专利名称：：有机发光二极管显示器及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法。更具体而言，本发明涉及一种OLED显示器及其制造方法，其中显示面板组件的稳定性和可靠性得到改善。
背景技术：
：有机发光二极管(OLED)显示器包括具有空穴注入电极、有机发射层和电子注入电极的多个有机发光二极管。OLED显示器通过电子和空穴在有而形成图像。因此，由于OLED显示器(不同于液晶显示器(LCD))具有自发光特性，且不需要单独的光源，因此其厚度和重量可被减小。此外，由于OLED显示器表现出高质量特性，例如，低功率消耗、高亮度和高反应速度，因此OLED显示器作为用于便携式电子设备的下一代显示设备而倍受瞩目。通常，OLED显示器包括显示面板组件，有机发光二极管形成在该显示面板组件中；以及印刷电路板(PCB),其通过柔性印刷电路板(FPCB)电连接到显示面板组件。此外，OLED显示器还包括支撑件，其通过连接到显示面板组件来补充显示面板组件的机械强度和稳定性；以及覆盖窗，其用于覆盖显示面板组件的用于显示图像的一个表面。在显示面板组件中，覆盖窗通常被设置为与显示面板组件分离预定分隔空间。/人显示面板组件发出的光通过该分隔空间和覆盖窗射到外部。因此，存在这样的问题，OLED显示器显示的图像可见度因覆盖窗和分隔空间的折射率的差异、分隔空间的折射率的下降，以及覆盖窗和显示面板组件表面发生的光反射而降低。此外，存在这样的问题，OLED显示器的总厚度因覆盖窗与显示面板组件之间的分隔空间而变得很大。在此部分所公开的上述信息仅提供用于增强对本发明背景的理解，因此，其可包含并不构成本领域技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容本发明被开发为试图提供一种有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法，其具有显示面板组件的稳定性和可靠性被提高的优点。本发明还被开发为试图提供一种OLED显示器及其制造方法，其具有稳定地覆盖显示面板组件中的集成电路芯片以及稳定地连接覆盖窗和显示面^!组件的优点。本发明被开发为试图进一步提供一种OLED显示器及其制造方法，其具有最小化该显示器总厚度的优点。本发明还被开发为试图提供一种OLED显示器及其制造方法，其具有生产率被提高的优点。本发明的示例性实施例提供一种OLED显示器，其包括显示面板组件，其包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；覆盖窗，其被设置为与所述第二基板和所述集成电路芯片相对，并覆盖所述显示面板组件；以及粘合层，其填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间。所述粘合层可包括丙烯基树脂，并覆盖所述集成电路芯片。所述覆盖窗可以是透明的。所述覆盖窗可包括与所述显示区域的中心部分对应的光透射部分，以及与所述显示区域的边缘和所述安装区域对应的光阻挡部分。该OLED显示器可进一步包括容纳并支撑所述显示面板组件的支撑件，并且，该支撑件可包括平行于所述第一基板形成的底部，以及从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的侧表面的侧壁。所述侧壁可被形成为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离，并且所述粘合层可通过填充所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间形成。所述预定距离可大于200nm。本发明的另一实施例提供一种制造OLED显示器的方法，包括提供显示面板组件，该显示面板组件包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；提供覆盖窗；在所述覆盖窗的一个表面上提供粘合材料；将所述覆盖窗连接至所述显示面板组件，使得所述覆盖窗的提供有所述粘合材料的一个表面与所述第二基板和所述集成电路芯片相对；使所述粘合材料扩散，以填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间；以及通过固化所述粘合材料形成粘合层。所述粘合材料可包括丙烯基树脂，并且所述粘合层可通过向所述粘合材料辐射紫外(UV)射线或对所述粘合材料加热而使所述粘合材料固化来形成。