专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
电连接器组件
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器组件，尤指一种电性连接芯片模组至印刷 电路板的电连接器组件。背景技术：
与本实用新型相关的技术中，电连接器组件一般包括收容有若干导电端子 的绝缘本体、组接于绝缘本体上端的芯片模组及组接于绝缘本体下端的印刷电 路板。绝缘本体设有若干成矩形阵列的端子收容槽以收容相应的导电端子。组 装时，首先将导电端子插入绝缘本体的收容槽中，然后将绝缘本体组设于印刷 电路板上，以实现导电端子与印刷电路板之间的电性连接，接着将芯片才莫组组 接于绝缘本体上以使芯片模组的导电垫片与绝缘本体中的导电端子达到电性 连接，从而实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接。然而，随着绝缘本体 中导电端子数目的增加和收容在电连接器组件中的芯片模组工作速度的提升， 电连接器组件的散热能力遇到了越来越大的挑战。
因此，确有必要对此电连接器组件进行改良以解决与本实用新型相关技术 中的上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便散热的电连接器组件。
本实用新型的目的是这样实现的 一种电连接器组件，其包括收容有若干 导电端子的绝缘本体及组接于绝缘本体上端的芯片模组，其中，绝缘本体设有 第一通孔，芯片模组对应于绝纟彖本体的第一通孔^:有第二通孔，电连接器组件
还包括穿过芯片模组第二通孔和绝缘本体第 一通孔以形成一散热通道的散热 装置。
与本实用新型相关的技术相比，本实用新型具有如下优点通过散热装置的设置可将气流有序导入，能很好地消除导电端子与芯片模组电性导通时产生 的大量热量，从而具有很好的散热效果。
图l是本实用新型电连接器组件的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器组件的另一角度的立体分解图。 图3是本实用新型电连接器组件的组装图。 图4是图3所示电连接器组件沿IV-IV方向的剖视图。 图5是本实用新型电连接器组件中散热装置的组装图。 图6是本实用新型电连接器组件中散热装置的立体分解图。 图7是图6所示散热装置中盖体的另 一角度立体图。 图8是图7所示盖体沿vni-vm方向的剖视图。 图9是图6所示散热装置中流通管另 一角度的立体图。 图IO是图9所示流通管沿X-X方向的剖视图。 图1 l是图6所示散热装置引导装置另 一角度立体图。
具体实施方式
请一并参阅图l至图ll所示，电连接器组件100包括收容有若干导电端子6 的绝缘本体l、承接于绝缘本体1上的芯片模组2、盖设于芯片模组2上的盖板4、 组接于绝缘本体1下端的印刷电路板3、及穿过盖板4、芯片模组2、绝缘本体l 和印刷电路板3的散热装置5。
绝缘本体l大致呈矩形状，其设有若干贯穿绝缘本体l用以收容导电端子6 的收容槽1000 、若干从绝缘本体1侧面向上延伸将芯片模组2固持于绝缘本体1 上的定位块102、贯穿绝缘本体1中间位置的第一通孔101、及组接于第一通孔 101与散热装置5抵接的弹性垫片104。
盖板4大致呈矩形状，其设有覆盖部40和中心部42，且中心部42与覆盖部 40之间形成一 凹环41 ，中心部42设有对应于绝缘本体1第 一通孔101的第三通孔 420。在本实施例中，中心部42与覆盖部40等高，其也可根据实际需要，将中 心部42设置为高于覆盖部40。印刷电路板3设有承接绝缘本体1的承接部31和对应于绝缘本体l第 一通孔 101的第四通孔30。
芯片模组2对应于绝缘本体l的第 一通孔101设有第二通孔20用以收容散热 装置5。
散热装置5包括盖体52、组接于盖体52上面的小型马达51、及组接于盖体 52下面的流通管53。小型马达51可作高速旋转以吸入空气，其设有定位轴510 和容纳槽512。盖体52设有中空桶状的基体520、从基体520下端延伸出来呈环 状结构的延伸部521及从基体520上端延伸出来呈"V"形结构的支撑部522。 延伸部521设有收容流通管53的收容腔5212及若干供气流进入散热装置5的通 风孔5210。支撑部522包括主体部523、收容在马达51容纳槽512的突出部524 及若干呈伞状结构连接于主体部523内壁且位于其中间的支持件526。突出部 524高于主体部523且设有用来收容马达51的收容孔5240。基体520设有与延伸 部521的收容腔5212相互配合的空腔5200。流通管53设有呈环状结构的接合部 531和从结合部531下端延伸出来的插入部532，插入部532细于接合部531。接 合部531设有与基体520内部空腔5200相连的容纳孔5310。插入部532设有中空 的贯通管5320和用来传输由马达吸入的气流通过的若干贯穿孔530。引导装置 55包括分离部551和转向部552，分离部551设有成对的用来^R气流通过的分 离件5510，转向部552设有成对的用来引导气流通过的转向叶片5520。另外， 散热装置5还包括插入流通管53的贯通管5320的塑胶连接件54。
