多层电容器的制作方法

专利名称：多层电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及多层电容器。
背景技术：
通常所说的这种多层电容器是包括多层体(其中多个介电层和多个内部电极交替层压)和在多层体上形成的多个终端导体的电容器。
安装在数字电子器件上的中央处理器(CPU)的电源一直在降低其电压的同时提高其负载电流和负载瞬变。因此，随负载电流的急剧变化，将电源电压波动抑制在可容许水平以下变得非常困难，由此已经开始使用被称作去耦电容器的多层电容器以连接到电源上。在负载电流瞬态波动时，多层电容器为CPU提供电流，由此抑制电源电压的波动。
近年来，由于CPU进一步提高了其工作频率，负载电流和负载瞬变变得越来越快和越来越大，由此，要求去耦电容器中使用的多层电容器提高其电容和等效串联电阻(ESR)并降低其等效串联电感(ESL)，从而有助于在宽频谱上保持恒定阻抗负载线(loadline)。因此，正在探讨一种多层电容器，其终端导体具有包括内电阻层的多层结构，以使等效串联电阻增加。传统的降低电容器ESL的方法还造成ESR的降低。现有产品已经使具有所需阻抗(其与ESR有关)的CPU系统水平达到它们需要提高的程度，同时继续使ESL降低。

发明内容
然而，当将装配有具有包括内电阻层的多层结构的终端导体的多层电容器调节到所需值时，存在下列问题。也就是说，为了在装配有具有包括内电阻层的多层结构的终端导体的多层电容器中，将等效串联电阻调节至所需值，必须在保持与电容器电容和ESL无关的同时，调节终端导体中包含的内电阻层的厚度和材料组成，这样非常难以控制等效串联电阻。
为了克服上述问题，本发明的目的是提供可以容易地以高精确度调节等效串联电阻的多层电容器。
在典型的多层电容器中，所有内部电极均通过引导导体(leadconductors)连接到其相应的终端导体上。因此，引导导体的存在依赖于内部电极的数量，由此降低等效串联电阻。当使介电层和内部电极的层数更大以提高多层电容器的电容时，引导导体的数量变大。由于引导导体的电阻元件并联到终端导体上，随着引导导体数的增加，多层电容器的等效串联电阻进一步降低。因此，提高多层电容器电容的需求与提高等效串联电阻的需求互相抵触。
因此，发明人对可以同时满足提高电容和等效串联电阻需求的多层电容器进行了不懈的研究。结果，本发明人已经发现一个新的事实，也就是说，即使当层积的内部电极数相同时，如果将内部电极连接到在多层体表面上形成的外部连接导体和层压在多层体内的内部连接导体层上，同时使改变与终端导体连接的内部连接导体层的数量成为可能，则可以将等效串联电阻调节成希望的值。本发明人还发现了下述新的事实，即如果将内部电极连接到在多层体表面上形成的外部连接导体和层压在多层体内的内部连接导体层上，同时使改变内部连接导体层在多层体层积方向上的位置成为可能，则可以将等效串联电阻调节成希望的值。特别地，当连接到终端导体上的内部连接导体的数量小于内部电极的数量时，可以进行调节以提高等效串联电阻。
根据这些研究结果，一方面，本发明提供了包括多层体和在多层体上形成的多个外部导体的多层电容器，所述多层体中多个介电层和多个内部电极交替层压；其中多个内部电极包括交替排列的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括第一终端导体、第二终端导体、与多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、和与多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中第一终端导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二终端导体在多层体的第一侧面或与该第一侧面相对的第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一或第二侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第一或第二侧面上形成；其中各个第一内部电极通过引导导体电连接到第一外部连接导体上；其中各个第二内部电极通过引导导体电连接到第二外部连接导体上；其中在多层体中层压至少一个包括第一内部连接导体和第二内部连接导体的内部连接导体层；其中第一内部连接导体电连接到第一终端导体和第一外部连接导体上，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但是电连接到第二终端导体和第二外部连接导体上；其中在多层体中层压内部连接导体层，使得多层体包括至少一组隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极；且其中通过调节内部连接导体层的数量来将等效串联电阻设定成希望的值。
通过调节内部连接导体层的数量，根据本发明该方面的多层电容器将等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度控制等效串联电阻。多层电容器的外部导体在多层体的一个或两个侧面上形成，即彼此相对的第一和第二侧面。因此，可以容易地形成外部导体。
在另一方面，本发明提供了包括多层体和在多层体上形成的多个外部导体的多层电容器，所述多层体中多个介电层和多个内部电极交替层压；其中多个内部电极包括交替排列的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中多个外部导体包括第一终端导体、第二终端导体、与多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、和与多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中第一终端导体在多层体的第一侧面上形成；其中第二终端导体在多层体的第一侧面或与该第一侧面相对的第二侧面上形成；其中第一外部连接导体在多层体的第一或第二侧面上形成；其中第二外部连接导体在多层体的第一或第二侧面上形成；其中各个第一内部电极通过引导导体电连接到第一外部连接导体上；其中各个第二内部电极通过引导导体电连接到第二外部连接导体上；其中在多层体中层压至少一个包括第一内部连接导体和第二内部连接导体的内部连接导体层；其中第一内部连接导体电连接到第一终端导体和第一外部连接导体上，而第二内部连接导体与第一内部连接导体电绝缘，但是电连接到第二终端导体和第二外部连接导体上；其中在多层体中层压内部连接导体层，使得多层体包括至少一组隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极；且其中通过在层压方向上调节多层体中内部连接导体层的位置来将等效串联电阻设定成希望的值。
通过在层压方向上调节多层体中内部连接导体层的位置和形状，并通过内部连接导体层的数量，根据本发明此方面的多层电容器将等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度控制等效串联电阻。多层电容器的外部导体在多层体的一个或两个侧面上形成，即彼此相对的第一和第二侧面。因此，可以容易地形成外部导体。
优选地，内部连接导体层的第一内部连接导体包括隔着介电层并与第二内部电极相对的区域。优选地，内部连接导体层的第二内部连接导体包括隔着介电层并与第一内部电极相对的区域。在这些情况下，第一内部连接导体还有助于形成电容元件，由此可以进一步提高多层电容器的电容。
优选地，在多层体中层压多个内部连接导体层；且其中多个第一内部电极和多个第二内部电极装配在多个内部连接导体层的一部分与其剩余部分之间。在这种情况下，在多层电容器中以良好的平衡设定等效串联电阻。
优选地，第一终端导体和第一外部连接导体在多层体的相同侧面上彼此相邻地形成。当这种多层电容器安装在基板或类似物上以使第一终端导体直接连接到连接盘图形(land pattern)上，同时使第一外部连接导体避免直接连接到连接盘图形上时，在第一终端导体和内部连接导体之间流动的电流引起的磁场、与在第一外部连接导体和第一内部电极以及内部连接导体之间流动的电流引起的磁场互相抵消。由此，这种多层电容器降低了其等效串联电感。
优选地，第二终端导体和第二外部连接导体在多层体的相同侧面上彼此相邻地形成。当这种多层电容器安装在基板或类似物上以使第二终端导体直接连接到连接盘图形上，同时使第二外部连接导体避免直接连接到连接盘图形上时，在第二终端导体和内部连接导体之间流动的电流引起的磁场、与在第二外部连接导体和第二内部电极以及内部连接导体之间流动的电流引起的磁场互相抵消。由此，这种多层电容器降低了其等效串联电感。
如果多个第一终端导体与多个第一外部连接导体装配的数量相同，则是优选的；其中多个第二终端导体与多个第二外部连接导体装配的数量相同；其中多个第一终端导体与多个第一外部连接导体在多层体的第一侧面上形成，而多个第二终端导体和多个第二外部连接导体在多层体的第二侧面上形成；其中第一侧面上的各个第一终端导体的两个相邻侧中至少一侧上形成第一外部连接导体；其中第一侧面上的各个第一外部连接导体的两个相邻侧中至少一侧上形成第一终端导体；其中第二侧面上的各个第二终端导体的两个相邻侧中至少一侧上形成第二外部连接导体；且其中第二侧面上的各个第二外部连接导体的两个相邻侧中至少一侧上形成第二终端导体。
当终端导体和外部连接导体如此装配时，在终端导体和内部连接导体之间流动的电流引起的磁场、与在外部连接导体和内部电极以及内部连接导体之间流动的电流引起的磁场，获得明显的抵消效应。由此，这种多层电容器明显降低了其等效串联电感。
如果第一终端导体、第二终端导体、第一外部连接导体、和第二外部连接导体各为至少一个，则是优选的；其中第一终端导体或第二终端导体位于与第一终端导体关于多层体的中轴(其穿过与多层体的层压方向垂直的多层体的两个侧面的各自中心点)轴对称的位置；其中第一外部连接导体或第二外部连接导体位于与第一外部连接导体关于多层体的中轴轴对称的位置；其中第一终端导体或第二终端导体位于与第二终端导体关于多层体的中轴轴对称的位置；其中第一外部连接导体或第二外部连接导体位于与第二外部连接导体关于多层体的中轴轴对称的位置；其中第一终端导体或第二终端导体，在沿着多层体的第一和第二侧面彼此相对的方向，位于第一终端导体对面的位置；其中第一外部连接导体或第二外部连接导体，在多层体的第一和第二侧面相对的方向，位于第一外部连接导体对面的位置；其中第一终端导体或第二终端导体，在多层体的第一和第二侧面相对的方向，位于第二终端导体对面的位置；且其中第一外部连接导体或第二外部连接导体，在多层体的第一和第二侧面相对的方向，位于第二外部连接导体对面的位置。由此，终端导体和外部连接导体的排列和成型，可以使多层电容器更容易安装到基板或类似物上。
本发明可以提供能够容易地以高精确度调节等效串联电阻的多层电容器。
根据下文给出的详细描述和附图，可以更充分理解本发明，它们仅作为例子给出，并因此不视为限制本发明。
根据下文给出的详细描述，本发明的适用性的进一步范围变得显而易见。然而，应该理解的是，这些详细描述和具体实施例尽管显示了本发明的优选实施方式，但仅作为例子给出，因为根据该详细描述，在本发明的精神和范围内的各种变化和修改对于本领域技术人员来说是显而易见的。


图1是根据第一实施方式的多路电容器的透视图；图2是包含在根据第一实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图3是解释根据第一实施方式的多层电容器在基板上的安装状态的图；图4是包含在根据第二实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图5是包含在根据第三实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图6是包含在根据第四实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图7是根据第五实施方式的多层电容器的透视图；图8是包含在根据第五实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图9是包含在根据第六实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图10是包含在根据第七实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图11是根据第八实施方式的多层电容器的透视图；图12是包含在根据第八实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图13是包含在根据第九实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；
图14是包含在根据第十实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图15是根据第十一实施方式的多层电容器的透视图；图16是包含在根据第十一实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图17是包含在根据第十二实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图18是包含在根据第十三实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图19是根据第十四实施方式的多层电容器的透视图；图20是包含在根据第十四实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图21是包含在根据第十五实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图；图22是包含在根据第十六实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
具体实施例方式
下面，参照附图详细解释本发明的优选实施方式。在该说明中，彼此相同的组件或功能彼此相同的组件标作彼此相同的数字，而不重复进行交叉描述。该说明中使用的词语“左”和“右”符合各图中的横向。
第一实施方式参照图1和2，解释根据第一实施方式的多层电容器C1的结构。图1是表明根据第一实施方式的多层电容器的透视图。图2是包含在根据第一实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
如图1中所示，多层电容器C1包括具有基本为直角平行六面体形式的多层体L1和在多层体L1的侧面上形成的多个外部导体。多个外部导体包括多个(在该实施方式中为2个)第一终端导体3A、3B，多个(在该实施方式中为2个)第二终端导体4A、4B，多个(在该实施方式中为2个)第一外部连接导体5A、5B，和多个(在该实施方式中为2个)外部连接导体6A、6B。形成多个外部导体以使它们在多层体L1表面上彼此电绝缘，由此，提供相同数量(在该实施方式中为2个)的多个第一终端导体3A、3B，和多个第一外部连接导体5A、5B。此外，提供相同数量(在该实施方式中为2个)的多个第二终端导体4A、4B，和多个第二外部连接导体6A、6B。
第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B，各自位于如下所述与多层体L1的层压方向平行的侧面中的第一侧面L1a上，即第一侧面L1a是沿与多层体L1的层压方向垂直的侧面L1c、L1d的纵轴延伸的侧面。形成第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B，以使第一终端导体3A、第一外部连接导体5A、第一外部连接导体5B、第一终端导体3B在图1中从左到右连续安置。
因此，第一侧面L1a上的第一终端导体3A的两个邻侧之一(图1中为右侧)上形成第一外部连接导体5A。第一侧面L1a上的第一外部连接导体5A的两个邻侧之一(图1中为左侧)形成第一终端导体3A。由此，第一终端导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L1的相同侧面——第一侧面L1a上彼此相邻形成。
第一侧面L1a上的第一终端导体3B的两个邻侧之一(图1中为左侧)上形成第一外部连接导体5B。第一侧面L1a上的第一外部连接导体5B的两个邻侧之一(图1中为右侧)形成第一终端导体3B。由此，第一终端导体3B和第一外部连接导体5B在多层体L1的相同侧面——第一侧面L1a上彼此相邻形成。
第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B，各自位于如下所述与多层体L1的层压方向平行的侧面中的第二侧面L1b上，即第二侧面L1b是沿与多层体L1的层压方向垂直的侧面L1c、L1d的纵轴延伸，同时与第一侧面L1a相对的侧面。形成第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B，以使第二终端导体4A、第二外部连接导体6A、第二外部连接导体6B、第二终端导体4B在图1中从左到右连续安置。
因此，第二侧面L1b上的第二终端导体4A的两个邻侧之一(图1中为右侧)上形成第二外部连接导体6A。第二侧面L1b上的第二外部连接导体6A的两个邻侧之一(图1中为左侧)上形成第二终端导体4A。由此，第二终端导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L1的相同侧面——第二侧面L1b上彼此相邻形成。
第二侧面L1b上的第二终端导体4B的两个邻侧之一(图1中为左侧)上形成第二外部连接导体6B。第二侧面L1b上的第二外部连接导体6B的两个邻侧之一(图1中为右侧)上形成第二终端导体4B。由此，第二终端导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L1的相同侧面——第二侧面L1b上彼此相邻形成。
第二终端导体4B位于与第一终端导体3A关于中轴Ax1轴对称的位置，所述中轴Ax1在多层体L1的中轴中，其穿过与多层体L1的层压方向垂直的两个侧面L1c、L1d的各自中心点Pc、Pd。第二终端导体4A位于与第一终端导体3B关于多层体L1的中轴Ax1轴对称的位置。另一方面，第一终端导体3A位于与第二终端导体4B关于多层体L1的中轴Ax1轴对称的位置。第一终端导体3B位于与第二终端导体4A关于多层体L1的中轴Ax1轴对称的位置。
第二外部连接导体6B位于与第一外部连接导体5A关于多层体L1的中轴Ax1轴对称的位置。第二外部连接导体6A位于与第一外部连接导体5B关于多层体L1的中轴Ax1轴对称的位置。另一方面，第一外部连接导体5A位于与第二外部连接导体6B关于多层体L1的中轴Ax1轴对称的位置。第一外部连接导体5B位于与第二外部连接导体6A关于多层体L1的中轴Ax1轴对称的位置。
在沿着多层体L1的第一侧面L1a与第二侧面L1b相对的方向，第二终端导体4A位于第一终端导体3A相对的位置。在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第二终端导体4B位于第一终端导体3B相对的位置。另一方面，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第一终端导体3A位于第二终端导体4A相对的位置。在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第一终端导体3B位于第二终端导体4B相对的位置。
在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第二外部连接导体6A位于第一外部连接导体5A相对的位置。在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第二外部连接导体6B位于第一外部连接导体5B相对的位置。另一方面，在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第一外部连接导体5A位于第二外部连接导体6A相对的位置。在多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第一外部连接导体5B位于第二外部连接导体6B相对的位置。
如图2中所示，多层体L1由交替层压多个(在该实施方式中为11个)介电层10至20和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极30至33、40至43构成。在实际多层电容器C1中，它们集成至介电层10至20之间而没有可辨别的边界。
此外，在多层体L1中层压多个(在该实施方式中为2个)内部连接导体层50、51。在多层体L1中，多个第一内部电极30至33和多个第二内部电极40至43装配在一个内部连接导体层50(其是两个内部连接导体层50、51的一部分)与剩下的一个内部连接导体层51之间。
