易安装。
第六十七个实施方式根据第六十七个实施方式的多层电容器的结构参照图90进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第六十七个实施方式的多层电容器与根据第六十五个实施方式的多层电容器C22不同。图90是根据第六十七个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图90所示，根据第六十七个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。
在根据第六十七个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体460、461和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体470、471层叠在一起。在根据第六十七个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极440～443和第二内部电极450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体461的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体471的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第六十七个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3C、4A～4C与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、5B、6A、6B和内部连接导体460、461、470、471与其电连接。因此，根据第六十七个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第六十七实施方式的多层电容器中第一内部连接导体460、461和第二内部连接导体470、471的数目比多层电容器C22多，而内部连接导体460、461、470、471与其相对应的端子导体3A～3C、4A～4C并联连接。由于内部连接导体460、461、470、471的数目较多，端子导体3A～3C、4A～4C和内部电极440～443、450～453之间的电流通路数目增加。因此，根据第六十七个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C22低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、461的数目和第二内部连接导体470、471的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第六十七个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体461的第一导体部分461A第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此根据第六十七个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第六十七个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。因此，根据第六十七个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C22进行配置，根据第六十七个实施方式的多层电容器与多层电容器C22一样可以很容易制造。根据第六十七个实施方式的多层电容器与多层电容器C22一样可降低等效串联电感。根据第六十七个实施方式的多层电容器也与多层电容器C22一样可以很容易安装。
第六十八个实施方式根据第六十八个实施方式的多层电容器C23的结构参考图91和图92进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第六十八个实施方式的多层电容器C23与根据第五十个实施方式的多层电容器C17不同。图91是根据六十八个实施方式的多层电容器的透视图。图92是根据第六十八个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图91所示，根据第五十个实施方式的多层电容器C23包括基本上是长方体形的多层体L23，和在多层体L23的侧面上形成的多个外部导体。多个外部导体包括多个(本实施方式中为4个)第一端子导体3A、3B、3C、3D；多个(本实施方式中为4个)第二端子导体4A、4B、4C、4D；第一外部连接导体5A、第二外部连接导体6A。在多层体L23的表面上形成了多个外部导体，它们相互电绝缘。
第一端子导体3A、第二端子导体4A、第一外部连接导体5A、第二端子导体4B，和第一端子导体3B从图91的左侧至右侧在第一侧面L23a上以此顺序形成，该侧面是与多层体L23的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L23的层叠方向垂直的L23c，L23d面的纵轴延伸的侧面。
在与第一侧面L23a相对的第二侧面L23b上，第二端子导体4C，第一端子导体3C，第二外部连接导体6A、第一端子导体3D，和第二端子导体4D从图91的左侧至右侧以此顺序形成，该侧面是与多层体L23的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L23的层叠方向垂直的L23c，L23d面的纵轴延伸的侧面。
一对第一端子导体3A和第二端子导体4D，第一端子导体3B和第二端子导体4C，第一端子导体3C和第二端子导体4B，第一端子导体3D和第二端子导体4A、和第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A关于中心轴Ax23是相互轴对称的，该中心轴经过L23c，L23d两个侧面的各中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L23中心轴中的多层体L23的层叠方向垂直。每一对第一端子导体3A和第二端子导体4C，第一端子导体3B和第二端子导体4D，第一端子导体3C和第二端子导体4A、第一端子导体3D和第二端子导体4B，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A沿多层体L23的第一侧面L23a和第二侧面L23b相互相对的方向相互相对。
如在图92所示，多层体L23是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体470层叠在多层体L23中。
导线导体445A～448A从其相对应的第一内部电极440～443延伸以便到达多层体L23的第一侧面L23a。导线导体455A～458A从其相对应的第二内部电极450～453延伸以便到达多层体L23的第二侧面L23b上。
第一内部电极440与第一外部连接导体5A通过导线导体445A电连接。第一内部电极441与第一外部连接导体5A通过导线导体446A电连接。第一内部电极442与第一外部连接导体5A通过导线导体447A电连接。第一内部电极443与第一外部连接导体5A通过导线导体448A电连接。因此，多个第一内部电极440～443通过第一外部连接导体5A相互电连接。
第二内部电极450与第二外部连接导体6A通过导线导体455A电连接。第二内部电极451与第二外部连接导体6A通过导线导体456A电连接。第二内部电极452与第二外部连接导体6A通过导线导体457A电连接。第二内部电极453与第二外部连接导体6A通过导线导体458A电连接。因此，多个第二内部电极450～453通过第二外部连接导体6A相互电连接。
第一内部连接导体460包括具有长方形形状的第一导体部分460A；从第一导体部分460A延伸的第二、第三和第六导体部分460B、460C、460F，以便引出至多层体L23的第一侧面L23a；和从第一导体部分460A延伸的第四和第五导体部分460D、460E，以便引出至多层体L23的第二侧面L23b上。
第一内部连接导体460的第二、第三和第六导体部分460B、460C、460F位置的顺序为第二导体部分460B，第六导体部分460F，和第三导体部分460C，从图92中的左侧至右侧。第一内部连接导体460的第四和第五导体部分460D，460E位置的顺序为第四导体部分460D和第五导体部分460E，从图92中的左侧至右侧。第二导体部分460B、第三导体部分460C、第四导体部分460D、第五导体部分460E和第六导体部分460F分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一端子导体3C、第一端子导体3D和第一外部连接导体5A电连接。因此，第一内部连接导体460与第一端子导体3A～3D和第一外部连接导体5A电连接。
第二内部连接导体470包括具有长方形形状的第一导体部分470A；从第一导体部分470A延伸的第二和第三导体部分470B、470C，以便引出至多层体L23的第一侧面L23a；和从第一导体部分470A延伸的第四，第五和第六部分导体470D、470E、470F，以便引出至多层体L23的第二侧面L23b。
第二内部连接导体470的第二和第三导体部分470B，470C位置的顺序为第二导体部分470B，第三导体部分470C，从图92中的左侧至右侧。第二内部连接导体470的第四至第六导体部分470D至470F位置的顺序为第四导体部分470D、第六导体部分470F和第五导体部分470E，从图92中的左侧至右侧。第二导体部分470B、第三导体部分470C、第四导体部分470D、第五导体部分470E和第六导体部分470F分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二端子导体4C、第二端子导体4D和第二外部连接导体6A电连接。因此，第二内部连接导体470与第二端子导体4A～4D和第二外部连接导体6A电连接。
