具有特定支架的表面贴装led的制作方法

文档序号:7201924阅读:182来源:国知局
专利名称:具有特定支架的表面贴装led的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED,具体地说是涉及一种表面贴装LED的结构改良。
背景技术
现有表面贴装式LED (SMD LED)的支架一般采用平面基板电镀后再在其功能位上 注塑PPA塑料,使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯。由于支架结构及工艺限制,每 片支架只能生产144颗LED单体,而且工艺繁琐。
发明内容为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种具有特定支架的表面贴装LED,该具有 特定支架的表面贴装LED在不影响功能的同时厚度较低,应用更广。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种具有特定支架的表面贴装LED,包括平面载板和反光杯,所述平面载板为印刷 有线路且基材为双马来酰亚胺-三嗪树脂的印刷电路板,所述反光杯为已成型且材质为双 马来酰亚胺_三嗪树脂的塑料件,所述塑料件的中部为碗杯状通孔,所述塑料件朝向印刷电 路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面,所述印刷电路板上设有固晶位和焊线位,所 述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上,且所述固晶位和焊线位皆位于塑料件的碗杯状通孔 中,发光芯片固定于所述固晶位,金线一端焊接于发光芯片且另一端焊接于所述焊线位。本实用新型的有益效果是本实用新型的具有特定支架的表面贴装LED的支架由 以BT基板加工成的PCB和以BT树脂加工成的具有碗杯状通孔的塑料件贴合而成,简化了 制作工艺,节省了工时,降低了产品厚度,使产品应用范围更广,适用于超薄型显示器。

图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
实施例一种具有特定支架的表面贴装LED,包括平面载板和反光杯,所述平面载 板为印刷有线路且基材为双马来酰亚胺-三嗪树脂的印刷电路板1,所述反光杯为已成型 且材质为双马来酰亚胺_三嗪树脂的塑料件2,所述塑料件的中部为碗杯状通孔21,所述塑 料件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面,所述印刷电路板上设有固 晶位和焊线位,所述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上,且所述固晶位和焊线位皆位于 塑料件的碗杯状通孔中,发光芯片3固定于所述固晶位,金线4 一端焊接于发光芯片且另一 端焊接于所述焊线位。双马来酰亚胺-三嗪树脂(Bismalimidestriazine,简称为BT树脂)是以双马来 酰亚胺(bismalimides,简称为BMI)和三嗪(Triazine)聚合而成的热固性树脂,它最早由 日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical)开发、生产,它的商品名为“BT树脂”。
权利要求一种具有特定支架的表面贴装LED,包括平面载板和反光杯,其特征在于所述平面载板为印刷有线路且基材为双马来酰亚胺-三嗪树脂的印刷电路板(1),所述反光杯为已成型且材质为双马来酰亚胺-三嗪树脂的塑料件(2),所述塑料件的中部为碗杯状通孔(21),所述塑料件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面,所述印刷电路板上设有固晶位和焊线位,所述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上,且所述固晶位和焊线位皆位于塑料件的碗杯状通孔中,发光芯片(3)固定于所述固晶位,金线(4)一端焊接于发光芯片且另一端焊接于所述焊线位。
专利摘要本实用新型公开了一种具有特定支架的表面贴装LED,该具有特定支架的表面贴装LED的支架由以双马来酰亚胺-三嗪树脂基板加工成的印刷电路板和以双马来酰亚胺-三嗪树脂加工成的具有碗杯状通孔的塑料件贴合而成,简化了制作工艺,节省了工时,降低了产品厚度,使产品应用范围更广,适用于超薄型显示器。
文档编号H01L33/62GK201584434SQ20092028442
公开日2010年9月15日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者黄敏精 申请人:昆山冠辉精密电子有限公司
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