第一内部电极30至33各自具有基本为矩形的形式。在多层体L1中，多个第一内部电极30至33从与平行于介电层10至20层压方向(下文简称作“层压方向”)的侧面，间隔预定距离的各自位置形成。第一内部电极30至33与它们相应的引导导体35A至38A、35B至38B一起形成，这些引导导体从中延伸到多层体L1的第一侧面L1a上。
引导导体35A和35B各自与第一内部电极30集成以从中伸出并到达多层体L1的第一侧面L1a。引导导体36A和36B各自与第一内部电极31集成以从中伸出并到达多层体L1的第一侧面L1a。引导导体37A和37B各自与第一内部电极32集成以从中伸出并到达多层体L1的第一侧面L1a。引导导体38A和38B各自与第一内部电极33集成以从中伸出并到达多层体L1的第一侧面L1a。
第一内部电极30分别通过引导导体35A和35B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极31分别通过引导导体36A和36B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极32分别通过引导导体37A和37B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极33分别通过引导导体38A和38B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。由此，多个第一内部电极30至33通过第一外部连接导体5A、5B彼此电连接。
第二内部电极40至43各自具有基本为矩形的形式。多个第二内部电极40至43从与平行于多层体L1的层压方向的侧面，间隔预定距离的各自位置形成。第二内部电极40至43与它们相应的引导导体45A至48A、45B至48B一起形成，这些引导导体从中延伸到多层体L1的第二侧面L1b上。
引导导体45A和45B各自与第二内部电极40集成以从中伸出并到达多层体L1的第二侧面L1b。引导导体46A和46B各自与第二内部电极41集成以从中伸出并到达多层体L1的第二侧面L1b。引导导体47A和47B各自与第二内部电极42集成以从中伸出并到达多层体L1的第二侧面L1b。引导导体48A和48B各自与第二内部电极43集成以从中伸出并到达多层体L1的第二侧面L1b。
第二内部电极40分别通过引导导体45A和45B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极41分别通过引导导体46A和46B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极42分别通过引导导体47A和47B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极43分别通过引导导体48A和48B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。由此，多个第二内部电极40至43通过第二外部连接导体6A、6B彼此电连接。
内部连接导体层50位于介电层10和11之间。内部连接导体层51位于介电层19和20之间。内部连接导体层50、51包括它们相应的第一内部连接导体60、61和第二内部连接导体70、71。第一内部连接导体60、61与第二内部连接导体70、71电绝缘。
第一内部连接导体60、61包括它们相应的第一导体部件60A、61A(它们各自具有长方形)，和第二至第五导体部件60B至60E，61B至61E(它们从第一导体部件60A、61A上伸出以到达多层体L1的第一侧面L1a)。第一导体部件60A、61A装配为使得它们的纵轴与多层体L1的第一和第二侧面L1a、L1b平行。这些多路内部连接导体对于形成电阻路径以提高ESR而言是必须的，且不是改变器件的ESL的手段。
内部连接导体层50、51的第一内部连接导体60、61的第二至第五导体部件60B至60E、61B至61E的位置使得第二导体部件60B、61B、第四导体部件60D、61D、第五导体部件60E、61E、和第三导体部件60C、61C在图2中从左到右连续安置。第二导体部件60B、61B各自电连接到第一终端导体3A上。第三导体部件60C、61C各自电连接到第一终端导体3B上。第四导体部件60D、61D各自电连接到第一外部连接导体5A上。第五导体部件60E、61E各自电连接到第一外部连接导体5B上。由此，第一内部连接导体60、61各自电连接到第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B上。
第二内部连接导体70、71包括它们相应的第一导体部件70A、71A(它们各自具有长方形)，和第二至第五导体部件70B至70E，71B至71E(它们从第一导体部件70A、71A上伸出以到达多层体L1的第二侧面L1b)。第一导体部件70A、71A配制为使得它们的纵轴与多层体L1的第一和第二侧面L1a、L1b平行。
内部连接导体层50、51的第二内部连接导体70、71的第二至第五导体部件70B至70E、71B至71E的位置使得第二导体部件70B、71B、第四导体部件70D、71D、第五导体部件70E、71E、和第三导体部件70C、71C在图2中从左到右连续安置。第二导体部件70B、71B各自电连接到第二终端导体4A上。第三导体部件70C、71C各自电连接到第二终端导体4B上。第四导体部件70D、71D各自电连接到第二外部连接导体6A上。第五导体部件70E、71E各自电连接到第二外部连接导体6B上。由此，第二内部连接导体70、71各自电连接到第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B上。
内部连接导体层50的第二内部连接导体70的第一导体部件70A是隔着介电层11与第一内部电极30相对的区域。内部连接导体层51的第一内部连接导体61的第一导体部件61A是隔着介电层19与第二内部电极43相对的区域。
内部连接导体层50、51层压在多层体L1中以使多层体L1包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。具体而言，内部连接导体层50、51层压在多层体L1上以使多层体L1包括，例如，隔着介电层12彼此相邻的第一内部电极30和第二内部电极40。也就是说，在多层体L1中，在多层体L1的层压方向上，内部连接导体层50、51均配制于一组第一和第二内部电极30、40的外侧。
通过例子显示了将多层电容器C1安装到基板S上的情况。图3是解释多层电容器安装到基板上的状态的图。图3显示了下述状态——其中将第一终端导体3A、第一终端导体3B、第二终端导体4A、和第二终端导体4B分别连接到在基板S上形成的阴极连接盘图形A1、阴极连接盘图形A2、阳极连接盘图形B1和阳极连接盘图形B2上。图3还显示了下述状态——其中阴极连接盘A1、A2与导线A3连接，同时阳极连接盘图形B1、B2与导线B3连接。在实际应用中，这可以包括通过连接到电源层或内部基板导电层上。
在多层电容器C1中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层50、51的第一内部连接导体60、61，电连接到第一内部电极30至33上。此外，在多层电容器C1中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层50、51的第二内部连接导体70、71，电连接到第二内部电极40至43上。由此，多层电容器C1产生大于传统的多层电容器(其中所有内部电极通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
通过调节以此方式直接连接到第一终端导体3A、3B和第二终端导体4A、4B上的内部连接导体层50、51的数量，这种实施方式将多层电容器C1的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，多层电容器C1可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
在多层体L1的第一侧面L1a上形成各个第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B，它们是多层电容器C1的外部导体。在与多层体L1的第一侧面L1a相对的第二侧面L1b上形成各个第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B，它们是多层电容器C1的外部导体。由此，多层电容器C1中所有外部导体(第一终端导体3A、3B，第二终端导体4A、4B，第一外部连接导体5A、5B，和第二外部连接导体6A、6B)是在多层体L1的彼此相对的两个侧面L1a、L1b上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，多层电容器C1可以减少形成外部导体所需的步骤。因此，可以容易地制造多层电容器C1。
内部连接导体层50的第二内部连接导体70具有第一导体部件70A，其是隔着介电层11与第一内部电极30相对的区域。因此，内部连接导体层50也能够有助于形成多层电容器C1的电容组件。由此，多层电容器C1可以进一步提高其电容。
内部连接导体层51的第一内部连接导体61具有第一导体部件61A，其是隔着介电层19与第二内部电极43相对的区域。因此，内部连接导体层51也能够有助于形成多层电容器C1的电容组件。由此，多层电容器C1可以进一步提高其电容。
在多层电容器C1的多层体L1中，多个第一内部电极30至33和多个第二内部电极40至43装配在内部连接导体层50、51的一部分(内部连接导体层50)和剩余部分(内部连接导体层51)之间。因此，多层电容器C1可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
在多层电容器C1的多层体L1的第一侧面L1a上，第一终端导体3A和第一外部连接导体5A彼此相邻形成，且第一终端导体3B和第一外部连接导体5B彼此相邻形成。因此，当多层电容器C1安装在基板或类似物上时，如图3所示使第一终端导体3A、3B直接连接到连接盘图形上而第一外部连接导体5A、5B避免直接连接到连接盘图形上，获得下列效果。也就是，在第一终端导体3A、3B和内部连接导体层50、51(内部连接导体层50、51的第一内部连接导体60、61的第二和第三导体部件60B、61B、60C、61C)之间流动的电流引起的磁场，与在第一外部连接导体5A、5B和第一内部电极30至33(引导导体35A至38A、35B至38B)之间流动的电流以及在第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层50、51(内部连接导体层50、51的第一内部连接导体60、61的第四和第五导体部件60D、61D、60E、61E)之间流动的电流引起的磁场互相抵消。由此，多层电容器C1可以降低其等效串联电感。当存在至少一对彼此相邻的第一终端导体和第一外部连接导体时，可以降低等效串联电感。
在多层电容器C1中多层体L1的第二侧面L1b上，第二终端导体4A和第二外部连接导体6A彼此相邻形成，第二终端导体4B和第二外部连接导体6B彼此相邻形成。因此，当多层电容器C1安装在基板或类似物上时，如图3所示使第二终端导体4A、4B直接连接到连接盘图形上而第二外部连接导体6A、6B避免直接连接到连接盘图形上，获得下列效果。也就是，在第二终端导体4A、4B和内部连接导体层50、51(内部连接导体层50、51的第二内部连接导体70、71的第二和第三导体部件70B、71B、70C、71C)之间流动的电流引起的磁场，与在第二外部连接导体6A、6B和第二内部电极40至43(引导导体45A至48A、45B至48B)之间流动的电流以及在第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层50、51(内部连接导体层50、51的第二内部连接导体70、71的第四和第五导体部件70D、71D、70E、71E)之间流动的电流引起的磁场互相抵消。由此，多层电容器C1可以降低其等效串联电感。当存在至少一对彼此相邻的第二终端导体和第二外部连接导体时，可以降低等效串联电感。
第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量(各2个)在多层体L1的第一侧面L1a上形成。此外，第一外部连接导体5A和5B分别与第一终端导体3A和3B相邻形成，而第一终端导体3A和3B分别与第一外部连接导体5A和5B相邻形成。因此，在第一终端导体3A、3B和内部连接导体层50、51之间流动的电流引起的磁场，与在第一外部连接导体5A、5B和第一内部电极30至33之间流动的电流以及在第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层50、51之间流动的电流引起的磁场，获得显著的抵消效应。
另一方面，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量(各2个)在多层体L1的第二侧面L1b上形成。此外，第二外部连接导体6A和6B分别与第二终端导体4A和4B相邻形成，而第二终端导体4A和4B分别与第二外部连接导体6A和6B相邻形成。因此，在第二终端导体4A、4B和内部连接导体层50、51之间流动的电流引起的磁场，与在第二外部连接导体6A、6B和第二内部电极40至43之间流动的电流以及在第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层50、51之间流动的电流引起的磁场，获得显著的抵消效应。
因此，多层电容器C1可以进一步显著地降低其等效串联电感。
在多层电容器C1中，关于多层体L1的中轴Ax1，第一终端导体3A和3B分别在与第二终端导体4A和4B轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A和5B分别在与第二外部连接导体6A和6B轴对称的位置形成。因此，即使多层电容器C1在基板或类似物上围绕中轴Ax1旋转180度，连接盘图形与终端导体和外部连接导体的连接状态也不变。也就是说，即使多层电容器C1在从图3所示的多层电容器C1安装状态围绕多层体L1的中轴Ax1旋转180度之后安装，第一终端导体3A、第一终端导体3B、第二终端导体4A、和第二终端导体4B也分别连接到连接盘图形B2、B1、A2和A1上，从而使外部连接导体避免直接连接到连接盘图形上。
在多层电容器C1中，以多层体L1的第一侧面L1a和第二侧面L1b相对的方向，第一终端导体3A、第一终端导体3B、第一外部连接导体5A、和第一外部连接导体5B分别与第二终端导体4A、第二终端导体4B、第二外部连接导体6A、和第二外部连接导体6B相对。因此，即使多层电容器C1反转以使其通过与原始表面相反的侧面安装在基板或类似物上，连接盘图形与终端导体和外部连接导体的连接关系不变。也就是说，即使多层电容器C1围绕与侧面L1a至L1d平行的轴从图3所示的安装状态反转，第一终端导体3A、第一终端导体3B、第二终端导体4A、和第二终端导体4B分别连接到连接盘图形B1、B2、A1和A2上，从而使外部连接导体避免直接连接到连接盘图形上。
此外，即使多层电容器C1围绕与侧面L1a、L1b垂直的轴从图3所示的安装状态反转，第一终端导体3A、第一终端导体3B、第二终端导体4A、和第二终端导体4B分别连接到连接盘图形A2、A1、B2和B1上，从而使外部连接导体避免直接连接到连接盘图形上。
由于终端导体3A、3B、4A、4B和外部连接导体5A、5B、6A、6B如上所述安置，多层电容器C1可以按照各种安装方向安装。因此，可以容易地安装多层电容器C1。
第二实施方式参照图4，解释根据第二实施方式的多层电容器的构造。根据第二实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1不同之处在于，内部连接导体层50、51在层压方向上的位置不同。图4是包含在根据第二实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与多层电容器C1相似，根据第二实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
在根据第二实施方式的多层电容器中，如图4所示，两个内部连接导体层50、51层压在各两层第一和第二内部电极30、31、40、41与各两层第一和第二内部电极32、33、42、43之间。更具体地，内部连接导体层50位于介电层14和15之间。内部连接导体层51位于介电层15和16之间。
在根据第二实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体50、60层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。具体而言，第一和第二内部连接导体50、60层压在多层体中以使多层体包括，例如，隔着介电层11彼此相邻的第一内部电极30和第二内部电极40。
在根据第二实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层50、51的第一内部连接导体60、61，电连接到第一内部电极30至33上。此外，在根据第二实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层50、51的第二内部连接导体70、71，电连接到第二内部电极40至43上。由此，根据第二实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
同时，对于第一终端导体3A、3B，根据第二实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件与第一终端导体3A、3B如何连接。在根据第一实施方式的多层电容器C1中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件串联到第一内部连接导体层50、51上，从而连接到第一终端导体3A、3B上。另一方面，在根据第二实施方式的多层电容器中，第一外部连接导体5A、5B的各个电阻组件以内部连接导体层50、51作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。
对于第二终端导体4A、4B，根据第二实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件与第二终端导体4A、4B如何连接。在根据第一实施方式的多层电容器C1中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件串联到内部连接导体层50、51上，从而连接到第二终端导体4A、4B上。另一方面，在根据第二实施方式的多层电容器中，第二外部连接导体6A、6B的各个电阻组件以内部连接导体层50、51作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。
因此，由于第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻组件的不同，根据第二实施方式的多层电容器产生比根据第一实施方式的多层电容器C1小的等效串联电阻。
如前所述，通过在层压方向上调节直接连接到第一终端导体3A、3B和第二终端导体4A、4B上的内部连接导体层50、51的位置，该实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于通过第一和第二内部连接导体控制等效串联电阻，根据第二实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第二实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)，在多层体的彼此相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第二实施方式的多层电容器。
内部连接导体层50的第一内部连接导体60的第一导体部件60A，隔着介电层14与第二内部电极41相对。内部连接导体层51的第二内部连接导体71的第一导体部件71A，隔着介电层16与第一内部电极32相对。因此，内部连接导体层50、51也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
如在多层电容器C1中那样，在根据第二实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第二实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C1中那样，在根据第二实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第二实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第二实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量装配在多层体的第一侧面上，同时形成相邻对。此外，在根据第二实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量装配在多层体的第二侧面上，同时形成相邻对。因此，根据第二实施方式的多层电容器可以更进一步降低其等效串联电感。