在多层电容器C23中，第一端子导体3A～3D与第一内部电极440～443不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体460与其电连接。在多层电容器C23中，第二端子导体4A～4D和第二内部电极450～453也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体470与其电连接。这样就使多层电容器C23产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A～3D直接连接的第一个内部连接导体460的数目和与第二端子导体4A～4D直接连接的第二内部连接导体470的数目，本实施方式能将多层电容器C23的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C23也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二端子导体3A～3D、4A～4D和第一和第二外部连接导体5A、6A在多层体L23相互相对的第一和第二侧面L23a、L23b上形成，它们是多层电容器C23的外部导体。因此，与端子导体在多层体L23的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C23中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C23可以很容易制造。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，多层电容器C23可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C23的多层体L23中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一内部连接导体460和第二内部连接导体470之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
多层电容器C23可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C23安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A～3D和第二端子导体4A～4D与其相对应的极性相互不同的连接盘图形直接连接，在第一端子导体3A和第二端子导体4C之间的电流产生的磁场和第一端子导体3C和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。这似乎是多层电容器C23可降低其等效串联电感的原因。
如上所述当多层电容器C23安装在基板或类似物上时，第一端子导体3B和第二端子导体4D之间的电流产生的磁场和第一端子导体3D和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场，相互抵消。这也似乎是多层电容器C23可降低其等效串联电感的原因。
由于外部导体3A～3D、4A～4D、5A、6A和中心轴Ax23的位置关系，和在多层体L23的第一侧面L23a和第二侧面L23b相对的方向上外部导体3A～3D、4A～4D，5A、6A中的位置关系，多层电容器C23可以很容易安装。
第六十九个实施方式根据第六十九个实施方式的多层电容器的结构参照图93进行说明。就内部连接导体460、470在层叠方向上的位置方面，根据第六十九个实施方式的多层电容器与根据第六十八个实施方式的多层电容器C23不同。图93是根据第六十九个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图93所示，在根据第六十九个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体460、470中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极440、441、450、451和两层每个第一和第二内部电极442、443、452、453之间。更具体的是，第一内部连接导体460的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第六十九个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3D，4A～4D与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、6A和内部连接导体460、470与其电连接。因此，根据第六十九个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A～3D时，就第一内部连接导体460的位置，并因此就第一外部连接导体5A的电阻成分如何与第一端子导体3A～3D连接方面，根据第六十九个实施方式的多层电容器与根据第六十八个实施方式的多层电容器C23不同。当关注第二端子导体4A～4D时，就第二内部连接导体470的位置，并因此就第二外部连接导体6A的电阻成分如何与第二端子导体4A～4D的连接方面，根据第六十九个实施方式的多层电容器也与根据第六十八个实施方式的多层电容器C23不同。
因为第一和第二外部连接导体5A、6A的电阻成分不同，根据第六十九个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第六十八个实施方式的多层电容器C23低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、470在层叠方向上的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体460、470控制，根据第六十九个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体460的第一导体部分460A和第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此，根据第六十九个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C23进行配置，根据第六十九个实施方式的多层电容器与多层电容器C23一样可以很容易制造。根据第六十九个实施方式的多层电容器与多层电容器C23一样可降低等效串联电感。根据第六十九个实施方式的多层电容器也与多层电容器C23一样可以很容易安装。
第七十个实施方式根据第七十个实施方式的多层电容器的结构参照图94进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第七十个实施方式的多层电容器与根据第六十八个实施方式的多层电容器C23不同。图94是根据第七十个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图94所示，根据第七十个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极440～443、450～453交替层叠而成的。
在根据第七十个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体460、461和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体470、471层叠在一起。在根据第七十个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极440～443和第二内部电极450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。
第一内部连接导体460的位置为保持在介电层10和11之间，而第一内部连接导体461的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体470的位置为保持在介电层11和12之间，而第二内部连接导体471的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第七十个实施方式的多层电容器中，端子导体3A～3D、4A～4D与内部电极440～443、450～453不直接连接，但通过外部连接导体5A、6A和内部连接导体460、461、470、471与其电连接。因此，根据第七十个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
根据第七十实施方式的多层电容器中第一内部连接导体460、461和第二内部连接导体470、471的数目比多层电容器C23多，而内部连接导体460、461、470、471与其相对应的端子导体3A～3D、4A～4D并联连接。由于内部连接导体460、461、470、471的数目较多，端子导体3A～3D、4A～4D和内部电极440～443、450～453之间的电流通路数目增加。因此，根据第七十个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C23低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体460、461的数目和第二内部连接导体470、471的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第七十个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体461的第一导体部分461A第二内部连接导体470的第一导体部分470A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们可参与形成电容成分。因此根据第七十个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
在根据第七十个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极440～443、450～453配置在第一和第二内部连接导体460、470和第一和第二内部连接导体461、471之间。因此，根据第七十个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C23进行配置，根据第七十个实施方式的多层电容器与多层电容器C23一样可以很容易制造。根据第七十个实施方式的多层电容器与多层电容器C23一样可降低等效串联电感。根据第七十个实施方式的多层电容器也与多层电容器C23一样可以很容易安装。
