专利名称：一种芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，具体涉及一种不需要传统的塑封 料，而是使用封盖将芯片封装的结构。
背景技术：
现代便携式电子产品对微电子封装提出了更髙的要求，其对更轻、更薄、 更小、髙可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更髙的三维封 装方式发展，芯片堆叠封装是一种得到广泛应用的三维封装技术，堆叠封装 不但提髙了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线 长度，从而提髙了器件的运行速度，而且通过堆叠封装还可以实现器件的多 功能化。
现有的多芯片堆叠封装流程主要包括首先把多个芯片在垂直方向上累叠 起来，即使用大小不同的芯片，上层芯片的面积要小于下层芯片的面积；然 后利用引线封装工艺在不同的芯片和电路板之间进行打线从而实现电气连 接,最后使用塑封料进行模塑封装，使芯片封装达到可以商业使用的目的。 在使用塑封料进行封装的过程中，需要注塑机，高温固化等设备。由于堆叠 封装中具有多芯片，所以堆叠芯片封装中线密度和线长度的增加，使模塑叠 层封装比传统的单芯片封装更加困难。由于不同层的引线键合的环形会受到 变化的各种牵引力的影响，结果可形成焊线的偏差，导致各种封装工艺参数 改变，从而增加了焊线短路的可能性；再者，各种元件之间的间隙，使此技 术避免空洞现象同时获得均衡的塑变更困难，为了获得更好的模塑技术效率， 不仅要求对模塑化合物进行研究和挑选，而且要求复杂的低效率的工艺控制。 因此在多芯片的堆叠封装中，使用模塑技术会具有工艺复杂、成本昂贵、产 品良率大幅下降、可靠性降低等缺点。
如何解决由于现有模塑封装工艺而造成的堆叠封装的良率和可靠性的问 题，节省成本及简化工艺，是多芯片堆叠封装在应用中需要解决的问题。 发明内容
本实用新型目的是提供一种多芯片的堆叠封装结构，以简化封装的工艺， 提髙多芯片封装的可靠性，并降低成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是 一种芯片封装结构，包 括印刷基板、芯片和封装结构，所述芯片引线和印刷基板间电气连接，所述 芯片由至少2个芯片沿垂直方向堆叠设置构成，相邻芯片间及芯片与印刷基板 间设置有导热胶粘层，所述封装结构为封盖封装结构，芯片容纳于封盖的内 腔中，封盖和印刷基板间密封固定连接；所述芯片之间以及芯片和印刷基板 之间通过打线构成电气连接。
上文中，所述印刷基板为印刷电路板，采用的封盖和印刷基板应具有良好 的散热特性；所述芯片的堆叠方法是，先在印刷基板上根据要求涂上粘结和 导热的绝缘胶，根据要求放置第一个芯片，然后在第一个芯片上涂耐高温硅 胶，依次类推放置多个芯片。
上述技术方案中，在所述封盖上设置有封盖方向识别标志，所述印刷基板 上设置有方向识别标志。根据方向识别标志判断封盖的方向。
上述技术方案中，采用的封盖的容腔的大小和高度与堆叠的芯片配合，封 盖的容腔顶部表面设置压紧台面，用以压紧所述芯片。设置压紧台面，可以 实现密封和固定芯片的作用，所使用的封盖由具有电磁屏蔽作用的材料制成。
优选的技术方案，所述封盖与印刷基板之间通过封盖底面的安装脚和印刷 基板上的安装孔配合定位；并通过胶粘剂粘合密封固定。
上述技术方案中，在所述印刷基板上设置散热点和透气孔。複据不同的应 用需求可以设计不同的形状的散热点，同时在印刷基板上设计穿透的透气孔， 此透气孔可在芯片的使用时候通过表面贴装工艺时起到泄压作用，同时在表 面贴装焊接后会自行吸入锡膏封死。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是
1. 本实用新型采用封盖对多层堆叠芯片进行封装，省却了髙温模塑封 装，简化了封装的工艺，提髙多芯片封装工艺的可靠性，并降低了成本；
2. 本实用新型采用封盖结构，采用的封盖可以具有屏蔽作用，提高芯 片运行的稳定性和可靠性；
3. 由于本实用新型多芯片之间采用具有良好导热特性的髙温硅胶进行
连接，具有良好的导热特性，同时由于印刷基板具有专门的导热面设计以及 封盖的散热特性，因此本发明具有良好的散热特性。