在根据第二实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4B、4A以多层体的中轴轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A以多层体的中轴轴对称的位置形成。此外，在根据第二实施方式的多层电容器中的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装根据第二实施方式的多层电容器。
第三实施方式将参照图5解释根据第三实施方式的多层电容器的构造。根据第三实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，内部连接导体层50、51在层压方向上的位置不同。图5是包含在根据第三实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第一实施方式的多层电容器C1的情况类似，根据第三实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
在根据第三实施方式的多层电容器中，如图5所示，两个内部连接导体层50、51层压在各四层第一和第二内部电极30至33、40至43的多层体下方。更具体地，内部连接导体层50位于介电层18和19之间。内部连接导体层51位于介电层19和20之间。
在根据第三实施方式的多层电容器中，内部连接导体层50、51层压在多层体中，以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。具体而言，内部连接导体层50、51层压在多层体中，以使多层体包括，例如隔着介电层11彼此相邻的第一内部电极30和第二内部电极40。
在根据第三实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层50、51的第一内部连接导体60、61，电连接到第一内部电极30至33上。此外，在根据第三实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层50、51的第二内部连接导体70、71，电连接到第二内部电极40至43上。由此，根据第三实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
同时，对于第一终端导体3A、3B，根据第三实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件与第一终端导体3A、3B如何连接。在根据第一实施方式的多层电容器C1中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件串联到第一内部连接导体层50、51上。另一方面，在根据第三实施方式的多层电容器中，第一外部连接导体5A、5B的各个电阻组件以内部连接导体层50作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。
对于第二终端导体4A、4B，根据第三实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件与第二终端导体4A、4B如何连接。在根据第一实施方式的多层电容器C1中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件串联到内部连接导体层50、51上。另一方面，在根据第三实施方式的多层电容器中，第二外部连接导体6A、6B的各个电阻组件以内部连接导体层50、51作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。
因此，由于第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻组件的不同，根据第三实施方式的多层电容器产生比根据第一实施方式的多层电容器C1小的等效串联电阻。
如前所述，通过在层压方向上调节直接连接到第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B上的内部连接导体层50、51的位置，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第三实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第三实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)是在多层体的彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第三实施方式的多层电容器。
内部连接导体层50的第一内部连接导体60的第一导体部件60A隔着介电层18与第二内部电极43相对。因此，在根据第三实施方式的多层电容器中，内部连接导体层50也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
如在多层电容器C1中那样，在根据第三实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第三实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C1中那样，在根据第三实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第三实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第三实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量装配在多层体的第一侧面上，同时形成相邻对。此外，在根据第三实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量装配在多层体的第二侧面上，同时形成相邻对。因此，根据第三实施方式的多层电容器可以更大地降低其等效串联电感。
在根据第三实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4B、4A轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在根据第三实施方式的多层电容器中的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装根据第三实施方式的多层电容器。
第四实施方式将参照图6解释根据第四实施方式的多层电容器的构造。根据第四实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，内部连接导体层的数量不同。图6是包含在根据第四实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与多层电容器C1的情况类似，根据第四实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
根据第四实施方式的多层电容器是如图6所示通过交替层压多个(在该实施方式中为13个)介电层10至22和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极30至33、40至43而构成的。
在根据第四实施方式的多层电容器的多层体中，层压多个(在该实施方式中为4个)内部连接导体层50、51、52、53。在根据第四实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极30至33和四层第二内部电极40至43装配在两个内部连接导体层50、51和两个内部连接导体层52、53之间。
内部连接导体层50位于介电层10和11之间。内部连接导体层51位于介电层11和12之间。内部连接导体层52位于介电层20和21之间。内部连接导体层53位于介电层21和22之间。内部连接导体层50至53包括它们相应的第一内部连接导体60至63和第二内部连接导体70至73，它们彼此电绝缘。
在根据第四实施方式的多层电容器中，内部连接导体层50至53层压在多层体中，以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。具体而言，内部连接导体层50至53层压在多层体中，以使多层体包括，例如隔着介电层13彼此相邻的第一内部电极30和第二内部电极40。
在根据第四实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层50至53的第一内部连接导体60至63，电连接到第一内部电极30至33上。此外，在根据第四实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层50至53的第二内部连接导体70至73，电连接到第二内部电极40至43上。由此，根据第四实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
与多层电容器C1相比，根据第四实施方式的多层电容器含有更多内部连接导体层50至53，而内部连接导体层50至53的第一内部连接导体60至63并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。此外，内部连接导体层50至53的第二内部连接导体70至73并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。因此，根据第四实施方式的多层电容器产生比多层电容器C1更小的等效串联电阻。
如前所述，通过调节直接连接到第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B上的内部连接导体层50至53的数量，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第四实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第四实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)是在多层体的彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第四实施方式的多层电容器。
内部连接导体层51的第二内部连接导体71的第一导体部件71A隔着介电层12与第一内部电极30相对。内部连接导体层52的第一内部连接导体62的第一导体部件62A隔着介电层20与第二内部电极43相对。因此，在根据第四实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体51、52也有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
由于多个第一和第二内部电极30至33、40至43装配在第一和第二内部连接导体层50、51和两个内部连接导体层52、53之间，根据第四实施方式的多层电容器的多层体可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
如在多层电容器C1中那样，在根据第四实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第四实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C1中那样，在根据第四实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第四实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第四实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量装配在多层体的第一侧面上，同时形成相邻对。此外，在根据第四实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量装配在多层体的第二侧面上，同时形成相邻对。因此，根据第四实施方式的多层电容器可以更大地降低其等效串联电感。
在根据第四实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4B、4A轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在根据第四实施方式的多层电容器中的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装根据第四实施方式的多层电容器。
第五实施方式参照图7和图8，解释根据第五实施方式的多层电容器C2的构造。根据第五实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，多层体的第一和第二侧面上形成的外部导体的安排不同。图7是根据第五实施方式的多层电容器的透视图。图8是包含在根据第五实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
如图7所示，根据第五实施方式的多层电容器C2包括多层体L2，在多层体L2上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B各自位于第一侧面L2a上，其是在与多层体L2的层压方向平行的侧面中，沿与多层体的层压方向垂直的表面L2c、L2d的纵轴延伸的侧面。形成第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以使第一外部连接导体5A、第一终端导体3A、第一终端导体3B和第一外部连接导体5B在图7中从左到右连续安置。
因此，第一终端导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L2的相同侧面——第一侧面L2a上彼此相邻形成。第一终端导体3B和第一外部连接导体5B在多层体L2的相同侧面——第一侧面L2a上彼此相邻形成。
第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B各自位于第二侧面L2b上，其是与多层体L2的层压方向平行的侧面中，沿与多层体的层压方向垂直的侧面L2c、L2d的纵轴延伸，同时与第一侧面L2a相对的侧面。形成第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以使第二外部连接导体6A、第二终端导体4A、第二终端导体4B和第二外部连接导体6B在图7中从左到右连续安置。
因此，第二终端导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L2的相同侧面——第二侧面L2b上彼此相邻形成。第二终端导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L2的相同侧面——第二侧面L2b上彼此相邻形成。
第一终端导体3A和第二终端导体4B关于中轴Ax2互相轴对称，该中轴Ax2在多层体L2的中轴中，穿过与多层体L2的层压方向垂直的两个侧面L2c、L2d的各自中心点Pc、Pd。第一终端导体3B和第二终端导体4A关于多层体L2的中轴Ax2互相轴对称。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B关于多层体L2的中轴Ax2互相轴对称。第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于多层体L2的中轴Ax2互相轴对称。
在沿着多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向，第一终端导体3A和第二终端导体4A彼此相对。在多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向，第一终端导体3B和第二终端导体4B彼此相对。在多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A彼此相对。在多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B彼此相对。
如图8中所示，多层体L2通过交替层压多个(在该实施方式中为11个)介电层80至90和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极100至103、110至113构成。在实际多层电容器C2中，它们集成至介电层80至90之间没有可辨别的边界。
在多层体L2中层压多个(在该实施方式中为2个)内部连接导体层120、121。在多层体L2中，多个第一内部电极100至103和多个第二内部电极110至113装配在内部连接导体层120、12 1之间。
第一内部电极100至103各自具有基本为矩形的形式。在多层体L2中，多个第一内部电极100至103从与平行于介电层80至90层压方向(下文简称作“层压方向”)的侧面间隔预定距离的各自位置形成。
引导导体105A、105B各自与第一内部电极100集成以从中伸出并到达多层体L2的第一侧面L2a。引导导体106A、106B各自与第一内部电极101集成以从中伸出并到达多层体L2的第一侧面L2a。引导导体107A、107B各自与第一内部电极102集成以从中伸出并到达多层体L2的第一侧面L2a。引导导体108A、108B各自与第一内部电极103集成以从中伸出并到达多层体L2的第一侧面L2a。
第一内部电极100分别通过引导导体105A和105B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极101分别通过引导导体106A和106B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极102分别通过引导导体107A和107B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极103分别通过引导导体108A和108B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。由此，多个第一内部电极100至103通过第一外部连接导体5A、5B彼此电连接。
第二内部电极110至113各自具有基本为矩形的形式。多个第二内部电极110至113从与平行于多层体L2的层压方向的侧面间隔预定距离的各自位置形成。
引导导体115A、115B各自与第二内部电极110集成以从中伸出并到达多层体L2的第二侧面L2b。引导导体116A、116B各自与第二内部电极111集成以从中伸出并到达多层体L2的第二侧面L2b。引导导体117A、117B各自与第二内部电极112集成以从中伸出并到达多层体L2的第二侧面L2b。引导导体118A、118B各自与第二内部电极113集成以从中伸出并到达多层体L2的第二侧面L2b。
第二内部电极110分别通过引导导体115A和115B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极111分别通过引导导体116A和116B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极112分别通过引导导体117A和117B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极113分别通过引导导体118A和118B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。由此，多个第二内部电极110至113通过第二外部连接导体6A、6B彼此电连接。
内部连接导体层120位于介电层80和81之间。内部连接导体层121位于介电层89和90之间。内部连接导体层120、121包括它们相应的第一内部连接导体130、131和第二内部连接导体140、141，它们彼此电绝缘。
第一内部连接导体130、131包括它们相应的第一导体部件130A、131A(它们各自具有长方形)，和第二至第五导体部件130B至130E、131B至131E，它们从第一导体部件130A、131A上伸出以到达多层体L2的第一侧面L2a。第一导体部件130A、131A的装配使得它们的纵轴与多层体L2的第一和第二侧面L2a、L2b平行。
第二导体部件130B、131B各自电连接到第一终端导体3A上；第三导体部件130C、131C各自电连接到第一终端导体3B上；第四导体部件130D、131D各自电连接到第一外部连接导体5A上；第五导体部件130E、131E各自电连接到第一外部连接导体5B上。由此，第一内部连接导体130、131各自电连接到第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B上。
