专利名称：带线圈的电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种带线圈的电路基板。
背景技术：
近年来，内置有线圈的电路基板是公知的。例如，公知有一种高频放 大电路，其在多层电路基板内置了构成放大级的线圈和构成过滤级的线圈 (例如，参照专利文献l)。此外，公知有一种基板内层型线圈，其在基 板主体内埋设两个相同形状的线圈图案，用第一接地电极层和第二接地电
极层夹着两个线圈图案(例如，参照专利文献2)。另一方面，在以非接 触方式与读取装置或写入装置进行数据通信等的电子卡中，公知一种电子 卡，其结构为分别在壳体(case)的上盖和下盖上形成有通信用线圈图案 的一部分(例如，参照专利文献3)。
专利文献l: JP特开平3-250908号公报(权利要求、图1及图2) 专利文献2: JP特开平6-140250号公报(权利要求、图1及图2) 专利文献3: JP特开平6-28532号公报(权利要求、图l) 但是，在所述专利文献1或2所公开的技术中，在基板的内部配置了 线圈，所以在例如利用该线圈作为通信用线圈、以非接触方式与通信对方 的线圈电磁耦合来进行数据通信的情况下，电磁耦合的线圈彼此分离。因 此，有难以传送高频信号的问题。另一方面，使线圈彼此电磁耦合来传送 高频信号时，只要是高输出即可。但是，在那种情况下，有耗电增大的问 题。
此外，代替提高输出，可以使线圈彼此靠近，但是为此需要使基板主 体变薄，使基板内部的线圈与通信对方的线圈更加靠近。但是，在那种情 况下，基板的强度变低，变得在基板上容易产生挠曲(反D)，因此例如 有可能在制造时的回流焊锡工序等中产生不良情况。此外，在所述专利文 献3所公开的电子卡中，通信用线圈图案的、在离通信对方的线圈较远一侧的盖上形成的部分，从通信对方的线圈离开卡的厚度部分，所以有难以 传送高频信号的问题。
发明内容
本发明的目的在于，为了解决由所述现有技术产生的问题点，提供一 种适合于传送高频信号的带线圈的电路基板。
为了解决所述问题，达成目的，本发明相关的带线圈的电路基板的特 征为，在具有三层布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板 中，在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层布线层上，分别形成所 述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。
此外，本发明相关的带线圈的电路基板的特征为，在具有四层以上的 布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板中，在除了第一主 面上所设置的布线层之外的两层以上的布线层中，在第二主面上设置的第 一布线层，以及除了所述第一布线层之外的布线层中至少一层的布线层 上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。
在本发明中，形成在所述多层布线层上且通过所述导电体电连接的线 圈图案，可以作为整体来构成无线通信用线圈。
此外，在本发明中，所述无线通信用线圈可以是与通信对方的无线通 信用线圈电磁耦合的线圈。
此外，在本发明中，可以在包含所述第一布线层上所设置的所述线圈
图案的厚度lmm以内，形成构成所述无线通信用线圈的各布线层的所述 线圈图案。
根据本发明相关的带线圈的电路基板，有能够传送高频信号的效果。
图1是表示本发明相关的带线圈的电路基板的结构的剖面图。 图2是表示采用了本发明相关的带线圈的电路基板的IC卡系统的主 要部分的剖面图。
图3是表示采用两层电路基板时的带线圈的电路基板的结构的剖面图。图4是表示采用了带线圈的两层电路基板的IC卡系统的主要部分的 剖面图。
符号说明 1 电路基板；
11、 12、 13、 14 布线层； 21、 22线圈图案；
23导电体；
24 线圈。
具体实施例方式
以下参照附图，详细说明本发明相关的带线圈的电路基板的优选实施 方式。