所述方法可进一步包括使提供在所述覆盖窗上的所述粘合材料的一部分流动并接触所述显示面板组件的一部分，然后连接所述覆盖窗和所述显示面板组件。所述方法可进一步包括将所述显示面板组件容纳在支撑件中，其中所述支撑件包括平行于所述第一基板形成的底部，以及从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的侧表面的侧壁，并且其中所述侧壁可被设置为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离。所述粘合材料可被填充和固化在所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间中，并可形成所述粘合层。所述预定距离可大于200jum。根据本发明，该OLED显示器可具有稳定性和可靠性被提高的显示面板组件。此外，该OLED显示器可具有彼此稳定地连接的覆盖窗和显示面板组件，以及被所述覆盖窗稳定地覆盖的集成电路芯片。此外，该OLED显示器的总厚度可被最小化。另外，该OLED显示器的生产率可被提高。而且，该OLED显示器可被有效制造。通过参照以下结合附图的详细描述，本发明更完整的理解及其附带优点将变得明显，同时本发明变得更好理解，附图中相同的附图标记表示相同或相似的部件，其中图1是根据本发明示例性实施例的有机发光显示二极管(OLED)显示器的分解立体图。图2是示出连接状态的图1的OLED显示器的俯视平面图。图3是沿图2的线Ill-Ill截取的OLED的剖视图。图4是沿图2的线IV-IV截取的OLED的剖视图。图5是图1所示的显示面板组件的象素电路的示意图。图6是图1所示的显示面板组件的局部放大图。图7至图9是顺次示出制造图1的OLED显示器的方法的剖视图。具体实施例方式在下文中，将参照显示本发明示例性实施例的附图对本发明进行更全面地描述。本发明并不限于这些示例性实施例，而是可被实施为各种形式。此外，由于为了便于更好的理解和描述，附图所示的每一元件的尺寸和厚度是随意显示的，因此本发明并不限于此。因此，附图和描述实际上应被视为例示而并非限制。整个说明书中相同的附图标记表示相同的元件。另外，在附图中，层、膜、面板、区域等的厚度出于清楚起见而被夸大。整个说明书中的相同附图标记表示相同元件。应理解的是，当诸如层、膜、区域或基板等元件被提及为在另一元件"上，，时，其可直接位于另一元件上，或者也可存在介入元件。相反，当元件被提及为"直接"在另一元件上时，则不存在介入元件。图1是根据本发明示例性实施例的有机发光二极管(OLED)显示器的分解立体图，图2是示出连接状态的图1的OLED显示器的俯视平面图，图3是沿图2的线III-III截取的OLED的剖视图，图4是沿图2的线IV-IV截取的OLED的剖视图。如图1和图2所示，OLED显示器100包括显示面板组件50、覆盖窗10和粘合层20。OLED显示器100进一步包括支撑件70、PCB30和FPCB35。显示面板组件50包括第一基板51、第二基板52和集成电路芯片40。第一基板51具有显示区域DA和安装区域NA。第二基板52具有小于第一基板51的尺寸，并被连接至第一基板51的显示区域DA。第一基板51和第二基板52通过沿第二基板52的边缘提供的密封剂(未示出)来连接。集成电路芯片40被安装在第一基板51的安装区域NA中。在此情况下，集成电路芯片40被安装的表面的方向与第二基板52连接在第一基板51中的表面的方向相同。第二基4反52和集成电if各芯片40相邻i殳置。第一基板51包括以矩阵形式设置在显示区域DA中的象素(示于图5和图6中)。第一基板51进一步包括设置在显示区域DA或安装区域NA中的扫描驱动器(未示出)和数据驱动器(未示出)以驱动象素。第一基板51进一步包括设置在安装区域NA中的衰减电极(未示出)。集成电路芯片40安装在第一电极51的安装区域NA中，以电连接至衰减电极(未示出)。第一基板51进一步包括用于连接集成电路芯片40、扫描驱动器(未示出)和数据驱动器(未示出)的导线。第二基板52被结合至第一基板51，以密封并保护形成在第一基板51中的象素、电路和导线免受外部影响。显示面板组件50进一步包括连接到第二基板52的一个表面的极化板58(示于图3中)，以抑制对外部光的反射。然而，极化板58不总是必要的，因此可以^皮省略。集成电路芯片40使用玻璃上芯片(chiponglass,COG)方法被安装在第一基板51的安装区域NA(图1)中。支撑件70容纳并支撑显示面板组件50。支撑件70包括底部71和侧壁72。底部71被形成为平行于显示面板组件50的第一基板51。