第二内部连接导体140、141包括它们相应的第一导体部件140A、141A(它们各自具有长方形)，和第二至第五导体部件140B至140E、141B至141E，它们从第一导体部件140A、141A上伸出以到达多层体L2的第二侧面L2b。第一导体部件140A、141A的装配使得它们的纵轴与多层体L2的第一和第二侧面L2a、L2b平行。
第二导体部件140B、141B各自电连接到第二终端导体4A上；第三导体部件140C、141C各自电连接到第二终端导体4B上；第四导体部件140D、141D各自电连接到第二外部连接导体6A上；第五导体部件140E、141E各自电连接到第二外部连接导体6B上。由此，第二内部连接导体140、141各自电连接到第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B上。
内部连接导体层120的第二内部连接导体140的第一导体部件140A是隔着介电层81与第一内部电极100相对的区域。内部连接导体层121的第一内部连接导体131的第一导体部件131A是隔着介电层89与第二内部电极113相对的区域。
内部连接导体层120、121层压在多层体L2中以使多层体L2包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在多层电容器C2中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层120、121的第一内部连接导体130、131，电连接到第一内部电极100至103上。此外，在多层电容器C2中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层120、121的第二内部连接导体140、141，电连接到第二内部电极110至113上。由此，多层电容器C2产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
通过以此方式调节直接连接到第一终端导体3A、3B和第二终端导体4A、4B上的内部连接导体层120、121的数量，这种实施方式将多层电容器C2的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，多层电容器C2可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B(它们是多层电容器C2的外部导体)均是在多层体L2的彼此相对的第一和第二侧面L2a、L2b上形成的。因此，与外部导体在多层体L2的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C2可以减少形成外部导体所需的步骤。因此，可以容易地制造多层电容器C2。
内部连接导体层120的第二内部连接导体140具有第一导体部件140A，其是隔着介电层81与第一内部电极100相对的区域。内部连接导体层121的第一内部连接导体131具有第一导体部件131A，其是隔着介电层89与第二内部电极113相对的区域。因此，内部连接导体层120、121也能够有助于形成多层电容器C2的电容组件。由此，多层电容器C2可以进一步提高其电容。
由于多个第一和第二内部电极100至103、110至113装配在内部连接导体层120、121之间，多层电容器C2可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
在多层电容器C2的多层体L2的第一侧面L2a上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A和5B彼此相邻形成。因此，在流过多层电容器C2的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C2可以降低等效串联电感。
在多层电容器C2的多层体L2的第二侧面L2b上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A和6B彼此相邻形成。因此，在流过多层电容器C2的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C2可以降低等效串联电感。
在多层电容器C2中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L2的第一侧面L2a上以相同数量装配，同时形成相邻对。此外，在多层电容器C2中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在多层体L2的第二侧面L2b上以相同数量装配，同时形成相邻对。因此，在流过多层电容器C2的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C2可以更进一步地降低其等效串联电感。
在多层电容器C2中，关于多层体L2的中轴Ax2，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4B、4A轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在多层电容器C2的多层体L2的第一侧面L2a和第二侧面L2b相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装多层电容器C2。
第六实施方式参照图9，解释根据第六实施方式的多层电容器的构造。根据第六实施方式的多层电容器与根据第五实施方式的多层电容器C2的不同之处在于，内部连接导体层120、121在层压方向上的位置不同。图9是包含在根据第六实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第五实施方式的多层电容器C2的情况类似，根据第六实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B、类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
在根据第六实施方式的多层电容器中，如图9所示，两个内部连接导体层120、121层压在各两层第一和第二内部电极100、101、110、111与各两层第一和第二内部电极102、103、112、113之间。更具体地，内部连接导体层120位于介电层84和85之间。内部连接导体层121位于介电层85和86之间。
内部连接导体层120、121层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第六实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层120、121的第一内部连接导体130、131，电连接到第一内部电极100至103上。此外，在根据第六实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层120、121的第二内部连接导体140、141，电连接到第二内部电极110至113上。由此，根据第六实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
同时，对于第一终端导体3A、3B，根据第六实施方式的多层电容器与根据第五实施方式的多层电容器C2的不同之处在于，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件与第一终端导体3A、3B如何连接。在根据第五实施方式的多层电容器C2中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件串联到第一内部连接导体层120、121上。另一方面，在根据第六实施方式的多层电容器中，第一外部连接导体5A、5B的各个电阻组件以内部连接导体层120、121作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。
对于第二终端导体4A、4B，根据第六实施方式的多层电容器与根据第五实施方式的多层电容器C2的不同之处在于，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件与第二终端导体4A、4B如何连接。在根据第五实施方式的多层电容器C2中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件串联到内部连接导体层120、121上。另一方面，在根据第六实施方式的多层电容器中，第二外部连接导体6A、6B的各个电阻组件以内部连接导体层120、121作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。
因此，由于第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻组件的不同，根据第六实施方式的多层电容器产生比根据第五实施方式的多层电容器C2更小的等效串联电阻。
如前所述，通过在层压方向上调节直接连接到第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B上的内部连接导体层120、121的位置，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第六实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第六实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)是在多层体的彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第六实施方式的多层电容器。
内部连接导体层120的第一内部连接导体130的第一导体部件130A隔着介电层84与第二内部电极111相对。内部连接导体层121的第二内部连接导体141的第一导体部件141A隔着介电层86与第一内部电极102相对。因此，在根据第六实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体120、121也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
如在多层电容器C2中那样，在根据第六实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第六实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C2中那样，在根据第六实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第六实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第六实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量装配在多层体的第一侧面上，同时形成相邻对。此外，在根据第六实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量装配在多层体的第二侧面上，同时形成相邻对。因此，根据第六实施方式的多层电容器可以更大地降低其等效串联电感。
在根据第六实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4B、4A轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在根据第六实施方式的多层电容器中的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装根据第六实施方式的多层电容器。
第七实施方式将参照图10解释根据第七实施方式的多层电容器的构造。根据第七实施方式的多层电容器与根据第五实施方式的多层电容器C2的不同之处在于，内部连接导体层的数量不同。图10是包含在根据第七实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第五实施方式的多层电容器C2的情况类似，根据第七实施方式的多层电容器包括多层体、在多层体上形成的第一终端导体3A、3B、类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
根据第七实施方式的多层电容器是如图10所示通过交替层压多个(在该实施方式中为13个)介电层80至92和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极100至103、110至113而构成的。
在根据第七实施方式的多层电容器的多层体中，层压多个(在该实施方式中为4个)内部连接导体层120、121、122、123。在根据第七实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极100至103和四层第二内部电极110至113装配在两个内部连接导体层120、121和两个内部连接导体层122、123之间。
内部连接导体层120位于介电层80和81之间。内部连接导体层121位于介电层81和82之间。内部连接导体层122位于介电层90和91之间。内部连接导体层123位于介电层91和92之间。内部连接导体层120至123包括它们相应的第一内部连接导体130至133和第二内部连接导体140至143，它们彼此电绝缘。
内部连接导体层120至123层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第七实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层120至123的第一内部连接导体130至133，电连接到第一内部电极100至103上。此外，在根据第七实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层120至123的第二内部连接导体140至143，电连接到第二内部电极110至113上。由此，根据第七实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
与多层电容器C2相比，根据第七实施方式的多层电容器含有更多内部连接导体层120至123，而内部连接导体层120至123的第一内部连接导体130至133并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。此外，内部连接导体层120至123的第二内部连接导体140至143并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。因此，根据第七实施方式的多层电容器产生比多层电容器C2更小的等效串联电阻。
如前所述，通过调节直接连接到第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B上的内部连接导体层120至123的数量，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第七实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第七实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)是在多层体的彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第七实施方式的多层电容器。
内部连接导体层121的第二内部连接导体141的第一导体部件141A隔着介电层82与第一内部电极100相对。内部连接导体层122的第一内部连接导体132的第一导体部件132A隔着介电层90与第二内部电极113相对。因此，在根据第七实施方式的多层电容器中，内部连接导体层121、122也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
由于多个第一和第二内部电极100至103、110至113装配在两个内部连接导体层120、121和两个内部连接导体层122、123之间，根据第七实施方式的多层电容器的多层体可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
如在多层电容器C2中那样，在根据第七实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第七实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C2中那样，在根据第七实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第七实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第七实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量装配在多层体的第一侧面上，同时形成相邻对。此外，在根据第七实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量装配在多层体的第二侧面上，同时形成相邻对。因此，根据第七实施方式的多层电容器可以更大地降低其等效串联电感。
在根据第七实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4B、4A轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在根据第七实施方式的多层电容器中的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装根据第七实施方式的多层电容器。
第八实施方式参照图11和图12，解释根据第八实施方式的多层电容器C3的构造。图11是根据第八实施方式的多层电容器的透视图。图12是包含在根据第八实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
如图11所示，根据第八实施方式的多层电容器C3包括具有基本为长方体形式的多层体L3、和在多层体L3的侧面上形成的多个外部导体。多个外部导体包括多个(在该实施方式中为2个)第一终端导体3A、3B，多个(在该实施方式中为2个)第二终端导体4A、4B，一个第一外部连接导体5A，和一个第二外部连接导体6A。在多层体L3的表面上，形成多个外部导体以彼此电绝缘。
第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A各自位于第一侧面L3a上，其是在与多层体L3的层压方向平行的侧面中，沿与多层体的层压方向垂直的表面L3c、L3d的纵轴延伸的侧面。形成第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A以使第一终端导体3A、第一外部连接导体5A、和第一终端导体3B在图11中从左到右连续安置。
因此，第一终端导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L3的相同侧面——第一侧面L3a上彼此相邻形成。第一终端导体3B和第一外部连接导体5A在多层体L3的相同侧面——第一侧面L3a上彼此相邻形成。
第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A各自位于第二侧面L3b上，其是在与多层体L3的层压方向平行的侧面中，沿与多层体的层压方向垂直的侧面L3c、L3d的纵轴延伸的侧面。形成第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A以使第二终端导体4A、第二外部连接导体6A、和第二终端导体4B在图11中从左到右连续安置。
因此，第二终端导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L3的相同侧面——第二侧面L3b上彼此相邻形成。第二终端导体4B和第二外部连接导体6A在多层体L3的相同侧面——第二侧面L3b上彼此相邻形成。
第二终端导体4B位于与第一终端导体3A关于中轴Ax3轴对称的位置，所述中轴Ax3在多层体L3的中轴中，穿过与多层体L3的层压方向垂直的两个侧面L3c、L3d的各自中心点Pc、Pd。第二终端导体4A位于与第一终端导体3B关于多层体L3的中轴Ax3轴对称的位置。第一终端导体3A位于与第二终端导体4B关于多层体L3的中轴Ax3轴对称的位置。第一终端导体3B位于与第二终端导体4A关于多层体L3的中轴Ax3轴对称的位置。
第二外部连接导体6A位于与第一外部连接导体5A关于多层体L3的中轴Ax3轴对称的位置。第一外部连接导体5A位于与第二外部连接导体6A关于多层体L3的中轴Ax3轴对称的位置。