图1是表示本发明相关的带线圈的电路基板的结构的剖面图。如图1 所示，电路基板l具有三层以上的布线层。并非特别限定，而是在此以布 线层的数量为四层为例进行说明。另外，因为多层布线结构的电路基板是 周知的，所以对于其详细的结构及制造方法，省略说明。
第一层的布线层11和第二层的布线层12分别设置在由电介质构成的 第一基板2的上表面(电路基板1的正面)和下表面。第三层的布线层13 和第四层的布线层14分别设置在由电介质构成的第二基板3的上表面和 下表面(电路基板1的背面)。分别设第一层的布线层、第二层的布线层、 第三层的布线层及第四层的布线层为第一布线层、第二布线层、第三布线 层及第四布线层。第一基板2和第二基板3在第二布线层12与第三布线 层13之间夹着绝缘性的粘结层4贴合。在图1中省略了，但在电路基板1 的正面和背面被抗蚀剂(resist)等保护膜覆盖。
第一布线层11形成为希望的布线图案。在其布线图案中的一部分或 全部(在图中为一部分)上形成线圈图案(以下，设为第一线圈图案)21。 第二布线层12形成为希望的布线图案。在其布线图案中的一部分或全部 (在图中为一部分)上形成线圈图案(以下，设为第二线圈图案)22。第 一线圈图案21和第二线圈图案22通过贯穿第一基板2的通孔(through holl)内的导电体23电连接。第一线圈图案21、导电体23和第二线圈图案22作为整体来构成一个线圈24。
从第一线圈图案21的上表面到第二线圈图案22的下表面的厚度，即 线圈24的厚度优选为例如在lmm以内。其理由是因为，线圈24作为无 线通信用线圈，使该无线通信用线圈24和未图示的通信对方的无线通信 用线圈电磁耦合来相互传送高频信号时，如果线圈24的厚度超过lmm， 则线圈24和通信对方的无线通信用线圈之间的电磁耦合变弱，通信状态 恶化。因此，第一基板2的厚度最大为从lmm减去第一布线层11的厚度 和第二布线层12的厚度之后的厚度。对第二基板3的厚度和粘结层4的 厚度没有限制。
另外，构成一个线圈的线圈图案可以设置在除了电路基板的背面的布 线层(在图1中为第四布线层14)之外的多个布线层上。但是，线圈图案 至少设置在电路基板的正面的布线层(在图1中为第一布线层11)和紧靠 其下的布线层(在图1中为第二布线层12)上。而且，上下相邻的线圈图 案彼此电连接。此外，优选从电路基板的正面的线圈图案的上表面到离电 路基板的背面最近的线圈图案的下表面的厚度最大为lmm。
例如，在图1的结构中，也可以在第三布线层13上设置线圈图案。 在该情况下，第三布线层13的线圈图案与第二线圈图案22电连接。而且， 从第一线圈图案21的上表面到第三布线层13的线圈图案的下表面的厚度 为例如在lmm以内。此外，电路基板的布线层数可以是三层也可以是四 层。在布线层数为四层的情况下，例如，可以在第一层及第三层的各布线 层上设置线圈图案。此外，在布线层数为五层以上的情况下，例如，可以 在第一层、第二层及第四层的各布线层上设置线圈图案。也就是说，可以 如此例的第三层的布线层那样，在中途的布线层上没有线圈图案。
图2是表示采用了本发明相关的带线圈的电路基板的IC卡系统的主 要部分的剖面图。在图2中，符号31是IC卡的电路基板。符号32是用 于从IC卡读取数据的读取装置的电路基板。分别设这些为IC卡基板31 及读取装置基板32。 IC卡基板31及读取装置基板32都由所述电路基板1 构成。IC卡基板31及读取装置基板32例如配置为彼此靠近，而不接触。 而且，IC卡基板31的无线通信用线圈24和读取装置基板32的无线通信 用线圈24互相对峙从而电磁耦合。图3是表示采用两层电路基板时的带线圈的电路基板的结构的剖面
图。如图2所示，在两层电路基板41中，布线层数为两层，所以第一线 圈图案42和第二线圈图案43分别设置在电路基板41的正面和背面。因 此，在两层电路基板41的情况下，从第一线圈图案42的上表面到第二线 圈图案43的下表面的厚度，即无线通信用线圈44的厚度由两层电路基板 41的厚度决定。