第七十一个实施方式根据第七十一个实施方式的多层电容器C24的结构参考图95和图96进行说明。图95是根据七十一个实施方式的多层电容器的透视图。图96是根据第七十一个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图95所示，根据第七十一个实施方式的多层电容器C24包括基本上是长方体形的多层体L24，和在多层体L24的侧面上形成的多个外部导体。多个外部导体包括多个(本实施方式中为2个)第一端子导体3A、3B；多个(本实施方式中为2个)第二端子导体4A、4B；一个第一外部连接导体5A；一个第二外部连接导体6A。在多层体L24的表面上形成了多个外部导体，它们相互电绝缘。
每个第一端子导体3A、第二端子导体4A、第一外部连接导体5A位于与多层体L24层叠方向平行的侧面中的第一侧面L24a上(将在后面说明，即，在沿与多层体L24的层叠方向垂直的侧面的纵轴延伸的一个侧面，第一侧面L24a上)。第一端子导体3A、第二端子导体4A、和第一外部连接导体5A在图95中从左侧至右侧以第一端子导体3A、第一外部连接导体5A和第二端子导体4A的顺序形成。即，第一外部连接导体5A在第一侧面L24a形成上的位置为位于第一端子导体3A和第二端子导体4A之间。
每个第一端子导体3B，第二端子导体4B，第二外部连接导体6A位于与多层体L24层叠方向平行的侧面中的第二侧面L24b上(将在后面说明，即，在沿与多层体L24的层叠方向垂直的侧面的纵轴延伸并与第一侧面L24a相对的一个侧面，第二侧面L24b上)。第一端子导体3B，第二端子导体4B，和第二外部连接导体6A在图95中从左侧至右侧以第二端子导体4B，第二外部连接导体6A和第一端子导体3B的顺序形成。即，第二外部连接导体6A在第二侧面L24b上形成的位置为位于第一端子导体3B和第二端子导体4B之间。
第一端子导体3B位于关于中心轴Ax24与第一端子导体3A轴对称的位置上，该中心轴经过L24c，L24d两个侧面的各中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L24中心轴中的多层体L24的层叠方向垂直。第二端子导体4B位于关于多层体L24的中心轴Ax24与第二端子导体4A轴对称的位置上。第二外部连接导体6A位于关于多层体L24的中心轴Ax24与第一外部连接导体5A轴对称的位置上。
在第一侧面L24a上形成的第一端子导体3A和在第二侧面L24b上形成的第二端子导体4B沿多层体L24的第一侧面L24a和第二侧面L24b相互相对的方向相互相对。在第一侧面L24a上形成的第二端子导体4A和在第二侧面L24b上形成的第一端子导体3B沿多层体L24的第一侧面L24a和第二侧面L24b相互相对的方向相互相对。在第一侧面L24a上形成的第一外部连接导体5A和在第二侧面L24b上形成的第二外部连接导体6A沿多层体L24的第一侧面L24a和第二侧面L24b相互相对的方向相互相对。
如在图96所示，多层体L24是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极480～483、490～493交替层叠而成的。在实际的多层电容器C24中，介电层10～20整体形成为其边界无法区分的程度。
进一步，一个第一内部连接导体500和一个第二内部连接导体510层叠在多层体L24中。在多层体L24中，多个第一内部电极480～483和多个第二内部电极490～493配置在一个第一内部连接导体500(两个内部连接导体500、510的一部分)和剩余的一个第二内部连接导体510之间。
每个第一内部电极480～483具有基本上是矩形的形状。多个第一内部电极480～483在从与多层体L24中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。形成的第一内部电极480～483中，导线导体485A～488A从其延伸以便引出至多层体L24的第一侧面L24a上。
导线导体485A与第一内部电极480整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第一侧面L24a上。导线导体486A与第一内部电极481整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第一侧面L24a上。导线导体487A与第一内部电极482整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第一侧面L24a上。导线导体488A与第一内部电极483整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第一侧面L24a上。
第一内部电极480与第一外部连接导体5A通过导线导体485A电连接。第一内部电极481与第一外部连接导体5A通过导线导体486A电连接。第一内部电极482与第一外部连接导体5A通过导线导体487A电连接。第一内部电极483与第一外部连接导体5A通过导线导体488A电连接。因此，多个第一内部电极480～483通过第一外部连接导体5A相互电连接。
每个第二内部电极490～493具有基本上是矩形的形状。多个第二内部电极490～493在从与多层体L24中的介电层10～20层叠的方向(以后简称为“层叠方向”)平行的侧面以指定距离分隔的各个位置上形成。形成的第二内部电极490～493中，导线导体495A～498A从其延伸以便引出至多层体L24的第二侧面L24b上。
导线导体495A与第二内部电极490整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第二侧面L24b上。导线导体496A与第二内部电极491整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第二侧面L24b上。导线导体497A与第一内部电极492整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第二侧面L24b上。导线导体498A与第一内部电极493整体形成以便从其延伸，并到达多层体L24的第二侧面L24b上。
第二内部电极490与第二外部连接导体6A通过导线导体495A电连接。第二内部电极491与第二外部连接导体6A通过导线导体496A电连接。第二内部电极492与第二外部连接导体6A通过导线导体497A电连接。第二内部电极493与第二外部连接导体6A通过导线导体498A电连接。因此，多个第二内部电极490～493通过第二外部连接导体6A相互电连接。
第一内部连接导体500的位置为保持在介电层19和20之间。第二内部连接导体510的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体500和第二内部连接导体510相互电绝缘。
第一内部连接导体500包括具有长方形形状的第一导体部分500A；从第一导体部分500A延伸的第二，第四导体部分500B、500D，以便引出至多层体L24的第一侧面L24a；和从第一导体部分500A延伸的第三导体部分500C，以便引出至多层体L24的第二侧面L24b上。第一导体部分500A的配置要使其纵轴与多层体L24的第一和第二侧面L24a、L24b平行。
第二和第四导体部分500B、500D位置的顺序为第二导体部分500B和第四导体部分500D，从图96中的左侧至右侧。第二导体部分500B、第三导体部分500C和第四导体部分500D分别与第一端子导体3A、第一端子导体3B和第一外部连接导体5A电连接。因此，第一内部连接导体500与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A电连接。
第二内部连接导体510包括具有长方形形状的第一导体部分510A；从第一导体部分510A延伸的第二导体部分510B，以便引出至多层体L24的第一侧面L24a；和从第一导体部分510A延伸的第三和第四部分导体510C、510D，以便引出至多层体L24的第二侧面L24b。第一导体部分510A的配置要使其纵轴与多层体L24的第一和第二侧面L24a、L24b平行。
第三和第四导体部分510C、510D位置的顺序为第三导体部分510C，第四导体部分510D，从图96中的左侧至右侧。第二导体部分510B、第三导体部分510C和第四导体部分510D分别与第二端子导体4A、第二端子导体4B，和第二外部连接导体6A电连接。因此，第二内部连接导体510与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A电连接。
第一内部连接导体500的第一导体部分500A是与第二内部电极493相对的区域，介电层19位于其中间。第二内部连接导体510的第一导体部分510A是与第一内部电极480相对的区域，介电层11位于其中间。
第一和第二内部连接导体500、510层叠在多层体L24中使得多层体L24包括至少一组相互邻接的第一和第二内部电极(本实施方式中为4组)，介电层位于其中间。具体来说，例如，第一和第二内部连接导体500、510层叠在多层体L24中使得多层体L24包括相互邻接的第一内部电极480和第二内部电极490，介电层12位于其中间。即，在多层体L24中，第一和第二内部连接导体500、510都配置在一组第一和第二内部电极480、490的外侧。
在多层电容器C24中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极480～483不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体500与其电连接。在多层电容器C24中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极490～493也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体510与其电连接。因此，多层电容器C24产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B和第二端子导体4A、4B直接连接的第一个内部连接导体500、510的数目，本实施方式能将多层电容器C24的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C24也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A在多层体L24相互相对的第一和第二侧面L24a、L24b的任一个上形成，它们是多层电容器C24的外部导体。因此，在多层电容器C24中，所有外部连接导体(第一端子导体3A、3B；第二端子导体4A、4B；第一外部连接导体5A；和第二外部连接导体6A)都在多层体L24的两个相对的侧面L24a、L24b上形成。因此，与端子导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，多层电容器C24中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C24可以很容易制造。