沿着多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b彼此相对的方向，第二终端导体4A位于第一终端导体3A对面的位置。在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向，第二终端导体4B位于第一终端导体3B对面的位置。在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向，第一终端导体3A位于第二终端导体4A对面的位置。在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向，第一终端导体3B位于第二终端导体4B对面的位置。
在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向，第二外部连接导体6A位于第一外部连接导体5A对面的位置。在多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向，第一外部连接导体5A位于第二外部连接导体6A对面的位置。
如图12中所示，多层体L3通过交替层压多个(在该实施方式中为11个)介电层150至160和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极170至173、180至183构成。在实际多层电容器C3中，它们集成至介电层150至160之间没有可辨别的边界。
此外，在多层体L3中层压多个(在该实施方式中为2个)内部连接导体层190，191。在多层体L3中，多个第一内部电极170至173和多个第二内部电极180至183装配在作为多个内部连接导体层190、191的一部分的一个内部连接导体层190与剩下的另一个内部连接导体层191之间。
第一内部电极170至173各自具有基本为矩形的形式。在多层体L3中，多个第一内部电极170至173从与平行于介电层150至160层压方向(下文简称作“层压方向”)的侧面间隔预定距离的各自位置形成。第一内部电极170至173与它们相应的引导导体175A至178A一起形成，这些引导导体从中延伸到多层体L3的第一侧面L3a上。
引导导体175A与第一内部电极170集成以从中伸出并到达多层体L3的第一侧面L3a。引导导体176A与第一内部电极171集成以从中伸出并到达多层体L3的第一侧面L3a。引导导体177A与第一内部电极172集成以从中伸出并到达多层体L3的第一侧面L3a。引导导体178A与第一内部电极173集成以从中伸出并到达多层体L3的第一侧面L3a。
第一内部电极170通过引导导体175A电连接到第一外部连接导体5A上。第一内部电极171通过引导导体176A电连接到第一外部连接导体5A上。第一内部电极172通过引导导体177A电连接到第一外部连接导体5A上。第一内部电极173通过引导导体178A电连接到第一外部连接导体5A上。由此，多个第一内部电极170至173通过第一外部连接导体5A彼此电连接。
第二内部电极180至183各自具有基本为矩形的形式。多个第二内部电极180至183从与平行于多层体L3的层压方向的侧面间隔预定距离的各自位置形成。第二内部电极180至183与它们相应的引导导体185A至188A一起形成，这些引导导体从中延伸到多层体L3的第二侧面L3b上。
引导导体185A与第二内部电极180集成以从中伸出并到达多层体L3的第二侧面L3b。引导导体186A与第二内部电极181集成以从中伸出并到达多层体L3的第二侧面L3b。引导导体187A与第二内部电极182集成以从中伸出并到达多层体L3的第二侧面L3b。引导导体188A与第二内部电极183集成以从中伸出并到达多层体L3的第二侧面L3b。
第二内部电极180通过引导导体185A电连接到第二外部连接导体6A上。第二内部电极181通过引导导体186A电连接到第二外部连接导体6A上。第二内部电极182通过引导导体187A电连接到第二外部连接导体6A上。第二内部电极183通过引导导体188A电连接到第二外部连接导体6A上。由此，多个第二内部电极180至183通过第二外部连接导体6A彼此电连接。
内部连接导体190位于介电层150和151之间。内部连接导体191位于介电层159和160之间。内部连接导体层190、191包括它们相应的第一内部连接导体200、201和第二内部连接导体210、211。第一内部连接导体200、201与第二内部连接导体210、211电绝缘。
第一内部连接导体200、201包括它们相应的第一导体部件200A、201A(它们各自具有长方形)，和第二至第四导体部件200B至200D、201B至201D，它们从第一导体部件200A、201A上伸出以到达多层体L3的第一侧面L3a。第一导体部件200A、201A的装配使得它们的纵轴与多层体L3的第一和第二侧面L3a、L3b平行。
第二导体部件200B、201B各自电连接到第一终端导体3A上；第三导体部件200C、201C各自电连接到第一终端导体3B上；第四导体部件200D、201D各自电连接到第一外部连接导体5A上。由此，第一内部连接导体200、201各自电连接到第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A上。
第二内部连接导体210、211包括它们相应的第一导体部件210A、211A(它们各自具有长方形)，和第二至第四导体部件210B至210D、211B至211E，它们从第一导体部件210A、211A上伸出以到达多层体L3的第二侧面L3b。第一导体部件210A、211A的装配使得它们的纵轴与多层体L3的第一和第二侧面L3a、L3b平行。
第二导体部件210B、211B各自电连接到第二终端导体4A上；第三导体部件210C、211C各自电连接到第二终端导体4B上；第四导体部件210D、211D各自电连接到第二外部连接导体6A上。由此，第二内部连接导体210、211各自电连接到第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A上。
内部连接导体层190的第二内部连接导体210的第一导体部件210A是隔着介电层151与第一内部电极170相对的区域。内部连接导体层121的第一内部连接导体211的第一导体部件211A是隔着介电层159与第二内部电极183相对的区域。
内部连接导体层190、191层压在多层体L3中以使多层体L3包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在多层电容器C3中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层190、191的第一内部连接导体200、201，电连接到第一内部电极170至173上。此外，在多层电容器C3中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层190、191的第二内部连接导体210、211，电连接到第二内部电极180至183上。由此，多层电容器C3产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
以此方式，通过调节直接连接到第一终端导体3A、3B和第二终端导体4A、4B上的内部连接导体层190、191的数量，这种实施方式将多层电容器C3的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，多层电容器C3可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、6A(它们是多层电容器C3的外部导体)均在多层体L3的彼此相对的第一和第二侧面L3a、L3b上形成。因此，与外部导体在多层体L3的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C3可以减少形成外部导体所需的步骤。因此，可以容易地制造多层电容器C3。
内部连接导体层190的第二内部连接导体210具有第一导体部件210A，其是隔着介电层151与第一内部电极170相对的区域。内部连接导体层191的第一内部连接导体201具有第一导体部件201A，其是隔着介电层159与第二内部电极183相对的区域。因此，内部连接导体层190、191也能够有助于形成多层电容器C3的电容组件。由此，多层电容器C3可以进一步提高其电容。
由于多个第一和第二内部电极170至173、180至183装配在内部连接导体层190和191之间，多层电容器C3可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
在多层电容器C3的多层体L3的第一侧面L3a上，第一终端导体3A、3B各自与第一外部连接导体5A相邻形成。因此，在流过多层电容器C3的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C3可以降低其等效串联电感。
在多层电容器C3的多层体L3的第二侧面L3b上，第二终端导体4A、4B各自与第二外部连接导体6A相邻形成。因此，在流过多层电容器C3的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C3可以降低等效串联电感。
在多层电容器C3中，关于多层体L3的中轴Ax3，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4A、4B轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在彼此轴对称的位置形成。此外，在多层电容器C3的多层体L3的第一侧面L3a和第二侧面L3b相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A与第二外部连接导体6A相对。因此，可以容易地安装多层电容器C3。
第九实施方式参照图13，解释根据第九实施方式的多层电容器的构造。根据第九实施方式的多层电容器与根据第八实施方式的多层电容器C3的不同之处在于，内部连接导体层190、191在层压方向上的位置不同。图13是包含在根据第九实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第八实施方式的多层电容器C3的情况类似，根据第九实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A，尽管它们没有标示。
在根据第九实施方式的多层电容器中，如图13所示，两个内部连接导体层190、191层压在各两层第一和第二内部电极170、171、180、181与各两层第一和第二内部电极172、173、182、183之间。更具体地，内部连接导体层190位于介电层154、155之间。内部连接导体层191位于介电层155、156之间。
内部连接导体层190、191层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第九实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A和内部连接导体层190、191的第一内部连接导体200、201，电连接到第一内部电极170至173上。此外，在根据第九实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A和内部连接导体层190、191的第二内部连接导体210、211，电连接到第二内部电极180至183上。由此，根据第九实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
同时，对于第一终端导体3A、3B，根据第九实施方式的多层电容器与根据第八实施方式的多层电容器C3的不同之处在于，第一外部连接导体5A的电阻组件与第一终端导体3A、3B如何连接。在根据第八实施方式的多层电容器C3中，第一外部连接导体5A的电阻组件串联到第一内部连接导体层190、191上。另一方面，在根据第九实施方式的多层电容器中，第一外部连接导体5A的电阻组件以内部连接导体层190、191作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。
对于第二终端导体4A、4B，根据第九实施方式的多层电容器与根据第八实施方式的多层电容器C3的不同之处在于，第二外部连接导体6A的电阻组件与第二终端导体4A、4B如何连接。在根据第八实施方式的多层电容器C3中，第二外部连接导体6A的电阻组件串联到内部连接导体层190、191上。另一方面，在根据第九实施方式的多层电容器中，第二外部连接导体6A的电阻组件以内部连接导体层190、191作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。
因此，由于第一和第二外部连接导体5A、6A的电阻组件的不同，根据第九实施方式的多层电容器产生比根据第八实施方式的多层电容器C3更小的等效串联电阻。
如前所述，通过在层压方向上调节直接连接到第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B上的内部连接导体层190、191的位置，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第九实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第九实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体彼此相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第九实施方式的多层电容器。
内部连接导体层190的第一内部连接导体200的第一导体部件200A隔着介电层154与第二内部电极181相对。内部连接导体层191的第二内部连接导体211的第一导体部件211A隔着介电层156与第一内部电极172相对。因此，在根据第九实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体层190、191也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
如在多层电容器C3中那样，在根据第九实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B与第一外部连接导体5A相邻地形成。因此，根据第九实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C3中那样，在根据第九实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B与第二外部连接导体6A相邻地形成。因此，根据第九实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第九实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4A、4B轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A在与第二外部连接导体6A彼此轴对称的位置形成。此外，在根据第九实施方式的多层电容器的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，第一外部连接导体5A与第二外部连接导体6A彼此相对。因此，可以容易地安装根据第九实施方式的多层电容器。
第十实施方式参照图14解释根据第十实施方式的多层电容器的构造。根据第十实施方式的多层电容器与根据第八实施方式的多层电容器C3的不同之处在于，内部连接导体层的数量不同。图14是包含在根据第十实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第八实施方式的多层电容器C3的情况类似，根据第十实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A，尽管它们没有标示。
根据第十实施方式的多层电容器是如图14所示通过交替层压多个(在该实施方式中为13个)介电层150至162和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极170至173、180至183而构成的。
在根据第十实施方式的多层电容器的多层体中，层压多个(在该实施方式中为4个)内部连接导体层190、191、192、193。在根据第十实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极170至173和四层第二内部电极180至183装配在两个内部连接导体层190、191和两个内部连接导体层192、193之间。
内部连接导体层190位于介电层150和151之间。内部连接导体层191位于介电层151和152之间。内部连接导体层192位于介电层160和161之间。内部连接导体层193位于介电层161和162之间。内部连接导体层190至193包括它们相应的第一内部连接导体200至203和第二内部连接导体210至213，它们彼此电绝缘。
内部连接导体层190至193层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第十实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A和内部连接导体层190至193的第一内部连接导体200至203，电连接到第一内部电极170至173上。此外，在根据第十实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A和内部连接导体层190至193的第二内部连接导体210至213，电连接到第二内部电极180至183上。由此，根据第十实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
与多层电容器C3相比，根据第十实施方式的多层电容器含有更多内部连接导体层190至193，而内部连接导体层190至193的第一内部连接导体200至203并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。此外，内部连接导体层190至193的第二内部连接导体210至213并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。因此，根据第十实施方式的多层电容器产生比多层电容器C3更小的等效串联电阻。
如前所述，通过调节直接连接到第一终端导体3A、3B和第二终端导体4A、4B上的内部连接导体层190至193的数量，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第十实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、6A)在多层体彼此相对的第一和第二侧面上形成。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第十实施方式的多层电容器。
内部连接导体层191的第二内部连接导体211的第一导体部件211A隔着介电层152与第一内部电极170相对。内部连接导体层192的第一内部连接导体202的第一导体部件202A隔着介电层160与第二内部电极183相对。因此，在根据第十实施方式的多层电容器中，内部连接导体191、192也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
由于多个第一和第二内部电极170至173、180至183装配在两个内部连接导体层190、191和两个内部连接导体层192、193之间，根据第十实施方式的多层电容器的多层体可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
如在多层电容器C3中那样，在根据第十实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A彼此相邻地形成。因此，根据第十实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C3中那样，在根据第十实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A彼此相邻地形成。因此，根据第十实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第十实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A、3B分别在与第二终端导体4A、4B轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A在彼此轴对称的位置形成。此外，在根据第十实施方式的多层电容器的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A、3B分别与第二终端导体4A、4B相对，且第一外部连接导体5A与第二外部连接导体6A彼此相对。因此，可以容易地安装根据第十实施方式的多层电容器。
