专利名称：大功率电子元器件散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热装置技术领域，尤其涉及一种大功率电子元器件散热装置。大功率电子元器件的应用越来越广，但是大功率电子元器件散热问题始 终困绕着技术的发展。目前对于大功率电子元器件散热主要采取三种方式， 其一，采用热辐射式，即直接将散热板与大功率电子元器件基板紧密接触，大功率电子元器件产生的热量经散热板通过热辐射方式散发；其二，采用热 回管方式，即通过管道将携带热量的高温气体导出；其三，采用强制散热方 式，即采用风机将热量吹走，使得表面温度降低。但是，效果都不理想。尤其对于半导体LED照明光源，半导体LED照明光源具有寿命长、节 能、环保、色彩丰富等优点，目前倍受人们青睐。但是对于半导体LED照 明光源的致命缺点是随着功率的提高，芯片产生的热能迅速增加，该芯片在 高温下的使用寿命大大降低，实验表明，在3(TC以下，半导体LED照明光 源的使用寿命可以达到IO万个小时，而在90以下，半导体LED照明光源 使用寿命可以达到5000个小时，这也是目前半导体LED照明光源不能够推 广应用的主要原因。为了有效降低半导体LED照明光源的温度，使其产生 的热量迅速散发出去，专利申请号为200610096197.9，实用新型名称为 LED照明灯具；申请日为2006年9月26日申请的实用新型专利，公开了 一种LED照明灯具，在LED发光体的背面设置有空腔式连接体，并且利用 风机在空腔式连接体的端部吹风，利用流动的空气将热量带走，这样能够有 效地降低LED芯片的温度，延长使用寿命。但是由于风机的寿命有限，在 使用过程中，风机损坏后，不容易被发现，导致LED芯片的温度迅速升高， 降低使用寿命，并且风机又会造成能源浪费。
背景技术：
对于计算机上的集成电路散热问题，大多采用风扇降温，不但造成能源 浪费，而且还会产生噪音。实用新型内容本实用新型的解决的技术问题就是提供一种能够有效散发大功率电子 元器件产生的热量的大功率电子元器件散热装置。本实用新型采用的技术方案为包括与大功率电子元器件基部紧密连接 的散热本体，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。其附加技术特征为在所述的散热本体上背对固定大功率电子元器件一 侧的外表面设置有第一散热机构；所述的第一散热机构为若干散热柱；在所 述的散热柱内设置有与密闭空腔连通的散热腔；所述的散热柱均匀分布在散 热本体的表面；所述的第一散热机构为条形散热翅；所述的第一散热机构为 条形散热凹凸；在所述的散热本体的另一侧也固定有大功率电子元器件，并 且在大功率电子元器件的周边设置有第二散热机构；所述的第二散热机构为 条形散热翅；所述的第二散热机构为若千散热柱，在所述的散热柱内设置有 与密闭空腔连通的散热腔。本实用新型所提供的与现有技术相比，具有以下优点其一，由于在所 述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热油、酒精等 导热介质，大功率电子元器件产生的热量通过散热本体壁传导给导热介质， 该导热介质将热量迅速传导给另一侧散热本体壁，通过第一散热机构传导到 大气中；其二，由于第一散热机构为条形散热翅、条形散热凹凸或若千散热 柱，使得散热面积增大，提高了散热效果；其三，由于在所述的散热柱内设 置有与密闭空腔连通的散热腔，散热柱均匀分布在散热本体的表面，散热腔 内也充满导热介质，导热介质将热量迅速传导给散热柱壁，并且根据热学原 理，各导热柱之间的距萬搭配，更加有利于热量的散失；其四，由于在所述 的散热本体另一侧也固定有大功率电子元器件，并且在大功率电子元器件的 周边设置有第二散热机构，对于两面需要光源的灯具要求来说，提高了灯具 的紧凑程度，降低了空间的占用。
图l为本实用新型大功率电子元器件散热装置的结构示意图；图2为第一散热机构为散热柱的大功率电子元器件散热装置的截面图； 图3为第一散热机构为散热翅的大功率电子元器件散热装置的截面图； 图4为第一散热机构为条形散热凹凸的大功率电子元器件散热装置的 截面图；图5为双面设置有大功率电子元器件的的大功率电子元器件散热装置的截面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型大功率电子元器件散热装置的结构和使用 原理做进-步详细说明。如图1所示，本实用新型大功率电子元器件散热装置，包括由铝等导热 性能好的材料制成的散热本体l，散热本体l中部设置有密闭空腔2，在散 热本体l的外表面外紧密连接有大功率电子元器件3，如大功率LED照 明光源，在密闭空腔2内装有导热介质4。导热介质4充满在整个密闭空腔 2，导热介质4可以为导热油、酒精等。当大功率电子元器件3工作时，产 生的热量，通过散热本体1外壁传导给导热介质4，由于导热介质4充满在 整个密闭空腔2，利用导热介质4良好的导热性能，迅速将产生的热量传导 到散热本体1的外表面，整个散热本体1的外表面的温度几乎是均匀，这样 就能够有效降低了大功率电子元器件3的温度，提高了其使用寿命。