第一内部连接导体500的第一导体部分500A是与第二内部电极493相对的区域，在多层体L24中在层叠方向上，介电层19位于其中间。因此，第一内部连接导体500也可参与形成多层电容器C24的电容成分。因此，多层电容器C24可进一步增加其电容量。
第二内部连接导体510的第一导体部分510A是与第一内部电极480相对的区域，在多层体L24中在层叠方向上，介电层11位于其中间。因此，第二内部连接导体510也可参与形成多层电容器C24的电容成分。因此，多层电容器C24可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C24的多层体L24中，多个第一内部电极480～483和多个第二内部电极490～493配置在内部连接导体500、510的一部分(第一内部连接导体500)和其余部分(第二内部连接导体510)之间。因此，多层电容器C24可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
多层电容器C24可降低其等效串联电感。其原因考虑如下。即，当多层电容器C24安装在基板或类似物上时，第一端子导体3A、3B直接与连接盘图形连接，第二端子导体4A、4B与连接于第一端子导体3A、3B的连接盘图形极性不同的连接盘图形直接连接，第一和第二外部连接导体5A、6A不与任何连接盘图形直接连接，在第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流和第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流沿第一和第二侧面L24a、L24b相互相对的方向相互相对。因此，第一端子导体3A和第二端子导体4B之间的电流产生的磁场和第一端子导体3B和第二端子导体4A之间的电流产生的磁场，相互抵消。这似乎是多层电容器C24可降低其等效串联电感的原因。
在多层电容器C24中，第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L24的第一侧面L24a上相互邻接形成。因此，当多层电容器C24安装在基板或类似物上时，产生下列效应第一端子导体3A、3B与连接盘图形直接连接，同时第一外部连接导体5A不与连接盘图形直接连接。
即，第一端子导体3A和第一内部连接导体500(第一内部连接导体500的第二导体部分500B)之间的电流产生的磁场和第一外部连接导体5A和第一内部连接导体500(第一内部连接导体500的第五导体部分500D)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C24可降低等效串联电感。当至少有一对第一端子导体和第一外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可降低。
在多层电容器C24中，第一端子导体4B和第一外部连接导体6A在多层体L24的第二侧面L24b上相互邻接形成。因此，当多层电容器C24安装在基板或类似物上时，产生下列效应第二端子导体4A、4B与连接盘图形直接连接，同时第二外部连接导体6A不与连接盘图形直接连接。
即，第二端子导体4B和第二内部连接导体510(第二内部连接导体500的第二导体部分510C)之间的电流产生的磁场和第二外部连接导体6A和第二内部连接导体510(第二内部连接导体510的第五导体部分510D)之间的电流产生的磁场，相互抵消。因此，多层电容器C24可降低等效串联电感。当至少有一对第二端子导体和第二外部连接导体相互邻接时，等效串联电感可降低。
在多层电容器C24中，每一对第一端子导体3A和3B，第二端子导体4A和4B，和第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A关于多层体L24的中心轴Ax24位于相互轴对称的位置上。因此，即使当多层电容器C24关于中心轴Ax24在基板或类似物上旋转180度时，连接盘图形和端子导体和外部连接导体之间的连接关系不会改变。
在多层电容器C24中，每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B，第一端子导体3B和第二端子导体4A、第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在多层体L24中第一侧面L24a和第二侧面L24b相互相对的方向上相互相对。因此，即使当多层电容器C24被反转，以相对的侧面安装在基板或类似物上时，连接盘图形和端子导体和外部连接导体之间的连接关系不会改变。
即使当多层电容器C24关于垂直于多层体L24的侧面L24a、L24b的轴反转时，连接盘图形和端子导体和外部连接导体之间的连接关系不会改变。
由于端子导体3A、3B、4A、4B和外部连接导体5A、6A如上进行配置，多层电容器C24的安装可与各种安装方向相一致。因此，多层电容器C24可以很容易安装。
第七十二个实施方式根据第七十二个实施方式的多层电容器的结构参照图97进行说明。就内部连接导体500、510在层叠方向上的位置方面，根据第七十二个实施方式的多层电容器与根据第七十一个实施方式的多层电容器C24不同。图97是根据第七十二个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图97所示，在根据第七十二二个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体500、510中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极480、481、490、491和两层每个第一和第二内部电极482、483、492、493之间。更具体的是，第一内部连接导体500的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体510的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第七十二个实施方式的多层电容器中，每个第一和第二内部连接导体500、510层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(例如，第一和第二内部电极480、490，介电层11位于其中间)第一和第二内部电极，在层叠方向上介电层位于其中间。
在根据第七十二个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极480～483不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体500与其电连接。在根据第七十二个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极490～493不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体510与其电连接。这样就使根据第七十二个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，就第一外部连接导体5A的电阻成分如何分别与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第七十二个实施方式的多层电容器与根据第七十一个实施方式的多层电容器C24不同。即，根据第七十一个实施方式的多层电容器C24中的第一外部连接导体5A的电阻成分与第一内部连接导体500串联连接，以便连接于第一端子导体3A、3B。在根据第七十二个实施方式的多层电容器中，相反，第一外部连接导体5A的电阻成分在第一内部连接导体500处被分开，使其成为边界以便与第一端子导体3A、3B并联连接。
当关注第二端子导体4A、4B时，就第二外部连接导体6A的电阻成分如何与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第七十二个实施方式的多层电容器与根据第七十一个实施方式的多层电容器C24不同。即，根据第七十一个实施方式的多层电容器C24中的第二外部连接导体6A的电阻成分与第二内部连接导体510串联连接，以便连接于第二端子导体4A、4B。在根据第七十二个实施方式的多层电容器中，相反，第二外部连接导体6A的电阻成分在第二内部连接导体510处被分开，使其成为边界，以便与第二端子导体4A、4B并联连接。
因此，因为第一和第二外部连接导体5A、6A的电阻成分不同，根据第七十二个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第七十一个实施方式的多层电容器C24低。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体500和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体510的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体控制，根据第七十二个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，更大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
根据第七十二个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体相对的的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，在根据第七十二个实施方式的多层电容器中形成外部导体所需的步骤数可减少，因此根据第七十二个实施方式的多层电容器可以很容易制造。