第十一实施方式参照图15和图16，解释根据第十一实施方式的多层电容器C4的构造。根据第十一实施方式的多层电容器与根据第八实施方式的多层电容器C3的不同之处在于，多层体的第一和第二侧面上形成的外部导体的排列。图15是根据第十一实施方式的多层电容器的透视图。图16是包含在根据第十一实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
如图15所示，根据第十一实施方式的多层电容器C4包括多层体L4，在多层体L4上形成的第一终端导体3A，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
第一终端导体3A和第一外部连接导体5A、5B各自位于第一侧面L4a上，其是在与多层体的层压方向平行的侧面中，沿与多层体L4的层压方向垂直的表面L4c、L4d的纵轴延伸的侧面。形成第一终端导体3A和第一外部连接导体5A、5B以使第一外部连接导体5A、第一终端导体3A和第一外部连接导体5B在图15中从左到右连续安置。
因此，第一终端导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L4的相同侧面——第一侧面L4a上彼此相邻形成。第一终端导体3A和第一外部连接导体5B在多层体L4的相同侧面——第一侧面L4a上彼此相邻形成。
第二终端导体4A和第二外部连接导体6A、6B各自位于第二侧面L4b上，其是在与多层体的层压方向平行的侧面中，沿与多层体L4的层压方向垂直的侧面L4c、L4d的纵轴延伸的侧面。形成第二终端导体4A和第二外部连接导体6A、6B以使第二外部连接导体6A、第二终端导体4A和第二外部连接导体6B在图15中从左到右连续安置。
因此，第二终端导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L4的相同侧面——第二侧面L4b上彼此相邻形成。第二终端导体4A和第二外部连接导体6B在多层体L4的相同侧面——第二侧面L4b上彼此相邻形成。
第一终端导体3A和第二终端导体4A关于中轴Ax4互相轴对称，所述中轴Ax4在多层体L4的中轴中，穿过与多层体L4的层压方向垂直的两个侧面L4c、L4d的各自中心点Pc、Pd。第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6B关于多层体L4的中轴Ax4互相轴对称。第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6A关于多层体L4的中轴Ax4互相轴对称。
沿着多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b彼此相对的方向，第一终端导体3A和第二终端导体4A彼此相对。在多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相对的方向，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A彼此相对。在多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相对的方向，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B彼此相对。
如图16中所示，多层体L4通过交替层压多个(在该实施方式中为11个)介电层220至230和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极240至243、250至253构成。在实际的多层电容器C4中，它们集成至介电层220至230之间没有可辨别的边界。
此外，在多层体L4中层压多个(在该实施方式中为2个)内部连接导体层260、261。在多层体L4中，多个第一内部电极240至243和多个第二内部电极250至253装配在内部连接导体层260、261之间。
第一内部电极240至243各自具有基本为矩形的形式。在多层体L4中，多个第一内部电极240至243从与平行于介电层220至230层压方向(下文简称作“层压方向”)的侧面间隔预定距离的各自位置形成。
引导导体245A、245B各自与第一内部电极240集成以从中伸出并到达多层体L4的第一侧面L4a。引导导体246A、246B各自与第一内部电极241集成以从中伸出并到达多层体L4的第一侧面L4a。引导导体247A、247B各自与第一内部电极242集成以从中伸出并到达多层体L4的第一侧面L4a。引导导体248A、248B各自与第一内部电极243集成以从中伸出并到达多层体L4的第一侧面L4a。
第一内部电极240分别通过引导导体245A和245B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极241分别通过引导导体246A和246B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极242分别通过引导导体247A和247B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极243分别通过引导导体248A和248B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。由此，多个第一内部电极240至243通过第一外部连接导体5A、5B彼此电连接。
第二内部电极250至253各自具有基本为矩形的形式。多个第二内部电极250至253从与平行于多层体L4的层压方向的侧面间隔预定距离的各自位置形成。
引导导体255A、255B各自与第二内部电极250集成以从中伸出并到达多层体L4的第二侧面L4b。引导导体256A、256B各自与第二内部电极251集成以从中伸出并到达多层体L4的第二侧面L4b。引导导体257A、257B各自与第二内部电极252集成以从中伸出并到达多层体L4的第二侧面L4b。引导导体258A、258B各自与第二内部电极253集成以从中伸出并到达多层体L4的第二侧面L4b。
第二内部电极250分别通过引导导体255A和255B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极251分别通过引导导体256A和256B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极252分别通过引导导体257A和257B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极253分别通过引导导体258A和258B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。由此，多个第二内部电极250至253通过第二外部连接导体6A、6B彼此电连接。
内部连接导体层260位于介电层220和221之间。内部连接导体层261位于介电层229和230之间。内部连接导体层260、261包括它们相应的第一内部连接导体270、271和第二内部连接导体280、281，它们彼此电绝缘。
第一内部连接导体270、271包括它们相应的第一导体部件270A、271A(它们各自具有长方形)，和第二至第四导体部件270B至270D、271B至271D，它们从第一导体部件270A、271A上伸出以到达多层体L4的第一侧面L4a。第一导体部件270A、271A的装配使得它们的纵轴与多层体L4的第一和第二侧面L4a、L4b平行。
第二导体部件270B、271B各自电连接到第一终端导体3A上；第三导体部件270C、271C各自电连接到第一终端导体5A上；第四导体部件270D、271D各自电连接到第一外部连接导体5B上。由此，第一内部连接导体270、271各自电连接到第一终端导体3A和第一外部连接导体5A、5B上。
第二内部连接导体280、281包括它们相应的第一导体部件280A、281A(它们各自具有长方形)，和第二至第四导体部件280B至280D、281B至281D，它们从第一导体部件280A、281A上伸出以到达多层体L4的第二侧面L4b。第一导体部件280A、281A的装配使得它们的纵轴与多层体L4的第一和第二侧面L4a、L4b平行。
第二导体部件280B、281B各自电连接到第二终端导体4A上；第三导体部件280C、281C各自电连接到第二终端导体6A上；第四导体部件280D、281D各自电连接到第二外部连接导体6B上。由此，第二内部连接导体280、281各自电连接到第二终端导体4A和第二外部连接导体6A、6B上。
内部连接导体层260的第二内部连接导体280的第一导体部件280A是隔着介电层221与第一内部电极240相对的区域。内部连接导体层261的第一内部连接导体271的第一导体部件271A是隔着介电层229与第二内部电极253相对的区域。
内部连接导体层260、261层压在多层体L4中以使多层体L4包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在多层电容器C4中，第一终端导体3A不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和第一内部连接导体330，电连接到第一内部电极310至313上。此外，在多层电容器C4中，第二终端导体4A不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和第二内部连接导体340，电连接到第二内部电极320至323上。由此，多层电容器C4产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
通过以此方式调节直接连接到第一和第二终端导体3A、4A上的内部连接导体层260、261的数量，这种实施方式将多层电容器C4的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，多层电容器C4可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二终端导体3A、4A以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B(它们是多层电容器C4的外部导体)均在多层体L4彼此相对的第一和第二侧面L4a、L4b上形成。因此，与外部导体在多层体L4的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，多层电容器C4可以减少形成外部导体所需的步骤。因此，可以容易地制造多层电容器C4。
内部连接导体层260的第二内部连接导体280具有第一导体部件280A，其是隔着介电层221与第一内部电极240相对的区域。内部连接导体层261的第一内部连接导体271具有第一导体部件271A，其是隔着介电层229与第二内部电极253相对的区域。因此，内部连接导体层260、261也能够有助于形成电容组件。由此，多层电容器C4可以进一步提高其电容。
由于多个第一和第二内部电极240至243、250至253装配在内部连接导体层260、261之间，多层电容器C4可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
在多层电容器C4的多层体L4的第一侧面L4a上，第一终端导体3A与第一外部连接导体5A和5B均相邻地形成。因此，在流过多层电容器C4的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C4可以降低等效串联电感。
在多层电容器C4中多层体L4的第二侧面L4b上，第二终端导体4A与第二外部连接导体6A和6B均相邻地形成。因此，在流过多层电容器C4的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C4可以降低等效串联电感。
在多层电容器C4中，关于多层体L4的中轴Ax4，第一终端导体3A和第二终端导体4A在互相轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在多层电容器C4的多层体L4的第一侧面L4a和第二侧面L4b相对的方向，第一终端导体3A与第二终端导体4A彼此相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装多层电容器C4。
第十二实施方式参照图17，解释根据第十二实施方式的多层电容器的构造。根据第十二实施方式的多层电容器与根据第十一实施方式的多层电容器C4的不同之处在于，内部连接导体层260、261在层压方向上的位置不同。图17是包含在根据第十二实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第十一实施方式的多层电容器C4的情况类似，根据第十二实施方式的多层电容器包含多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
在根据第十二实施方式的多层电容器中，如图17所示，两个内部连接导体层260、261层压在各两层第一和第二内部电极240、241、250、251与各两层第一和第二内部电极242、243、252、253之间。更具体地，内部连接导体层260位于介电层224和225之间。内部连接导体层261位于介电层225和226之间。
内部连接导体层260、261层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第十二实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层260、261的第一内部连接导体270、271，电连接到第一内部电极240至243上。此外，在根据第十二实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层260、261的第二内部连接导体280、281，电连接到第二内部电极250至253上。由此，根据第十二实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
同时，对于第一终端导体3A，根据第十二实施方式的多层电容器与根据第十一实施方式的多层电容器C4的不同之处在于，第一外部连接导体5A、5B的电阻组件与第一终端导体3A如何连接。在根据第十一实施方式的多层电容器C4中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件串联到内部连接导体层260、261上。另一方面，在根据第十二实施方式的多层电容器中，第一外部连接导体5A、5B的各个电阻组件以内部连接导体层260、261作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到第一终端导体3A上。
对于第二终端导体4A，根据第十二实施方式的多层电容器与根据第十一实施方式的多层电容器C4的不同之处在于，第二外部连接导体6A、6B的电阻组件与第二终端导体4A如何连接。在根据第十一实施方式的多层电容器C4中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件串联到第一内部连接导体层260、261上。另一方面，在根据第十二实施方式的多层电容器中，第二外部连接导体6A、6B的各个电阻组件以内部连接导体层260、261作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到第二终端导体4A上。
因此，由于第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻组件不同，根据第十二实施方式的多层电容器产生比根据第十一实施方式的多层电容器C4更小的等效串联电阻。
如前所述，通过在层压方向上调节直接连接到第一和第二终端导体3A、4A上的内部连接导体层260、261的位置，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第十二实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十二实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、4A，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)是在多层体彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第十二实施方式的多层电容器。
内部连接导体层260的第一内部连接导体270的第一导体部件270A隔着介电层224与第二内部电极251相对。内部连接导体层261的第二内部连接导体281的第一导体部件281A隔着介电层226与第一内部电极242相对。因此，在根据第十二实施方式的多层电容器中，内部连接导体层260、261也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
如在多层电容器C4中那样，在根据第十二实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A与第一外部连接导体5A、5B均彼此相邻地形成。因此，根据第十二实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C4中那样，在根据第十二实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A与第二外部连接导体6A、6B均相邻地形成。因此，根据第十二实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第十二实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A与第二终端导体4A在互相轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在根据第十二实施方式的多层电容器的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A与第二终端导体4A彼此相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装根据第十二实施方式的多层电容器。
第十三实施方式将参照图18解释根据第十三实施方式的多层电容器的构造。根据第十三实施方式的多层电容器与根据第十一实施方式的多层电容器C4的不同之处在于，内部连接导体层的数量不同。图18是包含在根据第十三实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第十一实施方式的多层电容器C4的情况类似，根据第十三实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
根据第十三实施方式的多层电容器是如图18所示通过交替层压多个(在该实施方式中为13个)介电层220至232和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极240至243、250至253而构成的。
在根据第十三实施方式的多层电容器的多层体中，层压多个(在该实施方式中为4个)内部连接导体层260、261、262、263。在根据第十三实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极240至243和四层第二内部电极250至253装配在两个内部连接导体层260、261和两个内部连接导体层262、263之间。
内部连接导体层260位于介电层220和221之间。内部连接导体层261位于介电层221和222之间。内部连接导体层262位于介电层230和231之间。内部连接导体层263位于介电层231和232之间。内部连接导体层260至263包括它们相应的第一内部连接导体270至273和第二内部连接导体280至283，它们彼此电绝缘。
内部连接导体层260至263层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第十三实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层260至263的第一内部连接导体270至273，电连接到第一内部电极240至243上。此外，在根据第十三实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层260至263的第二内部连接导体280至283，电连接到第二内部电极250至253上。由此，根据第十三实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