也就是说，显示面板组件50被容纳在支撑件70中，使得第一基板51可被固定在底部71中。側壁72从底部71延伸并突出，以围绕第一基板51和第二基板52的侧表面。在此情况下，侧壁72被形成为与第一基板51和第二基板52的边缘分开预定分隔距离GB。优选地，该预定分隔距离GB大于200|nm，其原因将稍后描述。支撑件70具有形成在与第一基板51的安装区域NA相邻的侧壁72的一部分中的开口725,以使FPCB35可净皮连接至第一基板51的安装区域NA。支撑件70可使用各种方法和采用多种材料形成。作为示例，支撑件70可由具有高硬度的材料，即，诸如不锈钢、冷轧钢、铝、铝合金、镍合金、镁及镁合金等金属材料形成。具有底部71和侧壁72的支撑件70可通过众所周知的深沖压工艺或弯曲工艺来模制由上述金属材料制成的金属板而形成。当通过深冲压工艺模制时，侧壁72的拐角可不需要接合部而被连接。PCB30包括用于处理驱动信号的电子元件(未示出)和用于接收外部信号的连接器36。FPCB35的一侧被连接至第一基板51的安装区域NA，其另一侧被连接至PCB30。也就是说，FPCB35将PCB30和显示面板组件50电连接。因此，PCB30中产生的驱动信号通过FPCB35传递至集成电路芯片40或第一基板51的驱动器(未示出)。如图3所示，FPCB35被弯曲，且印刷电路板PCB30被设置在支撑件70的后表面上。覆盖窗10(图1)被设置为与第二基板52和集成电路芯片40相对，并完全覆盖显示面板组件50。具体而言，覆盖窗IO沿图像显示方向覆盖显示面板组件50的一个表面。覆盖窗10可由诸如玻璃或塑料等透明材料制成。此外，如图3所示，覆盖窗10包括光阻挡部分BA,其对应于包括第一基板51的安装区域NA的显示面板组件50的边缘；以及光透射部分TA，其对应于显示面板组件50的中心部分。也就是说，光阻挡部分BA与显示区域DA的边缘和安装区域NA对应，而光透射部分TA与显示区域DA的中心部分对应。光阻挡部分BA具有阻挡不必要的光以及覆盖显示面板组件50中不显示图像的部分的功能。然而，本发明并不限于此。因此，覆盖窗10可完全透明，并形成为没有光阻挡部分BA。在此情况下，OLED显示器100可进一步包括单独的光阻挡构件。制成。此外，粘合层20比覆盖窗10和支撑件70具有相对较高的弹性。如图1、3和4所示，粘合层20填充第二基板52与覆盖窗IO之间的空间以及第一基板51的安装区域NA与覆盖窗IO之间的空间。此外，粘合层20填充支撑件70的侧壁72与第一基板51和第二基板52的边缘之间的空间。釆用这种方式，粘合层20通过填充显示面板组件50与覆盖窗10之间的空间连接覆盖窗10和显示面板组件50，并通过填充显示面板组件50的边缘与支撑件70的侧壁72之间的空间连接支撑件70和显示面板组件50，以及连接支撑件70和覆盖窗10。此外，粘合层20完全覆盖并保护第一基板51的包括集成电路芯片40的安装区域NA。也就是说，粘合层20抑制安装区域NA的腐蚀，同时机械保护集成电路芯片40。因此，显示面板组件50可舍弃用于保护形成在第一基板51的安装区域NA中的电路、导线和衬垫的不必要的单独的保护层。由于粘合层20防止显示面板组件50与支撑件70和覆盖窗10不必要的分离，并具有相对优良的弹性，因此粘合层20保护显示面板组件50，从而提高OLED显示器100的机械稳定性和可靠性。也就是说，粘合层20保护显示面板组件50免受外部沖击。因此，OLED显示器100可舍弃用于保护显示面板组件50的不必要的单独的增强件。此外，粘合层20抑制湿气渗入显示面板组件50,从而提高环境稳定性和可靠性。如上所述，粘合层20应具有用于防止元件分离并保护显示面板组件50免受外部冲击的最小厚度。因此，优选地，确保支撑件70的侧壁72与显示面板组件50的边缘之间的分隔距离GB大于200um,以确保形成粘合层20所用的最小空间，从而使粘合层20可具有足够的厚度。此外，优选地，粘合层20的折射率与覆盖窗10的折射率类似。这是因为粘合层20填充第二基板52与覆盖窗IO之间的空间，因此，当粘合层20和覆盖窗IO的折射率类似时，由折射率的差异所致的光反射可被最小化。由于用作粘合层20材料的丙烯基树脂的折射率比空气相对更类似于覆盖窗10的折射率，并且由于粘合层20填充第二基板52与覆盖窗IO之间的空间，因此由折射率之间的差异所致的光反射可被有效地减小。另夕卜，如上所述，由于OLED显示器IOO可舍弃用于提高显示面板组件50的机械和环境稳定性的单独的增强件以及用于保护集成电路芯片40等的单独的保护层，因此其生产率可被提高。通过这样的构造，OLED显示器IOO可具有稳定性和可靠性被提高的显示面^1组件50。