第一内部连接导体500的第一导体部分500A与第二内部电极491相对，介电层14位于其中间。第二内部连接导体510的第一导体部分510A与第一内部电极482相对，介电层16位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体500、510也可参与形成根据第七十二个实施方式的多层电容器中的电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
如在多层电容器C24中一样，根据第七十二个实施方式的多层电容器可降低等效串联电感。如在多层电容器C24中一样，根据第七十二个实施方式的多层电容器可以很容易安装。
第七十三个实施方式根据第七十三个实施方式的多层电容器的结构参照图98进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第七十三个实施方式的多层电容器与根据第七十一个实施方式的多层电容器C24不同。图98是根据第七十三个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图98所示，根据第七十三个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极480～483、490～493交替层叠而成的。
在根据第七十三个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体500、501和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体510、511层叠在一起。在根据第七十三个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极480～483和第二内部电极490～493配置在各一个第一和第二内部连接导体500、510(多个内部连接导体500、501、510、511的一部分)和其余的第一和第二内部连接导体501、511之间。
第一内部连接导体500的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体501的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体510的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体511的位置为保持在介电层21和22之间。
第一内部连接导体501包括具有长方形形状的第一导体部分501A、和从第一导体部分501A延伸的第二至第四导体部501B～501D，以便引出至多层体的侧面上。第一内部连接导体501的第二至第四导体部分501B～501D延伸以便引出至与第一内部连接导体500的第二至第四导体部分500B～500D连接的各个侧面相对应的侧面上。
第二导体部分501B、第三导体部分501C和第四导体部分501D与第一端子导体3A、第一端子导体3B、第一外部连接导体5A分别电连接。因此，第一内部连接导体501与第一端子导体3A、3B和第一外部连接导体5A电连接。
第二内部连接导体511包括具有长方形形状的第一导体部分511A、和从第一导体部分511A延伸的第二至第四部分511B～511D，以便引出至多层体的侧面上。第二内部连接导体511的第二至第四导体部分511B～511D延伸以便引出至与第二内部连接导体510的第二至第五导体部分510B～510D连接的各个侧面相对应的侧面上。
第二导体部分511B、第三导体部分511C和第四导体部分511D与第二端子导体4A、第二端子导体4B、第二外部连接导体6A分别电连接。因此，第二内部连接导体511与第二端子导体4A、4B和第二外部连接导体6A电连接。
在根据第七十三个实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体500、501、510、511层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻接的(在本实施方式中为4组)第一和第二内部电极，在层叠方向上介电层位于其中间。
在根据第七十三个实施方式的多层电容器中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极480～483不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体500、501与其电连接。在根据第七十三个实施方式的多层电容器中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极490～493也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体510、511与其电连接。因此，根据第七十三个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C24比较，根据第七十三个实施方式的多层电容器第一内部连接导体500、501的数目较多，而第一内部连接导体500、501与其相对应的第一端子导体3A、3B并联连接。由于第一内部连接导体500、501的数目较多，在第一端子导体3A、3B和第一内部电极480～483之间的电流通路数目增加。另一方面，与多层电容器C24相比，根据第七十三个实施方式的多层电容器的第二内部连接导体510、511的数目较多，而第二内部连接导体510、511与其相对应的第二端子导体4A、4B并联连接。由于第二内部连接导体510、511的数目较多，第二端子导体4A、4B和第二内部电极490～493之间的电流通路数目增加。因此，根据第七十三个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C24低。
如前面所述，通过调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一内部连接导体500、501和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体510、511的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第七十三个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
根据第七十三个实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如，四个侧面)上形成的情况相比，根据第七十三个实施方式的多层电容器更容易制造。
第一内部连接导体501的第一导体部分501A与第二内部电极493相对，介电层20位于其中间。第二内部连接导体510的第一导体部分510A与第一内部电极480相对，介电层12位于其中间。因此，第一和第二内部连接导体501、510也可参与形成根据第七十三个实施方式的多层电容器中的电容成分，因此可进一步增加多层电容器的电容量。
在根据第七十三个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极480～483、490～493配置在第一和第二内部连接导体500、510和第一和第二内部连接导体501、511之间。因此，根据第七十三个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
如在多层电容器C24中一样，根据第七十三个实施方式的多层电容器可降低等效串联电感。如在多层电容器C24中一样，根据第七十三个实施方式的多层电容器也可以很容易安装。
第七十四个实施方式根据第七十四个实施方式的多层电容器C25的结构参考图99和图100进行说明。在形成在多层体上的外部导体的配置方式方面，根据第七十四个实施方式的多层电容器C25与根据第七十一个实施方式的多层电容器C24不同。图99是根据七十四个实施方式的多层电容器的透视图。图100是根据第七十四个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
第二端子导体4A、第一外部连接导体5A，和第一端子导体3A从图99的左侧至右侧在第一侧面L25a上以此顺序形成，该侧面是与多层体L25的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L25的层叠方向垂直的L25c、L25d面的纵轴延伸的侧面。即，在第一侧面L25a上，第一外部连接导体5A形成的位置为在第一端子导体3A和第二端子导体4A之间。
在与第一侧面L25a相对的第二侧面L25b上，第二端子导体4B，第二外部连接导体6A、和第一端子导体3B从图99的左侧至右侧以此顺序形成，该侧面是与多层体L25的层叠方向平行的侧面中的一个沿与多层体L25的层叠方向垂直的L25c，L25d面的纵轴延伸的侧面。即，在第二侧面L25b上，第二外部连接导体6A形成的位置为在第一端子导体3B和第二端子导体4B之间。
因此，一对第一端子导体3A和第一外部连接导体5A在相同的侧面上，即，多层体L25的第一侧面L25a上相互邻接形成。一对第二端子导体4B和第二外部连接导体6A在相同侧面上，即，多层体L25的第二侧面L25b上相互邻接形成。
每一对第一端子导体3A和第二端子导体4B，第一端子导体3B和第二端子导体4A、以及第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A关于多层体L25中心轴中的中心轴Ax25是相互轴对称的，该中心轴经过L25c、L25d两个侧面的各中心点Pc、Pd，两个侧面与多层体L25的层叠方向垂直。每一对第一端子导体3A和3B，第二端子导体4A和4B，和第一外部连接导体5A第二外部连接导体6A沿多层体L25的第一侧面L25a和第二侧面L25b相互相对的方向相互相对。
如在图100所示，多层体L25是由多个(本实施方式中为11个)介电层10～20和多个(本实施方式中为4个)第一和第二内部电极480～483、490～493交替层叠而成的。进一步，一个第一内部连接导体420和一个第二内部连接导体510层叠在多层体L25中。
导线导体485A～488A从其相对应的第一内部电极480～483延伸以便到达多层体L25的第一侧面L25a。导线导体495A～498A从其相对应的第二内部电极490～493延伸以便到达多层体L25的第二侧面L25b上。