与多层电容器C4相比，根据第十三实施方式的多层电容器含有更多内部连接导体层260至263，而内部连接导体层260至263的第一内部连接导体270至273并联到它们相应的第一终端导体3A上。此外，内部连接导体层260至263的第二内部连接导体280至283并联到它们相应的第二终端导体4A上。因此，根据第十三实施方式的多层电容器产生比多层电容器C4更小的等效串联电阻。
如前所述，通过调节直接连接到第一和第二终端导体3A、4A上的内部连接导体层260至263的数量，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第十三实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十三实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、4A以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第十三实施方式的多层电容器。
内部连接导体层261的第二内部连接导体281的第一导体部件281A隔着介电层222与第一内部电极240相对。内部连接导体层262的第一内部连接导体272的第一导体部件272A隔着介电层230与第二内部电极253相对。因此，在根据第十三实施方式的多层电容器中，内部连接导体261、262也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
由于多个第一和第二内部电极240至243、250至253装配在两个内部连接导体层260、261和两个内部连接导体层262、263之间，根据第十三实施方式的多层电容器的多层体可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
如在多层电容器C4中那样，在根据第十三实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第十三实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C4中那样，在根据第十三实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第十三实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第十三实施方式的多层电容器中，关于多层体的中轴，第一终端导体3A与第二终端导体4A在互相轴对称的位置形成，且第一外部连接导体5A、5B分别在与第二外部连接导体6B、6A轴对称的位置形成。此外，在根据第十三实施方式的多层电容器的多层体的第一和第二侧面相对的方向，第一终端导体3A与第二终端导体4A彼此相对，第一外部连接导体5A、5B分别与第二外部连接导体6A、6B相对。因此，可以容易地安装根据第十三实施方式的多层电容器。
第十四实施方式参照图19和图20，解释根据第十四实施方式的多层电容器C5的构造。根据第十四实施方式的多层电容器与根据第一实施方式的多层电容器C1的不同之处在于，多层体的第一和第二侧面上形成的外部导体的安置不同。图19是根据第十四实施方式的多层电容器的透视图。图20是包含在根据第十四实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
如图19所示，根据第十四实施方式的多层电容器C5包括多层体L5，在多层体L5上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B。
第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B各自位于第一侧面L5a上，其是在与多层体的层压方向平行的侧面中，沿与多层体L5的层压方向垂直的表面L5c、L5d的纵轴延伸的侧面。形成第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以使第一终端导体3A、第一外部连接导体5A、第一终端导体3B、和第一外部连接导体5B在图19中从左到右连续安置。
因此，第一终端导体3A和第一外部连接导体5A在多层体L5的相同侧面——第一侧面L5a上彼此相邻形成。第一终端导体3B和第一外部连接导体5B在多层体L5的相同侧面——第一侧面L5a上彼此相邻形成。
第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B各自位于第二侧面L5b上，其是与多层体的层压方向平行的侧面中，沿与多层体L5的层压方向垂直的侧面L5c、L5d的纵轴延伸的侧面。形成第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以使第二终端导体4A、第二外部连接导体6A、第二终端导体4B、和第二外部连接导体6B在图19中从左到右连续安置。
因此，第二终端导体4A和第二外部连接导体6A在多层体L5的相同侧面——第二侧面L5b上彼此相邻形成。第二终端导体4B和第二外部连接导体6B在多层体L5的相同侧面——第二侧面L5b上彼此相邻形成。
沿着多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向，第一终端导体3A和第二终端导体4A彼此相对。在多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向，第一终端导体3B和第二终端导体4B彼此相对。在多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向，第一外部连接导体5A和第二外部连接导体6A彼此相对。在多层体L5的第一侧面L5a和第二侧面L5b相对的方向，第一外部连接导体5B和第二外部连接导体6B彼此相对。
如图20中所示，多层体L5通过交替层压多个(在该实施方式中为11个)介电层290至300和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极310至313、320至323构成。在实际的多层电容器C5中，它们集成至介电层290至300之间没有可辨别的边界。
在多层体L5中层压多个(在该实施方式中为2个)内部连接导体层330、331。在多层体L5中，多个第一内部电极310至313和多个第二内部电极320至323装配在内部连接导体层330、331之间。
第一内部电极310至313各自具有基本为矩形的形式。在多层体L5中，多个第一内部电极310至313从与平行于介电层290至300层压方向(下文简称作“层压方向”)的侧面间隔预定距离的各自位置形成。
引导导体315A、315B各自与第一内部电极310集成以从中伸出并到达多层体L5的第一侧面L5a。引导导体316A、316B各自与第一内部电极311集成以从中伸出并到达多层体L5的第一侧面L5a。引导导体317A、317B各自与第一内部电极312集成以从中伸出并到达多层体L5的第一侧面L5a。引导导体318A、318B各自与第一内部电极313集成以从中伸出并到达多层体L5的第一侧面L5a。
第一内部电极310分别通过引导导体315A和315B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极311分别通过引导导体316A和316B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极312分别通过引导导体317A和317B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。第一内部电极313分别通过引导导体318A和318B电连接到第一外部连接导体5A和5B上。由此，多个第一内部电极310至313通过第一外部连接导体5A、5B彼此电连接。
第二内部电极320至323各自具有基本为矩形的形式。多个第二内部电极320至323从与平行于多层体L5的层压方向的侧面间隔预定距离的各自位置形成。
引导导体325A、325B各自与第二内部电极320集成以从中伸出并到达多层体L5的第二侧面L5b。引导导体326A、326B各自与第二内部电极321集成以从中伸出并到达多层体L5的第二侧面L5b。引导导体327A、327B各自与第二内部电极322集成以从中伸出并到达多层体L5的第二侧面L5b。引导导体328A、328B各自与第二内部电极323集成以从中伸出并到达多层体L5的第二侧面L5b。
第二内部电极320分别通过引导导体325A和325B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极321分别通过引导导体326A和326B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极322分别通过引导导体327A和327B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。第二内部电极323分别通过引导导体328A和328B电连接到第二外部连接导体6A和6B上。由此，多个第二内部电极320至323通过第二外部连接导体6A、6B彼此电连接。
内部连接导体层330位于介电层290和291之间。内部连接导体层331位于介电层299和300之间。内部连接导体层330、331包括它们相应的第一内部连接导体340、341和第二内部连接导体350、351，它们彼此电绝缘。
第一内部连接导体340、341包括它们相应的第一导体部件340A、341B(它们各自具有长方形)，和第二至第五导体部件340B至340E、341B至341E，它们从第一导体部件340A、341A上伸出以到达多层体L5的第一侧面L5a。第一导体部件340A、341A的装配使得它们的纵轴与多层体L5的第一和第二侧面L5a、L5b平行。
第二导体部件340B、341B各自电连接到第一终端导体3A上；第三导体部件340C、341C各自电连接到第一终端导体3B上；第四导体部件340D、341D各自电连接到第一外部连接导体5A上；第五导体部件340E、341E各自电连接到第一外部连接导体5B上。由此，第一内部连接导体340、341各自电连接到第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B上。
第二内部连接导体350、351包括它们相应的第一导体部件350A、351B(它们各自具有长方形)，和第二至第五导体部件350B至350E、351B至351E，它们从第一导体部件350A、351A上伸出以到达多层体L5的第二侧面L5b。第一导体部件350A、351A的装配使得它们的纵轴与多层体L5的第一和第二侧面L5a、L5b平行。
第二导体部件350B、351B各自电连接到第二终端导体4A上；第三导体部件350C、351C各自电连接到第二终端导体4B上；第四导体部件350D、351D各自电连接到第二外部连接导体6A上；第五导体部件350E、351E各自电连接到第二外部连接导体6B上。由此，第二内部连接导体350、351各自电连接到第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B上。
内部连接导体层330的第二内部连接导体350的第一导体部件350A是隔着介电层291与第一内部电极310相对的区域。内部连接导体层331的第一内部连接导体341的第一导体部件341A是隔着介电层299与第二内部电极323相对的区域。
内部连接导体层330、331层压在多层体L5中以使多层体L5包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在多层电容器C5中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层330、331的第一内部连接导体340、341，电连接到第一内部电极310至313上。此外，在多层电容器C5中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层330、331的第二内部连接导体350、351，电连接到第二内部电极320至323上。由此，多层电容器C5产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
通过以此方式调节直接连接到第一终端导体3A、3B和第二终端导体4A、4B上的内部连接导体层330、331的数量，这种实施方式将多层电容器C5的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，多层电容器C5可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
所有第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B(它们是多层电容器C5的外部导体)均在多层体L5彼此相对的第一和第二侧面L5a、L5b上形成。因此，与外部导体在多层体L5的四个侧面上形成的情况相比，多层电容器C5可以减少形成外部导体所需的步骤。因此，可以容易地制造多层电容器C5。
内部连接导体层330的第二内部连接导体350具有第一导体部件350A，其是隔着介电层291与第一内部电极310相对的区域。内部连接导体层331的第一内部连接导体341具有第一导体部件341A，其是隔着介电层299与第二内部电极323相对的区域。因此，内部连接导体层330、331也能够有助于形成多层电容器C5的电容组件。由此，多层电容器C5可以进一步提高其电容。
由于多个第一和第二内部电极310至313、320至323装配在内部连接导体层330和331之间，多层电容器C5可以在良好的平衡下设定其等效串联电阻。
在多层电容器C5的多层体L5的第一侧面L5a上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A和5B相邻地形成。因此，在流过多层电容器C5的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C5可以降低等效串联电感。
在多层电容器C5的多层体L5的第二侧面L5b上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A和6B彼此相邻形成。因此，在流过多层电容器C5的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C5可以降低其等效串联电感。
在多层电容器C5中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B在多层体L5的第一侧面L5a上以相同数量装配，同时形成相邻对。此外，在多层电容器C5中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B在多层体L5的第二侧面L5b上以相同数量装配，同时形成相邻对。因此，在流过多层电容器C5的电流引起的磁场中获得显著的抵消效应。因此，多层电容器C5可以更进一步地降低其等效串联电感。
第十五实施方式参照图21，解释根据第十五实施方式的多层电容器的构造。根据第十五实施方式的多层电容器与根据第十四实施方式的多层电容器C5的不同之处在于，内部连接导体层330、331在层压方向上的位置不同。图21是包含在根据第十五实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第十四实施方式的多层电容器C5的情况类似，根据第十五实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
在根据第十五实施方式的多层电容器中，如图21所示，两个内部连接导体层330、331层压在各两层第一和第二内部电极310、311、320、321与各两层第一和第二内部电极312、313、322、323之间。更具体地，内部连接导体层330位于介电层294、295之间。内部连接导体层331位于介电层295、296之间。
内部连接导体层330、331层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第十五实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层330、331的第一内部连接导体340、341，电连接到第一内部电极310至313上。此外，在根据第十五实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层330、331的第二内部连接导体350、351，电连接到第二内部电极320至323上。由此，根据第十五实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
同时，对于第一终端导体3A、3B，根据第十五实施方式的多层电容器与根据第十四实施方式的多层电容器C5的不同之处在于，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件与第一终端导体3A、3B如何连接。在根据第十四实施方式的多层电容器C5中，第一外部连接导体5A、5B各自的电阻组件串联到第一内部连接导体层330、331上。另一方面，在根据第十五实施方式的多层电容器中，第一外部连接导体5A、5B的各个电阻组件以内部连接导体层330、331作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。
对于第二终端导体4A、4B，根据第十五实施方式的多层电容器与根据第十四实施方式的多层电容器C5的不同之处在于，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件与第二终端导体4A、4B如何连接。在根据第十四实施方式的多层电容器C5中，第二外部连接导体6A、6B各自的电阻组件串联到内部连接导体层330、331上。另一方面，在根据第十五实施方式的多层电容器中，第二外部连接导体6A、6B的各个电阻组件以内部连接导体层330、331作为分界线而分开，并将所得电阻组件并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。
因此，由于第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的电阻组件不同，根据第十五实施方式的多层电容器产生比根据第十四实施方式的多层电容器C5更小的等效串联电阻。
如前所述，通过在层压方向上调节直接连接到第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B上的内部连接导体层330、331的位置，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第十五实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十五实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第十五实施方式的多层电容器。
内部连接导体层330的第一内部连接导体340的第一导体部件340A隔着介电层294与第二内部电极321相对。内部连接导体层331的第二内部连接导体351的第一导体部件351A隔着介电层296与第一内部电极312相对。因此，在根据第十五实施方式的多层电容器中，第一和第二内部连接导体330、331也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
如在多层电容器C5中那样，在根据第十五实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第十五实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C5中那样，在根据第十五实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第十五实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第十五实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量装配在多层体的第一侧面上，同时形成相邻对。此外，在根据第十五实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量装配在多层体的第二侧面上，同时形成相邻对。因此，根据第十五实施方式的多层电容器可以更大地降低其等效串联电感。
第十六实施方式将参照图22解释根据第十六实施方式的多层电容器的构造。根据第十六实施方式的多层电容器与根据第十四实施方式的多层电容器C5的不同之处在于，内部连接导体层的数量不同。图22是包含在根据第十六实施方式的多层电容器中的多层体的分解透视图。