图4是表示采用了带线圈的两层电路基板的IC卡系统的主要部分的 剖面图。在图4中，符号51是IC卡基板，符号52是读取装置基板。如 图4所示，在读取装置基板52中，不能使无线通信用线圈44比两层电路 基板41薄。此外，在IC卡基板51中，不能使两层电路基板41比无线通 信用线圈44厚。
与其相对，如图2所示，通过采用实施方式的电路基板1，在读取装 置基板32中，能够使无线通信用线圈24比电路基板1薄。此外，在IC 卡基板31中，能够使电路基板l比无线通信用线圈24厚。因此，在确保 IC卡基板31及读取装置基板32的强度的同时，或在更提高强度的同时， 能够使IC卡基板31的无线通信用线圈24和读取装置基板32的无线通信 用线圈24更靠近。这在对IC卡写入数据的写入装置的情况下也一样。
如以上所述，根据实施方式，即使使电路基板l的厚度与采用两层电 路基板时相同，也能够使线圈24的厚度比采用两层电路基板时薄。因此， 在将线圈24用于无线通信用线圈的情况下，在确保与采用两层电路基板 时相同的强度的同时，能够传送比釆用两层电路基板时频率高的信号。此 外,—即使使线圈24的厚度与采用两层电路基板时相同，也能够使电路基 板1的厚度比采用两层电路基板时厚。因此，在将线圈24用于无线通信 用线圈的情况下，在确保与采用两层电路基板时相同的传送特性的同时， 能够使电路基板1的强度比采用两层电路基板时高。
在以上中，本发明不限于上述实施方式，能够进行各种变形。例如， 线圈24不限定于无线通信用线圈，也能够适用于形成过滤用等其他的用 途所使用的线圈的情形。
产业上的利用可能性
如以上所述，本发明相关的带线圈的电路基板在具备无线通信用线圈的电路基板中是有用的，特别地，适用于ic卡、在与IC卡之间进行数据 通信的非接触型的读取或写入装置(读/写)。
权利要求
1、一种带线圈的电路基板，是在具有三层布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板，在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层布线层上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。
2、 一种带线圈的电路基板，是在具有四层以上的布线层的电路基板 上形成线圈图案的带线圈的电路基板，在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层以上的布线层中，在第 二主面上所设置的第一布线层以及除了所述第一布线层之外的布线层中 至少一层的布线层上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导 电体电连接。
3、 根据权利要求1或2所述的带线圈的电路基板，其特征在于， 形成在所述多层布线层上且通过所述导电体电连接的线圈图案，作为整体来构成无线通信用线圈。
4、 根据权利要求3所述的带线圈的电路基板，其特征在于， 所述无线通信用线圈是与通信对方的无线通信用线圈电磁耦合的线圈。
5、 根据权利要求3或4所述的带线圈的电路基板，其特征在于， 在包含所述第一布线层上所设置的所述线圈图案的厚度lmm以内，形成构成所述无线通信用线圈的各布线层的所述线圈图案。
全文摘要
本发明提供一种带线圈的电路基板，在具有三层以上的布线层(11、12、13、14)的电路基板(1)中，至少在正面的布线层(11)和紧靠其下的布线层(12)上形成线圈图案(21、22)，使这些上下的线圈图案(21、22)通过导电体(23)电连接。在电路基板(1)的正面的布线层(14)上，不设置线圈图案。在这样地线圈图案(21、22)偏在于电路基板(1)的正面侧的结构中，构成为各布线层(11、12)上所形成的线圈图案(21、22)配置为厚度1mm以内。据此，成为适合于传送高频信号的结构。
文档编号H01F17/00GK101553088SQ20091013027
公开日2009年10月7日 申请日期2009年3月30日 优先权日2008年3月31日
发明者内藤涉, 川岛健信 申请人:西铁城控股株式会社