第一内部连接导体500包括具有长方形形状的第一导体部分500A；从第一导体部分500A延伸的第二和第四导体部分500B、500D，以便引出至多层体L25的第一侧面L25a；和从第一导体部分500A延伸的第三导体部分500C，以便引出至多层体L25的第二侧面L25b上。
第二内部连接导体510包括具有长方形形状的第一导体部分510A；从第一导体部分510A延伸的第二导体部分510B，以便引出至多层体L25的第一侧面L25a；和从第一导体部分510A延伸以便引出至多层体L25的第二侧面L25b的第三和第四部分导体510C、510D。
在多层电容器C25中，第一端子导体3A、3B与第一内部电极480～483不直接连接，但通过第一外部连接导体5A和第一内部连接导体500与其电连接。在多层电容器C25中，第二端子导体4A、4B和第二内部电极490～493也不直接连接，但通过第二外部连接导体6A和第二内部连接导体510与其电连接。这样就使多层电容器C25产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
通过以这种方式调节与第一端子导体3A、3B直接连接的第一个内部连接导体500的数目和与第二端子导体4A、4B直接连接的第二内部连接导体510的数目，本实施方式能将多层电容器C25的等效串联电阻设定至所需的数值，因此很容易以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，多层电容器C25也可在获得所需数值(例如，大的数值)的电容的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二端子导体3A、3B、4A、4B和第一和第二外部连接导体5A、6A在多层体L25相对的第一和第二侧面L25a、L25b上形成，它们是多层电容器C25的外部导体。因此，与端子导体在多层体L25的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C25中形成外部导体所需的步骤数可减少。因此，多层电容器C25可以很容易制造。
第一内部连接导体500的第一导体部分500A和第二内部连接导体510的第一导体部分510A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，多层电容器C25可进一步增加其电容量。
由于在多层电容器C25的多层体L25中，多个第一和第二内部电极480～483、490～493配置在第一内部连接导体500和第二内部连接导体510之间，等效串联电阻可以良好的平衡性进行设定。
在多层电容器C25中，在多层体L25的第一侧面L25a上第一端子导体3A和第一外部连接导体5A相互邻接形成。在多层电容器C25中，在多层体L25的第二侧面L25b上第二端子导体4B和第二外部连接导体6A相互邻接形成。因此，当多层电容器C25安装在基板或类似物上时，端子导体3A、3B、4A、4B直接与连接盘图形连接，而外部连接导体5A、6A不与连接盘图形直接连接，通过多层体L25的电流产生的磁场，相互抵消，因此降低了多层电容器C25的等效串联电感。
由于外部导体3A、3B、4A、4B、5A、6A和中心轴Ax25的位置关系，和在多层体L25的第一侧面L25a和第二侧面L25b相对的方向上外部导体3A、3B、4A、4B、5A、6A中的位置关系，多层电容器C25可以很容易安装。
第七十五个实施方式根据第七十五个实施方式的多层电容器的结构参照图101进行说明。就内部连接导体500、510在层叠方向上的位置方面，根据第七十五个实施方式的多层电容器与根据第七十四个实施方式的多层电容器C25不同。图101是根据第七十五个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图101所示，在根据第七十五个实施方式的多层电容器中，每一个第一和第二内部连接导体500、510中的各一个层叠在两层每个第一和第二内部电极480、481、490、491和两层每个第一和第二内部电极482、483、492、493之间。更具体的是，第一内部连接导体500的位置为保持在介电层14和15之间。第二内部连接导体510的位置为保持在介电层15和16之间。
在根据第七十五个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极480～483、490～493不直接连接，但通过外部连接导体5A、6A和内部连接导体500、510与其电连接。因此，根据第七十五个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
当关注第一端子导体3A、3B时，就第一内部连接导体500的位置，并因此就第一外部连接导体5A的电阻成分如何分别与第一端子导体3A、3B连接方面，根据第七十五个实施方式的多层电容器与根据第七十四个实施方式的多层电容器C25不同。当关注第二端子导体4A、4B时，就第二内部连接导体510的位置，并因此就第二外部连接导体6A的电阻成分如何分别与第二端子导体4A、4B连接方面，根据第七十五个实施方式的多层电容器与根据第七十四个实施方式的多层电容器C25不同。
因此，因为第一和第二外部连接导体5A、6A的电阻成分不同，根据第七十五个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比根据第七十四个实施方式的多层电容器C25低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体500、510的位置，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。因为等效串联电阻被第一和第二内部连接导体500、510控制，根据第七十五个实施方式的多层电容器也可在获得所需数值(例如，更大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体500的第一导体部分500A和第二内部连接导体510的第一导体部分510A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此，它们也可参与形成根据第七十五个实施方式的多层电容器中的电容成分。因此根据第七十五个实施方式的多层电容器可进一步增加其电容量。
由于外部导体如多层电容器C25进行配置，根据第七十五个实施方式的多层电容器与多层电容器C25一样可以很容易制造。根据第七十五个实施方式的多层电容器与多层电容器C25一样可降低等效串联电感。根据第七十五个实施方式的多层电容器也与多层电容器C25一样可以很容易安装。
第七十六个实施方式根据第七十六个实施方式的多层电容器的结构参照图102进行说明。就第一和第二内部连接导体的数目方面，根据第七十六个实施方式的多层电容器与根据第七十一个实施方式的多层电容器C25不同。图102是根据第七十六个实施方式的多层电容器中包括的多层体的分解透视图。
如图102所示，根据第七十六个实施方式的多层电容器的多层体是由多个(本实施方式中为13个)介电层10～22和多个(本实施方式中每种电极为4个)第一和第二内部电极480～483、490～493交替层叠而成的。
在根据第七十六个实施方式的多层电容器的多层体中，多个(本实施方式中每种导体为2个)第一内部连接导体500、501和多个(本实施方式中每种导体为2个)第二内部连接导体510、511层叠在一起。在根据第七十六个实施方式的多层电容器的多层体中，第一内部电极480～483和第二内部电极490～493配置在第一连接导体500、510和第二内部连接导体501、511之间。
第一内部连接导体500的位置为保持在介电层10和11之间。第一内部连接导体501的位置为保持在介电层20和21之间。第二内部连接导体510的位置为保持在介电层11和12之间。第二内部连接导体511的位置为保持在介电层21和22之间。
在根据第七十六个实施方式的多层电容器中，端子导体3A、3B、4A、4B与内部电极480～483、490～493不直接连接，但通过外部连接导体5A、6A和内部连接导体500、501、510、511与其电连接。因此，根据第七十六个实施方式的多层电容器产生大于传统的多层电容器的等效串联电阻，后者中所有内部电极都与其对应的端子导体通过导线导体连接。
与多层电容器C25比较，根据第七十六个实施方式的多层电容器第一内部连接导体500、501和第二内部连接导体510、511的数目较多，而第一内部连接导体500、501、510、511与其相对应的端子导体3A、3B、4A、4B并联连接。由于内部连接导体500、501、510、511的数目较多，在端子导体3A、3B、4A、4B和内部电极480～483、490～493之间的电流通路数目增加。因此，根据第七十六个实施方式的多层电容器产生的等效串联电阻比多层电容器C25低。
如前面所述，通过调节第一内部连接导体500、501的数目和第二内部连接导体510、511的数目，本实施方式能将多层电容器的等效串联电阻设定在所需的数值，因此可很容易地以很高的精度调节等效串联电阻。由于等效串联电阻由第一和第二内部连接导体控制，因此根据第七十六个实施方式的多层电容器可在获得所需数值(例如，很大的数值)的电容量的同时调节等效串联电阻。
第一内部连接导体501的第一导体部分501A和第二内部连接导体510的第一导体部分510A与其相对应的内部电极相对，介电层分别位于其中间，因此它们可参与形成电容成分。因此，根据第七十六个实施方式的多层电容其可进一步增加其电容量。
在根据第七十六个实施方式的多层电容器的多层体中，多个第一和第二内部电极480～483、490～493配置在第一和第二内部连接导体500、510和第一和第二内部连接导体501、511之间。因此，根据第七十六个实施方式的多层电容器可以良好的平衡性设定等效串联电阻。
由于外部导体如多层电容器C25进行配置，根据第七十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C25一样可以很容易制造。根据第七十六个实施方式的多层电容器与多层电容器C25一样可降低等效串联电感。根据第七十六个实施方式的多层电容器也与多层电容器C25一样可以很容易安装。
虽然前面详细地说明了本发明的优选实施方式，但本发明并不限于上述关注的实施方式。例如，层叠的介电层10～22的数目和层叠的第一和第二内部电极30～33、70～73、110～113、150～153、190～193、230～233、270～273、310～313、350～353、40～43、80～83、120～123、160～163、200～203、240～243、280～283、320～323、360～363、400～405、410～415、440～445、450～455、480～485和490～495的数目不限于上述实施方式中所述的内容。