与根据第十四实施方式的多层电容器C5的情况类似，根据第十六实施方式的多层电容器包括多层体，在多层体上形成的第一终端导体3A、3B，类似地在多层体上形成的第二终端导体4A、4B，类似地在多层体上形成的第一外部连接导体5A、5B，和类似地在多层体上形成的第二外部连接导体6A、6B，尽管它们没有标示。
根据第十六实施方式的多层电容器是如图22所示通过交替层压多个(在该实施方式中为13个)介电层290至32和多个(在该实施方式中各为4个)第一和第二内部电极310至313、320至323而构成的。
在根据第十六实施方式的多层电容器的多层体中，层压多个(在该实施方式中为4个)内部连接导体层330、331、332、333。在根据第十六实施方式的多层电容器的多层体中，四层第一内部电极310至313和四层第二内部电极320至323装配在两个内部连接导体层330、331和两个内部连接导体层332、333之间。
内部连接导体层330位于介电层290和291之间。内部连接导体层331位于介电层291和292之间。内部连接导体层332位于介电层300和301之间。内部连接导体层333位于介电层301和302之间。内部连接导体层330至333包括它们相应的第一内部连接导体340至343和第二内部连接导体350至353，它们彼此电绝缘。
内部连接导体层330至333层压在多层体中以使多层体包括至少一组(在该实施方式中为4组)隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极。
在根据第十六实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B不是直接，而是通过第一外部连接导体5A、5B和内部连接导体层330至333的第一内部连接导体340至343，电连接到第一内部电极310至313上。此外，在根据第十六实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B不是直接，而是通过第二外部连接导体6A、6B和内部连接导体层330至333的第二内部连接导体350至353，电连接到第二内部电极320至323上。由此，根据第十六实施方式的多层电容器产生大于传统多层电容器(其中所有内部电极均通过引导导体连接到它们相应的终端导体上)的等效串联电阻。
与多层电容器C5相比，根据第十六实施方式的多层电容器含有更多内部连接导体层330至333，而内部连接导体层330至333的第一内部连接导体340至343并联到它们相应的第一终端导体3A、3B上。此外，内部连接导体层330至333的第二内部连接导体350至353并联到它们相应的第二终端导体4A、4B上。因此，根据第十六实施方式的多层电容器产生比多层电容器C5更小的等效串联电阻。
如前所述，通过调节直接连接到第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B上的内部连接导体层330至333的数量，这种实施方式将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值，并由此可以容易地以高精确度调节等效串联电阻。此外，由于等效串联电阻受内部连接导体层的控制，根据第十六实施方式的多层电容器可以在将其电容设定成希望值(例如较大值)的同时调节等效串联电阻。
根据第十六实施方式的多层电容器中的所有外部导体(第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B，以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B)在多层体彼此相对的第一和第二侧面上形成的。因此，与外部导体在多层体的三个或更多个侧面(例如四个侧面)上形成的情况相比，可以减少形成外部导体所需的步骤，由此可以容易地制造根据第十六实施方式的多层电容器。
内部连接导体层331的第二内部连接导体351的第一导体部件351A隔着介电层292与第一内部电极310相对。内部连接导体层332的第一内部连接导体342的第一导体部件342A隔着介电层300与第二内部电极323相对。因此，在根据第十六实施方式的多层电容器中，内部连接导体层331、332也能够有助于形成电容组件，并因此可以进一步提高多层电容器的电容。
由于多个第一和第二内部电极310至313、320至323装配在两个内部连接导体层330、331和两个内部连接导体层332、333之间，根据第十六实施方式的多层电容器的多层体可以在良好的平衡下设定等效串联电阻。
如在多层电容器C5中那样，在根据第十六实施方式的多层电容器的多层体的第一侧面上，第一终端导体3A、3B分别与第一外部连接导体5A、5B彼此相邻地形成。因此，根据第十六实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
如在多层电容器C5中那样，在根据第十六实施方式的多层电容器的多层体的第二侧面上，第二终端导体4A、4B分别与第二外部连接导体6A、6B彼此相邻地形成。因此，根据第十六实施方式的多层电容器可以降低其等效串联电感。
在根据第十六实施方式的多层电容器中，第一终端导体3A、3B和第一外部连接导体5A、5B以相同数量装配在多层体的第一侧面上，同时形成相邻对。此外，在根据第十六实施方式的多层电容器中，第二终端导体4A、4B和第二外部连接导体6A、6B以相同数量装配在多层体的第二侧面上，同时形成相邻对。因此，根据第十六实施方式的多层电容器可以更大地降低其等效串联电感。
尽管上面详细解释了本发明的优选实施方式，但本发明不限于上述实施方式。例如，层压的介电层10至22、80至92、150至162、220至232、和290至302的数量，以及层压的第一和第二内部电极30至33、100至103、170至173、240至243、310至313、40至43、110至113、180至183、250至253、和320至323的数量，不限于上述实施方式中所述的数量。
内部连接导体层50至53、120至123、190至193、260至263和330至333的数量和它们在层压方向的位置不限于上述实施方式中所述的那些。
内部连接导体层50至53、120至123、190至193、260至263和330至333的第一内部连接导体60至63、130至133、200至203、270至273和340至343的形式不限于上述实施方式中所述的那些，只要它们电连接到第一终端导体和第一外部连接导体上。内部连接导体层50至53、120至123、190至193、260至263和330至333的第二外部连接导体70至73、140至143、210至213、280至283和350至353的形式不限于上述实施方式中所述的那些，只要它们电连接到第二终端导体和第二外部连接导体上。
内部连接导体层50至53、120至123、190至193、260至263和330至333的第一内部连接导体60至63、130至133、200至203、270至273和340至343不必具有在多层体的层压方向上与第二内部电极相对的区域。内部连接导体层50至53、120至123、190至193、260至263和330至333的第二外部连接导体70至73、140至143、210至213、280至283和350至353不必具有在多层体层压方向上与第一内部电极相对的区域。
第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B的数量不限于上述实施方式中所述的那些。因此，可以提供，例如各一个或各三个或更多个的第一和第二终端导体。第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B的数量可以彼此不同。第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的数量不限于上述实施方式中所述的那些。因此，可以提供，例如各一个或各三个或更多个的第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B。第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的数量可以彼此不同。
第一和第二终端导体3A、3B、4A、4B以及第一和第二外部连接导体5A、5B、6A、6B的位置不限于上述实施方式中所述的那些，只要它们在多层体彼此相对的第一和第二侧面的至少一个上形成。因此，第二终端导体可以在多层体的第一侧面上形成。第一外部连接导体可以在多层体的第二侧面上形成。第二外部连接导体可以在多层体的第一侧面上形成。
第一终端导体和第一外部连接导体不必在多层电容器的相同侧面上彼此相邻。第二终端导体和第二外部连接导体不必在多层电容器的相同侧面上彼此相邻。
第一终端导体可以关于多层体的中轴(例如Ax1至Ax4)互相轴对称放置。第二终端导体可以关于多层体的中轴(例如Ax1至Ax4)互相轴对称放置。第一外部连接导体可以关于多层体的中轴(例如Ax1至Ax4)互相轴对称放置。第二外部连接导体可以关于多层体的中轴(例如Ax1至Ax4)互相轴对称放置。终端导体不必关于多层体的中轴(例如Ax1至Ax4)互相轴对称放置。外部连接导体不必关于多层体的中轴(例如Ax1至Ax4)互相轴对称放置。
第一终端导体可以在多层体的第一和第二侧面相对的方向上位于彼此相对的位置。第二终端导体可以在多层体的第一和第二侧面相对的方向上位于彼此相对的位置。第一外部连接导体可以在多层体的第一和第二侧面相对的方向上位于与第二外部连接导体相对的位置。终端导体不必在多层体的第一和第二侧面相对的方向上位于彼此相对的位置。外部连接导体不必在多层体的第一和第二侧面相对的方向上位于彼此相对的位置。
在根据本发明的多层电容器的多层体中，可以进一步层压介电层，或可以交替层压介电层和内部电极。
根据如此描述的本发明，显而易见地，本发明可以以多种方式进行改变。这些改变不被视为背离本发明的精神和范围，且对本领域技术人员而言显而易见的所有这些变动均包括在所附权利要求的范围内。
权利要求
1.一种多层电容器，包括其中交替层压有多个介电层和多个内部电极的多层体，以及在所述多层体上形成的多个外部导体；其中所述多个内部电极包括交替排列的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中所述多个外部导体包括第一终端导体、第二终端导体、与所述多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、和与所述多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中所述第一终端导体在所述多层体的第一侧面上形成；其中所述第二终端导体在所述多层体的第一侧面或与所述第一侧面相对的第二侧面上形成；其中所述第一外部连接导体在所述多层体的第一或第二侧面上形成；其中所述第二外部连接导体在所述多层体的第一或第二侧面上形成；其中所述第一内部电极各自通过引导导体电连接到所述第一外部连接导体上；其中所述第二内部电极各自通过引导导体电连接到所述第二外部连接导体上；其中在所述多层体中层压至少一层包括第一内部连接导体和第二内部连接导体的内部连接导体层；其中所述第一内部连接导体电连接到所述第一终端导体和第一外部连接导体上，而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘，但是电连接到所述第二终端导体和第二外部连接导体上；其中在所述多层体中层压所述内部连接导体层，使得所述多层体包括至少一组隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极；且其中通过调节内部连接导体层的数量，将等效串联电阻设定成希望的值。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中所述内部连接导体层的所述第一内部连接导体包括隔着介电层与所述第二内部电极相对的区域。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中所述内部连接导体层的所述第二内部连接导体包括隔着介电层与所述第一内部电极相对的区域。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中在所述多层体中层压多个内部连接导体层；且其中所述多个第一内部电极和所述多个第二内部电极被配置在多个内部连接导体层的一部分与其剩余部分之间。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中所述第一终端导体和所述第一外部连接导体在所述多层体的相同侧面上彼此相邻地形成。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中所述第二终端导体和所述第二外部连接导体在所述多层体的相同侧面上彼此相邻地形成。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中多个第一终端导体和多个第一外部连接导体的数量相同；其中多个第二终端导体和多个第二外部连接导体的数量相同；其中所述多个第一终端导体和所述多个第一外部连接导体在所述多层体的第一侧面上形成，而所述多个第二终端导体和所述多个第二外部连接导体在所述多层体的第二侧面上形成；其中所述第一侧面上的各个第一终端导体的两个邻侧中的至少一侧形成有所述第一外部连接导体；其中所述第一侧面上的各个第一外部连接导体的两个邻侧中的至少一侧形成有所述第一终端导体；其中所述第二侧面上的各个第二终端导体的两个邻侧中的至少一侧形成有所述第二外部连接导体；且其中所述第二侧面上的各个第二外部连接导体的两个邻侧中的至少一侧形成有第二终端导体。
8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中所述第一终端导体、第二终端导体、第一外部连接导体、和第二外部连接导体各为至少一个；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一终端导体或第二终端导体位于与所述第一终端导体轴对称的位置，所述中轴穿过与所述多层体的层压方向垂直的多层体的两个侧面的各自中心点；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于与所述第一外部连接导体轴对称的位置；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一终端导体或第二终端导体位于与所述第二终端导体轴对称的位置；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于与所述第二外部连接导体轴对称的位置；其中沿着所述多层体的第一和第二侧面彼此相对的方向，所述第一终端导体或第二终端导体位于所述第一终端导体对面的位置；其中在所述多层体的第一和第二侧面相对的方向，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于所述第一外部连接导体对面的位置；其中在所述多层体的第一和第二侧面相对的方向，所述第一终端导体或第二终端导体位于所述第二终端导体对面的位置；且其中在所述多层体的第一和第二侧面相对的方向，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于所述第二外部连接导体对面的位置。
9.一种多层电容器，包括其中交替层压有多个介电层和多个内部电极的多层体，以及在所述多层体上形成的多个外部导体；其中所述多个内部电极包括交替排列的多个第一内部电极和多个第二内部电极；其中所述多个外部导体包括第一终端导体、第二终端导体、与所述多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、和与所述多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体；其中所述第一终端导体在所述多层体的第一侧面上形成；其中所述第二终端导体在所述多层体的第一侧面或与所述第一侧面相对的第二侧面上形成；其中所述第一外部连接导体在所述多层体的第一或第二侧面上形成；其中所述第二外部连接导体在所述多层体的第一或第二侧面上形成；其中所述第一内部电极各自通过引导导体电连接到所述第一外部连接导体上；其中所述第二内部电极各自通过引导导体电连接到所述第二外部连接导体上；其中在所述多层体中层压至少一层包括第一内部连接导体和第二内部连接导体的内部连接导体层；其中所述第一内部连接导体电连接到所述第一终端导体和第一外部连接导体上，而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘，但是电连接到所述第二终端导体和第二外部连接导体上；其中在所述多层体中层压所述内部连接导体层，使得所述多层体包括至少一组隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极；且其中通过在层压方向上调节所述多层体中内部连接导体层的位置，将等效串联电阻设定成希望的值。
10.根据权利要求9所述的多层电容器，其中所述内部连接导体层的所述第一内部连接导体包括隔着介电层与所述第二内部电极相对的区域。
11.根据权利要求9所述的多层电容器，其中所述内部连接导体层的所述第二内部连接导体包括隔着介电层与所述第一内部电极相对的区域。
12.根据权利要求9所述的多层电容器，其中在所述多层体中层压多个内部连接导体层；且其中所述多个第一内部电极和多个第二内部电极被配置在所述多个内部连接导体层的一部分与其剩余部分之间。
13.根据权利要求9所述的多层电容器，其中所述第一终端导体和所述第一外部连接导体在所述多层体的相同侧面上彼此相邻地形成。
14.根据权利要求9所述的多层电容器，其中所述第二终端导体和所述第二外部连接导体在所述多层体的相同侧面上彼此相邻地形成。
15.根据权利要求9所述的多层电容器，其中多个第一终端导体和多个第一外部连接导体的数量相同；其中多个第二终端导体和多个第二外部连接导体的数量相同；其中所述多个第一终端导体和所述多个第一外部连接导体在所述多层体的第一侧面上形成，而所述多个第二终端导体和所述多个第二外部连接导体在所述多层体的第二侧面上形成；其中所述第一侧面上的各个第一终端导体的两个邻侧中的至少一侧形成有所述第一外部连接导体；其中所述第一侧面上的各个第一外部连接导体的两个邻侧中的至少一侧形成有所述第一终端导体；其中所述第二侧面上的各个第二终端导体的两个邻侧中的至少一侧形成有所述第二外部连接导体；且其中所述第二侧面上的各个第二外部连接导体的两个邻侧中的至少一侧形成有第二终端导体。
16.根据权利要求9所述的多层电容器，其中所述第一终端导体、第二终端导体、第一外部连接导体、和第二外部连接导体各为至少一个；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一终端导体或第二终端导体位于与所述第一终端导体轴对称的位置，所述中轴穿过与所述多层体的层压方向垂直的多层体的两个侧面的各自中心点；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于与所述第一外部连接导体轴对称的位置；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一终端导体或第二终端导体位于与所述第二终端导体轴对称的位置；其中相对于所述多层体的中轴，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于与所述第二外部连接导体轴对称的位置；其中沿着所述多层体的第一和第二侧面彼此相对的方向，所述第一终端导体或第二终端导体位于所述第一终端导体对面的位置；其中在所述多层体的第一和第二侧面相对的方向，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于所述第一外部连接导体对面的位置；其中在所述多层体的第一和第二侧面相对的方向，所述第一终端导体或第二终端导体位于所述第二终端导体对面的位置；且其中在所述多层体的第一和第二侧面相对的方向，所述第一外部连接导体或第二外部连接导体位于所述第二外部连接导体对面的位置。
全文摘要
本发明提供一种多层电容器，其包括其中交替层压有多个介电层和多个第一和第二内部电极的多层体，以及多层体上形成的多个外部导体(第一和第二终端导体、以及第一和第二外部连接导体)。外部导体各自在多层体彼此相对的两个侧面之一上形成。各个第一和第二内部电极电连接到相应的外部连接导体上。在多层体中层压至少一层包括第一和第二内部连接导体的内部连接导体层。内部连接导体各自电连接到相应的终端和外部连接导体上。通过调节内部连接导体层的数量或位置，将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值。
文档编号H01G4/005GK1988082SQ20061016990
公开日2007年6月27日 申请日期2006年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者富樫正明, C·T·伯克特 申请人:Tdk株式会社