专利名称：：发光二极管支架结构的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种发光二极管封装技术，特别是一种发光二极管支架结构。
背景技术：
：发光二极管(light-emittingdiodes,LED)具有寿命长、省电、尺寸小等优点，故可广泛应用于各式电子装置的光源。此外，近年来发光二极管朝着全彩与高亮度发展，可被应用于大尺寸的显示器与将交通号志上。在发光二极管封装技术中，发光效率与发光二极管封装体的散热性是重要的课题。请参考图l，发光二极管芯片(图上未示)通常固接于发光二极管支架100内。胶座110以塑料射出成型方式形成于金属接脚120上。其中，胶座IIO具有碗状的中空功能区112。金属接脚120设置于胶座110的两侧，从中空功能区112内延伸至胶座110外。发光二极管支架100的结构可设置芯片承座130。为了改善散热效果与薄型化需求，芯片承座130、金属接脚120与胶座IIO件呈同平面。能使中空功能区112内的内杯深度相当于功能区外的外杯深度，且芯片承座130与金属接脚120设计为露出胶体底部散热。然而，水气容易从芯片承座130、金属接脚122与胶座110接合处渗入，进而影响发光二极管的可靠度与寿命。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型目的之一为提供一种发光二极管支架结构，通过设置至少一个凹部于金属接脚与胶座的接合处，且与凹部对应的凸部的顶面会暴露于胶座底部，此结构设计可增加金属接脚与胶座的接触面积，进而拉长水气从胶座外部沿金属接脚渗入所需的路径。本实用新型目的之一是提供一种发光二极管支架结构，可兼顾高散热性并维持其可靠度。本实用新型目的之一是提供一种发光二极管支架结构，包括胶座，具有中空功能区；以及多个金属接脚，从中空功能区内往胶座外延伸。其中，金属接脚分别包含至少一个第一凹部位和相对应的第一凸部；第一凹部在金属接脚与胶座接合的区域内；以及第一凸部的顶表面暴露于胶座的底部。图1所示为现有发光二极管支架的示意图。图2A与图2B所示为根据本实用新型不同实施例的示意图。图3A与图3B所示为根据本实用新型不同实施例的示意图。图4A、图4B与图4C所示为根据本实用新型不同实施例的局部示意图。图5所示为根据本实用新型一实施例的示意图。组件符号说明[0013]<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具体实施方式图2A所示为根据本实用新型一实施例的发光二极管支架结构的剖面示意图。在本实施例中，发光二极管支架结构包括胶座10;以及多个金属接脚20。胶座10具有中空功能区12。金属接脚20从中空功能区12内朝胶座10外延伸。接续上述说明，其中，金属接脚20分别包括至少一个第一凹部22与相对应的第一凸部22'。第一凹部22位于金属接脚20与胶座IO接合的区域内。第一凸部22'的顶表面暴露于胶座10的底部。在一实施例中，发光二极管芯片(图上未示)可设置在暴露于中空功能区12的金属接脚20上。请参照图2B，在一实施例中，金属接脚20用于放置发光二极管芯片(图上未示)处也可设置第二凹部24和相对应的第二凸部24'。其中，第二凹部24面向中空功能区12，而第二凸部24'的顶表面暴露于胶座10的底部。图3A与图3B所示为根据本实用新型不同实施例的示意图。如图3A所示，在一实施例中，发光二极管支架结构可包括芯片承座30设置于中空功能区12内。其中，芯片承座30包括至少一个第二凹部34和相对应的第二凸部34'。第二凸部34'的顶面暴露于胶座10的底部，故可提供其上芯片良好散热效果。继续，请参照图3B，在一实施例中，金属接脚20的第一凸部22'的顶部凸出于胶座IO的底部，可增加沾锡时与锡料的接触面积。在一实施例中(图上未示)，金属承座也可为胶座包覆于其内。—般而言，金属接脚20由金属片材利用蚀刻或冲压等工艺制作而成。图4A、图4B与图4C所示为根据本实用新型中不同实施例的局部示意图。请参照图4A，在一实施例中，金属接脚20的第一凹部22的底部厚度h可小于金属接脚20其它区域的厚度H。在一实施例中，金属接脚20可设置多个第一凹部22，如图4B所示。如此，以可增加金属接脚20沾锡时与锡料的接触面积。在一实施例中，如图4C所示，金属接脚20的第一凹部22的底部厚度也可等于金属接脚20其它区域的厚度H。继续参照图4C，金属接脚20的第一凹部22可设计成具有阶梯状截面的凹部。接续上述说明，本实用新型中的金属接脚20的第一凹部22具有多种形式，也不限于此，可理解的是，前述于金属承座30或金属接脚20的第二凹部34或24也可有类似的设计。接着，请参照图5，在一实施例中，金属接脚20的第一凹部22可为凹穴。在本实用新型中，金属接脚20的第一凹部22设置于中空功能区12的边缘，如图2B与图3B所示。在不同实施例中，金属接脚20的第一凹部22可切齐或凸出于胶座10的外缘，如图2A与图3A所示。因此，当水气由胶座10的侧壁渗入时，水气会沿着金属接脚20表面前进至第一凹部22表面后才能渗入中空功能区12。因此金属接脚20的第一凹部22拉长了水气渗入路径，间接提高了组件的可靠度。另外，金属接脚20的第一凸部22'也可依需要设计成有助于沾锡的结构。当水气从金属接脚20的沾锡处渗入时，也必须沿着第一凸部22'的侧壁与其它区域金属接脚20的表面前进才能渗入中空功能区，有效克服了以往水气容易渗入的问题。综合上述，本实用新型通过设置至少一个凹部于金属接脚与胶座的接合处，且与凹部对应的凸部的顶面会暴露于胶座底部，此结构设计可增加金属接脚与胶座的接触面积进而拉长水气从胶座外部沿金属接脚渗入所需的路径。本实用新型的发光二极管支架结构还可设置具有凹杯结构的芯片承座，可同时兼顾高散热性并维持其可靠度。以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以此限定本实用新型，即凡是依本实用新型所公开的精神所作的等效变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的权利要求中。权利要求一种发光二极管支架结构，其特征在于，包含一胶座，具有一中空功能区；以及多个金属接脚，从所述中空功能区内朝所述胶座外延伸，其中所述些金属接脚分别包含至少一个第一凹部和相对应的一第一凸部；所述些第一凹部在所述些金属接脚与所述胶座接合区域内；以及所述些第一凸部的顶表面暴露于所述胶座的底部。2.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，还包含一芯片承座设置于所述中空功能区域。3.如权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述芯片承座包含至少一个第二凹部和相对应的一第二凸部，且所述第二凸部的顶面暴露于所述胶座的底部。4.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述些金属接脚之一具有一第二凹部和相对应的一第二凸部在所述中空功能区，且所述第二凸部的顶面暴露于所述胶座的底部。5.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述些第一凹部可切齐或凸出于所述胶座的外缘。6.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述第一凸部的顶部凸出于所述胶座的底部。7.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述第一凹部的一截面为阶梯状。8.如权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于，所述第一凹部为一凹穴。专利摘要一种发光二极管支架结构，包括胶座，具有中空功能区；以及多个金属接脚，从中空功能区内朝胶座外延伸。其中，金属接脚分别包含至少一个第一凹部和相对应的第一凸部；第一凹部位于金属接脚与胶座接合的区域内；并且第一凸部的顶表面暴露于胶座的底部。文档编号H01L33/00GK201508851SQ200920175609公开日2010年6月16日申请日期2009年9月4日优先权日2009年9月4日发明者朱振丰,陈原富申请人:复盛股份有限公司