第一内部连接导体50、51、90、91、130、131、170、171、210、211、250、251、290、291、330、331、370、371、420、421、460、461、500、501的数目和其在层叠方向中的位置不限于上述实施方式中所述的内容。第二内部连接导体60、61、70、71、140、141、180、181、220、221、260、261、300、301、340、341、380、381、430、431、470、471、510、511和其在层叠方向上的位置不限于上述实施方式中所述的内容。
第一内部连接导体50、51、90、91、130、131、170、171、210、211、250、251、290、291、330、331、370、371、420、421、460、461、500、501的形式不限于上述实施方式中所述的内容，只要它们与第一端子导体和第一外部连接导体电连接。第二内部连接导体60、61、70、71、140、141、180、181、220、221、260、261、300、301、340、341、380、381、430、431、470、471、510、511的形式不限于上述实施方式中所述的内容，只要它们与第二端子导体和第二外部连接导体电连接。
第一内部连接导体50、51、90、91、130、131、170、171、210、211、250、251、290、291、330、331、370、371、420、421、460、461、500、501在多层体的层叠方向上具有与第二内部电极相对的区域不是必要的。第二内部连接导体60、61、70、71、140、141、180、181、220、221、260、261、300、301、340、341、380、381、430、431、470、471、510、511在多层体的层叠方向上具有与第一内部电极相对的区域不是必须的。
第一和第二端子导体3A～3D、4A～4D不限于上述实施方式中所述的内容。因此，例如，第一和第二端子导体可每种有5个或更多。第一和第二端子导体3A～3D、4A～4D的数目可以相互不同。第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的数目不限于上述实施方式中所述的内容。因此，例如，第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B可以每种有一个或三个或更多。第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的数目可以相互不同。
第一和第二端子导体3A～3D、4A～4D和第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的位置不限于上述实施方式中关注的内容。
端子导体的位置关于多层体的中心轴(例如，Ax1至Ax25)相互轴对称不是必须的。外部连接导体的位置关于多层体的中心轴(例如，Ax1至Ax25)相互轴对称不是必须的。
第二端子导体不需要位于沿多层体的第一和第二侧面相互相对的方向，与第一侧面上的第一端子导体相对的第二侧面上的位置上。第二端子导体不需要位于沿多层体的第一和第二侧面相互相对的方向，与第二侧面上第一个端子导体相对的第一侧面上的位置上。端子导体不需要位于沿多层体的第一和第二侧面相互相对的方向，与端子导体相对的位置上。外部连接导体不需要位于沿多层体的第一和第二侧面相互相对的方向与外部连接导体相对的位置上。
在根据本发明的多层电容器的多层体中，介电层可进一步层叠或介电层和内部电极交替层叠。
因此从已经描述的发明中，很显然本发明可以许多方式进行变化。这些变化不应被认为背离了本发明的精神和范围，对于本领域专业技术人员来说，很显然，所有这些修改包括在下列权利要求的范围内。
权利要求
1.一种多层电容器，其特征在于，包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体以及在多层体上形成的多个外部导体；其中所述多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中所述多个外部导体包括第一端子导体、第二端子导体、与所述多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、以及与所述多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中所述第一端子导体在所述多层体的第一侧面上形成；其中所述第二端子导体在所述多层体的所述第一侧面上或与所述第一侧面相对的第二侧面上形成；其中所述第一外部连接导体在所述多层体的所述第一或第二侧面上形成；其中所述第二外部连接导体在所述多层体的所述第一或第二侧面上形成；其中每一个所述第一内部电极与所述第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个所述第二内部电极与所述第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接在多层体中层叠；其中所述第一内部连接导体与所述第一端子导体和所述第一外部连接导体电连接，而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘，但与所述第二端子导体和所述第二外部连接导体电连接；其中所述第一和第二内部连接导体这样层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻近的介电层位于其中间的所述第一和第二内部电极；并且其中通过分别调节第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目，等效串联电阻被设定为所需的数值。
2.如权利要求1所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第一内部连接导体包括介电层在其中间而与所述第二内部电极相对的区域。
3.如权利要求1所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第二内部连接导体包括介电层在其中间而与所述第一内部电极相对的区域。
4.如权利要求1所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第一端子导体和所述第一外部连接导体在所述多层体的同一侧面上相互邻接形成。
5.如权利要求1所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第二端子导体和所述第二外部连接导体在所述多层体的同一侧面上相互邻接形成。
6.如权利要求1所述的多层电容器，其特征在于，其中多个第一端子导体和多个第一外部连接导体是相同数目的；其中多个第二端子导体和多个第二外部连接导体是相同数目的；其中所述多个第一端子导体和所述多个第一外部连接导体在所述多层体的第一侧面上形成，而所述多个第二端子导体和所述多个第二外部连接导体在所述多层体的所述第二侧面上形成；其中在所述第一侧面上的每一个第一端子导体的相邻两侧中的至少一侧形成有所述第一外部连接导体；其中在所述第一侧面上的每一个第一外部连接导体的相邻两侧中的至少一侧形成有所述第一端子导体；其中在所述第二侧面上的每一个第二端子导体的相邻两侧中的至少一侧形成有所述第二外部连接导体；并且其中在所述第二侧面上的每一个第二外部连接导体的相邻两侧中的至少一侧形成有所述第二端子导体。
7.如权利要求1所述的多层电容器，其特征在于，其中有至少各一个所述第一端子导体、第二端子导体、第一外部连接导体和第二外部连接导体；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于关于所述多层体的中心轴与所述第一端子导体轴对称的位置上，所述中心轴通过与所述多层体的层叠方向垂直的多层体的两个侧面各自的中心点；其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于关于所述多层体的所述中心轴与所述第一外部连接导体轴对称的位置；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于关于所述多层体的所述中心轴与所述第二端子导体轴对称的位置；其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于关于所述多层体的所述中心轴与所述第二外部连接导体轴对称的位置；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于在沿所述多层体的所述第一和第二侧面相互相对的方向上与所述第一端子导体相对的位置；其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于在与所述多层体的所述第一和第二侧面相对的方向上与所述第一外部连接导体相对的位置；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于在与所述多层体的所述第一和第二侧面相对的方向上与第二端子导体相对的位置；并且其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于在与所述多层体的所述第一和第二侧面相对的方向上与第二外部连接导体相对的位置。
8.一种多层电容器，其特征在于，包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体以及在所述多层体上形成的多个外部导体；其中所述多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中所述多个外部导体包括第一端子导体、第二端子导体、与所述多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、以及与所述多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中所述第一端子导体在所述多层体的第一侧面上形成；其中所述第二端子导体在所述多层体的第一侧面上或与所述第一侧面相对的第二侧面上形成；其中所述第一外部连接导体在所述多层体的所述第一或第二侧面上形成；其中所述第二外部连接导体在所述多层体的所述第一或第二侧面上形成；其中每一个所述第一内部电极与所述第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个所述第二内部电极与所述第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在所述多层体中；其中所述第一内部连接导体与所述第一端子导体和第一外部连接导体电连接，而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘，但与所述第二端子导体和第二外部连接导体电连接；其中所述第一和第二内部连接导体这样层叠在所述多层体中使得所述多层体包括至少一组相互邻近的介电层位于其中间的所述第一和第二内部电极；和其中通过分别调节所述第一内部连接导体在所述多层体中所述层叠方向上的位置以及所述第二内部连接导体在所述多层体中所述层叠方向上的位置，等效串联电阻被设定为所需的数值。