组装时，首先将收容有导电端子6的绝缘本体1组接于印刷电路板3上，接 着将芯片模组2固持于绝缘本体l上，盖板4盖设于芯片模组2上且盖板4的第三 通孔420与芯片模组2的第二通孔20相对应。接着组装散热装置5，首先将引导 装置55插入流通管53插入部532的贯通孔5320中，转向叶片5520从流通管53的 贯穿孔530凸伸出来。接着，将组接有引导装置55的流通管53插入盖体52中同 时塑胶连接件54被夹置于流通管53的接合部531和盖体52的收容腔5212之间。 然后将马达51组接于盖体52上，马达51的定位轴510插入突出部524的收容孔 5240中。最后将散热装置5穿过盖板4的第三通孔420、芯片才莫组2的第二通孔20、绝缘本体1的第一通孔101和印刷电路板3的第四通孔30而组接为一体，引导装 置55的转向叶片5520插入流通管53的贯穿孔530且凸伸出来，流通管53的接合 部531与盖板4的凹环41配合，中心部42收容在盖体52的收容腔5212中。组装完 毕，马达51的定位轴510插入盖体52的空腔5200中，收容腔5212、容纳孔5310 和贯通管5320彼此相互贯通，气流穿过空腔5200、收容腔5212和容納孔5310 进入贯通管5320后被引导装置55分离部551的分离件5510和转向部552的转向 叶片5520分离后通过流通管53的贯穿孔530进入绝缘本体1和印刷电路板3的间 隙中，从而达到电连接器散热降温的目的。
本实施例中，贯穿孔530设置于收容在绝缘本体1和印刷电路板3之间流通 管53的插入部532上从而达到电连接器散热降温的目的；实际上贯穿孔530亦可 设置于收容在绝缘本体1和芯片模组2之间流通管53的插入部532上从而达到电 连接器散热降温的目的；第一通孔101设置于绝缘本体1的中间位置，其实也可 设置于绝缘本体l的其它位置，相应地芯片模组、盖板和印刷电路板的通孔位 置也作对应变化。
以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础 上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。
权利要求1.一种电连接器组件，其包括收容有若干导电端子的绝缘本体及组接于绝缘本体上的芯片模组，其中，绝缘本体设有第一通孔，芯片模组对应于绝缘本体的第一通孔设有第二通孔，其特征在于所述电连接器组件还包括穿过芯片模组第二通孔和绝缘本体第一通孔的散热装置。
2. 如权利要求l所述的电连接器组件，其特征在于所述电连接器组件还 包括设有第三通孔的盖板，组接于绝缘本体下端的印刷电路板，散热装置依次 穿过盖板的第三通孔、芯片模组的第二通孔和绝缘本体的第一通孔以形成一散热通道。
3. 如权利要求l所述的电连接器组件，其特征在于所述散热装置包括盖 体、组接于盖体上面的马达、及组接于盖体下面的流通管。
4. 如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于所述散热装置还包括 组设于流通管上的引导装置，所述引导装置包括分离部和转向部，分离部设有 成对的分离件，转向部设有成对的转向叶片。
5. 如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于所述散热装置还包括 夹置于盖体和流通管之间的连接件。
6. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述电连接器组件 还包括夹置于绝缘本体和印刷电路板之间且与散热装置抵接的若干弹性垫片。
7. 如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于所述马达包括能作 高速旋转以吸入空气的定位轴和容纳气流的容纳槽。
8. 如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于所述盖体包括中空 桶状的基体、从基体向下延伸设置的呈环状结构的延伸部及从基体向上延伸设 置的呈"V"形结构的支撑部。
9. 如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于所述流通管设有呈 环状结构的接合部和从结合部下端延伸出来的插入部。
10. 如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于所述盖体的延伸部设有收容腔及若干通风孔。
专利摘要一种电连接器组件，其包括收容有若干导电端子的绝缘本体及组接于绝缘本体上的芯片模组，其中，绝缘本体设有第一通孔，芯片模组对应于绝缘本体的第一通孔设有第二通孔，电连接器组件还包括穿过芯片模组第二通孔和绝缘本体第一通孔以形成一散热通道的散热装置。通过散热装置的设置可将气流有序导入，能很好地消除导电端子与芯片模组电性导通时产生的大量热量，从而具有较好的散热效果。
文档编号H01R12/00GK201160142SQ20082000248
公开日2008年12月3日 申请日期2008年1月22日 优先权日2007年2月6日
发明者伊果波尼 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司