图1是本实用新型实施例一封盖堆叠芯片封装的立体分解示意图2是实施例一封装的影像模组的剖视示意图
图3是图2的A-A剖视图4是封盡的示意图5是封盖顶面的示竟图。
其中1、封盖；2、印刷基板3、安装孔；4、透气孔；5、第一芯片； 6、第二芯片；7、第三芯片；8、基板方向识别标志；9、散热点；10、髙温 导热硅胶；11、连接线；12、封盖内部压紧台面13、安装脚14、识别标 志。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
实施例一一种使用封盖方式的多芯片的堆叠封装制作方法，包括下列 步驟
采用印刷电路板作为基板，先在印刷基板上根据不同的应用需求将多个 芯片在垂直方向上累叠起来，具体是先在印刷基板上根据要求涂上粘结和导 热的绝缘胶，根据要求放置第一个芯片，然后在第一个芯片上涂耐高温硅胶， 依次类推放置多个芯片，烘烤使胶粘剂固化。
然后通过打线实现芯片各引脚之间以及和电路板上的对应电路之间的 电气连接，连线可以根据不同工艺选择不同的打线连接顺序。
最后将打完线后将封盖按照方向要求盖上，然后进行固化，完成封装。
参见附图1至附图5所示，为本实施例封装获得的封盖堆叠封装结构示 意图，第一芯片S通过胶固定在印刷基板2上，第一芯片5和第二芯片6之 间，第二芯片6和第三芯片7之间通过高温硅胶IO连接，各个芯片的引脚 和印刷基板2之间通过连接线11进行连接，封盖的压紧台面12和第三芯片 通过髙温导热硅胶10压紧接触，封盖的安装脚13和印刷基板的安装孔3实
现配合，封盖顶面具有方向识别标志14，印刷基板具有透气孔4，印刷基板 底面分布有散热点9,并设有基板方向识别标志8.
权利要求1. 一种芯片封装结构，包括印刷基板(2)、芯片和封装结构，所述芯片引线和印刷基板间电气连接，其特征在于所述芯片由至少2个芯片沿垂直方向堆叠设置构成，相邻芯片间及芯片与印刷基板间设置有导热胶粘层，所述封装结构为封盖封装结构，芯片容纳于封盖(1)的内腔中，封盖和印刷基板间密封固定连接；所述芯片之间以及芯片和印刷基板之间通过打线构成电气连接。
2. 根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于在所述封盖上设 置有封盖方向识别标志(14),所述印刷基板上设置有方向识别标志。
3. 根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述封盖的容腔 的大小和高度与堆叠的芯片配合，封盖的容腔顶部表面设置压紧台面(12)，与 所述芯片上表面压紧配合。
4. 根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述封盖与印刷 基板之间通过封盖底面的安装脚(13)和印刷基板上的安装孔(3)配合定位。
5. 根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于所述封盖和印刷 基板之间通过胶粘剂粘合密封固定。
6. 根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于在所述印刷基板 上设置散热点(9)和透气孔(4)。
7. 根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于所述封盖采用电 磁屏蔽材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括印刷基板、芯片和封装结构，所述芯片引线和印刷基板间电气连接，其特征在于所述芯片由至少2个芯片沿垂直方向堆叠设置构成，相邻芯片间及芯片与印刷基板间设置有导热胶粘层，所述封装结构为封盖封装结构，芯片容纳于封盖的内腔中，封盖和印刷基板间密封固定连接；所述芯片之间以及芯片和印刷基板之间通过打线构成电气连接。本实用新型改变了传统的模塑封装结构，简化了封装的工艺，提高多芯片封装的可靠性，并降低成本，且封装方式灵活，可由客户根据具体应用情况进行设计。
文档编号H01L25/00GK201204202SQ20072013140
公开日2009年3月4日 申请日期2007年12月12日 优先权日2007年12月12日
发明者姚继平 申请人:昆山钜亮光电科技有限公司