9.如权利要求8所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第一内部连接导体包括所述介电层在其中间而与所述第二内部电极相对的区域。
10.如权利要求8所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第二内部连接导体包括所述介电层在其中间而与所述第一内部电极相对的区域。
11.如权利要求8所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第一端子导体和所述第一外部连接导体在所述多层体的同一侧面上相互邻接形成。
12.如权利要求8所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第二端子导体和所述第二外部连接导体在所述多层体的同一侧面上相互邻接形成。
13.如权利要求8所述的多层电容器，其特征在于，其中多个第一端子导体和多个第一外部连接导体是相同数目的；其中多个第二端子导体和多个第二外部连接导体是相同数目的；其中所述多个第一端子导体和所述多个第一外部连接导体在所述多层体的所述第一侧面上形成，而所述多个第二端子导体和所述多个第二外部连接导体在所述多层体的所述第二侧面上形成；其中在所述第一侧面上的每一个第一端子导体的相邻两侧中的至少一侧形成有第一外部连接导体；其中在所述第一侧面上的每一个第一外部连接导体的相邻两侧中的至少一侧形成有第一端子导体；其中在所述第二侧面上的每一个第二端子导体的相邻两侧中的至少一侧形成有第二外部连接导体；并且其中在所述第二侧面上的每一个第二外部连接导体的相邻两侧中的至少一侧形成有第二端子导体。
14.如权利要求8所述的多层电容器，其特征在于，其中有至少各一个所述第一端子导体、第二端子导体、第一外部连接导体和第二外部连接导体；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于关于所述多层体的中心轴与所述第一端子导体轴对称的位置上，所述中心轴通过与所述多层体的层叠方向垂直的所述多层体的两个侧面各自的中心点；其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于关于所述多层体的所述中心轴与所述第一外部连接导体轴对称的位置；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于关于所述多层体的所述中心轴与所述第二端子导体轴对称的位置；其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于关于所述多层体的所述中心轴与所述第二外部连接导体轴对称的位置；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于在沿所述多层体的所述第一和第二侧面相互相对的方向上与所述第一端子导体相对的位置；其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于在与所述多层体的所述第一和第二侧面相对的方向上与所述第一外部连接导体相对的位置；其中所述第一端子导体或第二端子导体位于在与所述多层体的所述第一和第二侧面相对的方向上与所述第二端子导体相对的位置；并且其中所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于在与所述多层体的第一和第二侧面相对的方向上与所述第二外部连接导体相对的位置。
15.一种多层电容器，其特征在于，包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体以及在所述多层体的侧面上形成的多个外部导体；其中所述多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中所述多个外部导体包括多个第一端子导体、多个第二端子导体、第一外部连接导体和第二外部连接导体；其中对于选自所述多个第一端子导体的两个第一端子导体，一个在所述多层体的第一侧面上形成，而另一个在与所述第一侧面相对的所述多层体的第二侧面上形成；其中对于选自所述多个第二端子导体的两个第二端子导体，一个在所述多层体的所述第一侧面上形成，而另一个在所述多层体的所述第二侧面上形成；其中所述第一外部连接导体在所述多层体的所述第一侧面上形成；其中所述第二外部连接导体在所述多层体的所述第二侧面上形成；其中每一个所述第一内部电极与所述第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个所述第二内部电极与所述第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体层叠在多层体中；其中所述第一内部连接导体与所述多个第一端子导体和所述第一外部连接导体电连接，而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘，但与所述多个第二端子导体和所述第二外部连接导体电连接；其中所述第一和第二内部连接导体在所述多层体中层叠为使得所述多层体包括至少一组相互邻近的在层叠方向上所述介电层位于其中间的所述第一和第二内部电极；并且其中通过分别调节第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目，等效串联电阻被设定为所需的数值。
16.如权利要求15所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第一外部连接导体形成为位于所述第一侧面上的所述第一和第二端子导体之间；并且其中所述第二外部连接导体形成为位于所述第二侧面上的所述第一和第二端子导体之间。
17.如权利要求15所述的多层电容器，其特征在于，其中在所述第一侧面上形成的所述第一端子导体和在所述第二侧面上形成的所述第二端子导体沿所述第一和第二侧面相互相对的方向相互相对；并且其中在所述第二侧面上形成的所述第一端子导体和在所述第一侧面上形成的所述第二端子导体沿所述第一和第二侧面相互相对的方向相互相对。
18.一种多层电容器，其特征在于，包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体以及在所述多层体的侧面上形成的多个外部导体；其中所述多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中所述多个外部导体包括多个第一端子导体、多个第二端子导体、第一外部连接导体和第二外部连接导体；其中对于选自所述多个第一端子导体的两个第一端子导体，一个在所述多层体的第一侧面上形成，而另一个在与所述第一侧面相对的所述多层体的第二侧面上形成；其中对于选自所述多个第二端子导体的两个第二端子导体，一个在所述多层体的所述第一侧面上形成，而另一个在所述多层体的所述第二侧面上形成；其中所述第一外部连接导体在所述多层体的所述第一侧面上形成；其中所述第二外部连接导体在所述多层体的所述第二侧面上形成；其中每一个所述第一内部电极与所述第一外部连接导体通过导线导体电连接；其中每一个所述第二内部电极与所述第二外部连接导体通过导线导体电连接；其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体在所述多层体中层叠；其中所述第一内部连接导体与所述多个第一端子导体和所述第一外部连接导体电连接，而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘，但与所述多个第二端子导体和所述第二外部连接导体电连接；其中所述第一和第二内部连接导体在所述多层体中层叠为使得所述多层体包括至少一组相互邻近的在层叠方向上所述介电层位于其中间的所述第一和第二内部电极；并且其中通过分别调节所述第一内部连接导体在所述多层体内的所述叠加方向上的位置以及所述第二内部连接导体在所述多层体内的所述层叠方向上的位置，等效串联电阻被设定为所需的数值。
19.如权利要求18所述的多层电容器，其特征在于，其中所述第一外部连接导体形成为位于所述第一侧面上的所述第一和第二端子导体之间；并且其中所述第二外部连接导体形成为位于所述第二侧面上的所述第一和第二端子导体之间。
20.如权利要求18所述的多层电容器，其特征在于，其中在所述第一侧面上形成的所述第一端子导体和在所述第二侧面上形成的所述第二端子导体沿所述第一和第二侧面相互相对的方向相互相对；并且其中在所述第二侧面上形成的所述第一端子导体和在所述第一侧面上形成的所述第二端子导体沿所述第一和第二侧面相互相对的方向相互相对。
全文摘要
一种多层电容器，包括其中交替层叠有多个介电层和多个第一和第二内部电极的多层体以及在多层体上形成的多个外部导体(第一和第二端子导体以及第一和第二外部连接导体)。每个外部导体在多层体相互相对的两个侧面中的一个侧面上形成。每个第一和第二内部电极与相对应的外部连接导体电连接。至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体在多层体中层叠。每个内部连接导体与相对应的端子和外部连接导体电连接。多层电容器的等效串联电阻通过调节内部连接导体的数目或位置设定为所需的数值。
文档编号H01G4/005GK1988081SQ20061016990
公开日2007年6月27日 申请日期2006年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者富樫正明, C·T·伯克特, 青木崇, 吉田武尊 申请人:Tdk株式会社