也就是说，显示面板组件50、覆盖窗10和支撑件70被粘合层20稳定地连接，并且第一基板51的包括集成电路芯片40的安装区域NA被粘合层20稳定地覆盖。此外，施加至显示面板组件50的外部沖击可被粘合层20吸收。由于覆盖窗IO被粘合层20有效地固定，因此OLED显示器IOO的总厚度可被最小化。参见图5和6，在下文中将描述显示面板组件50的内部结构。显示面板组件50具有多个象素并显示图像。如图5和6所示，所述象素包括有机发光二极管Ll和驱动电路T1、T2和C1。象素被大致形成在第一基板51中。也就是说，第一基板51包括基板件511、驱动电路T1、T2和C1，以及形成在基板件511上的有才几发光二极管Ll。有才几发光二极管Ll包括阳才及544、有才几发射层545和阴极546。驱动电路包括至少两个薄膜晶体管Tl和T2以及至少一个存储电容器Cl。薄膜晶体管基本上包括开关晶体管Tl和驱动晶体管T2。开关晶体管Tl被连接至扫描线SL1和数据线DL1，并根据输入到扫描线SL1的开关电压将输入到数据线DL1的数据电压发送到驱动晶体管T2。存储电容器Cl被连接至开关晶体管Tl和电源线VDD,并存储与从开关晶体管Tl接收的电压与供应至电源线VDD的电压之差对应的电压。驱动晶体管T2被连接至电源线VDD和存储电容器Cl，从而将与存储电容器C1中存储的电压与阈值电压之差的平方成比例的输出电流IOELD供应至有机发光二极管Ll,并且，有4几发光二4及管Ll通过输出电流IOLED发光。驱动晶体管T2包括源电极533、漏电极532和栅电极531，并且有机发光二极管Ll的阳极544被连接至驱动晶体管T2的漏电极532。象素的构造并不限于上述示例，并可进行各种变化。第二基板52覆盖有机发光二极管Ll和驱动电路T1、T2和Cl形成所在的第一基板51。参见图7至9,在下文中描述制造图1的OLED显示器100的方法。首先，在提供显示面板组件50之后，显示面板组件50被容纳在支撑件70中(见图1)。显示面板组件50和支撑件70的详细结构已被描述。接下来，如图7所示，在提供覆盖窗10和确定粘合材料25的必需量之后，粘合材料25被涂覆在覆盖窗10的一个表面上。在图7中，覆盖窗10包括光阻挡部分BA和光透射部分TA,但本发明并不限于此。因此，覆盖窗IO可为完全透明的。接下来，如图8所示，覆盖窗IO被连接至显示面板组件50，以使覆盖窗10的设置有粘合材料25的一个表面与第二基板52和集成电路芯片40相对。在此情况下，覆盖窗10的光阻挡部分BA被设置为对应于第一基板10的安装区域NA(示于图1中)和第二基板52的边缘中的每一个。此外，如图8所示，覆盖窗10和显示面板组件50不直接彼此连接，涂覆在覆盖窗10上的粘合材料25的一部分流动，并接触显示面板组件50,于是覆盖窗IO和显示面板组件50被彼此连接。当覆盖窗IO和显示面板组件50使用这种方法连接时，可防止在粘合材料25和显示面板组件50的交接面中产生气泡。接下来，通过对覆盖窗10加压，粘合材料25被扩散，以填充第二基板52与覆盖窗IO之间的空间、第一基板51的安装区域NA与覆盖窗IO之间的空间，以及支撑件70的侧壁72与显示面板组件50的边缘之间的空间。接下来，如图9所示，粘合层20通过固化粘合材料来完成。在此情况下，粘合材料25可通过两个固化过程而完全固化。这两个固化过程包括预固化过程和固化过程。预固化过程使用紫外(UV)射线执行，固化过程使用UV或热执行。此外，如图9所示，UV射线经覆盖窗10辐射到粘合材料25上，但本发明并不限于此。因此，考虑到支撑件70和覆盖窗10的结构，UV射线可沿不同方向辐射。当UV射线沿显示面板组件50的侧向辐射时，UV射线可使用光纤以移动方法辐射。具有提高的稳定性和可靠性的OLED显示器100使用这种制造方法制造。也就是说，显示面板组件50、覆盖窗10和支撑件70被粘合层20稳定地连接，并且，第一基板51的包括集成电路芯片40的安装区域NA被粘合层20稳定地覆盖。此外，施加至显示面板组件50的外部冲击可被粘合层20吸收。另外，由于覆盖窗10被粘合层20有效地固定，因此OLED显示器IOO的总厚度可被最小化。而且，通过缩短制造过程，生产率可被提高。参见下表1,在下文中描述根据本发明的示例性实施例和比较示例的光学特性。在显示区域DA中，覆盖窗IO与显示面板组件50之间的空间，在示例性实施例中被填充以完全由诸如丙烯基树脂等聚合物材料制成的粘合层，而在比较示例中被填充以空气。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>如表1所示，示例性实施例与比较示例相比具有优良的光学特性。