如图2、图3和图4所示，为了提高散热面积，有效散热，在散热本体 1 一侧的外壁上固定有大功率电子元器件3，而在其另一侧的外表面设置有 第一散热机构5。第一散热机构5可以是如图2所示，在散热本体1的外表 面固定有若干散热柱53，散热柱53最好均匀排列在散热本体1的外表面， 根据热学流动原理，这样更加有利于热量的散失，该散热柱53中部设置有 散热腔54，散热腔54与密闭空腔2连通，散热腔54内也充满导热介质4， 这样，导热介质4迅速将热量传导给散热柱53外壁，使得散热柱53外壁的 温度与大功率电子元器件3基部的温度相同，不但提高了散热面积，而且还提高了散热柱53外壁，散热效果更佳。如图3所示，第一散热机构5可以 是在散热本体l的外表面固定的若干条形散热翅51，这样，条形散热翅51 能够将热量迅速传导到空气中，增大了散热面积，提高了散热效果；第一散 热机构5可以是如图4所示，在散热本体1的外表面固定有若干条形散热凹 凸52，这样，由于条形散热凹凸52的存在，增大了散热面积；如图5所示，对于需要两面固定大功率电子元器件的大功率电子元器件 散热装置来说，将大功率电子元器件3固定在散热本体1的两个侧面，在大 功率电子元器件3的周边设置有第二散热机构6。第二散热机构6可以为如 图5所示带有散热腔64的散热柱63。当然，第二散热机构6也可以是条形 散热翅或者若干条形散热凹凸。本实用新型不仅仅局限于大功率LED照明光源，还可以用在计算机等 上对芯片进行散热或者其他方面用来对电子原器件进行散热。当然，本实用新型大功率电子元器件散热装置，不仅仅局限于以上散热 机构，只要采用在散热本体l内设置有密闭空腔2，并且在密闭空腔2内装 有导热介质4的电子元器件散热装置，都落入本实用新型大功率电子元器件 散热装置保护的范围。
权利要求1、大功率电子元器件散热装置，包括散热本体，该散热本体的一侧与大功率电子元器件基部紧密连接，其特征在于在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。
2、 根据权利要求1所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于 在所述的散热本体上背对固定大功率电子元器件一侧的外表面设置有第一
3、 根据权利要求2所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于 所述的第一散热机构为若干散热柱。
4、 根据权利要求3所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于 在所述的散热柱内设置有与密闭空腔连通的散热腔。
5、 根据权利要求3或4所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于所述的散热柱均匀分布在散热本体的表面。
6、 根据权利要求2所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于所述的第 一散热机构为条形散热翅。
7、 根据权利要求2所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于所述的第一散热机构为条形散热凹凸。
8、 根据权利要求1所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于 在所述的散热本体的另一侧也固定有大功率电子元器件，并且在大功率电子元器件的周边设置有第二散热机构。
9、 根据权利要求8所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于 所述的第二散热机构为条形散热翅。
10、 根据权利要求8所述的大功率电子元器件散热装置，其特征在于 所述的第二散热机构为若干散热柱，在所述的散热柱内设置有与密闭空腔连 通的散热腔。
专利摘要本实用新型属于散热装置技术领域，具体地讲涉及一种大功率电子元器件散热装置，其主要技术特征为包括与大功率电子元器件基部紧密连接的散热本体，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。作为本实用新型的进一步改进，在散热本体上背对固定大功率电子元器件一侧的外表面设置有第一散热机构。解决了目前大功率电子元器件因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于大功率LED照明光源、计算机芯片以及其他大功率电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了大功率电子元器件的使用寿命。
文档编号H01L23/34GK201115206SQ200720102800
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日
发明者张志强 申请人:张志强