尽管本发明已结合目前被视为实用的示例性实施例进行了描述，应理解的是，本发明并不限于公开的实施例，相反，意在覆盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同设置。权利要求1、一种有机发光二极管显示器，包括显示面板组件，其包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；覆盖窗，其被设置为与所述第二基板和所述集成电路芯片相对，并覆盖所述显示面板组件；以及粘合层，其填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间。2、如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，其中所述粘合层包括丙烯基树脂，并覆盖所述集成电路芯片。3、如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，其中所述覆盖窗是透明的。4、如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，其中所述覆盖窗包括与所述显示区域的中心部分对应的光透射部分，以及与所述显示区域的边全彖和所述安装区域对应的光阻挡部分。5、如权利要求1所述的有机发光二极管显示器，进一步包括容纳并支撑所述显示面板组件的支撑件；并且其中所述支撑件包括平行于所述第一基板形成的底部，以及从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的側表面的侧壁。6、如权利要求5所述的有机发光二极管显示器，其中所述侧壁被形成为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离；并且其中所述粘合层通过填充所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间形成。7、如权利要求6所述的有机发光二极管显示器，其中所述预定距离大于200jum。8、一种制造有机发光二极管显示器的方法，包括步骤提供显示面板组件，该显示面板组件包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；提供覆盖窗；在所述覆盖窗的一个表面上提供粘合材料；将所述覆盖窗连接至所述显示面板组件，使得所述覆盖窗的提供有所述粘合材料的所述一个表面与所述第二基板和所述集成电路芯片相对；使所述粘合材料扩散，以填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间；以及通过固化所述粘合材料形成粘合层。9、如权利要求8所述的方法，其中所述粘合材料包括丙烯基树脂，并且所述粘合层通过向所述粘合材料辐射紫外射线或对所述粘合材料加热来固化所述粘合材料而形成。10、如权利要求8所述的方法，进一步包括步骤使提供在所述覆盖窗上的所述粘合材料的一部分流动并接触所述显示面板组件的一部分，然后将所述覆盖窗和所述显示面板组件连接。11、如权利要求8所述的方法，进一步包括步骤将所迷显示面板组件容纳在支撑件中；向所述支撑件提供平行于所述第一基板形成的底部和从该底部延伸并围绕所述第一基板和所述第二基板的侧表面的侧壁；以及将所述側壁设置为与所述第一基板和所述第二基板的边缘分开预定距离。12、如权利要求11所述的方法，其中形成所述粘合层的步骤包括在所述侧壁与所述第一基板和所述第二基板的边缘之间的空间中填充并固化所述粘合材料。13、如权利要求11所述的方法，其中所述预定距离大于200pm。全文摘要本发明提供一种有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法。该OLED显示器包括显示面板组件，其包括具有显示区域和安装区域的第一基板、与所述第一基板的显示区域相连的第二基板，以及安装在所述第一基板的安装区域中的集成电路芯片；覆盖窗，其被设置为与所述第二基板和所述集成电路芯片相对，并覆盖所述显示面板组件；以及粘合层，其填充所述第二基板与所述覆盖窗之间的空间以及所述第一基板的安装区域与所述覆盖窗之间的空间。文档编号H01L25/065GK101615610SQ200910138439公开日2009年12月30日申请日期2009年5月13日优先权日2008年6月26日发明者朴相勋,李德珍,郑又硕,郑圭镐,郭鲁敏申请人:三星移动显示器株式会社